專利名稱：數(shù)據(jù)封裝方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種數(shù)據(jù)封裝方法及裝置。
背景技術(shù)：
高速率分組數(shù)據(jù)(HighRate Packet Data，簡稱HRPD)是碼分多址(CodeDivision Multiple Access,簡稱CDMA) 2000系統(tǒng)發(fā)展的第一個階段CDMA2000-1X的演進版本，是專 門針對分組數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)優(yōu)化的技術(shù)。在HRPD網(wǎng)絡(luò)與異網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)互通的場景下，異網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)如長期演進(LongTerm Evolution，簡稱LTE)網(wǎng)絡(luò)。以駐留在LTE網(wǎng)絡(luò)中的演進的通用陸基無線接入網(wǎng)(Evolved Universal Terrestrial Radio Access Network，簡稱 E-UTRAN)中的接入終端(Access Terminal，簡稱AT)與HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)(Access Network，簡稱AN)通信為例，當發(fā)送 端(AT或AN)要發(fā)送消息給接收端(AN或AT)時，首先發(fā)送端要對消息進行HRPD網(wǎng)絡(luò)中的 各個協(xié)議層的數(shù)據(jù)封裝，過程如下100、根據(jù)所選定的媒質(zhì)接入控制(Media Access Control，簡稱MAC)層封裝的數(shù) 據(jù)包格式來確定各個協(xié)議層可封裝的數(shù)據(jù)包的最大長度。例如，以控制信道傳輸?shù)臄?shù)據(jù)包 的包長為1024比特為例，即最終封裝到物理層的數(shù)據(jù)包的長度最大為1024比特，物理層添 加了 22比特的包頭，包括16比特的循環(huán)冗余校驗(CRC)和6比特的尾比特，那么其上一層 MAC層封裝的數(shù)據(jù)包的長度為1002比特，以此類推，從下面的協(xié)議層到上面的協(xié)議層扣除 各個協(xié)議層所添加的包頭的長度，可得出各個協(xié)議層封裝的數(shù)據(jù)包的最大長度。101、發(fā)送端將待發(fā)送的數(shù)據(jù)包發(fā)送給信令網(wǎng)絡(luò)協(xié)議(Signaling NetworkProtocol，簡稱SNP)層，SNP層為該數(shù)據(jù)包打上統(tǒng)一編號協(xié)議層的包頭，將數(shù)據(jù)包 和統(tǒng)一編號協(xié)議層的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包A病傳送給信令鏈路協(xié)議(Signaling Link Protocol，簡稱 SLP)層。102、SLP發(fā)送(SLP-D)層將封裝數(shù)據(jù)包A作為本層的凈荷(payload)，并打上傳 送方式的包頭，將封裝數(shù)據(jù)包A和傳送方式的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包B并傳送給SLP分段 (SLP-F)層。該SLP-F層將封裝數(shù)據(jù)包B作為本層的凈荷，并打上是否分段的包頭，分段和 未分段的包頭不同，將封裝數(shù)據(jù)包B和是否分段的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包C并傳送給流協(xié) 議(Stream)層。其中，分段的依據(jù)是要根據(jù)當前選定的MAC層封裝的數(shù)據(jù)包格式中的包大 小來確定。103、流協(xié)議層將封裝數(shù)據(jù)包C作為本層的凈荷，并打上流的包頭，將封裝數(shù)據(jù)包C 和流的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包D并傳送給會話協(xié)議(Session)層。104、會話協(xié)議層未對傳送來的封裝數(shù)據(jù)包D作任何處理，之后，將封裝數(shù)據(jù)包D傳 送給連接協(xié)議(Connection)層。105、連接協(xié)議層中的包合并協(xié)議(Packet Consolidation Protocol，簡稱PCP)對 封裝數(shù)據(jù)包D進行分格式處理，共有兩種格式，其中A格式是將每一個封裝后的封裝數(shù)據(jù)包 D封裝一個單獨包，成為封裝數(shù)據(jù)包E，且連接協(xié)議層對該封裝數(shù)據(jù)包E不作任何處理，即不
6添加任何包頭；而B格式是將多個封裝數(shù)據(jù)包D拼裝成一個大包，成為封裝數(shù)據(jù)包F，每個 封裝數(shù)據(jù)包F中的各個封裝數(shù)據(jù)包D前都需要添加連接協(xié)議層的包頭，即8比特的長度字 段表示其后的封裝數(shù)據(jù)包D的長度，如果拼裝好的大包還未達到該連接協(xié)議層能夠封裝的 數(shù)據(jù)包的最大包長，還將添加填充比特。之后，將封裝好的封裝數(shù)據(jù)包E或封裝數(shù)據(jù)包F傳 送給信令適配協(xié)議(Signaling Adaptation Protocol，簡稱SAP)層。這里的最大包長是根 據(jù)當前選定的MAC層封裝的數(shù)據(jù)包格式中的包大小來確定。106,SAP層將封裝數(shù)據(jù)包E或封裝數(shù)據(jù)包F作為本層的凈荷，并打上SAP的包頭， 將封裝數(shù)據(jù)包E或封裝數(shù)據(jù)包F和SAP的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包G。該封裝是為了替換直 接使用HRPD網(wǎng)絡(luò)的空中接口傳輸數(shù)據(jù)包時MAC層的包頭以及適配使用異系統(tǒng)傳遞HRPD的 信息時對端的識別。107、發(fā)送端對其要發(fā)送到對端的數(shù)據(jù)包進行數(shù)據(jù)封裝后，通過隧道將封裝數(shù)據(jù)包 G發(fā)送至對端，由對端對該封裝數(shù)據(jù)包G進行逆序逐層解封裝后，即可將發(fā)送端得到本來的 數(shù)據(jù)包。本例子中，隧道包括駐留在E-UTRAN中的AT與E-UTRAN中的基站(eNB)之間的空 中接口、eNB與LTE的核心網(wǎng)移動管理實體(MME)之間的Sl接口以及MME與HRPD網(wǎng)絡(luò)之 間的SlOl接口。在上述發(fā)送端通過HRPD的各個協(xié)議層對數(shù)據(jù)包進行數(shù)據(jù)封裝的過程中，經(jīng)過 HRPD的協(xié)議層處理后的封裝數(shù)據(jù)包相對于E-UTRAN的空中接口而言，是一個純上層的應(yīng)用 數(shù)據(jù)，由于在經(jīng)過HRPD的各個協(xié)議層處理后的封裝數(shù)據(jù)包中已添加了多個包頭以及可能 的填充比特，這些與有用數(shù)據(jù)無關(guān)的純開銷數(shù)據(jù)都將在E-UTRAN的空中接口被當成有用的 信息進行傳送，浪費了 E-UTRAN的空中接口的寶貴資源。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例的目的在于提供一種數(shù)據(jù)封裝方法及裝置，以在HRPD與異網(wǎng)絡(luò)系 統(tǒng)互通場景下，減少數(shù)據(jù)封裝中與有用數(shù)據(jù)無關(guān)的開銷數(shù)據(jù)，以節(jié)約異網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的空中接 口的傳輸資源。本發(fā)明實施例提供了一種數(shù)據(jù)封裝方法，包括接收第一封裝數(shù)據(jù)包，所述第一封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù) 包和高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令鏈路協(xié)議分段SLP-F層以上的各個協(xié)議層的包頭， 所述發(fā)送端和所述接收端之一為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；確定所述第一封裝數(shù)據(jù)包的包長大于或等于選定包長，且查詢到所述發(fā)送端采用 隧道向所述接收端傳送所述數(shù)據(jù)包，則在所述第一封裝數(shù)據(jù)包上添加標識不分段的包頭， 將所述第一封裝數(shù)據(jù)包和所述標識不分段的包頭封裝為第二封裝數(shù)據(jù)包；將所述第二封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至下層協(xié)議層進行封裝處理。本發(fā)明實施例還提供了一種數(shù)據(jù)封裝方法，包括接收多個第一封裝數(shù)據(jù)包，所述第一封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端發(fā)送的 數(shù)據(jù)和高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的連接協(xié)議層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端 和所述接收端之一為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；查詢到所述發(fā)送端采用隧道向所述接收端傳送所述數(shù)據(jù)包，則在各個所述第一封 裝數(shù)據(jù)包上添加對應(yīng)的連接層包頭，并通過包合并協(xié)議，在不添加填充比特的條件下，將各個所述第一封裝數(shù)據(jù)包以及對應(yīng)的所述連接層包頭封裝為第二封裝數(shù)據(jù)包；將所述第二封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至下層協(xié)議層進行封裝處理。本發(fā)明實施例還提供了一種數(shù)據(jù)封裝方法，包括在預設(shè)時間內(nèi)，高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令適配協(xié)議SAP層接收多個A格 式數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包，所述A格式數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向 接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和所述SAP層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述接收端之一 為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；在各個所述A格式數(shù)據(jù)包上添加所述連接協(xié)議層包頭，刪除各個所述B格式數(shù)據(jù) 包中的填充比特，將添加所述連接協(xié)議層包頭的各個所述A格式數(shù)據(jù)包和/或刪除填充比 特的B格式數(shù)據(jù)包在不添加新的填充比特的條件下合并為新的B格式數(shù)據(jù)包；在所述新的B格式數(shù)據(jù)包上添加所述SAP層的包頭并發(fā)送出去；其中，所述A格式數(shù)據(jù)包為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的連接協(xié)議層未做封裝處理的數(shù)據(jù) 包，所述B格式數(shù)據(jù)包為所述連接協(xié)議層將多個接收到的封裝數(shù)據(jù)包分別添加連接協(xié)議層 包頭后順序連接且添加填充比特后的數(shù)據(jù)包。本發(fā)明實施例還提供了一種數(shù)據(jù)封裝方法，包括接收封裝數(shù)據(jù)包，所述封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和高速率 分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令適配協(xié)議SAP層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述 接收端之一為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；在所述封裝數(shù)據(jù)包上添加所述SAP層的包頭并發(fā)送出去，所述SAP層的包頭中包 括1比特信令適配狀態(tài)字段、1比特連接層包格式字段以及6比特保留字段。本發(fā)明實施例還提供了一種數(shù)據(jù)封裝方法，包括發(fā)送端獲取所述發(fā)送端向接收端發(fā)送數(shù)據(jù)包所通過的異網(wǎng)絡(luò)的空中接口傳輸數(shù) 據(jù)包的包長，其中，所述發(fā)送端和所述接收端中的一個為高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接 入網(wǎng)，另一個為駐留在異網(wǎng)絡(luò)中的接入終端；計算去除所述異網(wǎng)絡(luò)的各個協(xié)議層的包頭開銷后，在HRPD網(wǎng)絡(luò)中的各個協(xié)議層 封裝后的封裝數(shù)據(jù)包的最大包長；根據(jù)計算得到的對應(yīng)的所述封裝后的封裝數(shù)據(jù)包的最大包長，通過所述HRPD網(wǎng) 絡(luò)中的各個協(xié)議層對接收到的數(shù)據(jù)包進行封裝處理。一種數(shù)據(jù)封裝裝置，高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令鏈路協(xié)議分段SLP-F層包 括接收模塊，用于接收第一封裝數(shù)據(jù)包，所述第一封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接 收端發(fā)送的數(shù)據(jù)包和所述SLP-F層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述接收端之 一為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；封裝模塊，用于在確定所述第一封裝數(shù)據(jù)包的包長大于或等于選定包長，且查詢 到所述發(fā)送端采用隧道向所述接收端傳送所述數(shù)據(jù)包時，在所述第一封裝數(shù)據(jù)包上添加 標識不分段的包頭，將所述第一封裝數(shù)據(jù)包和所述標識不分段的包頭封裝為第二封裝數(shù)據(jù) 包；處理模塊，用于將所述第二封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至下層協(xié)議層進行封裝處理。一種數(shù)據(jù)封裝裝置，高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的連接協(xié)議層包括
接收模塊，用于接收第一封裝數(shù)據(jù)包，所述第一封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接 收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和所述連接協(xié)議層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述接收端之 一為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；封裝模塊，用于在確定所述第一封裝數(shù)據(jù)包的包長小于預置包長，且查詢到所述 發(fā)送端采用隧道向所述接收端傳送所述數(shù)據(jù)包時，在所述第一封裝數(shù)據(jù)包和包長小于所述 預置包長的多個封裝數(shù)據(jù)包上添加對應(yīng)的連接層包頭，并通過包合并協(xié)議，在不增加填充 比特的條件下，將所述第一封裝數(shù)據(jù)包、所述多個封裝數(shù)據(jù)包以及對應(yīng)的所述連接層包頭 封裝為第二封裝數(shù)據(jù)包；發(fā)送模塊，用于將所述第二封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至下層協(xié)議層進行封裝處理。一種數(shù)據(jù)封裝裝置，高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令適配協(xié)議SAP層包括接收模塊，用于在預設(shè)時間內(nèi)，高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令適配協(xié)議SAP 層接收多個A格式數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包，所述A格式數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包中 封裝有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和所述SAP層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和 所述接收端之一為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；封裝模塊，用于在各個所述A格式數(shù)據(jù)包上添加所述連接協(xié)議層包頭，刪除各個 所述B格式數(shù)據(jù)包中的填充比特，將添加所述連接協(xié)議層包頭的各個所述A格式數(shù)據(jù)包和 /或刪除填充比特的B格式數(shù)據(jù)包在不添加新的填充比特的條件下合并為新的B格式數(shù)據(jù) 包；發(fā)送模塊，用于在所述新的B格式數(shù)據(jù)包上添加所述SAP層的包頭并發(fā)送出去?！N數(shù)據(jù)封裝裝置，高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令適配協(xié)議SAP層包括接收模塊，用于接收封裝數(shù)據(jù)包，所述封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端發(fā)送 的數(shù)據(jù)和所述SAP層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述接收端之一為所述HRPD 網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；封裝模塊，用于在所述封裝數(shù)據(jù)包上添加所述SAP層的包頭并發(fā)送出去，所述SAP 層的包頭中包括1比特信令適配狀態(tài)字段、1比特連接層包格式字段以及6比特保留字段。一種數(shù)據(jù)封裝裝置，包括獲取模塊，用于獲取所述發(fā)送端向接收端發(fā)送數(shù)據(jù)包所通過的異網(wǎng)絡(luò)的空中接口 傳輸數(shù)據(jù)包的包長，其中，所述發(fā)送端和所述接收端中的一個為高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò) 中的接入網(wǎng)，另一個為駐留在異網(wǎng)絡(luò)中的接入終端；計算模塊，用于計算去除所述異網(wǎng)絡(luò)的各個協(xié)議層的包頭開銷后，在HRPD網(wǎng)絡(luò)中 的各個協(xié)議層封裝后的封裝數(shù)據(jù)包的最大包長；封裝模塊，用于根據(jù)計算得到的對應(yīng)的所述封裝后的封裝數(shù)據(jù)包的最大包長，通 過所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的各個協(xié)議層對接收到的數(shù)據(jù)包進行封裝處理。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明實施例的數(shù)據(jù)封裝方法及裝置，通過發(fā)送端的HRPD 網(wǎng)絡(luò)中的各個協(xié)議層對數(shù)據(jù)包的封裝處理的改變，可以減少數(shù)據(jù)包封裝中的分段，增加組 包的大小，取消填充比特，從而減少了各個協(xié)議層進行數(shù)據(jù)封裝中與有用數(shù)據(jù)無關(guān)的開銷 數(shù)據(jù)，節(jié)省異網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中的接入終端與HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)間的傳輸資源，提高傳輸效 率。
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圖1為本發(fā)明實施例的AT與AN通過E-UTRAN通信的協(xié)議層示意圖
圖2為本發(fā)明實施例的AT與AN通過E-UTRAN通信的連接示意圖3為本發(fā)明I〔據(jù)封裝方法第一實施例的流程示意圖4為本發(fā)明I〔據(jù)封裝方法第二實施例的流程示意圖5為本發(fā)明I〔據(jù)封裝方法第三實施例的流程示意圖6為本發(fā)明I〔據(jù)封裝方法第四實施例的流程示意圖7為本發(fā)明I〔據(jù)封裝方法第五實施例的流程示意圖8為本發(fā)明I〔據(jù)封裝方法第六實施例的流程示意圖9為本發(fā)明I〔據(jù)封裝方法第七實施例的流程示意圖10為本發(fā)明ξ數(shù)據(jù)封裝裝置第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖11為本發(fā)明ξ數(shù)據(jù)封裝裝置第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖12為本發(fā)明ξ數(shù)據(jù)封裝裝置第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖13為本發(fā)明ξ數(shù)據(jù)封裝裝置第四實施例的結(jié)構(gòu)示意圖14為本發(fā)明ξ數(shù)據(jù)封裝裝置第五實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于 本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。圖1為本發(fā)明實施例的AT與AN通過E-UTRAN通信的協(xié)議層示意圖。需要注意的 是本發(fā)明實施例中的AT均為未駐留在HRPD網(wǎng)絡(luò)的AN中的接入終端，該AT是駐留在異網(wǎng) 絡(luò)下的接入網(wǎng)中；本發(fā)明實施例中的AN均為HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)絡(luò)。另外，本發(fā)明實施例 中的異網(wǎng)絡(luò)可以是除了 HRPD網(wǎng)絡(luò)外的其他任意網(wǎng)絡(luò)，本發(fā)明實施例中均以LTE網(wǎng)絡(luò)為例， 此時AT為雙模終端，其目前處于LTE網(wǎng)絡(luò)的E-UTRAN中。在HRPD網(wǎng)絡(luò)全網(wǎng)覆蓋且LTE網(wǎng) 絡(luò)部分覆蓋，HRPD網(wǎng)絡(luò)和LTE網(wǎng)絡(luò)互通的場景下，具體描述本發(fā)明實施例的AT和AN之間 傳送消息時的數(shù)據(jù)封裝技術(shù)方案。如圖1所示，在AT中包括HRPD網(wǎng)絡(luò)模塊和LTE網(wǎng)絡(luò)模 塊，AT中即具有HRPD網(wǎng)絡(luò)和LTE網(wǎng)絡(luò)對應(yīng)的各個協(xié)議層，在AN中具有HRPD網(wǎng)絡(luò)對應(yīng)的各 個協(xié)議層。圖2為本發(fā)明實施例的AT與AN通過E-UTRAN通信的連接示意圖。結(jié)合圖1和圖 2所示，如果駐留在E-UTRAN中的AT要向HRPD網(wǎng)絡(luò)中的AN發(fā)送消息Al，則需要先將該消 息Al經(jīng)過HRPD網(wǎng)絡(luò)中的協(xié)議層封裝為消息Bl ；該消息Bl相對于E-UTRAN的空中接口，即 AT與eNB之間的空中接口，是一個上層應(yīng)用類型的消息，該消息Bl經(jīng)過LTE網(wǎng)絡(luò)中的協(xié)議 層封裝為消息Cl，AT將消息Cl經(jīng)過E-UTRAN的空中接口發(fā)給eNB ；eNB經(jīng)過LTE網(wǎng)絡(luò)中的 協(xié)議層解封裝消息Cl，將解封裝后的消息Bl經(jīng)過Sl接口發(fā)送給MME ；MME將消息Bl按照 MME與AN間連接的SlOl接口的協(xié)議封裝為消息D1，并通過SlOl接口將消息Dl發(fā)送至AN ； AN首先按照SlOl接口的協(xié)議解封裝消息D1，得到消息Bi，然后經(jīng)過HRPD網(wǎng)絡(luò)中的協(xié)議層 解封裝消息Bi，得到消息Al，即完成AT到AN的消息發(fā)送。
結(jié)合圖1和圖2所示，如果HRPD網(wǎng)絡(luò)中的AN要向駐留在E-UTRAN中的AT發(fā)送 消息A2，則需要先將該消息A2經(jīng)過HRPD網(wǎng)絡(luò)中的協(xié)議層封裝為消息B2 ；AN將消息B2按 照MME與AN間連接的SlOl接口的協(xié)議封裝為消息C2，并通過SlOl接口將消息C2發(fā)送至 MME ；MME按照SlOl接口的協(xié)議解封裝消息C2，得到消息B2，將消息B2經(jīng)過Sl接口發(fā)送給 eNB ；eNB將該消息B2經(jīng)過LTE網(wǎng)絡(luò)中的協(xié)議層封裝為消息D2，eNB將消息D2經(jīng)過E-UTRAN 的空中接口發(fā)給AT，該消息D2相對于E-UTRAN的空中接口，即AT與eNB之間的空中接口， 是一個上層應(yīng)用類型的消息；AT經(jīng)過LTE網(wǎng)絡(luò)中的協(xié)議層解封裝消息D2，得到消息B2，然 后經(jīng)過HRPD網(wǎng)絡(luò)中的協(xié)議層解封裝消息B2，得到消息A2，即完成AN到AT的消息發(fā)送。圖3為本發(fā)明數(shù)據(jù)封裝方法第一實施例的流程示意圖，如圖3所示，包括步驟301、接收第一封裝數(shù)據(jù)包，所述第一封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端發(fā) 送的數(shù)據(jù)包和HRPD網(wǎng)絡(luò)中的SLP-F層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述接收端 之一為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)。該步驟301中具體包括發(fā)送端將發(fā)送至接收端的數(shù)據(jù)包發(fā)送給SNP層，通過SNP 層為該數(shù)據(jù)包打上統(tǒng)一編號協(xié)議層的包頭，將數(shù)據(jù)包和包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包31并傳送 給SLP層；SLP-D層將由SNP發(fā)送來的封裝數(shù)據(jù)包31作為本層的凈荷，并打上傳送方式的包 頭后，將封裝數(shù)據(jù)包31和傳送方式的包頭封裝為第一封裝數(shù)據(jù)包并傳送給SLP-F層；SLP-F 層接收該第一封裝數(shù)據(jù)包。步驟302、確定該第一封裝數(shù)據(jù)包的包長大于或等于選定包長，且查詢到發(fā)送端采 用隧道向接收端傳送數(shù)據(jù)包，則在該第一封裝數(shù)據(jù)包上添加標識不分段的包頭，將該第一 封裝數(shù)據(jù)包和標識不分段的包頭封裝為第二封裝數(shù)據(jù)包。該步驟302中，可以通過設(shè)定的所述選定包長的值，SLP-F層來判斷是否對接收到 的第一封裝數(shù)據(jù)包進行分段，是為了使得原先已達到要分段的包長的數(shù)據(jù)包在本發(fā)明實施 例的方案中不再進行分段操作。本發(fā)明實施例中所述的選定包長可以為選定的HRPD網(wǎng)絡(luò) 中的MAC層封裝的數(shù)據(jù)包格式中的包長，或選定的MAC層封裝的數(shù)據(jù)包格式中的包長減去 從MAC層到SLP-F層封裝數(shù)據(jù)包時添加的包頭的長度后的長度。另外，該步驟302中還要查詢發(fā)送端是否采用隧道向接收端傳送數(shù)據(jù)包，具體可 以為，發(fā)送端通過查詢隧道模式的狀態(tài)變量，如果隧道模式的狀態(tài)變量置0表示直接使用 HRPD網(wǎng)絡(luò)的空中接口傳送數(shù)據(jù)包，即發(fā)送端和接收端均在HRPD網(wǎng)絡(luò)中；如果隧道模式的狀 態(tài)變量置1表示使用隧道傳送數(shù)據(jù)包，在本發(fā)明實施例中即通過SlOl接口、Sl接口和LTE 網(wǎng)絡(luò)的空中接口傳送數(shù)據(jù)包。步驟303、將第二封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至下層協(xié)議層進行封裝處理。步驟303具體包括流協(xié)議層將該第二封裝數(shù)據(jù)包作為本層的凈荷，并打上流的 包頭，之后，將第二封裝數(shù)據(jù)包和流的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包32并傳送給會話協(xié)議層；會 話協(xié)議層不對傳送來的封裝數(shù)據(jù)包32作任何處理，之后，將該封裝數(shù)據(jù)包32傳送給連接協(xié) 議層；連接協(xié)議層中的PCP對從會話協(xié)議層接收來的封裝數(shù)據(jù)包32進行分格式處理，共有 兩種格式，其中A格式數(shù)據(jù)包是將每一個封裝后的封裝數(shù)據(jù)包32封裝一個單獨包，成為通 過連接協(xié)議層封裝后的封裝數(shù)據(jù)包33，且連接協(xié)議層對該封裝數(shù)據(jù)包33不作任何處理，即 不添加任何包頭；而B格式數(shù)據(jù)包是將多個封裝后的封裝數(shù)據(jù)包32拼裝成一個大包，成為 封裝數(shù)據(jù)包33’，每個封裝數(shù)據(jù)包33’中的各個封裝數(shù)據(jù)包32前都需要添加連接協(xié)議層的包頭，如果拼裝好的大包還未達到最大的包長，還將添加填充比特。之后，將封裝好的封裝 數(shù)據(jù)包33或封裝數(shù)據(jù)包33’傳送給SAP層。這里的最大包長是根據(jù)當前選定的MAC層封 裝的數(shù)據(jù)包格式中的包大小來確定。在本實施例中，步驟303中接收到的第二封裝數(shù)據(jù)包的包長可能要比該步驟303 中設(shè)定的最大包長要長，此時，在步驟303中，PCP只需要將接收到的第二封裝數(shù)據(jù)包作為A 格式數(shù)據(jù)包即可。本實施例提供的數(shù)據(jù)封裝方法，取消了 SLP-F層對封裝數(shù)據(jù)包的分段操作，從而 適當?shù)販p少了分段的段數(shù)以及分段后各個數(shù)據(jù)包的包頭開銷，進一步減少了 SLP-F以下的 各個協(xié)議層對接收到的各個封裝數(shù)據(jù)包添加包頭的開銷，節(jié)約了數(shù)據(jù)傳輸資源，可以提高 AT和AN之間的數(shù)據(jù)傳輸效率。圖4為本發(fā)明數(shù)據(jù)封裝方法第二實施例的流程示意圖，如圖4所示，包括步驟401、接收多個第一封裝數(shù)據(jù)包，該第一封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端 發(fā)送的數(shù)據(jù)和HRPD網(wǎng)絡(luò)中的連接協(xié)議層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述接 收端之一為HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)。步驟401具體包括發(fā)送端將待發(fā)送的數(shù)據(jù)包發(fā)送給SNP層，SNP為該數(shù)據(jù)包打上 統(tǒng)一編號協(xié)議層的包頭，將該數(shù)據(jù)包和包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包41傳送給SLP層；SLP-D層 將封裝數(shù)據(jù)包41作為本層的凈荷，并打上傳送方式的包頭，之后，將該封裝數(shù)據(jù)包41和傳 送方式的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包42并傳送給SLP-F層；該SLP-F層將封裝數(shù)據(jù)包42作為 本層的凈荷，并打上是否分段的包頭，分段和未分段的包頭不同，之后，將封裝數(shù)據(jù)包42和 是否分段的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包43并傳送給流協(xié)議層，其中，分段的依據(jù)可以是根據(jù)當 前選定的MAC層封裝的數(shù)據(jù)包格式中的包大小來確定；流協(xié)議層將封裝數(shù)據(jù)包43作為本層 的凈荷，并打上流的包頭，之后，將封裝數(shù)據(jù)包43和流的包頭封裝為第一封裝數(shù)據(jù)包并傳 送給會話協(xié)議層；會話協(xié)議層不對傳送來的第一封裝數(shù)據(jù)包作任何處理，之后，將第一封裝 數(shù)據(jù)包傳送給連接協(xié)議層；連接協(xié)議層接收該第一封裝數(shù)據(jù)包。步驟402、查詢到發(fā)送端采用隧道向接收端傳送數(shù)據(jù)包，則在各個第一封裝數(shù)據(jù)包 上添加對應(yīng)的連接層包頭，即添加額定長度的包頭字段，字段的取值代表了其后的凈荷的 長度，并通過PCP，在不添加填充比特的條件下，將各個第一封裝數(shù)據(jù)包以及對應(yīng)的連接層 包頭封裝為第二封裝數(shù)據(jù)包。該步驟402中，可以不限定封裝第二封裝數(shù)據(jù)包的長度，將接收到的多個第一封 裝數(shù)據(jù)包合并為一個不限包長的大的數(shù)據(jù)包。當然，為了適配隧道可傳輸?shù)臄?shù)據(jù)包的最大 包長，也可以設(shè)定一個預置包長，并確定各個第一封裝數(shù)據(jù)包的包長小于預置包長時才合并。該預置包長可以為任意值，該值只要小于或等于隧道可傳輸數(shù)據(jù)包的最大長度即 可。該預置包長的取值的限制條件為1)單位若為比特，則其長度必須是8的整數(shù)倍，以 便傳送時湊成整字節(jié)；2)取值不能太大，不能大于隧道傳輸數(shù)據(jù)包的最大長度(65535*8 = 524280比特)。條件2)中的這個值遠遠超出了 HRPD網(wǎng)絡(luò)的空中接口每次發(fā)送消息的大小。 目前，在多載波DO. B的情況下，最長的消息TCA也只有2萬多比特，但一般在網(wǎng)絡(luò)中實際使 用的常常是3千多比特。因此，該設(shè)定包長可以是滿足上述兩個條件的任意值。在本實施例中，該預置包長可以為隧道傳送的數(shù)據(jù)包的最大長度，或隧道傳送的數(shù)據(jù)包的最大長度減去SAP層封裝數(shù)據(jù)包時添加的包頭的長度后的長度。另外，在該步驟402中對各個從上層接收的封裝數(shù)據(jù)包添加包頭并順序進行組 包，且無需在組包的長度沒有達到設(shè)定包長時增加填充比特，組成B格式的第二封裝數(shù)據(jù) 包。步驟403、將該第二封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至下層協(xié)議層進行封裝處理。該步驟403具體可以包括SAP層將該第二封裝數(shù)據(jù)包作為本層的凈荷，并打上 SAP的包頭，將第二封裝數(shù)據(jù)包和SAP的包頭封裝為最終要通過隧道發(fā)送出去的數(shù)據(jù)包。本實施例提供的數(shù)據(jù)封裝方法，設(shè)置了一個PCP組包的更寬泛的范圍，使得大部 分封裝數(shù)據(jù)包均可以進行組包，從而可以將多個數(shù)據(jù)包組成一個大包傳遞至下一協(xié)議層， 使得下一協(xié)議層添加的包頭的開銷減少，并且取消了填充比特，從而進一步節(jié)省了數(shù)據(jù)傳 輸資源，可以提高AT和AN之間的數(shù)據(jù)傳輸效率。圖5為本發(fā)明數(shù)據(jù)封裝方法第三實施例的流程示意圖。如圖5所示，包括步驟501、HRPD網(wǎng)絡(luò)中的SLP-F層接收第三封裝數(shù)據(jù)包，該第三封裝數(shù)據(jù)包中封裝 有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和SLP-F層以上的各個協(xié)議層的包頭。步驟501具體包括發(fā)送端將待發(fā)送的數(shù)據(jù)包發(fā)送給SNP層，SNP為該數(shù)據(jù)包打上 統(tǒng)一編號協(xié)議層的包頭，將該數(shù)據(jù)包和包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包51并傳送給SLP層；SLP-D 層將封裝數(shù)據(jù)包51作為本層的凈荷，并打上傳送方式的包頭，之后，將該封裝數(shù)據(jù)包51和 傳送方式的包頭封裝為第三封裝數(shù)據(jù)包并傳送給SLP-F層；SLP-F層接收該第三封裝數(shù)據(jù) 包。步驟502、確定第三封裝數(shù)據(jù)包的包長大于或等于第一設(shè)定包長且小于第二設(shè)定 包長，且查詢到發(fā)送端采用隧道向接收端傳送數(shù)據(jù)包，則在該第三封裝數(shù)據(jù)包上添加標識 不分段的包頭，將第三封裝數(shù)據(jù)包和標識不分段的包頭封裝為第四封裝數(shù)據(jù)包。其中，所述第一設(shè)定包長為選定的所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的MAC層封裝的數(shù)據(jù)包格式 中的包長，或選定的所述MAC層封裝的數(shù)據(jù)包格式中的包長減去從所述MAC層到所述SLP-F 層封裝數(shù)據(jù)包時添加的包頭的長度后的長度；所述第二設(shè)定包長為適配所述包合并協(xié)議 的凈荷長度域所能表示的數(shù)據(jù)包的包長最大值減去在所述連接協(xié)議層和所述SLP-F層之 間的各個協(xié)議層封裝數(shù)據(jù)包時添加的包頭的長度后的長度。在本實施例中，除了考慮盡量不對封裝數(shù)據(jù)包進行分段外，對于分段的依據(jù)還需 要考慮在PCP組包時，B格式數(shù)據(jù)包的包頭中長度域所能指示的最大數(shù)據(jù)包長度。若以長 度域為8比特為例，那么B格式數(shù)據(jù)包中的凈荷的最大長度為2040比特。即封裝數(shù)據(jù)包不 分段的上限還要滿足封裝到連接協(xié)議層時的封裝數(shù)據(jù)包的大小不能大于2040比特。即如 果在SLP-F層接收到的封裝數(shù)據(jù)包的長度為2500比特，那么是需要對其進行分段的。步驟503、將該第四封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至連接協(xié)議層和SLP-F層之間的協(xié)議層進行 封裝處理，并將封裝處理后得到的第一封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至連接協(xié)議層。步驟503具體包括將第四封裝數(shù)據(jù)包傳送給流協(xié)議層；流協(xié)議層將該第四封裝 數(shù)據(jù)包作為本層的凈荷，并打上流的包頭，之后，將第四封裝數(shù)據(jù)包和流的包頭封裝為第一 封裝數(shù)據(jù)包并傳送給會話協(xié)議層；會話協(xié)議層不對傳送來的第一封裝數(shù)據(jù)包作任何處理， 之后，將第一封裝數(shù)據(jù)包傳送給連接協(xié)議層。步驟504、連接協(xié)議層接收多個第一封裝數(shù)據(jù)包，該第一封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送
13端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和HRPD網(wǎng)絡(luò)中的連接協(xié)議層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送 端和所述接收端之一為HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)。步驟505、確定各個第一封裝數(shù)據(jù)包的包長小于預置包長，且查詢到所述發(fā)送端采 用隧道向所述接收端傳送所述數(shù)據(jù)包，則在各個所述第一封裝數(shù)據(jù)包上添加對應(yīng)的連接層 包頭，即添加額定長度的包頭字段，字段的取值代表了其后的凈荷的長度，并通過包合并協(xié) 議，在不添加填充比特的條件下，將各個所述第一封裝數(shù)據(jù)包以及對應(yīng)的所述連接層包頭 封裝為第二封裝數(shù)據(jù)包查詢到發(fā)送端采用隧道向接收端傳送數(shù)據(jù)包。該步驟505中，預置包長可以為任意值，該值只要小于或等于隧道可傳輸數(shù)據(jù)包 的最大長度即可。該預置包長的取值的限制條件為1)單位若為比特，則其長度必須是8的 整數(shù)倍，以便傳送時湊成整字節(jié)；2)取值不能太大，不能大于隧道傳輸數(shù)據(jù)包的最大長度 (65535*8 = 524280比特)。條件2)中的這個值遠遠超出了 HRPD網(wǎng)絡(luò)的空中接口每次發(fā) 送消息的大小。目前，在多載波DO. B的情況下，最長的消息TCA也只有2萬多比特，但一般 在網(wǎng)絡(luò)中實際使用的常常是3千多比特。因此，該設(shè)定包長可以是滿足上述兩個條件的任意值在本實施例中，該預置包長可以為隧道傳送的數(shù)據(jù)包的最大長度，或隧道傳送的 數(shù)據(jù)包的最大長度減去SAP層封裝數(shù)據(jù)包時添加的包頭的長度后的長度。另外，在該步驟505中對各個從上層接收的封裝數(shù)據(jù)包添加包頭進行組包，且無 需在組包的長度沒有達到設(shè)定包長時增加填充比特，，組成B格式的第二封裝數(shù)據(jù)包。步驟506、將該第二封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至下層協(xié)議層進行封裝處理。該步驟506具體可以包括SAP層將該第二封裝數(shù)據(jù)包作為本層的凈荷，并打上 SAP的包頭，將第二封裝數(shù)據(jù)包和SAP的包頭封裝為最終要通過隧道發(fā)送出去的數(shù)據(jù)包。本實施例提供的數(shù)據(jù)封裝方法，設(shè)置了一個PCP組包的更寬泛的范圍，使得大 部分封裝數(shù)據(jù)包均可以進行組包，從而可以將多個數(shù)據(jù)包組成一個大包傳遞至下一協(xié)議 層，使得下一協(xié)議層添加的包頭的開銷減少，并且取消了填充比特；另外，在組包之前又對 SLP-F層對封裝數(shù)據(jù)包的分段操作進行了進一步限定，使得封裝數(shù)據(jù)包的分段操作也減少 了，進一步降低了添加包頭的開銷。從而節(jié)省了數(shù)據(jù)傳輸資源，可以提高AT和AN之間的數(shù) 據(jù)傳輸效率。圖6為本發(fā)明數(shù)據(jù)封裝方法第四實施例的流程示意圖。如圖6所示，包括步驟601、在預設(shè)時間內(nèi)，HRPD網(wǎng)絡(luò)中的SAP層接收多個A格式數(shù)據(jù)包和/或B格 式數(shù)據(jù)包。A格式數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和SAP層以上的各個協(xié)議層的 包頭。其中A格式數(shù)據(jù)包為連接協(xié)議層未對其接收到的數(shù)據(jù)包進行處理，即SAP層接收到 的為A格式的數(shù)據(jù)包；B格式數(shù)據(jù)包為連接協(xié)議層的PCP對其接收到的數(shù)據(jù)包進行了處理 后的數(shù)據(jù)包；即A格式數(shù)據(jù)包和B格式數(shù)據(jù)包為現(xiàn)有的連接協(xié)議層處理后的數(shù)據(jù)包。所述 發(fā)送端和所述接收端之一為HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)。該步驟601具體包括發(fā)送端將待發(fā)送的數(shù)據(jù)包發(fā)送給SNP層，SNP為該數(shù)據(jù)包打 上統(tǒng)一編號的包頭，將該數(shù)據(jù)包和包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包61傳送給SLP層。SLP-D層將封 裝數(shù)據(jù)包61作為本層的凈荷，并打上傳送方式的包頭，之后，將該封裝數(shù)據(jù)包61和傳送方 式的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包62并傳送給SLP-F層。該SLP-F層將封裝數(shù)據(jù)包62作為本層的凈荷，并打上是否分段的包頭，分段和未分段的包頭不同，之后，將封裝數(shù)據(jù)包62和是 否分段的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包63并傳送給流協(xié)議層，其中，分段的依據(jù)可以是根據(jù)當前 MAC包的大小來確定的。流協(xié)議層將封裝數(shù)據(jù)包63作為本層的凈荷，并打上流的包頭，之 后，將封裝數(shù)據(jù)包63和流的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包64并傳送給會話協(xié)議層。會話協(xié)議層 不對傳送來的封裝數(shù)據(jù)包64作任何處理，之后，將封裝數(shù)據(jù)包64傳送給連接協(xié)議層。連接 協(xié)議層中的PCP對封裝數(shù)據(jù)包64進行分格式處理，共有兩種格式，A格式和B格式，在本發(fā) 明實施例中實現(xiàn)的是由SAP對接收到的A格式數(shù)據(jù)包和B格式數(shù)據(jù)包分別進行處理。其中 A格式是將每一個封裝后的封裝數(shù)據(jù)包64封裝一個單獨包，成為封裝數(shù)據(jù)包65，即A格式 數(shù)據(jù)包，且連接協(xié)議層對該A格式數(shù)據(jù)包不作任何處理，即不添加任何包頭。其中B格式是 將多個封裝后的封裝數(shù)據(jù)包分別添加連接層包頭后并順序連接并在未達到最大長度時需 添加填充比特。在預設(shè)時間內(nèi)，SAP層會接收到多個由連接協(xié)議層發(fā)送來的封裝數(shù)據(jù)包，其中可能 會包括多個A格式數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包。步驟602、在各個A格式數(shù)據(jù)包上添加連接協(xié)議層包頭，刪除各個B格式數(shù)據(jù)包中 的填充比特，將添加連接協(xié)議層包頭的各個所述A格式數(shù)據(jù)包和/或刪除填充比特的B格 式數(shù)據(jù)包在不添加新的填充比特的條件下合并為新的B格式數(shù)據(jù)包。在該步驟602中，SAP層在一個定時器設(shè)置的時間內(nèi)，接收到多個連接協(xié)議層的 PCP封裝的A格式數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包，那么，為了節(jié)省SAP的包頭的開銷，在SAP層 對所有的A格式數(shù)據(jù)包均添加上連接協(xié)議層包頭，在所有B格式數(shù)據(jù)包包中去刪除填充比 特，并強制將多個A格式數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包順序連接為新的更長的B格式數(shù)據(jù)包， 并且不對新的更長的B格式數(shù)據(jù)包添加任何填充比特。步驟603、將新的更長的B格式數(shù)據(jù)包添加SAP層的包頭并發(fā)送出去。具體地，將該經(jīng)過HRPD網(wǎng)絡(luò)的協(xié)議層封裝后的數(shù)據(jù)包發(fā)送至AT或AN的處理參見 圖2及其詳細描述，在此不再贅述。本實施例提供的數(shù)據(jù)封裝方法，改進了 SAP層對數(shù)據(jù)包封裝的方法，使得SAP層對 接收到的A格式數(shù)據(jù)包可以強制封裝為B格式數(shù)據(jù)包，若還存在B格式數(shù)據(jù)包，則可以去掉 原有B格式數(shù)據(jù)包中的填充比特，也可減少冗余比特，再由SAP層對A格式數(shù)據(jù)包和/或B 格式數(shù)據(jù)包進行合并，組成新的更長的B格式數(shù)據(jù)包，再添加SAP層的包頭即可，使得SAP 層添加的包頭的開銷減少，從而節(jié)省了數(shù)據(jù)傳輸資源，可以提高AT和AN之間的數(shù)據(jù)傳輸效 率。圖7為本發(fā)明數(shù)據(jù)封裝方法第五實施例的流程示意圖。如圖7所示，包括步驟701、HRPD網(wǎng)絡(luò)中的SLP-F層接收第一封裝數(shù)據(jù)包，該第一封裝數(shù)據(jù)包中封裝 有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和SLP-F層以上的各個協(xié)議層的包頭。步驟701具體包括發(fā)送端將待發(fā)送的數(shù)據(jù)包發(fā)送給SNP層，SNP為該數(shù)據(jù)包打上 統(tǒng)一編號協(xié)議層的包頭，將該數(shù)據(jù)包和包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包71并傳送給SLP層；SLP-D 層將封裝數(shù)據(jù)包71作為本層的凈荷，并打上傳送方式的包頭，之后，將該封裝數(shù)據(jù)包71和 傳送方式的包頭封裝為第一封裝數(shù)據(jù)包并傳送給SLP-F層；SLP-F層接收該第一封裝數(shù)據(jù) 包。步驟702、確定第一封裝數(shù)據(jù)包的包長大于或等于第一設(shè)定包長且小于第二設(shè)定包長，且查詢到發(fā)送端采用隧道向接收端傳送數(shù)據(jù)包，則在該第一封裝數(shù)據(jù)包上添加標識 不分段的包頭，將第一封裝數(shù)據(jù)包和標識不分段的包頭封裝為第二封裝數(shù)據(jù)包。其中，所述第一設(shè)定包長為選定的所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的MAC層封裝的數(shù)據(jù)包格式 中的包長，或選定的所述MAC層封裝的數(shù)據(jù)包格式中的包長減去從所述MAC層到所述SLP-F 層封裝數(shù)據(jù)包時添加的包頭的長度后的長度；所述第二設(shè)定包長為適配所述包合并協(xié)議 的凈荷長度域所能表示的數(shù)據(jù)包的包長最大值減去在所述連接協(xié)議層和所述SLP-F層之 間的各個協(xié)議層封裝數(shù)據(jù)包時添加的包頭的長度后的長度。在本實施例中，除了考慮盡量不對封裝數(shù)據(jù)包進行分段外，對于分段的依據(jù)還需 要考慮在PCP組包時，B格式數(shù)據(jù)包的包頭中長度域所能指示的最大數(shù)據(jù)包長度。若以長 度域為8比特為例，那么B格式數(shù)據(jù)包中的凈荷的最大長度為2040比特。即封裝數(shù)據(jù)包不 分段的上限還要滿足封裝到連接協(xié)議層時的封裝數(shù)據(jù)包的大小不能大于2040比特。即如 果在SLP-F層接收到的封裝數(shù)據(jù)包的長度為2500比特，那么是需要對其進行分段的。步驟703、將該第二封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至連接協(xié)議層和SAP層之間的協(xié)議層進行封 裝處理，并將封裝處理后得到的封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至SAP層。步驟703具體包括將第二封裝數(shù)據(jù)包傳送給流協(xié)議層；流協(xié)議層將該第二封裝 數(shù)據(jù)包作為本層的凈荷，并打上流的包頭，之后，將第二封裝數(shù)據(jù)包和流的包頭封裝為封裝 數(shù)據(jù)包72并傳送給會話協(xié)議層；會話協(xié)議層不對傳送來的封裝數(shù)據(jù)包72作任何處理，之 后，將封裝數(shù)據(jù)包72傳送給連接協(xié)議層。連接協(xié)議層中的PCP對封裝數(shù)據(jù)包72進行分格 式處理，共有兩種格式，A格式數(shù)據(jù)包和B格式數(shù)據(jù)包，在本發(fā)明實施例中要根據(jù)封裝數(shù)據(jù) 包的長度進行組包或不組包的處理。步驟704、在預設(shè)時間內(nèi)，HRPD網(wǎng)絡(luò)中的SAP層接收多個A格式數(shù)據(jù)包和/或B格 式數(shù)據(jù)包。A格式數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和SAP層以上的各個協(xié)議層的 包頭。其中A格式數(shù)據(jù)包為連接協(xié)議層未對其接收到的數(shù)據(jù)包進行處理，即SAP層接收到 的為A格式的數(shù)據(jù)包；B格式數(shù)據(jù)包為連接協(xié)議層的PCP對其接收到的數(shù)據(jù)包進行了處理 后的數(shù)據(jù)包；即A格式數(shù)據(jù)包和B格式數(shù)據(jù)包為現(xiàn)有的連接協(xié)議層處理后的數(shù)據(jù)包。所述 發(fā)送端和所述接收端之一為HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)。步驟705、在各個A格式數(shù)據(jù)包上添加連接協(xié)議層包頭，刪除各個B格式數(shù)據(jù)包中 的填充比特，將添加連接協(xié)議層包頭的各個所述A格式數(shù)據(jù)包和/或刪除填充比特的B格 式數(shù)據(jù)包在不添加新的填充比特的條件下合并為新的B格式數(shù)據(jù)包。在該步驟705中，SAP層在一個定時器設(shè)置的時間內(nèi)，接收到多個連接協(xié)議層的 PCP封裝的A格式數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包，那么，為了節(jié)省SAP的包頭的開銷，在SAP層 對所有的A格式數(shù)據(jù)包均添加上連接協(xié)議層包頭，在所有B格式數(shù)據(jù)包包中去刪除填充比 特，并強制將多個A格式數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包順序連接為新的更長的B格式數(shù)據(jù)包， 并且不對新的更長的B格式數(shù)據(jù)包添加任何填充比特。步驟706、將新的更長的B格式數(shù)據(jù)包添加SAP層的包頭并發(fā)送出去。具體地，將該經(jīng)過HRPD網(wǎng)絡(luò)的協(xié)議層封裝后的數(shù)據(jù)發(fā)送至AT或AN的處理參見圖 2及其詳細描述，在此不再贅述。本實施例提供的數(shù)據(jù)封裝方法，在組包之前又對SLP-F層對封裝數(shù)據(jù)包的分段操作進行了進一步限定，減少了封裝數(shù)據(jù)包的分段操作；改進了 SAP層對數(shù)據(jù)包封裝的方法， 使得SAP層對接收到的A格式數(shù)據(jù)包可以強制封裝為B格式數(shù)據(jù)包，若還存在B格式數(shù)據(jù) 包，則可以去掉原有B格式數(shù)據(jù)包中的填充比特，也可減少冗余比特，再由SAP層對A格式 數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包進行合并，組成新的更長的B格式數(shù)據(jù)包，再添加SAP層的包頭 即可，使得SAP層添加的包頭的開銷減少，從而節(jié)省了數(shù)據(jù)傳輸資源，可以提高AT和AN之 間的數(shù)據(jù)傳輸效率。圖8為本發(fā)明數(shù)據(jù)封裝方法第六實施例的流程示意圖。如圖8所示，包括步驟801、接收封裝數(shù)據(jù)包，該封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和 HRPD網(wǎng)絡(luò)中的SAP層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述接收端之一為HRPD網(wǎng)絡(luò) 中的接入網(wǎng)。該步驟801具體包括發(fā)送端將待發(fā)送的數(shù)據(jù)包發(fā)送給SNP層，SNP為該數(shù)據(jù)包打 上統(tǒng)一編號的包頭，將該數(shù)據(jù)包和包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包81傳送給SLP層。SLP-D層將封 裝數(shù)據(jù)包81作為本層的凈荷，并打上傳送方式的包頭，之后，將該封裝數(shù)據(jù)包81和傳送方 式的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包82并傳送給SLP-F層。該SLP-F層將封裝數(shù)據(jù)包82作為本 層的凈荷，并打上是否分段的包頭，分段和未分段的包頭不同，之后，將封裝數(shù)據(jù)包82和是 否分段的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包83并傳送給流協(xié)議層，其中，分段的依據(jù)可以是根據(jù)當前 MAC包的大小來確定的。流協(xié)議層將封裝數(shù)據(jù)包83作為本層的凈荷，并打上流的包頭，之 后，將封裝數(shù)據(jù)包83和流的包頭封裝為封裝數(shù)據(jù)包84并傳送給會話協(xié)議層。會話協(xié)議層 不對傳送來的封裝數(shù)據(jù)包84作任何處理，之后，將封裝數(shù)據(jù)包84傳送給連接協(xié)議層。連接 協(xié)議層中的PCP對封裝數(shù)據(jù)包84進行分格式處理，共有兩種格式，A格式和B格式。其中 A格式是將每一個封裝后的封裝數(shù)據(jù)包84封裝一個單獨包，成為封裝數(shù)據(jù)包85，即A格式 數(shù)據(jù)包，且連接協(xié)議層對該A格式數(shù)據(jù)包不作任何處理，即不添加任何包頭。B格式數(shù)據(jù)包 是將多個封裝后的封裝數(shù)據(jù)包84拼裝成一個大包，成為封裝數(shù)據(jù)包85’，每個封裝數(shù)據(jù)包 85’中的各個封裝數(shù)據(jù)包84前都需要添加連接協(xié)議層的包頭，如果拼裝好的大包還未達到 最大的包長，還將添加填充比特。之后，將封裝好的封裝數(shù)據(jù)包85或封裝數(shù)據(jù)包85’傳送 給SAP層。這里的最大包長可以是根據(jù)當前MAC包的大小來確定的。SAP層接收封裝數(shù)據(jù) 包85或封裝數(shù)據(jù)包85，。步驟802、在封裝數(shù)據(jù)包85或封裝數(shù)據(jù)包85 ’上添加SAP層的包頭并發(fā)送出去，所 述SAP層的包頭中包括1比特信令適配狀態(tài)字段、1比特連接層包格式字段以及6比特保 留字段，如表一所示。表一
1權(quán)利要求
1.一種數(shù)據(jù)封裝方法，其特征在于，包括接收第一封裝數(shù)據(jù)包，所述第一封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)包和 高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令鏈路協(xié)議分段SLP-F層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述 發(fā)送端和所述接收端之一為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；確定所述第一封裝數(shù)據(jù)包的包長大于或等于選定包長，且查詢到所述發(fā)送端采用隧道 向所述接收端傳送所述數(shù)據(jù)包，則在所述第一封裝數(shù)據(jù)包上添加標識不分段的包頭，將所 述第一封裝數(shù)據(jù)包和所述標識不分段的包頭封裝為第二封裝數(shù)據(jù)包；將所述第二封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至下層協(xié)議層進行封裝處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述選定包長為選定的所述HRPD網(wǎng)絡(luò) 中的媒質(zhì)接入控制MAC層封裝的數(shù)據(jù)包格式中的包長，或選定的所述MAC層封裝的數(shù)據(jù)包 格式中的包長減去從所述MAC層到所述SLP-F層封裝數(shù)據(jù)包時添加的包頭的長度后的長度。
3.一種數(shù)據(jù)封裝方法，其特征在于，包括接收多個第一封裝數(shù)據(jù)包，所述第一封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù) 和高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的連接協(xié)議層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所 述接收端之一為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；查詢到所述發(fā)送端采用隧道向所述接收端傳送所述數(shù)據(jù)包，則在各個所述第一封裝數(shù) 據(jù)包上添加對應(yīng)的連接層包頭，并通過包合并協(xié)議，在不添加填充比特的條件下，將各個所 述第一封裝數(shù)據(jù)包以及對應(yīng)的所述連接層包頭封裝為第二封裝數(shù)據(jù)包；將所述第二封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至下層協(xié)議層進行封裝處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，在所述接收多個第一封裝數(shù)據(jù)包和所述 查詢到所述發(fā)送端采用隧道向所述接收端傳送所述數(shù)據(jù)包之間，還包括確定各個所述第一封裝數(shù)據(jù)包的包長小于預置包長，所述預置包長為所述隧道傳送 的數(shù)據(jù)包的最大長度，或所述隧道傳送的數(shù)據(jù)包的最大長度減去信令適配協(xié)議SAP層封裝 數(shù)據(jù)包時添加的包頭的長度后的長度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，在所述接收多個第一封裝數(shù)據(jù)包之前 還包括所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令鏈路協(xié)議分段SLP-F層接收第三封裝數(shù)據(jù)包，所述第三封裝數(shù) 據(jù)包中封裝有所述發(fā)送端向所述接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和所述SLP-F層以上的各個協(xié)議層的 包頭；確定所述第三封裝數(shù)據(jù)包的包長大于或等于第一設(shè)定包長且小于第二設(shè)定包長，且查 詢到所述發(fā)送端采用隧道向所述接收端傳送所述數(shù)據(jù)包，則在所述第三封裝數(shù)據(jù)包上添加 標識不分段的包頭，將所述第三封裝數(shù)據(jù)包和所述標識不分段的包頭封裝為第四封裝數(shù)據(jù) 包；將所述第四封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述連接協(xié)議層和所述SLP-F層之間的協(xié)議層進行封 裝處理，并將封裝處理后得到的所述第一封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述連接協(xié)議層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一設(shè)定包長為選定的所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的媒質(zhì)接入控制MAC層封裝的數(shù)據(jù)包 格式中的包長，或選定的所述MAC層封裝的數(shù)據(jù)包格式中的包長減去從所述MAC層到所述SLP-F層封裝數(shù)據(jù)包時添加的包頭的長度后的長度；所述第二設(shè)定包長為適配所述包合并協(xié)議的凈荷長度域所能表示的數(shù)據(jù)包的包長最 大值減去在所述連接協(xié)議層和所述SLP-F層之間的各個協(xié)議層封裝數(shù)據(jù)包時添加的包頭 的長度后的長度。
7.一種數(shù)據(jù)封裝方法，其特征在于，包括在預設(shè)時間內(nèi)，高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令適配協(xié)議SAP層接收多個A格式數(shù) 據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包，所述A格式數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收 端發(fā)送的數(shù)據(jù)和所述SAP層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述接收端之一為所 述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；在各個所述A格式數(shù)據(jù)包上添加所述連接協(xié)議層包頭，刪除各個所述B格式數(shù)據(jù)包中 的填充比特，將添加所述連接協(xié)議層包頭的各個所述A格式數(shù)據(jù)包和/或刪除填充比特的 B格式數(shù)據(jù)包在不添加新的填充比特的條件下合并為新的B格式數(shù)據(jù)包；在所述新的B格式數(shù)據(jù)包上添加所述SAP層的包頭并發(fā)送出去；其中，所述A格式數(shù)據(jù)包為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的連接協(xié)議層未做封裝處理的數(shù)據(jù)包，所 述B格式數(shù)據(jù)包為所述連接協(xié)議層將多個接收到的封裝數(shù)據(jù)包分別添加連接協(xié)議層包頭 后順序連接且添加填充比特后的數(shù)據(jù)包。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，在所述在預設(shè)時間內(nèi)，HRPD網(wǎng)絡(luò)中的SAP 層接收多個A格式數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包之前還包括所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令鏈路協(xié)議分段SLP-F層接收第一封裝數(shù)據(jù)包，所述第一封裝數(shù) 據(jù)包中封裝有所述發(fā)送端向所述接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和所述SLP-F層以上的各個協(xié)議層的 包頭；確定所述第一封裝數(shù)據(jù)包的包長大于或等于第一設(shè)定包長且小于第二設(shè)定包長，且查 詢到所述發(fā)送端采用隧道向所述接收端傳送所述數(shù)據(jù)包，則在所述第一封裝數(shù)據(jù)包上添加 標識不分段的包頭，將所述第一封裝數(shù)據(jù)包和所述標識不分段的包頭封裝為第二封裝數(shù)據(jù) 包；將所述第二封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述SAP層和所述SLP-F層之間的協(xié)議層進行封裝處 理，并將封裝處理后得到的各個所述封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述SAP層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一設(shè)定包長為選定的所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的媒質(zhì)接入控制MAC層封裝的數(shù)據(jù)包 格式中的包長，或選定的所述MAC層封裝的數(shù)據(jù)包格式中的包長減去從所述MAC層到所述 SLP-F層封裝數(shù)據(jù)包時添加的包頭的長度后的長度；所述第二設(shè)定包長為適配所述包合并協(xié)議的凈荷長度域所能表示的數(shù)據(jù)包的包長最 大值減去在所述連接協(xié)議層和所述SLP-F層之間的各個協(xié)議層封裝數(shù)據(jù)包時添加的包頭 的長度后的長度。
10.一種數(shù)據(jù)封裝方法，其特征在于，包括接收封裝數(shù)據(jù)包，所述封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和高速率分組 數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令適配協(xié)議SAP層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述接收 端之一為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；在所述封裝數(shù)據(jù)包上添加所述SAP層的包頭并發(fā)送出去，所述SAP層的包頭中包括1比特信令適配狀態(tài)字段、1比特連接層包格式字段以及6比特保留字段。
11.一種數(shù)據(jù)封裝方法，其特征在于，包括發(fā)送端獲取所述發(fā)送端向接收端發(fā)送數(shù)據(jù)包所通過的異網(wǎng)絡(luò)的空中接口傳輸數(shù)據(jù)包 的包長，其中，所述發(fā)送端和所述接收端中的一個為高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入 網(wǎng)，另一個為駐留在異網(wǎng)絡(luò)中的接入終端；計算去除所述異網(wǎng)絡(luò)的各個協(xié)議層的包頭開銷后，在HRPD網(wǎng)絡(luò)中的各個協(xié)議層封裝 后的封裝數(shù)據(jù)包的最大包長；根據(jù)計算得到的對應(yīng)的所述封裝后的封裝數(shù)據(jù)包的最大包長，通過所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中 的各個協(xié)議層對接收到的數(shù)據(jù)包進行封裝處理。
12.—種數(shù)據(jù)封裝裝置，其特征在于，高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令鏈路協(xié)議分 段SLP-F層包括接收模塊，用于接收第一封裝數(shù)據(jù)包，所述第一封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端 發(fā)送的數(shù)據(jù)包和所述SLP-F層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述接收端之一為 所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；封裝模塊，用于在確定所述第一封裝數(shù)據(jù)包的包長大于或等于選定包長，且查詢到所 述發(fā)送端采用隧道向所述接收端傳送所述數(shù)據(jù)包時，在所述第一封裝數(shù)據(jù)包上添加標識不 分段的包頭，將所述第一封裝數(shù)據(jù)包和所述標識不分段的包頭封裝為第二封裝數(shù)據(jù)包； 處理模塊，用于將所述第二封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至下層協(xié)議層進行封裝處理。
13.一種數(shù)據(jù)封裝裝置，其特征在于，高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的連接協(xié)議層包括 接收模塊，用于接收第一封裝數(shù)據(jù)包，所述第一封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和所述連接協(xié)議層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述接收端之一為 所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；封裝模塊，用于在確定所述第一封裝數(shù)據(jù)包的包長小于預置包長，且查詢到所述發(fā)送 端采用隧道向所述接收端傳送所述數(shù)據(jù)包時，在所述第一封裝數(shù)據(jù)包和包長小于所述預置 包長的多個封裝數(shù)據(jù)包上添加對應(yīng)的連接層包頭，并通過包合并協(xié)議，在不增加填充比特 的條件下，將所述第一封裝數(shù)據(jù)包、所述多個封裝數(shù)據(jù)包以及對應(yīng)的所述連接層包頭封裝 為第二封裝數(shù)據(jù)包；發(fā)送模塊，用于將所述第二封裝數(shù)據(jù)包發(fā)送至下層協(xié)議層進行封裝處理。
14.一種數(shù)據(jù)封裝裝置，其特征在于，高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令適配協(xié)議SAP 層包括接收模塊，用于在預設(shè)時間內(nèi)，高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令適配協(xié)議SAP層接 收多個A格式數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包，所述A格式數(shù)據(jù)包和/或B格式數(shù)據(jù)包中封裝 有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù)據(jù)和所述SAP層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述 接收端之一為所述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)；封裝模塊，用于在各個所述A格式數(shù)據(jù)包上添加所述連接協(xié)議層包頭，刪除各個所述B 格式數(shù)據(jù)包中的填充比特，將添加所述連接協(xié)議層包頭的各個所述A格式數(shù)據(jù)包和/或刪 除填充比特的B格式數(shù)據(jù)包在不添加新的填充比特的條件下合并為新的B格式數(shù)據(jù)包； 發(fā)送模塊，用于在所述新的B格式數(shù)據(jù)包上添加所述SAP層的包頭并發(fā)送出去。
15.一種數(shù)據(jù)封裝裝置，其特征在于，高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的信令適配協(xié)議SAP層包括接收模塊，用于接收封裝數(shù)據(jù)包，所述封裝數(shù)據(jù)包中封裝有發(fā)送端向接收端發(fā)送的數(shù) 據(jù)和所述SAP層以上的各個協(xié)議層的包頭，所述發(fā)送端和所述接收端之一為所述HRPD網(wǎng)絡(luò) 中的接入網(wǎng)；封裝模塊，用于在所述封裝數(shù)據(jù)包上添加所述SAP層的包頭并發(fā)送出去，所述SAP層的 包頭中包括1比特信令適配狀態(tài)字段、1比特連接層包格式字段以及6比特保留字段。
16. 一種數(shù)據(jù)封裝裝置，其特征在于，包括獲取模塊，用于獲取所述發(fā)送端向接收端發(fā)送數(shù)據(jù)包所通過的異網(wǎng)絡(luò)的空中接口傳輸 數(shù)據(jù)包的包長，其中，所述發(fā)送端和所述接收端中的一個為高速率分組數(shù)據(jù)HRPD網(wǎng)絡(luò)中的 接入網(wǎng)，另一個為駐留在異網(wǎng)絡(luò)中的接入終端；計算模塊，用于計算去除所述異網(wǎng)絡(luò)的各個協(xié)議層的包頭開銷后，在HRPD網(wǎng)絡(luò)中的各 個協(xié)議層封裝后的封裝數(shù)據(jù)包的最大包長；封裝模塊，用于根據(jù)計算得到的對應(yīng)的所述封裝后的封裝數(shù)據(jù)包的最大包長，通過所 述HRPD網(wǎng)絡(luò)中的各個協(xié)議層對接收到的數(shù)據(jù)包進行封裝處理。
全文摘要
本發(fā)明實施例涉及一種數(shù)據(jù)封裝方法及裝置。本發(fā)明實施例的數(shù)據(jù)封裝方法及裝置，通過發(fā)送端的HRPD網(wǎng)絡(luò)中的各個協(xié)議層對數(shù)據(jù)包的封裝處理的改變，可以減少數(shù)據(jù)包封裝中的分段，增加組包的大小，取消填充比特，從而減少了各個協(xié)議層進行數(shù)據(jù)封裝中與有用數(shù)據(jù)無關(guān)的開銷數(shù)據(jù)，節(jié)省異網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中的接入終端與HRPD網(wǎng)絡(luò)中的接入網(wǎng)間的傳輸資源，提高傳輸效率。
文檔編號H04W28/06GK101998508SQ20091016528
公開日2011年3月30日 申請日期2009年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月14日
發(fā)明者許明霞 申請人:華為技術(shù)有限公司