專利名稱：可屏蔽電磁干擾的硅麥克風(fēng)封裝方法、封裝體及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及麥克風(fēng)的封裝，特別是可屏蔽電磁干擾的硅麥克風(fēng)封裝方法及使用所述方法制成的麥克風(fēng)封裝體和包含該封裝體的電子裝置。
背景技術(shù)：
微機(jī)電(MEMS micro-electro-mechanical system)麥克風(fēng)或稱硅麥克風(fēng)因其體積小、適于表面貼裝等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛用于平板電子裝置的聲音采集，例如手機(jī)、MP3、錄音筆和監(jiān)聽器材等。硅麥克風(fēng)一般與一個(gè)集成電路芯片電連接，由該集成電路芯片提供硅麥克風(fēng)正常工作所需要的偏置電壓并接收和處理硅麥克風(fēng)將聲音經(jīng)過(guò)聲-電轉(zhuǎn)換后輸出的電信號(hào)?，F(xiàn)有技術(shù)條件下，為使硅麥克風(fēng)正常工作，需對(duì)麥克風(fēng)和集成電路芯片加以封裝。 封裝的目的包括對(duì)硅麥克風(fēng)和集成電路芯片進(jìn)行保護(hù)，防止機(jī)械損傷和灰塵等的污染； 防止來(lái)自電子設(shè)備的電磁輻射干擾麥克風(fēng)的輸出；以及形成聲學(xué)通道和聲學(xué)腔體以便于硅麥克風(fēng)對(duì)聲音的采集。其中，尤以封裝體的電磁屏蔽效果對(duì)聲音采集的質(zhì)量影響最大。為了獲得良好的電磁屏蔽效果，現(xiàn)有技術(shù)中提出了使用金屬罩和含有導(dǎo)電層的基板將硅麥克風(fēng)和集成電路芯片封裝其中來(lái)實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽。例如，
公開日為2004年8月24 日，發(fā)明人 Anthony D. Minervi 等，名為"microelectromechanicalsystem package with environmental and interference shield” 的美國(guó)專利 US6781231，和
公開日為 2010 年2月17日，發(fā)明人喬?hào)|海等，名為“一種基板內(nèi)嵌式麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)”的中國(guó)專利申請(qǐng) CN200910091938. 8分別揭露了兩種不同的使用金屬外罩的封裝體。其中，麥克風(fēng)的封裝體原理如圖1所示。參見圖1，典型的硅麥克風(fēng)封裝體包括基板102、金屬蓋101、金屬圍緣107、硅麥克風(fēng)103以及集成電路芯片104，在金屬蓋101上開有音孔106。硅麥克風(fēng)103和集成電路芯片104固定在基板上，二者之間通過(guò)綁定線105 (bonding wire)電連接。集成電路芯片104 再通過(guò)打線或其它方式與電子裝置中的其它電路連接。金屬圍緣107固定在基板102上， 并與金屬蓋101連接。上述發(fā)明雖然能獲得良好的電磁屏蔽效果，但是由于金屬蓋和金屬圍緣的設(shè)置導(dǎo)致部件較多，生產(chǎn)和安裝均不方便，且成本昂貴。例如，金屬蓋的安裝對(duì)位對(duì)精度的要求；在批量制造中，封裝后的整體封裝體的切割如果涉及金屬加工，切割強(qiáng)度、切屑等都將給生產(chǎn)帶來(lái)很大麻煩。同時(shí)，使用全金屬的罩殼還容易與電子裝置的其它電路部分發(fā)生短接和影響整體電路性能。
公開日為2008年3月沈日，發(fā)明人蕭偉民，名為“微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法”的中國(guó)專利申請(qǐng)CN200710167279. 2公開了不完全使用金屬封裝的情況。其使用封膠制程來(lái)形成環(huán)墻部來(lái)替代圖1中的金屬圍緣107，在一定程度上減小了制造上的困難，但是仍需使用金屬上蓋，并且，蕭的發(fā)明實(shí)際上在一定程度上犧牲了電磁屏蔽效果
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的即在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)硅麥克風(fēng)封裝中電磁屏蔽的問(wèn)題，提供一種能夠取金屬罩蓋而代之的解決方案。從而能一方面獲得良好的電磁屏蔽效果，另一方面避免由于金屬罩蓋的使用而產(chǎn)生的上述缺陷。為此，本發(fā)明提供了一種可屏蔽電磁干擾的硅麥克風(fēng)封裝方法，其包括以下步驟Si)在基板上分別固定設(shè)置硅麥克風(fēng)芯片和集成電路芯片，并使硅麥克風(fēng)芯片對(duì)準(zhǔn)基板或罩蓋上開設(shè)的音孔或背聲腔音孔；S2)將所述硅麥克風(fēng)芯片和所述集成電路芯片的對(duì)應(yīng)引腳分別用綁定線連接，其中，所述綁定線為兩根或兩根以上，且包括一連接所述硅麥克風(fēng)芯片的信號(hào)輸出引腳和所述集成電路芯片的輸入引腳的信號(hào)線；并且設(shè)置至少一根距離基板的高度大于所述信號(hào)線距離基板的高度的屏蔽金屬線和/或用至少一根屏蔽金屬線包圍所述信號(hào)線；S3)將一罩蓋加蓋并固定在所述基板之上，該罩蓋和基板將所述硅麥克風(fēng)和所述集成電路芯片包圍其中。以及一種可屏蔽電磁干擾的硅麥克風(fēng)封裝體，所述封裝體包括固定在基板上的硅麥克風(fēng)芯片和集成電路芯片，二者的對(duì)應(yīng)引腳之間通過(guò)綁定線電連接，所述綁定線為兩根或兩根以上，且包括一連接所述硅麥克風(fēng)的信號(hào)輸出引腳和所述集成電路芯片的輸入引腳的信號(hào)線；以及一罩蓋加蓋并固定在所述基板之上，該罩蓋和基板將所述硅麥克風(fēng)和所述集成電路芯片包圍其中；所述基板或罩蓋上對(duì)應(yīng)硅麥克風(fēng)芯片的位置開設(shè)有音孔或背聲腔音孔；其特征在于，所述封裝體還具有至少一根距離基板的高度大于所述信號(hào)線距離基板的高度的屏蔽金屬線和/或用至少一根包圍所述信號(hào)線的屏蔽金屬線。較佳地上述硅麥克風(fēng)封裝方法和封裝體中，所述罩蓋為陶瓷或塑料材質(zhì)制成。較佳地上述硅麥克風(fēng)封裝方法和封裝體中，綁定線為三根或三根以上，所述信號(hào)線的兩側(cè)均有綁定線，且其兩側(cè)的各個(gè)綁定線到基板的高度均高于所述信號(hào)線。較佳地上述硅麥克風(fēng)封裝方法和封裝體中，所述屏蔽線和所述綁定線為金線或鋁線或者銅線。較佳地上述硅麥克風(fēng)封裝方法和封裝體中，所述基板在異于該硅麥克風(fēng)和集成電路芯片的另一側(cè)，設(shè)置有導(dǎo)電層，以屏蔽來(lái)自基板側(cè)的電磁干擾。此外，本發(fā)明還提供了具有聲音采集功能的電子裝置，所述電子裝置包括上述的硅麥克風(fēng)封裝體。本發(fā)明的有益效果在于，可以僅用金屬線來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)高頻干擾的電磁屏蔽。由于可在現(xiàn)有工藝中綁定引線的環(huán)節(jié)一并實(shí)現(xiàn)屏蔽線的設(shè)置，因此幾乎不用增加任何制造工藝成本和原料成本。并且，由于可以不用金屬罩蓋，比之現(xiàn)有技術(shù)顯著降低了生產(chǎn)成本，也避免了后期制程中焊接和金屬切割等加工的不便，并能防止金屬罩蓋可能帶來(lái)的電路短接等意外傷害。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)金屬罩蓋麥克風(fēng)封裝體的剖視示意圖；圖2A是第一類典型的麥克風(fēng)封裝體的剖視示意圖；圖2B是第一類典型的麥克風(fēng)封裝體去掉罩蓋之后的俯視示意圖2C是第一類典型的麥克風(fēng)封裝體局部立體圖；圖3A是第一類典型的麥克風(fēng)封裝體的剖視示意圖；圖;3B是第一類典型的麥克風(fēng)封裝體去掉罩蓋之后的俯視示意圖；圖3C是第一類典型的麥克風(fēng)封裝體局部立體圖；圖4A為本發(fā)明第一實(shí)施例麥克風(fēng)封裝體的剖視示意圖；圖4B為本發(fā)明第一實(shí)施例麥克風(fēng)封裝體的去掉罩蓋之后的俯視示意圖；圖4C為本發(fā)明第一實(shí)施例麥克風(fēng)封裝體的局部立體圖；圖5A為本發(fā)明第二實(shí)施例麥克風(fēng)封裝體的剖視示意圖；圖5B為本發(fā)明第二實(shí)施例麥克風(fēng)封裝體的去掉罩蓋之后的俯視示意圖；圖5C為本發(fā)明第二實(shí)施例麥克風(fēng)封裝體的局部立體圖；圖6為采用本發(fā)明封裝方法的麥克風(fēng)封裝體與現(xiàn)有技術(shù)的麥克風(fēng)封裝體在電磁干擾下的性能比較。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的方案主要用于屏蔽高頻電磁干擾，例如移動(dòng)通訊信頻段所在的UHF特高頻300 3000MHz頻段，其電磁輻射的波長(zhǎng)在0. 1 1米。以中國(guó)的GSM900頻段為例， λ ^ 0. 33m, λ /2 π 0. 053m ；在 GSM1800 頻段，λ 0. 17m，λ/2 π 0. 027m。用于 3G 通信的頻段則在1900 2100MHz之間，以2000MHZ為例，λ ^ 0. 15m, λ/2 π 0· 024m。 在手機(jī)等移動(dòng)通信設(shè)備中，麥克風(fēng)所在位置距輻射源(例如天線等)的距離r 一般在10厘米，而對(duì)于藍(lán)牙耳機(jī)等，麥克風(fēng)距輻射源就更遠(yuǎn)，為便于分析，可將對(duì)硅麥克風(fēng)的干擾統(tǒng)一視為遠(yuǎn)場(chǎng)輻射。而對(duì)于麥克風(fēng)而言，最受關(guān)注的是聲音采集的效果，即聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)后輸入到集成電路芯片的輸入不被干擾。參見圖2A到圖2C，其分別顯示了第一類典型的麥克風(fēng)封裝體的剖視示意圖，去掉罩蓋之后的俯視示意圖和局部立體圖。該第一類典型的麥克風(fēng)封裝體也可以作為本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝體的原型，即本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝體，除罩蓋之外的部分，可采取與圖2A-2C所示的現(xiàn)有技術(shù)相同的方式制造，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步改進(jìn)而成。其中，硅麥克風(fēng)或稱MEMS 麥克風(fēng)203和集成電路芯片204均固定在基板202上，二者之間通過(guò)多根綁定線(bonding wire) 205連接。集成電路芯片204通過(guò)綁定線207與電子設(shè)備中的其它電路部件電連接。 一般來(lái)說(shuō)，基板202具有一導(dǎo)電層(圖未示)，以屏蔽來(lái)自基板側(cè)的電磁干擾和提供公共 “地”。在基板上開有音孔206，以使聲音能進(jìn)入硅麥克風(fēng)。罩蓋201結(jié)合于基板202上，對(duì)內(nèi)部的元件進(jìn)行保護(hù)。在圖2A-2C所示的封裝體中，綁定線205是使用3根，包括連接在硅麥克風(fēng)203和集成電路芯片204的GND引腳之間的第一連接線；連接在二者BIAS引腳之間的第二連接線和連接在硅麥克風(fēng)203的信號(hào)輸出引腳OUT和集成電路芯片204的信號(hào)輸入引腳INPUT 之間的第三連接線；三根連接線平行設(shè)置。由于GND引腳和BIAS引腳可通過(guò)電容接地來(lái)防止EMI (電磁干擾)；而第三連接線由于要用于信號(hào)傳輸，為方便記憶，以下稱信號(hào)線，兩端的引腳不能通過(guò)電容接地。受電磁干擾影響和影響聲音采集質(zhì)量的主要是用于傳輸信號(hào)的該第三連接線。另一類麥克風(fēng)封裝體如圖3A-3C所示，其分別顯示了第二類典型的麥克風(fēng)封裝體的剖視示意圖，去掉罩蓋之后的俯視示意圖和局部立體圖。該第二類典型的麥克風(fēng)封裝體也可以作為本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝體的原型，即本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝體，除罩蓋之外的部分， 可采取與圖3A-3C所示的現(xiàn)有技術(shù)相同的方式制造，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步改進(jìn)而成。圖 3A-3C中的麥克風(fēng)封裝體與圖2A-2C中的麥克風(fēng)封裝體基本相同，對(duì)于其相同部分不再贅述。二者的區(qū)別在于，在圖3A-3C所示的封裝體中，綁定線205是使用4根，除了連接在硅麥克風(fēng)203和集成電路芯片204的GND引腳之間的第一連接線；連接在二者BIAS引腳之間的第二連接線和連接在硅麥克風(fēng)203的信號(hào)輸出引腳OUT和集成電路芯片204的信號(hào)輸入引腳INPUT之間的作為信號(hào)線的第三連接線之外，還包括連接在二者的SHIELD引腳之間的第四連接線?，F(xiàn)有技術(shù)中，為了實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽，罩蓋由金屬制成。本發(fā)明中，由于可用綁定線實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽，罩蓋可以不完全為金屬或?qū)w制成，換而言之，本發(fā)明的罩蓋可以至少部分或全部由非導(dǎo)電材料制造。例如，根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝方法和封裝體可以使用非金屬材料，例如陶瓷或塑料來(lái)制造罩蓋。圖4A到圖4C示出了本發(fā)明第一實(shí)施例麥克風(fēng)封裝體的剖視示意圖，去掉罩蓋之后的俯視示意圖和局部立體圖。參見圖4A到4C，本發(fā)明的麥克風(fēng)封裝體包括基板402、罩蓋401、MEMS麥克風(fēng)(也稱為硅麥克風(fēng))芯片403和集成電路芯片404。MEMS麥克風(fēng)芯片403 和集成電路芯片404均固定在基板402上，二者之間通過(guò)多根綁定線(bonding wire)405 連接。集成電路芯片404通過(guò)綁定線407與電子設(shè)備中的其它電路部件電連接。在基板上或罩蓋上開有音孔或背聲腔音孔406，使硅麥克風(fēng)對(duì)準(zhǔn)音孔或背聲腔音孔，以使聲音能進(jìn)入硅麥克風(fēng)。罩蓋401結(jié)合于基板402上，對(duì)內(nèi)部的元件進(jìn)行保護(hù)。在本實(shí)例和本發(fā)明的其它實(shí)施例中，所述的硅麥克風(fēng)芯片為包括但不限于使用硅加工技術(shù)制造的微機(jī)電系統(tǒng)聲-電轉(zhuǎn)換組件；所述的集成電路芯片包括但不限于包含有偏置電壓生成、聲音放大電路、以及可選的模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換電路等功能模塊，這些電路模塊可能被集成在一個(gè)集成電路芯片中，也可能由2個(gè)或2個(gè)以上的集成電路構(gòu)成。一般來(lái)說(shuō)，基板402具有一導(dǎo)電層(圖未示)，以屏蔽來(lái)自基板側(cè)的電磁干擾和提供公共“地”。例如，根據(jù)本發(fā)明的一較佳實(shí)施例，在基板異于MEMS麥克風(fēng)(也稱為硅麥克風(fēng)芯片)403和集成電路芯片404的一側(cè)(也稱外側(cè))或者在同側(cè)(也稱內(nèi)側(cè))，設(shè)置有一金屬片作為導(dǎo)電層，所述金屬片用于提供電路“地”。綁定線405包括連接在硅麥克風(fēng)403和集成電路芯片404的GND引腳之間的第一連接線；連接在二者BIAS引腳之間的第二連接線和連接在硅麥克風(fēng)403的信號(hào)輸出引腳 OUT和集成電路芯片404的信號(hào)輸入引腳INPUT之間的第三連接線，即信號(hào)線。優(yōu)選的，其中GND引腳和BIAS引腳可通過(guò)電容接地以防止EMI。在本實(shí)施例中，使用了另外的屏蔽金屬線408包圍環(huán)繞所述信號(hào)線。屏蔽金屬線可以使用與綁定線同樣的材質(zhì)，且兩端可采用打線的方式固定在基板上，并與基板背面的金屬片相接，以實(shí)現(xiàn)“接地”。參見圖4C，為了便于設(shè)置，屏蔽金屬線高于所述綁定線，環(huán)繞在其外圍。從而在干擾信號(hào)的電磁波到達(dá)信號(hào)線和其它綁定線之前對(duì)其進(jìn)行吸收。要說(shuō)明的是，由于在各條綁定線中，信號(hào)線對(duì)干擾最敏感，而其他兩根綁定線則可通過(guò)將其相應(yīng)引腳通過(guò)電容接地的形式來(lái)抗擾。理論上，屏蔽線只要能環(huán)繞信號(hào)線即可。本實(shí)施作為優(yōu)選方式，令屏蔽線環(huán)繞所有綁定線以全面減小干擾。
此外，本例中示出了兩條屏蔽線，在實(shí)際實(shí)施時(shí)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)待屏蔽信號(hào)的性質(zhì)，例如頻率和強(qiáng)度來(lái)選擇屏蔽線的疏密。一根屏蔽線就可以使電磁屏蔽效果顯著改善。而一般來(lái)說(shuō)，屏蔽線之間距離在Imm即可達(dá)到非常好的屏蔽效果。為了防止屏蔽線因意外塌陷而使綁定線短路，和進(jìn)一步獲得更好的屏蔽效果，也可以再設(shè)置若干條大體平行于所述綁定線的屏蔽線，使其支撐環(huán)繞信號(hào)線方向的屏蔽線。 這些屏蔽線交錯(cuò)設(shè)置形成網(wǎng)狀，而網(wǎng)格的大小則可根據(jù)欲屏蔽的信號(hào)頻率和強(qiáng)度以及據(jù)信號(hào)源的距離等因素根據(jù)現(xiàn)有的關(guān)于電磁屏蔽的理論和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行選擇。參見圖4C，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的硅麥克風(fēng)的尺寸，引腳之間的距離一般在0.5-lmm。對(duì)于本發(fā)明所主要針對(duì)的射頻輻射，其波長(zhǎng)λ范圍在IOOmm以上，理論上間距小于λ/4的網(wǎng)格即可對(duì)垂直于網(wǎng)格平面方向的電磁波進(jìn)行完全屏蔽，因此，對(duì)本發(fā)明而言，沿X軸方向射頻干擾將很難進(jìn)入。此外，通常硅麥克風(fēng)芯片和集成電路芯片間的間距最多也只是在幾毫米的數(shù)量級(jí)，因此，一到兩根的平行于Y-Z平面的，環(huán)繞所述信號(hào)線的屏蔽線即可對(duì)來(lái)自另外方向的輻射干擾達(dá)到良好的屏蔽效果。而用于支撐的屏蔽線，可以在沿Y軸方向所有綁定線的外側(cè)分別各設(shè)置一根。當(dāng)然，更多的屏蔽線能獲得更好的屏蔽性能，在各個(gè)方向上分別用多根屏蔽線構(gòu)成屏蔽網(wǎng)可以達(dá)到最佳效果。參見圖5Α-圖5C，其為本發(fā)明第二實(shí)施例麥克風(fēng)封裝體的剖視示意圖，去掉罩蓋之后的俯視示意圖和局部立體圖。本實(shí)施例中，不需額外設(shè)置屏蔽金屬線，而僅用已有的綁定線，通過(guò)改變各條綁定線的高度配置來(lái)達(dá)到電磁屏蔽的效果。在圖5Α-圖5C中，如無(wú)特別說(shuō)明，相同的標(biāo)記與圖4A-4C中表示相同的含義。本實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同之處在于綁定線的高低。參見圖4C和圖5C，圖4C中，各條綁定線可以是等高的，而圖5C中，信號(hào)線的高度低于連接在GND引腳間的接地線。此時(shí)，對(duì)電磁干擾敏感的綁定線設(shè)置為比較低，而用來(lái)屏蔽干擾的綁定線設(shè)置為比較高，電磁干擾會(huì)被比較高的綁定線吸收，不會(huì)影響到敏感的信號(hào)線和集成電路芯片的信號(hào)輸入節(jié)點(diǎn)。要說(shuō)明的是，信號(hào)線只要低于至少一條其它綁定線即可獲得一定的屏蔽效果。但為了得到較佳的效果，我們可以在麥克風(fēng)引腳排列設(shè)計(jì)時(shí)，將信號(hào)線設(shè)置為位于其它綁定線引腳(例如GND， BIAS)之間，此時(shí)，將信號(hào)線兩側(cè)的連接線都設(shè)為高于信號(hào)線，可以得到最好的屏蔽效果。這里所謂的“高”和“低”主要針對(duì)Z軸正向而言，最好是令信號(hào)線和其它綁定線在與X-Z平面平行的平面上的投影滿足信號(hào)線的投影被其它綁定線的投影包圍其中。顯然，可以將第一和第二實(shí)施例的方案聯(lián)合使用。即調(diào)整綁定線的高低配置，并同時(shí)設(shè)置額外的屏蔽線。無(wú)論是圖4A-4C還是圖5A-5C所述的實(shí)施例中，綁定線和屏蔽金屬線除具有良好的導(dǎo)電性外，還應(yīng)具有一定的強(qiáng)度，以保持其輪廓形狀。一般電路制程中使用的金線，即可滿足本發(fā)明的需求，并且由于金的良好導(dǎo)電性，可以獲得很好的屏蔽效果。鋁線或銅線亦可用于本發(fā)明。圖6為采用本發(fā)明封裝方法的麥克風(fēng)封裝體與現(xiàn)有技術(shù)的麥克風(fēng)封裝體在電磁干擾下的性能比較。以本發(fā)明的第二實(shí)施例為例，其橫坐標(biāo)表示RF干擾源的頻率，坐標(biāo)表表示RF抑制比。其中，實(shí)線和虛線分別表示使用本發(fā)明的情況和如圖2C所示不加屏蔽的情況?？梢?，使用本發(fā)明的屏蔽方式的麥克風(fēng)封裝體具有更好的抗干擾性能。
在上述各實(shí)施例中，是以硅麥克風(fēng)芯片與集成電路芯片間使用三根綁定線連接 (輸入、偏置電壓、接地三根引線)為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明的，顯然本領(lǐng)域技術(shù)人員可以將本發(fā)明的方法同理用于兩線(輸入、偏置電壓兩根引線)或者四線(輸入、偏置電壓、接地、電容屏蔽四根引線)的麥克風(fēng)中，這樣的變化顯然會(huì)落入本發(fā)明的范圍。也就是說(shuō)，硅麥克風(fēng)芯片與集成電路芯片間至少有兩根綁定線。上述可屏蔽電磁干擾的硅麥克風(fēng)封裝體的封裝方法，可在現(xiàn)有制程基礎(chǔ)上非常容易的實(shí)現(xiàn)。其包括以下步驟Si)在基板上分別固定設(shè)置硅麥克風(fēng)和集成電路芯片，并使硅麥克風(fēng)芯片對(duì)準(zhǔn)基板或罩蓋上開設(shè)的音孔或者背聲腔音孔。這一步驟與現(xiàn)有麥克風(fēng)封裝中相同。S2)將所述硅麥克風(fēng)芯片和所述集成電路芯片的對(duì)應(yīng)引腳分別用綁定線連接，其中，所述綁定線為兩根或兩根以上，且包括一連接所述硅麥克風(fēng)芯片的信號(hào)輸出引腳和所述集成電路芯片的輸入引腳的信號(hào)線；并且設(shè)置至少一根距離基板的高度大于所述信號(hào)線距離基板的高度的屏蔽金屬線和/或用至少一根屏蔽金屬線包圍所述信號(hào)線。這一步驟中，屏蔽金屬線與綁定線可以使用完全相同的引線(這樣制造方便，如一定要用不同的也并無(wú)不可)，采用相同的工藝在同一工序中完成，因此，幾乎不會(huì)增加額外的成本。至于屏蔽線的設(shè)置方式，則可按上述各個(gè)實(shí)施例的任何一種來(lái)設(shè)置。S3)將一罩蓋加蓋并固定在所述基板之上，該罩蓋和基板將所述硅麥克風(fēng)芯片和所述集成電路芯片包圍其中。其中該罩蓋可為非金屬材質(zhì)的陶瓷或塑料，并可通過(guò)粘合等方式固定在基板上。同時(shí)，本發(fā)明的硅麥克風(fēng)封裝體可用于各種具有聲音采集功能的電子設(shè)備，包括但不限于手機(jī)、MP3、MP4、錄音筆、微型話筒、擴(kuò)音器、監(jiān)聽器材等等，這些含有本發(fā)明的硅麥克風(fēng)封裝體的電子設(shè)備和裝置同樣屬于本發(fā)明的范圍。以上對(duì)本發(fā)明的描述是說(shuō)明性的，而非限制性的，本專業(yè)技術(shù)人員理解，在權(quán)利要求限定的精神與范圍之內(nèi)可對(duì)其進(jìn)行許多修改、變化或等效，但是它們都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種可屏蔽電磁干擾的硅麥克風(fēng)封裝方法，其特征在于，包括以下步驟51)在基板上分別固定設(shè)置硅麥克風(fēng)芯片和集成電路芯片，并使硅麥克風(fēng)芯片對(duì)準(zhǔn)基板或罩蓋上開設(shè)的音孔或者背聲腔音孔；52)將所述硅麥克風(fēng)芯片和所述集成電路芯片的對(duì)應(yīng)引腳分別用綁定線連接，其中，所述綁定線為兩根或兩根以上，且包括一連接所述硅麥克風(fēng)芯片的信號(hào)輸出引腳和所述集成電路芯片的輸入引腳的信號(hào)線；并且設(shè)置至少一根距離基板的高度大于所述信號(hào)線距離基板的高度的屏蔽金屬線和/或用至少一根屏蔽金屬線包圍所述信號(hào)線；53)將一罩蓋加蓋并固定在所述基板之上，該罩蓋和基板將所述硅麥克風(fēng)芯片和所述集成電路芯片包圍其中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)封裝方法，其特征在于，所述罩蓋不完全為金屬或?qū)w制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅麥克風(fēng)封裝方法，其特征在于，綁定線為三根或三根以上，所述信號(hào)線的兩側(cè)均有綁定線，且以所述信號(hào)線兩側(cè)的到基板的高度高于所述信號(hào)線的各個(gè)綁定線作為屏蔽金屬線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅麥克風(fēng)封裝方法，其特征在于，所述屏蔽線和所述綁定線為金線或鋁線或銅線。
5.一種可屏蔽電磁干擾的硅麥克風(fēng)封裝體，所述封裝體包括固定在基板上的硅麥克風(fēng)芯片和集成電路芯片，二者的對(duì)應(yīng)引腳之間通過(guò)綁定線進(jìn)行電連接，所述綁定線為兩根或兩根以上，且包括一連接所述硅麥克風(fēng)芯片的信號(hào)輸出引腳和所述集成電路芯片的輸入引腳的信號(hào)線；以及一罩蓋加蓋并固定在所述基板之上，該罩蓋和基板將所述硅麥克風(fēng)和所述集成電路芯片包圍其中；所述基板或罩蓋上對(duì)應(yīng)硅麥克風(fēng)芯片的位置開設(shè)有音孔或背聲腔音孔；其特征在于，所述封裝體還具有至少一根距離基板的高度大于所述信號(hào)線距離基板的高度的屏蔽金屬線和/或至少一根包圍所述信號(hào)線的屏蔽金屬線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅麥克風(fēng)封裝體，其特征在于，所述罩蓋不完全為金屬或?qū)w制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的硅麥克風(fēng)封裝體，其特征在于，綁定線為三根或三根以上，所述信號(hào)線的兩側(cè)均有綁定線，且其兩側(cè)的各個(gè)綁定線到基板的高度均高于所述信號(hào)線，以所述高于信號(hào)線的綁定線作為屏蔽金屬線。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的硅麥克風(fēng)封裝體，其特征在于，所述屏蔽線和所述綁定線為金線或鋁線或銅線。
9.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的硅麥克風(fēng)封裝體，其特征在于，所述基板的內(nèi)側(cè)或者外側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電層，以屏蔽來(lái)自基板側(cè)的電磁干擾。
10.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的硅麥克風(fēng)封裝體，其特征在于，所述封裝體包括多根垂直包圍所述信號(hào)線的屏蔽金屬線，還包括多根平行且高于所述信號(hào)線的屏蔽金屬線。
11.一種具有聲音采集功能的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括如權(quán)利要求5 或6所述的硅麥克風(fēng)封裝體。
全文摘要
一種可屏蔽電磁干擾的硅麥克風(fēng)封裝方法，其包括以下步驟S 1)在基板上分別固定設(shè)置硅麥克風(fēng)芯片硅麥克風(fēng)和集成電路芯片，并使硅麥克風(fēng)芯片對(duì)準(zhǔn)基板上開設(shè)的音孔或者背聲腔音孔；S2)將所述硅麥克風(fēng)芯片和所述集成電路芯片的對(duì)應(yīng)引腳分別用綁定線連接，所述綁定線為兩根或兩根以上，且連接所述硅麥克風(fēng)芯片和所述集成電路芯片的輸入引腳的信號(hào)線；并且設(shè)置至少一根距離基板的高度大于所述信號(hào)線距離基板的高度的屏蔽金屬線和/或用至少一根屏蔽金屬線包圍所述信號(hào)線；S3)將一罩蓋加蓋并固定在所述基板之上，該罩蓋和基板將所述硅麥克風(fēng)芯片和所述集成電路芯片包圍其中。從而可以不用金屬罩就達(dá)到良好的電磁屏蔽效果。
文檔編號(hào)H04R31/00GK102215448SQ201010144150
公開日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2010年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月8日
發(fā)明者楊少軍 申請(qǐng)人:北京卓銳微技術(shù)有限公司