高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜及其制造方法和應用
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種膠黏層無導電粒子的薄型化、高傳輸、高遮蔽的電磁干擾屏蔽膜， 特別涉及一種薄型的具有優(yōu)異抗化性、電氣特性的、用于高撓性的印刷電路板的高傳輸薄 型電磁干擾屏蔽膜。
【背景技術】
[0002] 在電子及通訊產品趨向多功能復雜化的市場需求下，電路基板的構裝需要更輕、 薄、短、?。欢诠δ苌希瑒t需要強大且高速訊號傳輸。因此，線路密度勢必提高，載板線路之 間的彼此間距離越來越近，以及工作頻率朝向高寬帶化，再加上如果線路布局、布線不合理 下電磁干擾（Electromagnetic Interference, EMI)情形越來越嚴重，因此必須有效管理電 磁兼容（Electromagnetic Compatibility, EMC),從而來維持電子產品的正常訊號傳遞及 提高可靠度。輕薄且可隨意彎曲的特性，使得軟板在走向訴求可攜帶式信息與通訊電子產 業(yè)的發(fā)展上占有舉足輕重的地位。
[0003] 由于電子通訊產品更臻小趨勢，驅使軟板必須承載更多更強大功能，另一方面由 于可攜式電子產品走向微小型，也跟著帶動高密度軟板技術的高需求量，功能上則要求強 大且高頻化、高密度、細線化的情況之下，目前市場上已推出了用于薄膜型軟性印刷線路板 (FPC)的屏，在手機、數位照相機、數位攝影機等小型電子產品中被廣泛采用。
[0004] 有鑒于此，亟待開發(fā)一種新穎的屏蔽電磁干擾的材料。

【發(fā)明內容】

[0005] 為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜及其制造方 法和應用，該高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜利用金屬屏蔽層表面粗糙度刺破膠黏層與印刷 電路板接地走線進行導通實現電磁屏蔽功能，具有傳輸損失小、傳輸質量高、屏蔽性佳、可 撓性佳、電氣特性佳、抗化性佳、柔軟性佳、高遮蔽等優(yōu)點。
[0006] 本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：
[0007] 本發(fā)明提供了一種高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜，包括金屬屏蔽層和膠黏層，所 述金屬屏蔽層具有相對的兩個表面且分別為第一表面和第二表面，所述膠黏層位于所述金 屬屏蔽層的第二表面上，所述金屬屏蔽層的第二表面為粗糙表面且平均表面粗糙度（Rz) 為0. 5-12微米，所述金屬屏蔽層的厚度為1-35微米，所述膠黏層的厚度為1-16微米，且膠 黏層中不含有導電粒子。
[0008] 在本發(fā)明的一個較佳實施例中，上述高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜還設有第一離 型膜、油墨層和第二離型膜，所述油墨層形成于所述金屬屏蔽層的第一表面上，且所述油墨 層夾置于所述第一離型膜和所述金屬屏蔽層之間，所述膠黏層夾置于所述金屬屏蔽層和所 述第二離型膜之間，最終保留于電路板表面的結構是由所述油墨層、金屬屏蔽層和膠黏層 依次疊合構成，所述油墨層、金屬屏蔽層和膠黏層的總厚度為5-50微米，所述油墨層的厚 度為1-7微米。
[0009] 進一步地說，所述膠黏層的介電常數為2. 0-3. 5。
[0010] 進一步地說，所述膠黏層的介電損耗因子為〇. 001-0. 〇1〇。
[0011] 進一步地說，所述金屬屏蔽層是經過抗氧化耐熱處理的金屬屏蔽層。
[0012] 進一步地說，所述金屬屏蔽層為銅箔、鋁箔、金箔或銀箔。
[0013] 進一步地說，所述第一離型膜和第二離型膜各自為PET氟塑離型膜、PET含硅油離 型膜、PET亞光離型膜和PE離型膜中的一種，且厚度各自為25至100微米。
[0014] 進一步地說，所述油墨層是含有色母添加物的樹脂層，且所述油墨層的樹脂材質 為環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬 來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種，所述油墨層的色母添加物包括碳材料、鈦 白粉、顏料、染料和色粉中的至少一種。
[0015] 本發(fā)明還提供了一種具有上述高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜的印刷電路板，所述 高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜通過所述膠黏層粘附于印刷電路板表面，且所述金屬屏蔽層 的第二表面利用其表面粗糙度刺穿所述膠黏層并與印刷電路板的接地走線接觸導通。
[0016] 上述高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜的制造方法：
[0017] 步驟一：在所述第一離型膜上涂布油墨層，通過選用不同表面粗糙度的第一離型 膜使油墨層表面的反光程度不同，達到不同的光澤度；
[0018] 步驟二：在所述油墨層上熱壓貼合所述金屬屏蔽層；
[0019] 步驟三：取所述第二離型膜，在所述第二離型膜上涂布所述膠黏層；
[0020] 步驟四：將步驟二和步驟三制得的半成品壓合成所述高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽 膜。
[0021] 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜是在第一離型膜上涂 布油墨層，在油墨層上熱壓貼合金屬屏蔽層，在第二離型膜上涂布膠黏層，再將金屬屏蔽層 和膠黏層對壓，該高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜具有超薄型、柔軟性佳、彩色遮蔽、抗化性 佳、電氣特性佳、可撓性佳、傳輸質量高和速度高等優(yōu)點，優(yōu)于傳統PI保護膜（薄膠薄PI)、 感光型PI (或壓克力系）保護膜、非感光型PI保護膜（需上光阻）及一般的屏蔽膜，適用于 手機、平板電腦等包含了很多天線（藍牙、Wi-Fi、蜂窩通信和GPS等）的手持設備的應用， 使之在很小的空間內互相之間不受干擾，從而取代一般屏蔽膜材料。
【附圖說明】
[0022] 圖1為本發(fā)明的高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜的結構示意圖；
[0023] 圖2為本發(fā)明實施例的高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜的結構示意圖；
[0024] 圖3為本發(fā)明金屬屏蔽層利用其表面粗糙度刺穿所述膠黏層并與印刷電路板的 接地走線形成導通電路示意圖；
[0025] 圖4為具有本發(fā)明屏蔽膜的印刷電路板結構示意圖。
【具體實施方式】
[0026] 以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的【具體實施方式】，本領域技術人員可由本說 明書所揭示的內容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實 施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0027] -種高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜，如圖1所示，包括金屬屏蔽層1和膠黏層2,所 述金屬屏蔽層1具有相對的兩個表面且分別為第一表面11和第二表面12,所述膠黏層位于 所述金屬屏蔽層的第二表面上，所述金屬屏蔽層的第二表面12為粗糙表面且平均表面粗 糙度（Rz)為〇. 5-12微米，所述金屬屏蔽層1的厚度為1-35微米，所述膠黏層2的厚度為 1-16微米，且膠黏層中不含有導電粒子。
[0028] 所述膠黏層在IGHz~20GHz高頻訊號傳輸下具有低介電常數、低介電損耗因子特 性。所述膠黏層的介電常數為2. 0-3. 5。所述膠黏層的介電損耗因子為0.001-0. 010。
[0029] 所述金屬屏蔽層是經過抗氧化耐熱處理的金屬屏蔽層。所述金屬屏蔽層為銅箔、 鋁箔、金箔或銀箔。
[0030] 實施例：一種高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜，如圖2所不，包括金屬屏蔽層1和膠 黏層2,所述金屬屏蔽層具有相對的兩個表面且分別為第一表面11和第二表面12,所述膠 黏層位于所述金屬屏蔽層的第二表面上，所述金屬屏蔽層的第二表面12為粗糙表面且平 均表面粗糙度（Rz)為0. 5-12微米，所述金屬屏蔽層1的厚度為1-35微米，所述膠黏層2的 厚度為1-16微米，還設有第一離型膜4、油墨層3和第二離型膜5,所述油墨層形成于所述 金屬屏蔽層的第一表面上，且所述油墨層夾置于所述第一離型膜和所