專利名稱：一種用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及數(shù)碼產(chǎn)品中的安全數(shù)據(jù)卡(SD卡)和小型安全數(shù)據(jù)卡(MINI SD卡)的封裝裝置，具體涉及一種用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼。
背景技術(shù)：
SD卡和MINI SD卡是由電路板和封裝外殼組成。目前，SD卡和MINI SD卡的封裝都是采用上下兩片外殼，通過超聲波加工工藝進(jìn)行封裝。結(jié)構(gòu)上需要在上下兩片外殼上布置超聲線，封裝時(shí)先將電路板放置在外殼之中，然后將上下兩外殼的超聲線認(rèn)真對齊，再用超聲波設(shè)備進(jìn)行封裝。
按照現(xiàn)行工藝，需要兩套模具生產(chǎn)上下兩個外殼來封裝SD卡和MINI SD卡?，F(xiàn)行工藝存在以下問題1、模具數(shù)量多，封裝需要兩個外殼，帶來設(shè)備成本高，材料浪費(fèi)；2、多個模具同時(shí)帶來生產(chǎn)成品率低；3、封裝工藝較為復(fù)雜，生產(chǎn)效率低。
雖然按照現(xiàn)行工藝封裝SD卡和MINI SD卡存在上述諸多缺陷，但長期以來，沒有人提出新的改進(jìn)方案來對這些缺陷進(jìn)行改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，提供一種用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼，通過外殼與電路板的配合，僅需要一片外殼，即可滿足存儲卡封裝的目的，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼，包括可容納電路板及其電子元件的空腔，形成該空腔的底面和圍繞該底面四周的邊，所述邊的內(nèi)側(cè)形狀與所述電路板的周邊形狀相適應(yīng)，使所述電路板可在該空腔內(nèi)定位；還包括沿所述邊內(nèi)側(cè)設(shè)置的用于支撐所述電路板的臺階，其特征在于在所述臺階上表面設(shè)置粘接劑。
上述用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼中，還包括在所述空腔底面設(shè)置粘接劑。
上述用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼中，所述粘接劑為熱壓膠或一般常用的粘接劑。
上述用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼中，所述臺階沿所述空腔的邊的內(nèi)側(cè)連續(xù)或間斷設(shè)置。
上述用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼中，所述空腔底面還包括通孔，該通孔的形狀和位置與所述電路板上突出的電子元件的形狀和位置相適應(yīng)。
本實(shí)用新型的有益效果是1.減少了模具和封裝外殼數(shù)量，節(jié)約材料并降低了生產(chǎn)成本，提高了成品率；2.簡化了封裝工藝，提高了生產(chǎn)效率。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的主視圖；圖2是圖1的A-A剖面圖；圖3是圖1的B-B剖面圖；圖4是圖1的C-C剖面圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例一的立體圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例二的主視圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一
如圖1所示，本實(shí)用新型用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼包括空腔2，用于容納存儲卡電路板及其電子元件，還包括形成空腔2的底面21和圍繞底面21四周的邊1，邊1的內(nèi)側(cè)形狀與電路板(圖中未示出)的周邊形狀相適應(yīng)，以滿足電路板的定位。
封裝外殼還包括沿邊1的內(nèi)側(cè)設(shè)置的用于支撐電路板的臺階3，在臺階3上表面按照需要設(shè)置粘接劑，如全面涂布或分點(diǎn)涂布等，粘接劑可采用熱壓膠或一般常用的粘接劑。封裝時(shí)，將電路板帶電子元件的一側(cè)朝向封裝外殼空腔2，另一側(cè)向外在封裝外殼內(nèi)定位，然后對外殼和電路板加壓，需要時(shí)同時(shí)加熱，使外殼與電路板完全粘接在一起，完成封裝。
為了實(shí)現(xiàn)可靠粘接，可在封裝外殼的底面21上也設(shè)置粘接劑，使電路板上的電子元件與底面21粘接，以增大粘接面積，提高粘接可靠性。
臺階3是為支撐電路板而設(shè)置的，可根據(jù)結(jié)構(gòu)需要沿邊1的內(nèi)側(cè)連續(xù)設(shè)置或間斷設(shè)置。
實(shí)施例二實(shí)施例二封裝外殼的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一基本相同，區(qū)別在于，為滿足某些電路板部分電子元件高出其他電子元件的封裝要求，在封裝外殼的底面21上設(shè)置通孔4，通孔4的形狀和位置與電路板上突出的電子元件的形狀和位置相適應(yīng)。
與現(xiàn)有技術(shù)比較，本實(shí)用新型技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)了1.減少了模具和封裝外殼數(shù)量，節(jié)約材料并降低了生產(chǎn)成本，提高了成品率；2.簡化了封裝工藝，提高了生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求1.一種用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼，包括可容納電路板及其電子元件的空腔，形成該空腔的底面和圍繞該底面四周的邊，所述邊的內(nèi)側(cè)形狀與所述電路板的周邊形狀相適應(yīng)，使所述電路板可在該空腔內(nèi)定位；還包括沿所述邊內(nèi)側(cè)設(shè)置的用于支撐所述電路板的臺階，其特征在于在所述臺階上表面設(shè)置粘接劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼，其特征在于在所述空腔底面設(shè)置粘接劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼，其特征在于所述粘接劑為熱壓膠或一般常用的粘接劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼，其特征在于所述臺階沿所述空腔的邊的內(nèi)側(cè)連續(xù)或間斷設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼，其特征在于所述空腔底面還包括通孔，該通孔的形狀和位置與所述電路板上突出的電子元件的形狀和位置相適應(yīng)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于安全數(shù)據(jù)卡和小型安全數(shù)據(jù)卡的封裝外殼，該封裝外殼包括可容納電路板及其電子元件的空腔，形成該空腔的底面和圍繞該底面四周的邊，所述邊的內(nèi)側(cè)形狀與所述電路板的周邊形狀相適應(yīng)，使所述電路板可在該空腔內(nèi)定位，還包括沿所述邊內(nèi)側(cè)設(shè)置的用于支撐所述電路板的臺階，其特征在于在所述臺階上表面設(shè)置粘接劑。本實(shí)用新型減少了模具和封裝外殼數(shù)量，節(jié)約材料并降低了生產(chǎn)成本，提高了成品率，同時(shí)簡化了封裝工藝，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L23/02GK2852264SQ20052006429
公開日2006年12月27日 申請日期2005年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月6日
發(fā)明者暢鐘, 李曉艷, 譚丙奇 申請人:深圳市高網(wǎng)信息技術(shù)有限公司