一種新型數(shù)位放大器平臺的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及車載技術領域，尤其涉及一種新型數(shù)位放大器及其平臺。
【背景技術】
[0002]目前，車載終端的數(shù)位放大器一般有如下特點:輸出功率固定，前級處理器為單一類型的處理器，當人們對音響設備要求高時，現(xiàn)有的數(shù)位放大器并不能滿足人們的要求，現(xiàn)有的解決方式是在數(shù)位放大器上加裝多款前級處理器以滿足用戶的要求。
[0003]為此，急需一種新型數(shù)位放大器平臺來克服上述缺陷。

【發(fā)明內容】

[0004]本實用新型提供了一種新型數(shù)位放大器平臺，具有通用各車載喇叭、可擴展功率、前級處理器兼?zhèn)浒l(fā)燒級和通用型的功能。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下的技術方案:
[0006]—種新型數(shù)位放大器平臺，包括:平臺本體，裝設在所述平臺本體上的PCB板，多個設置在所述PCB板上的功能插槽模塊，裝設在所述PCB板上的前級標準型處理模塊、輸入模塊、喇叭輸出模塊及獨立喇叭輸入模塊，所述輸入模塊與所述前級標準型處理模塊及所述功能插槽模塊連接，所述前級標準型處理模塊與所述功能插槽模塊連接，所述喇叭輸出模塊及所述獨立喇叭輸入模塊分別與所述功能插槽模塊連接。
[0007]較佳地，所述功能插槽模塊包括:電源插槽及可插拔地設置在所述電源插槽的電源模塊，低功率插槽及可插拔地設置在所述低功率插槽的低功率模塊、高功率插槽及可插拔地設置在所述高功率插槽的高功率模塊，前級發(fā)燒級處理插槽及可插拔地設置在所述前級發(fā)燒處理插槽的前級發(fā)燒級型處理模塊。
[0008]較佳地，所述低功率模塊包括:第一四聲道低功率擴展單元及第二四聲道低功率擴展單元，所述第一四聲道低功率擴展單元與所述前級標準型處理模塊及所述喇叭輸出模塊連接，所述第二四聲道低功率擴展單元與所述前級標準型處理模塊及所述喇叭輸出模塊連接。
[0009]較佳地，所述高功率模塊包括:第一四聲道高功率擴展單元及第二聲四聲道高功率擴展單元，所述第一四聲道高功率擴展單元與所述前級標準型處理模塊、所述電源模塊及所述喇叭輸出模塊連接，所述第二聲四聲道高功率擴展單元與所述前級標準型處理模塊、所述電源模塊及所述喇叭輸出模塊連接。
[0010]較佳地，所述前級發(fā)燒級型處理模塊包括:頻譜分析單元及升級處理單元，所述頻譜分析單元與所述輸入模塊及所述前級標準型處理模塊連接，所述升級處理單元與所述輸入模塊及所述前級標準型處理模塊連接。
[0011 ] 較佳地，所述輸入模塊包括USB輸入端口，所述USB輸入端口設置在所述PCB板上。
[0012]較佳地，所述喇叭輸出模塊包括DSP串列輸出單元，所述DSP串列輸出單元與所述功能插槽模塊連接。
[0013]較佳地，所述前級標準型處理模塊包括:第一前級標準型處理單元及第二前級標準型處理單元，所述第一前級標準型處理單元與所述功能插槽模塊及所述輸入模塊連接，所述第二前級標準型處理單元與所述功能插槽模塊及所述輸入模塊連接。
[0014]本實用新型的有益效果為:本實用新型的一種新型數(shù)位放大器平臺，包括:包括:平臺本體，裝設在所述平臺本體上的PCB板，多個設置在所述PCB板上的功能插槽模塊，裝設在所述PCB板上的前級標準型處理模塊、輸入模塊、喇叭輸出模塊及獨立喇叭輸入模塊，所述輸入模塊與所述前級標準型處理模塊及所述功能插槽模塊連接，所述前級標準型處理模塊與所述功能插槽模塊連接，所述喇叭輸出模塊及所述獨立喇叭輸入模塊分別與所述功能插槽模塊連接；通過在所述PCB板上設置多個所述功能插槽模塊，用戶可根據(jù)需要選擇相應的功率輸出配置，通過所述輸入模塊的設置，使得用戶可根據(jù)實際需要相應的車輛參數(shù)信息，從而使得本實用新型具有無需改裝喇叭，即可得到更好的音質效果，進一步地，用戶可結合所述功能插槽模塊及所述輸入模塊，使得本實用新型具有升級方便及同時兼?zhèn)浒l(fā)燒級的功能。
[0015]通過以下的描述并結合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實用新型的實施例。
【附圖說明】
[0016]用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制。
[0017]圖1是本實用新型一種新型數(shù)位放大器平臺的結構示意圖。
[0018]圖2是圖1的部分結構示意圖。
[0019]圖3是圖1的另一結構示意圖。
[0020]圖4是本實用新型擴展功率為270W的工作流程框圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明，這是本實用新型的較佳實施例。
[0022]實施例1:
[0023]請結合圖1至圖4，本實用新型一種新型數(shù)位放大器平臺，包括:平臺本體0，裝設在所述平臺本體O上的PCB板1，多個設置在所述PCB板上的功能插槽模塊11，裝設在所述PCB板上的前級標準型處理模塊12、輸入模塊13、喇叭輸出模塊14及獨立喇叭輸入模塊15，所述輸入模塊13與所述前級標準型處理模塊12及所述功能插槽模塊11連接，所述前級標準型處理模塊12與所述功能插槽模塊11連接，所述喇叭輸出模塊14及所述獨立喇叭輸入模塊13分別與所述功能插槽模塊11連接；具體地，具體地，本實用新型在使用時，用戶可根據(jù)需要通過所述功能插槽模塊11選擇設置相應的功率輸出，還可根據(jù)所述USB輸入每一車輛的音質參數(shù)，從而使得本實用新型在提升音質效果的前提下具有更好的兼容性等。
[0024]優(yōu)選地，所述功能插槽模塊11包括:電源插槽(圖未標示)及可插拔地設置在所述電源插槽上的電源模塊112，低功率插槽(圖未標示)及可插拔地設置在所述低功率插槽上的低功率模塊114，高功率插槽(圖未標示)及可插拔地設置在所述高功率插槽上的高功率模塊116，前級發(fā)燒級型處理插槽117及可插拔地設置在所述前級發(fā)燒級處理插槽117上的前級發(fā)燒級型處理模塊118 ;具體地，所述低功率模塊114包括:第一四聲道低功率擴展單元1141及第二四聲道低功率擴展單元1142，所述第一四聲道低功率擴展單元1141與所述前級標準型處理模塊12及所述喇叭輸出模塊14連接，所述第二四聲道低功率擴展模塊1142與所述前級標準型處理模塊12及所述喇叭輸出模塊14連接；所述高功率處理模塊116包括:第一四聲道高功率擴展單元1161及第二四聲道高功率擴展單元1162，所述第一四聲道高功率擴展單元1161與所述前級標準型處理模塊12、所述電源模塊112及所述喇叭輸出模塊14連接，所述第二四聲道高功率擴展單元1162與所述前級標準型處理模塊12、所述電源模塊112及所述喇叭輸出模塊14連接；所述前級發(fā)燒級型處理模塊118包括:頻譜分析單元1181及升級處理單元1182，所述頻譜分析單元1181與所述輸入模塊13及所述前級標準型處理模塊12連接，所述升級處理單元1182與所述輸入模塊13及所述前級標準型處理模塊12連接；更具體地，所述第一四聲道低功率擴展單元1141及所述第二四聲道低功率擴展單元1142的規(guī)格參數(shù)為:50WX4，所述第二四聲道高功率擴展單元1161及所述第二四聲道高功率擴展單元1162的規(guī)格參數(shù)為135WX4 ;進一步地，用戶可根據(jù)需要選擇性地使用所述第一四聲道低功率擴展單元1141、所述第二四聲道低功率擴展單元1142、所述第一四聲道低功率擴展單元1141及所述第二四聲道低功率擴展單元1142，從而使得