專利名稱：抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng)，尤其涉及一種抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展和消費(fèi)性產(chǎn)品大量普及應(yīng)用，麥克風(fēng)在這方面的使用也 越來越多?，F(xiàn)在的麥克風(fēng)，隨著制作工藝和生產(chǎn)材料的不斷成熟，其特性具備了頻響范圍 寬，曲線平坦的優(yōu)點(diǎn)，可以做到曲線從50Hz 10Hz都非常平坦。 但是，人們?cè)谌粘Ｕf話時(shí)的語音信號(hào)頻率范圍在300Hz 3000Hz之間，且多數(shù)人 的語音信號(hào)能量主要集中在500Hz 1kHz左右，并隨著頻率的升高衰減得很快。因此，當(dāng) 通訊產(chǎn)品的用途只用于語音信號(hào)的傳輸使用時(shí)，普通麥克風(fēng)的寬頻特性就會(huì)有問題，在高、 低頻的頻段上的干擾訊號(hào)，會(huì)干擾到電路中，導(dǎo)致通話效果降低。例如風(fēng)聲，它的頻率很低， 只有幾十赫茲，當(dāng)我們?cè)谕饨绲拇笞匀画h(huán)境下通話，就會(huì)受到風(fēng)聲的干擾，讓對(duì)方在聽覺上 有失真感和噪音感。 本發(fā)明創(chuàng)造的發(fā)明人長期致力于麥克風(fēng)的生產(chǎn)研制工作，創(chuàng)造性地提出了一種能 有效抑制高低頻干擾信號(hào)的草垛型頻響曲線的微型麥克風(fēng)，該微型麥克風(fēng)通過改變麥克風(fēng) 內(nèi)部零部件的形狀等方式，利用聲音壓力場對(duì)振動(dòng)膜片的作用原理，用最低的材料成本、簡 單的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了通過麥克風(fēng)本身做到對(duì)聲音頻率范圍中高低頻的抑制作用，當(dāng)麥克 風(fēng)應(yīng)用到通訊產(chǎn)品上，可以有效的防止風(fēng)切聲等自然環(huán)境或周邊環(huán)境中非語音頻帶內(nèi)的干 擾，是麥克風(fēng)技術(shù)上的一大突破。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)，該麥克風(fēng)可 以衰減干擾信號(hào)，消除噪音。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)，包括具 有容置腔的外殼，位于所述外殼底部設(shè)置有聲音進(jìn)入孔；在所述外殼容置腔內(nèi)安裝有聲音 振動(dòng)組膜，所述聲音振動(dòng)組膜與所述聲音進(jìn)入孔之間設(shè)有聲音通道；在所述外殼頂部的容 置腔內(nèi)安裝有電路板，所述電路板與所述振動(dòng)組膜之間通過連接裝置連接形成第一空腔； 其特征在于，所述連接裝置與所述外殼壁之間形成第二空腔，在所述第二空腔與所述聲音 進(jìn)入孔之間設(shè)有第一連通通道，所述第二空腔與所述第一空腔之間設(shè)有第二連通通道。
作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一連通通道包括設(shè)置在所述外殼底部的溝槽。
作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述連接裝置包括連接環(huán)，所述連接環(huán)一端面與所述 電路板連接，另一端面與所述振動(dòng)組膜連接；所述第二連通通道為設(shè)置在所述連接環(huán)上的 開口。 作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述連接環(huán)上的開口為設(shè)置在所述連接環(huán)其中一個(gè)端 面上的兩個(gè)缺口。 作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電路板上安裝有濾波元件。
作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述濾波元件包括濾波電容，所述濾波電容與電路板 輸出端和地線之間的線路并聯(lián)。 作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，在所述振動(dòng)組膜與所述外殼底部之間安裝有一個(gè)連接 片，且所述連接片與所述外殼底部連接且其兩者之間形成第三空腔，所述第三空腔與所述 聲音進(jìn)入孔連通，所述連接片上設(shè)有通孔，所述第三空腔通過通孔與所述振動(dòng)組膜連通。
作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述連接片中部呈凸起狀，且所述通孔位于所述凸起 面上。 作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述聲音進(jìn)入孔包括多個(gè)小孔，所述小孔均布在以外 殼底部中心點(diǎn)為圓心的一個(gè)圓周上。 采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是由于該抑制干擾信號(hào)的微型麥克 風(fēng)包括具有容置腔的外殼，包括所述電路板與所述振動(dòng)組膜之間通過連接裝置連接形成第 一空腔；所述連接裝置與所述外殼壁之間形成第二空腔，在所述第二空腔與所述聲音進(jìn)入 孔之間設(shè)有第一連通通道，所述第二空腔與所述第一空腔之間設(shè)有第二連通通道，所以，當(dāng) 聲音信號(hào)從外殼底部上的聲音進(jìn)入孔進(jìn)入時(shí)，作用在聲音振動(dòng)組件的振動(dòng)膜片上，另外，在 聲音信號(hào)作用下，氣壓會(huì)通過第一連通通道進(jìn)入第二空腔，然后通過第二連通通道進(jìn)入第 一空腔，最后反作用到聲音振動(dòng)組件的振動(dòng)膜片上，導(dǎo)致振動(dòng)膜片在低頻段振動(dòng)時(shí)受到一 個(gè)反作用，降低了振動(dòng)幅度，從而使最終輸出的訊號(hào)變小，衰減了低頻。 另外，在電路板上安裝的濾波電容能濾掉高頻信號(hào)當(dāng)高頻信號(hào)輸出時(shí)，電容被視 作短路，信號(hào)直接被電容導(dǎo)通到地線上，從而對(duì)高頻信號(hào)起到抑制作用。 本發(fā)明設(shè)計(jì)成本低、使用可靠，有效的抑制了高低頻干擾信號(hào)，提高了麥克風(fēng)的品 質(zhì)可靠性。


以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明 圖1是本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例外殼的仰視圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施例連接環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是圖3的A-A剖視圖； 圖5是本發(fā)明實(shí)施例連接片的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是圖5的A-A剖視圖。 附圖中l(wèi)-外殼；la-聲音進(jìn)入孔；lb-溝槽；2-連接片；2a_凸起面；2b_通孔； 3-振動(dòng)膜片；4-墊片；5-金屬極板；6-第二空腔；7_連接環(huán)；7a-缺口 ；8_電路板；9_濾波 電容;10-FET ;ll-第一空腔。
具體實(shí)施例方式
抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)，如圖1所示，包括具有容置腔的外殼l，位于所述外 殼底部設(shè)置有聲音進(jìn)入孔la ;在所述外殼容置腔內(nèi)安裝有聲音振動(dòng)組膜，所述聲音振動(dòng)組 膜與所述聲音進(jìn)入孔la之間設(shè)有聲音通道；在所述外殼頂部的容置腔內(nèi)安裝有電路板8， 所述電路板8與所述振動(dòng)組膜之間通過連接裝置連接形成第一空腔11 ;所述連接裝置與所
4述外殼壁之間形成第二空腔6，在所述第二空腔6與所述聲音進(jìn)入孔la之間設(shè)有第一連通 通道，所述第二空腔6與所述第一空腔11之間設(shè)有第二連通通道。 如圖1所示，所述的振動(dòng)組膜包括振動(dòng)膜片3，與所述振動(dòng)膜片3相對(duì)應(yīng)的金屬極 板5，所述金屬極板5與所述振動(dòng)膜片3之間設(shè)有墊片4，從而，所述振動(dòng)膜片3與所述金屬 極板5之間形成一個(gè)可變電容裝置。在所述電路板內(nèi)側(cè)表面上還貼裝有FET10 ，所述電路板 上的信號(hào)最后經(jīng)FET10放大后輸出一個(gè)交變的電信號(hào)。 所述外殼l，如圖2所示，所述外殼的底部上設(shè)有聲音進(jìn)入孔la，所述聲音進(jìn)入孔 la包括六個(gè)小孔，所述小孔均布在以所述外殼底部中心點(diǎn)為圓心的一個(gè)圓周上。所述小孔 數(shù)量也可以選取其他個(gè)數(shù)，如4個(gè)、8個(gè)，本實(shí)施例優(yōu)選為6個(gè)。 在所述外殼底部的聲音進(jìn)入孔la與所述第二空腔6之間設(shè)置有第一連通通道。所 述第一連通通道設(shè)置在所述外殼底部上，所述第一連通通道包括設(shè)置在所述外殼底部內(nèi)壁 上的兩道對(duì)稱的溝槽lb，所述溝槽lb —端連通聲音進(jìn)入孔la，另一端連通至第二空腔6。
如圖3和圖4所示，所述連接裝置包括連接環(huán)7，所述連接環(huán)7 —端面連接在所述 電路板8的環(huán)形面上，另一端面連接在所述振動(dòng)組膜的環(huán)形面上，所述連接環(huán)7將所述電路 板8與所述振動(dòng)組膜之間封閉連接且形成一個(gè)圓筒狀的第一空腔11 ;在所述連接環(huán)7與所 述電路板8接觸的端面上開有兩個(gè)缺口 7a，即形成第二連通通道，所述第二連通通道用于 將所述第二空腔與所述第一空腔連通。 聲音信號(hào)中的低頻段信號(hào)不僅作用到振動(dòng)組膜的正面方向，而且，由于聲音進(jìn)入 孔與所述振動(dòng)組膜的背面之間形成了通道，使得低頻段信號(hào)可以作用在振動(dòng)膜片的背面， 從而降低了振動(dòng)幅度，衰減了低頻。 所述濾波元件，如圖l所示，包括貼裝在所述電路板8內(nèi)側(cè)面上的濾波電容9，所述 濾波電容9并聯(lián)在電路輸出端與電線之間，用于濾除輸出端的高頻信號(hào)，從而排除高頻干 擾噪音。 如圖1、圖5和圖6所示，在所述振動(dòng)膜片3與所述外殼底部之間安裝有一個(gè)連接 片2，且所述連接片2與所述外殼底部連接且其兩者之間形成第三空腔，所述第三空腔與所 述聲音進(jìn)入孔la連通，所述連接片2上設(shè)有通孔2b，所述第三空腔通過通孔2b與所述振動(dòng) 組膜3連通。所述連接片呈圓片型，且中部呈凸起狀，所述通孔2b位于所述凸起面2a上。
本發(fā)明的使用原理 麥克風(fēng)基本工作原理相當(dāng)于一個(gè)電容在聲音的振動(dòng)下電容兩極間的距離一下大 一下小而產(chǎn)生電信號(hào)，從而將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)輸出。 在本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)聲波從外殼底部上的聲音進(jìn)入孔進(jìn)入時(shí)，先經(jīng)過第三空腔， 然后通過連接片上的通孔作用到振動(dòng)膜片上；同時(shí)，聲波形成的氣壓會(huì)通過與小孔連通的 溝槽進(jìn)入第二空腔，然后經(jīng)過連通第二空腔與第一空腔的連接環(huán)上的缺口進(jìn)入第一空腔， 再通過金屬極板和墊片，所述金屬極板和墊片上均設(shè)有傳播聲音的小孔，最后作用到振動(dòng) 膜片的背面，導(dǎo)致振動(dòng)膜片在低頻段振動(dòng)時(shí)受到一個(gè)反作用，降低了振動(dòng)幅度，也使得金屬 極板的感應(yīng)容值變小，最終輸出的訊號(hào)變小，起到了衰減低頻的作用。 在電路板內(nèi)側(cè)表面貼裝的濾波電容，并聯(lián)在輸出端和地線之間，當(dāng)高頻信號(hào)通過 FET10做輸出時(shí)，濾波電容9被視作短路，高頻信號(hào)信號(hào)直接被濾波電容9導(dǎo)通到地線上，從 而起到了對(duì)高頻信號(hào)的抑制作用。
5
在本實(shí)施例中，我們還采用了連接片的設(shè)計(jì)，以及外殼底部上六個(gè)小孔的設(shè)計(jì)。 所述連接片設(shè)置在所述外殼底部與所述振動(dòng)膜片之間，是為了防止在生產(chǎn)制作貼
片式麥克風(fēng)的過程中貼片機(jī)吸嘴對(duì)振動(dòng)膜片的傷害。因?yàn)椋?dāng)連接片與所述外殼底部之間
形成空腔時(shí)，當(dāng)貼片節(jié)吸嘴對(duì)麥克風(fēng)外殼底部進(jìn)行吸附時(shí)，首先通過聲音進(jìn)入孔作用在連
接片的凸起面上，避免了直接吸附力作用在振動(dòng)膜片上，從而保護(hù)了振動(dòng)膜片。 另外，在外科底部上設(shè)置的聲音進(jìn)入孔采用的是六個(gè)小孔均布在以地面中心點(diǎn)為
圓心的一個(gè)圓周上，也有效地避免了貼片機(jī)吸嘴對(duì)麥克風(fēng)振動(dòng)膜片的傷害，而且還有一點(diǎn)，
可以使得貼片機(jī)吸嘴吸附麥克風(fēng)外殼底部更加準(zhǔn)確、牢靠。因?yàn)?，貼片機(jī)吸嘴在吸附麥克風(fēng)
時(shí)，一般是用吸嘴對(duì)應(yīng)著麥克風(fēng)外殼底部的中心位置，所以吸附力主要作用在麥克風(fēng)外殼
底部的中心位置，當(dāng)聲音進(jìn)入孔設(shè)計(jì)成六個(gè)小孔均布在底部中心位置處的一個(gè)圓周上時(shí)，
使得貼片機(jī)吸嘴中心吸附力感應(yīng)的為實(shí)體，所以吸附準(zhǔn)確率和牢靠性增大，并且吸力不會(huì)
直接作用到振動(dòng)膜片上，避免了振動(dòng)膜片因?yàn)槲搅?dǎo)致的變形，提高了麥克風(fēng)的品質(zhì)可靠性。 本發(fā)明通過改變麥克風(fēng)內(nèi)部零部件的形狀等方式，利用聲音壓力場對(duì)振動(dòng)膜片的 作用原理，用最低的材料成本、簡單的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了通過麥克風(fēng)本身做到對(duì)聲音頻率范 圍中高低頻的抑制作用，本發(fā)明實(shí)施例所設(shè)計(jì)的麥克風(fēng)的頻響曲線時(shí)高低頻下跌的草垛性 頻響曲線。當(dāng)麥克風(fēng)應(yīng)用到通訊產(chǎn)品上，可以有效的防止風(fēng)切聲等自然環(huán)境或周邊環(huán)境中 非語音頻帶內(nèi)的干擾，是麥克風(fēng)技術(shù)上的一大突破。 以上舉例僅僅是對(duì)本發(fā)明的解釋而不是限制，本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求的內(nèi) 容為準(zhǔn)。作為本領(lǐng)域的普通工程技術(shù)人員，任何基于本發(fā)明的發(fā)明創(chuàng)造精神而作出的等效 技術(shù)變換都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)，包括具有容置腔的外殼，位于所述外殼底部設(shè)置有聲音進(jìn)入孔；在所述外殼容置腔內(nèi)安裝有聲音振動(dòng)組膜，所述聲音振動(dòng)組膜與所述聲音進(jìn)入孔之間設(shè)有聲音通道；在所述外殼頂部的容置腔內(nèi)安裝有電路板，所述電路板與所述振動(dòng)組膜之間通過連接裝置連接形成第一空腔；其特征在于，所述連接裝置與所述外殼壁之間形成第二空腔，在所述第二空腔與所述聲音進(jìn)入孔之間設(shè)有第一連通通道，所述第二空腔與所述第一空腔之間設(shè)有第二連通通道。
2. 如權(quán)利要求1所述的抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)，其特征在于， 所述第一連通通道包括設(shè)置在所述外殼底部的溝槽。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)，其特征在于，所述連接裝置包 括連接環(huán)，所述連接環(huán)一端面與所述電路板連接，另一端面與所述振動(dòng)組膜連接；所述第二 連通通道為設(shè)置在所述連接環(huán)上的開口 。
4. 如權(quán)利要求3所述的抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)，其特征在于，所述連接環(huán)上的開 口為設(shè)置在所述連接環(huán)其中 一個(gè)端面上的兩個(gè)缺口 。
5 如權(quán)利要求4所述的抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)，其特征在于，所述電路板上安裝 有濾波元件。
6. 如權(quán)利要求5所述的抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)，其特征在于，所述濾波元件包括 濾波電容，所述濾波電容與電路板輸出端和地線之間的線路并聯(lián)。
7. 如權(quán)利要求6所述的抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)，其特征在于，在所述振動(dòng)組膜與 所述外殼底部之間安裝有一個(gè)連接片，且所述連接片與所述外殼底部連接且其兩者之間形 成第三空腔，所述第三空腔與所述聲音進(jìn)入孔連通，所述連接片上設(shè)有通孔，所述第三空腔 通過通孔與所述振動(dòng)組膜連通。
8. 如權(quán)利要求7所述的抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)，其特征在于，所述連接片中部呈 凸起狀，且所述通孔位于所述凸起面上。
9. 如權(quán)利要求8所述的抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)，其特征在于， 所述聲音進(jìn)入孔包括多個(gè)小孔，所述小孔均布在以外殼底部中心點(diǎn)為圓心的一個(gè)圓周上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種抑制干擾信號(hào)的微型麥克風(fēng)，包括具有容置腔的外殼，包括所述電路板與所述振動(dòng)組膜之間通過連接裝置連接形成第一空腔；所述連接裝置與所述外殼壁之間形成第二空腔，在所述第二空腔與所述聲音進(jìn)入孔之間設(shè)有第一連通通道，所述第二空腔與所述第一空腔之間設(shè)有第二連通通道，所以，聲音信號(hào)中的低頻段信號(hào)不僅作用到振動(dòng)組膜的正面方向，而且由于聲音進(jìn)入孔與所述振動(dòng)組膜的背面之間形成的另外一條通道，使得低頻段信號(hào)可以作用在振動(dòng)膜片的背面，從而降低了振動(dòng)幅度，衰減了低頻；另外，在電路板上安裝的濾波電容濾掉了高頻信號(hào)。本發(fā)明有效的抑制了高低頻干擾信號(hào)，而且設(shè)計(jì)成本低、使用可靠。
文檔編號(hào)H04R19/04GK101742390SQ20091026520
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月16日
發(fā)明者胡國峰 申請(qǐng)人:創(chuàng)達(dá)電子(濰坊)有限公司