專利名稱：一種通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置及其所在的通訊設(shè)備系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置及其 所在的通訊設(shè)備系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，各類通訊設(shè)備系統(tǒng)的復(fù)雜程度也相應(yīng)增加，較復(fù)雜 的系統(tǒng)往往功耗較大，容易導(dǎo)致通訊設(shè)備系統(tǒng)過熱而影響可靠性，因此對通訊 設(shè)備系統(tǒng)機(jī)電性能的監(jiān)控變得越來越重要。
對通訊設(shè)備系統(tǒng)機(jī)電性能監(jiān)控主要包括以下兩個(gè)方面1)控制通訊設(shè)備系 統(tǒng)內(nèi)各個(gè)單板的上下電，2)檢測各個(gè)單板的關(guān)鍵機(jī)電性能是否出現(xiàn)異常情況， 在出現(xiàn)異常情況是，可以無須人工操作，自動給故障單板掉電。該關(guān)鍵機(jī)電性 能包括槽位地址使用情況、內(nèi)部環(huán)境溫度和供電電壓等。
目前，在通訊設(shè)備中對單板的機(jī)電性能的監(jiān)控大多只從內(nèi)部環(huán)境溫度的變 化入手，如圖1所示， 一個(gè)子架中通常只有個(gè)別關(guān)鍵單板設(shè)置了溫度傳感器， 比如熱敏感單板，熱敏感單板利用IIC總線和風(fēng)扇控制板通訊，將溫度傳感器 釆集到的信號送到風(fēng)扇控制板，風(fēng)扇控制板據(jù)此調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，從而達(dá)到調(diào)整 通訊設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)環(huán)境溫度的作用。
隨著通訊設(shè)備的發(fā)展，現(xiàn)有的機(jī)電監(jiān)控方法已經(jīng)越發(fā)難以滿足需要。以發(fā) 展迅速的光傳輸系統(tǒng)為例，出現(xiàn)了大容量業(yè)務(wù)交叉的通訊設(shè)備，通訊設(shè)備中每 個(gè)單板的功耗都在30瓦以上，甚至還有大量50瓦的高功耗單板。通訊設(shè)備系 統(tǒng)越復(fù)雜，導(dǎo)致其功耗越高的因素就越多，因此在一塊單板上僅對內(nèi)部環(huán)境溫 度性能進(jìn)行監(jiān)控是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，同時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)所能監(jiān)控的單板數(shù)量也非常少，無法在通訊設(shè)備規(guī)模擴(kuò)充的情況下保證系統(tǒng)的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，提供一種通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置及其所在的 通訊設(shè)備系統(tǒng)，對通訊設(shè)備系統(tǒng)中的多個(gè)單板同時(shí)進(jìn)行監(jiān)控，/人而在通訊設(shè)備 規(guī)模擴(kuò)充的情況下保證系統(tǒng)的可靠性。
本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置，包括主控單板和 至少一個(gè)位于普通單板上的由獨(dú)立電源供電的機(jī)電管理單元，主控單板上設(shè)有 主處理單元和主通訊單元，機(jī)電管理單元包括從通訊單元、檢測單元和從處理
單元；
檢測單元將采集到的反映機(jī)電性能的數(shù)據(jù)發(fā)送給從處理單元，從處理單元 依次通過從通訊單元、主通訊單元將所述數(shù)據(jù)發(fā)送到主處理單元，主處理單元 依次通過主通訊單元、從通訊單元將控制指令下達(dá)給從處理單元，從處理單元 再對普通單板進(jìn)行上下電控制。
所述主通訊單元包括主接口模塊、數(shù)據(jù)交換模塊，所述從通訊單元包括從 接口模塊，主處理單元依次與主通訊單元中的主接口才莫塊和數(shù)據(jù)交換模塊連接， 通過數(shù)據(jù)交換模塊與機(jī)電管理單元的從接口模塊相連。
所述數(shù)據(jù)交換模塊選用二層交換芯片，所述接口模塊選用以太網(wǎng)物理接口 芯片，所述從處理單元為嵌入式處理芯片或者現(xiàn)場可編程門陣列芯片。
所述檢測單元至少包括以下其中之一測溫模塊、槽位;險(xiǎn)測模塊和供電電 壓檢測模塊。
所述槽位檢測;漠塊包括緩沖器。
本發(fā)明還提供一種通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置所在的通訊設(shè)備系統(tǒng)，包括主控 單板和至少一個(gè)普通單板，主控單板上設(shè)有主處理單元和主通訊單元，在每個(gè) 普通單板上均設(shè)有由獨(dú)立電源供電的機(jī)電管理單元，機(jī)電管理單元包括從通訊 單元、檢測單元和從處理單元；
5檢測單元將采集到的反映機(jī)電性能的數(shù)據(jù)發(fā)送給從處理單元，從處理單元 依次通過^人通訊單元、主通訊單元將所述數(shù)據(jù)發(fā)送到主處理單元，主處理單元 依次通過主通訊單元、,人通訊單元將控制指令下達(dá)給/人處理單元，從處理單元 再對普通單板進(jìn)行上下電控制。
所述主通訊單元包括主接口模塊、數(shù)據(jù)交換模塊，所述從通訊單元包括從 接口模塊，主處理單元依次與主通訊單元中的主接口4莫塊和數(shù)據(jù)交換模塊連接， 通過數(shù)據(jù)交換對莫塊與至少 一個(gè)普通單板上的機(jī)電管理單元的從接口模塊相連。
所述數(shù)據(jù)交換模塊選用二層交換芯片，所述接口模塊選用以太網(wǎng)物理接口
所述檢測單元至少包括以下其中之一測溫模塊、槽位檢測模塊和供電電
壓檢測模塊。
所述槽位檢測模塊包括緩沖器。
采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明至少具有下列優(yōu)點(diǎn)
本發(fā)明所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置及其所在的通訊設(shè)備系統(tǒng)，檢測單元至 少包括以下其中之一測溫模塊、槽位檢測模塊和供電電壓檢測模塊，因此本 發(fā)明可以對包括槽位地址使用情況、內(nèi)部環(huán)境溫度和供電電壓在內(nèi)的多種關(guān)鍵 機(jī)電性能進(jìn)行監(jiān)控。又由于技術(shù)方案中主控單板能夠通過主通訊模塊與至少一 個(gè)普通單板的從通訊才莫塊相連，主處理單元依次通過主通訊單元、從通訊單元 將控制指令下達(dá)給從處理單元，從處理單元再對普通單板進(jìn)行上下電控制，本 發(fā)明能對通訊設(shè)備系統(tǒng)中的多個(gè)普通單板同時(shí)進(jìn)行監(jiān)控，從而在通訊設(shè)備規(guī)模 擴(kuò)充的情況下保證系統(tǒng)的可靠性，極大地減少了機(jī)電性能異常時(shí)系統(tǒng)消耗的大 量功耗。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)對單板進(jìn)行內(nèi)部環(huán)境溫度監(jiān)控的裝置示意圖2為本發(fā)明第一是實(shí)施例所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明第二是實(shí)施例所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明第三是實(shí)施例所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置所在的通訊設(shè)備系 統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所釆取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實(shí)施例，對本發(fā)明提出的所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置及其所在的通 訊i殳備系統(tǒng)，詳細(xì)i兌明如后。
本發(fā)明第一實(shí)施例，如圖2所示，所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置，包括主控 單板和至少一個(gè)位于普通單板上的由獨(dú)立電源供電的^L電管理單元，主控單板 上設(shè)有主處理單元和主通訊單元，機(jī)電管理單元包括乂人通訊單元、檢測單元和 從處理單元。
主通訊單元包括主接口模塊、數(shù)據(jù)交換模塊，從通訊單元包括從接口模塊， 主處理單元依次與主通訊單元中的主接口模塊和數(shù)據(jù)交換模塊連接，通過數(shù)據(jù) 交換模塊與至少 一個(gè)機(jī)電管理單元的從接口模塊相連。所述數(shù)據(jù)交換模塊選用
二層交換芯片，這里的二層指的是數(shù)據(jù)鏈路層，所述接口模塊選用以太網(wǎng)物理 接口芯片，每個(gè)插有以太網(wǎng)物理接口芯片的單板均具有唯一的MAC (Media Access Control,介質(zhì)訪問控制)地址，在本實(shí)施例中，主控單板上的主處理單元通過 二層交換芯片就可以與多個(gè)普通單板上的從處理單元實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換，具體的過 程如下
檢測單元將采集到的反映機(jī)電性能的數(shù)據(jù)經(jīng)過編碼后發(fā)送給從處理單元， 從處理單元依次通過/人通訊單元、主通訊單元將該編碼信息發(fā)送到主處理單元， 主處理單元依次通過主通訊單元、從通訊單元將控制指令下達(dá)給從處理單元， 從處理單元再對普通單板進(jìn)行上下電控制。圖2中主處理單元與第一機(jī)電管理 單元的從處理單元之間通訊的路徑包括較粗的雙向箭頭繪制的第一連接101 、 第二連接102、第三連接103、第四連接104,以太網(wǎng)接口物理芯片之間是通過以太網(wǎng)信號傳遞數(shù)據(jù)信息的，而處理單元與以太網(wǎng)物理接口芯片之間是通過
TTL (Time To Live,生存時(shí)間)信號傳遞凄t據(jù)信息的。
由于機(jī)電管理單元是由獨(dú)立電源供電的，從處理單元對普通單板進(jìn)行上下 電控制時(shí)，并不會涉及該獨(dú)立電源，而只會普通單板其他部分關(guān)鍵芯片的供電 電源進(jìn)行上下電控制，也就是說只要普通單板插到子架的背板上，機(jī)電管理單元 就始終上電，因?yàn)樗獣r(shí)刻監(jiān)測所在的普通單板機(jī)電性能并與主控單板保持通 訊暢通。
所述檢測單元至少包括以下其中之一測溫模塊、槽位檢測模塊和供電電 壓檢測模塊。測溫模塊的溫度傳感器數(shù)據(jù)采集點(diǎn)設(shè)置在普通單板內(nèi)部，測量單 板內(nèi)部環(huán)境溫度，如果溫度過高，可以通過上述數(shù)據(jù)交換過程對關(guān)鍵芯片的供 電電源進(jìn)行掉電控制，如果溫度降低，可以通過上述數(shù)據(jù)交換過程對關(guān)鍵芯片 的供電電源進(jìn)行上電控制，本發(fā)明只是提供一個(gè)可從溫度等方面監(jiān)控機(jī)電性能 的裝置，具體怎樣在主處理單元一側(cè)根據(jù)采集到的溫度數(shù)據(jù)下發(fā)相應(yīng)的指令， 其編程技巧是本領(lǐng)域常用的技術(shù)手段，參考數(shù)值也可以根據(jù)實(shí)際通訊設(shè)備的情 況靈活設(shè)置，因此這里不詳述。同理，槽位檢測模塊用于檢測芯片是否正確的 插在普通單板的插槽中，其檢測的工作原理也是本領(lǐng)域公知的技術(shù)，此處也不 詳述。優(yōu)選的，槽位檢測模塊中還包括一個(gè)緩沖器，將槽位檢測信號進(jìn)過緩沖 器后輸入從處理單元，防止對芯片熱插拔時(shí)對普通單板帶來的損傷。
最后，之所以引入供電電壓檢測模塊的原因是考慮到在實(shí)際工作中，為關(guān) 鍵芯片供電的供電電源在初始上電時(shí)容易不穩(wěn)定而超過關(guān)^t芯片所能承受的范 圍，因此，對關(guān)鍵芯片供電電源即除了機(jī)電管理單元之外的普通單板供電電源 進(jìn)行監(jiān)控，如果出現(xiàn)異常，及時(shí)對其進(jìn)行掉電控制，可以減少對關(guān)鍵芯片的損 害及功耗。
從處理單元選擇嵌入式處理芯片ARM ( Advanced Reduced Instruction Set Computer Microprocessor,高級精簡指令集計(jì)算機(jī)微處理器)，由于ARM芯片 可以直接接收模擬信號，普通單板關(guān)鍵芯片供電電源電平可以直接發(fā)送到從處理單元。
本發(fā)明第二實(shí)施例， 一種通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置，如圖3所示，與第一實(shí) 施例中所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置大致相同，區(qū)別僅在于從處理單元選用現(xiàn)場
可編程門陣列FPGA芯片，由于FPGA芯片不能直接接收模擬信號，供電電壓檢 測模塊須包含一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊。
本發(fā)明第三實(shí)施例， 一種通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置所在的通訊設(shè)備系統(tǒng)，如 圖4所示，包括主控單板和至少一個(gè)普通單板，主控單板上設(shè)有主處理單元和 主通訊單元，在每個(gè)普通單板上均設(shè)有由獨(dú)立電源供電的機(jī)電管理單元，機(jī)電 管理單元包括從通訊單元、檢測單元和從處理單元；
檢測單元將采集到的反映機(jī)電性能的數(shù)據(jù)經(jīng)編碼后發(fā)送給從處理單元，從 處理單元依次通過從通訊單元、主通訊單元將該編碼信息發(fā)送到主處理單元， 主處理單元依次通過主通訊單元、從通訊單元將控制指令下達(dá)給從處理單元， 從處理單元再對普通單板進(jìn)行上下電控制。
所述主通訊單元包括主接口模塊、數(shù)據(jù)交換模塊，所述從通訊單元包括從 接口模塊，主處理單元依次與主通訊單元中的主接口模塊和數(shù)據(jù)交換模塊連接， 通過數(shù)據(jù)交換模塊與至少一個(gè)普通單板上的機(jī)電管理單元的從接口模塊相連。
所述數(shù)據(jù)交換模塊選用二層交換芯片，所述接口模塊選用以太網(wǎng)物理接口 芯片，所述檢測單元至少包括以下其中之一測溫模塊、槽位檢測模塊和供電 電壓檢測模塊。
當(dāng)從處理單元選擇嵌入式處理芯片ARM時(shí)，由于ARM芯片可以直接接收模 擬信號，普通單板關(guān)鍵芯片供電電源電平可以直接發(fā)送到從處理單元時(shí)，當(dāng)從 處理單元選用現(xiàn)場可編程門陣列FPGA芯片時(shí)，由于FPGA芯片不能直接接收模 擬信號，供電電壓檢測模塊須包含一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊。
優(yōu)選的，槽位檢測模塊中還包括一個(gè)緩沖器，將槽位檢測信號進(jìn)過緩沖器 后輸入從處理單元，防止對芯片熱插拔時(shí)對普通單板帶來的損傷。
對于高功耗的通訊設(shè)備系統(tǒng)，釆用上述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置，本發(fā)明能對通訊設(shè)備系統(tǒng)中的多個(gè)普通單板同時(shí)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，從而在通訊設(shè)備規(guī)模擴(kuò) 充的情況下保證系統(tǒng)的可靠性，極大地減少了機(jī)電性能異常時(shí)系統(tǒng)消耗的大量 功耗。
通過具體實(shí)施方式
的說明，應(yīng)當(dāng)可對本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù) 手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖示僅是提供參考與說明之 用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
權(quán)利要求
1、一種通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置，其特征在于包括主控單板和至少一個(gè)位于普通單板上的由獨(dú)立電源供電的機(jī)電管理單元，主控單板上設(shè)有主處理單元和主通訊單元，機(jī)電管理單元包括從通訊單元、檢測單元和從處理單元；檢測單元將采集到的反映機(jī)電性能的數(shù)據(jù)發(fā)送給從處理單元，從處理單元依次通過從通訊單元、主通訊單元發(fā)送到主處理單元，主處理單元依次通過主通訊單元、從通訊單元將控制指令下達(dá)給從處理單元，從處理單元再對普通單板進(jìn)行機(jī)電性能調(diào)節(jié)或者上下電控制。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置，其特征在于所述主通訊單 元包括主接口模塊、數(shù)據(jù)交換模塊，所述從通訊單元包括從接口模塊；主處理單元依次與主通訊單元中的主接口模塊和數(shù)據(jù)交換模塊連接，通過 數(shù)據(jù)交換模塊與機(jī)電管理單元的從接口模塊相連。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置，其特征在于所述數(shù)據(jù)交換 模塊選用二層交換芯片，所述接口模塊選用以太網(wǎng)物理接口芯片，所述從處理 單元為嵌入式處理芯片或者現(xiàn)場可編程門陣列芯片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置，其特征在于所述 檢測單元至少包括以下其中之一測溫模塊、槽位檢測模塊和供電電壓檢測模 塊。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置，其特征在于所述槽位檢測 模塊包括緩沖器。
6、 一種通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置所在的通訊設(shè)備系統(tǒng)，其特征在于包括主控 單板和至少一個(gè)普通單板，主控單板上設(shè)有主處理單元和主通訊單元，在每個(gè) 普通單板上均設(shè)有由獨(dú)立電源供電的機(jī)電管理單元，機(jī)電管理單元包括從通訊 單元、檢測單元和從處理單元；檢測單元將采集到的反映機(jī)電性能的數(shù)據(jù)發(fā)送給從處理單元，從處理單元依次通過從通訊單元、主通訊單元發(fā)送到主處理單元，主處理單元依次通過主 通訊單元、從通訊單元將控制指令下達(dá)給從處理單元，從處理單元再對普通單 板進(jìn)行機(jī)電性能調(diào)節(jié)或者上下電控制。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置所在的通訊設(shè)備系統(tǒng)，其特 征在于所述主通訊單元包括主接口模塊、數(shù)據(jù)交換模塊，所述從通訊單元包括 從接口模塊；主處理單元依次與主通訊單元中的主接口模塊和數(shù)據(jù)交換模塊連接，通過 數(shù)據(jù)交換模塊與至少一個(gè)普通單板上的機(jī)電管理單元的從接口模塊相連。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置所在的通訊設(shè)備系統(tǒng)，其特 征在于所述數(shù)據(jù)交換模塊選用二層交換芯片，所述接口模塊選用以太網(wǎng)物理接
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置所在的通訊設(shè)備系統(tǒng)，其特 征在于所述檢測單元至少包括以下其中之一測溫模塊、槽位檢測模塊和供電 電壓檢測模塊。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8或9所述通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置所在的通訊設(shè)備系統(tǒng)， 其特征在于所述槽位;險(xiǎn)測模塊包括緩沖器。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種通訊設(shè)備機(jī)電管理裝置及其所在的通訊設(shè)備系統(tǒng)，該裝置包括主控單板和至少一個(gè)位于普通單板上的由獨(dú)立電源供電的機(jī)電管理單元，主控單板上設(shè)有主處理單元和主通訊單元，機(jī)電管理單元包括從通訊單元、檢測單元和從處理單元；主控單板上的主處理單元通過主通訊單元就可以與多個(gè)普通單板上的從處理單元實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換，對普通單板進(jìn)行上下電控制。本發(fā)明能對通訊設(shè)備系統(tǒng)中的多個(gè)普通單板同時(shí)進(jìn)行監(jiān)控，從而在通訊設(shè)備規(guī)模擴(kuò)充的情況下保證系統(tǒng)的可靠性，極大地減少了機(jī)電性能異常時(shí)系統(tǒng)消耗的大量功耗。
文檔編號H04L12/10GK101577623SQ20091014762
公開日2009年11月11日 申請日期2009年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月10日
發(fā)明者楨 張 申請人:中興通訊股份有限公司