散熱效率高用于攝像頭模組的fpc板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板。在FPC軟板上貼裝芯片對應的線路板區(qū)域內(nèi)的空置部位設(shè)有多個能穿過FPC軟板的窗孔，在該FPC軟板上與貼裝芯片相對的另一面的鋼片增強片上與所述窗孔相對位置設(shè)有可插入該窗孔的凸臺，凸臺的臺面與貼裝芯片的散熱面觸接。由于凸臺的臺面伸出窗孔與貼合在該FPC軟板上的芯片散熱面觸接，所以，當芯片工作時，芯片產(chǎn)生的一部分熱量則由所述凸臺傳導至整個鋼片增強片并由該鋼片增強片的另一面導走。本實用新型可減少芯片長時間工作時產(chǎn)生積熱的現(xiàn)象，使芯片工作在更加穩(wěn)定的狀態(tài)。
【專利說明】
散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種FPC軟板，特別涉及一種用于手機、電腦等數(shù)碼攝像頭模組產(chǎn)品所用的FPC柔性線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]FPC是柔性線路板(Flexible Printed Circuit Board)的英文簡稱，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性的印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。但是FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處。因為FPC板子很柔軟，因此，其承載元器件能力的稍差，所以在有焊接元器件的柔性線路板上，設(shè)置鋼片增強片是提高其強度的最常見手段之一。
[0003]隨著科技的不斷進步，人們對數(shù)碼產(chǎn)品的要求越來越高，數(shù)碼產(chǎn)品的便捷性和輕量化成為人們不斷追求的方向，搭配高像素攝像頭已成為市場發(fā)展的時尚主流。
[0004]目前，消費電子產(chǎn)品如手機，平板電腦上的攝像頭，像素一般都在500萬像素以上。但隨著手機攝像頭像素的提尚(例如8 O O萬或1 O O萬以上像素)，攝像頭的結(jié)構(gòu)就越復雜，成像芯片的功率也越來越高，當其長時間工作后，攝像頭的芯片就會產(chǎn)生大量的熱能，造成芯片的溫度升高，影響成像品質(zhì)，影響攝像頭的工作時長，從而影響整個電子產(chǎn)品的運用體驗，尤其是現(xiàn)在的安防攝像頭、消費級的無人機攝像頭和自動駕駛汽車的攝像頭等。
[0005]市場現(xiàn)狀
[0006]目前，消費級的攝像頭模組大多使用軟硬結(jié)合板(玻璃纖維作為絕緣層)，柔性線路板(PI作為絕緣層)，如果沒有采用額外的散熱結(jié)構(gòu)，攝像頭圖像芯片處的基板的散熱效果都不會太理想。而可錄像的單反相機、DV、專業(yè)攝像機等的圖像芯片處的基板常采用較昂貴且散熱效果優(yōu)良的金屬基板、特殊陶瓷基板等，甚至還增加額外的散熱結(jié)構(gòu)。但是作為普羅大眾消費級的攝像頭模組，性價比是產(chǎn)品重要生存價值。
[0007]所以，提高柔性線路板攝像頭模組成像芯片處基板的散熱效果，是符合生產(chǎn)發(fā)展的需求與趨勢，并可提高相關(guān)產(chǎn)品的市場競爭力。
【實用新型內(nèi)容】
[0008]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、見效快的散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板及其制作方法。
[0009]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為:
[0010]本實用新型的散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板，包括FPC軟板上貼裝芯片對應的線路板區(qū)域，在該線路板區(qū)域內(nèi)的空置部位設(shè)有至少一個能穿過FPC軟板的窗孔，在該FPC軟板上與貼裝芯片相對的另一面壓合有鋼片增強片，該鋼片增強片上與所述窗孔相對位置為向窗孔方向延伸且可插入該窗孔的凸臺，凸臺的臺面與所述貼裝芯片的散熱面觸接。
[0011]所述窗孔的邊緣與該線路板區(qū)域內(nèi)相鄰線路之間的安全距離不小于0.15_。
[0012]所述窗孔和對應凸臺的個數(shù)均為4個。
[0013]所述窗孔的形狀為方形、圓形或橢圓形，所述凸臺的臺面形狀與所述窗孔的形狀相同，窗孔的內(nèi)緣與凸臺的外緣之間距離不大于0.05_。
[0014]所述凸臺的臺面由所述窗孔向外伸出的長度為0-0.2mm。
[0015]本實用新型的制作散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板的方法，其步驟如下:
[0016]I)在FPC軟板上貼裝芯片的線路板區(qū)域的空置部位開設(shè)多個能穿過FPC軟板的窗孔；
[0017]2)將設(shè)置于該FPC軟板上與貼裝芯片相對的另一面上的鋼片增強片制作成帶有凸臺的鋼片，凸臺的臺面形狀與所述窗孔相同，其設(shè)置位置與所述窗孔對應；
[0018]3)將FPC軟板與鋼片增強片疊置放于真空壓機的上壓板和下壓板之間，壓合前，在鋼片增強片與真空壓機的上壓板之間墊設(shè)具有一定剛性的硬板，在芯片側(cè)的FPC軟板與真空壓機的下壓板之間墊設(shè)彈性軟板，所用壓力不低于20kg/cm2;
[0019]4)經(jīng)真空壓機壓合后，所述鋼片增強片上的凸臺的臺面穿過所述窗孔置于芯片側(cè)的FPC板的板面之外。
[0020]本實用新型的方法中，所述凸臺采用沖壓、CNC鑼銑、3D蝕刻或焊接方法制得。
[0021]本實用新型的方法中，所述硬板為玻纖布墊;所述彈性軟板為硅橡膠墊。
[0022]本實用新型的方法中，所述真空壓機為快壓機時，所用壓力為80kg/cm2。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型在攝像頭模組芯片所在位置的FPC軟板上制作若干個可穿過該FPC軟板的窗孔，再在相對應的鋼片增強片上與所述窗孔相對應的位置制作若干凸臺，凸臺伸入對應的窗孔，凸臺的臺面伸出窗孔與貼合在該FPC軟板上的芯片散熱面觸接。當芯片工作時，其產(chǎn)生的一部分熱量則由所述凸臺傳導至整個鋼片增強片并由該鋼片增強片的另一面導走。本實用新型可減少芯片長時間工作時產(chǎn)生積熱的現(xiàn)象，使芯片工作在更加穩(wěn)定的狀態(tài)。
【附圖說明】
[0024]圖1為本實用新型的不意圖。
[0025]圖2為圖1中A—A向肯丨』視圖。
[0026]圖3為將鋼片增強片與FPC軟板壓合時的示意圖。
[0027]附圖標記如下:
[0028]FPC軟板1、線路板區(qū)域11、芯片2、窗孔3、鋼片增強片4、凸臺41、上壓板5、下壓板6、硬板7、彈性軟板8。
【具體實施方式】
[0029]如圖1、2所示，本實用新型的散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板是在FPC軟板I上貼裝芯片2的區(qū)域(又稱線路板區(qū)域11)內(nèi)設(shè)置若干個穿過該FPC軟板I的通孔，簡稱窗孔3，同時，再將提高芯片2設(shè)置處的FPC軟板I強度且安裝在該FPC軟板I背面(即設(shè)定芯片2貼裝在FPC軟板I上的一面為正面，那該處FPC軟板I的另一面即為背面)的鋼片增強片4設(shè)計成帶有凸臺41的鋼片，凸臺41的個數(shù)與所述窗孔3的個數(shù)相同。
[0030]所述窗孔3的形狀不限，可為方形、正多邊形、正梯形、圓形或橢圓形，本實用新型優(yōu)選制作工藝簡單的圓形或方形。
[0031]所有窗孔3設(shè)置在所述線路板區(qū)域11內(nèi)的空置部位(即沒有線路設(shè)置的區(qū)域)，為了避免在制作所述窗孔3時壓機損傷線路，造成品質(zhì)廢品，設(shè)計時，所述窗孔3的邊緣應與該線路板區(qū)域11內(nèi)相鄰線路之間保持不小于0.15_的安全距離。
[0032]所述窗孔3的數(shù)量不限，具體數(shù)量根據(jù)所述空部件的大小而定，本實用新型優(yōu)選窗孔3為四個。
[0033]所述鋼片增強片4上的凸臺41突出該鋼片增強片4的表面，將該鋼片增強片4與FPC軟板I壓合時，凸臺41側(cè)朝向FPC軟板I，凸臺41設(shè)置的位置與所述窗孔3相對應，即將該鋼片增強片4與FPC軟板I壓合完成后，每個凸臺41插入對應的窗孔3內(nèi)，并且該凸臺41的臺面與待貼合的所述芯片2的散熱面觸接。
[0034]為了使所述凸臺41與所述窗孔3處于最佳配合狀態(tài)(在所述窗孔3尺寸有限的情況下，既可充分提高凸臺41的受熱面積，又可確保凸臺41順利插入窗孔3之中)，窗孔3的內(nèi)緣與對應凸臺41的外緣之間的距離不大于0.02mm—0.06mm，優(yōu)選為0.05mm。
[0035]為了確保所述凸臺41的臺面與所述芯片2的散熱面相觸，凸臺41的臺面穿過所述窗孔3向外伸出的長度為0-0.2mm。
[0036]本實用新型的散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板是按照以下方法制作的:
[0037]第一步:在FPC板上開設(shè)窗孔3
[0038]在FPC軟板I上貼裝芯片2的線路板區(qū)域11的空置部位開設(shè)多個能穿過FPC軟板I的窗孔3，所有窗孔3中的任意一個窗孔3的邊緣與該線路板區(qū)域11內(nèi)同其相鄰的線路之間應保持不小于0.15mm的安全距離。
[0039]第二步:鋼片增強片4的制作
[0040]采用沖壓、CNC鑼銑、3D蝕刻或焊接方法制作可提高FPC軟板I上所述線路板區(qū)域11的強度的鋼片增強片4，該鋼片增強片4設(shè)置在該FPC軟板I上與貼裝芯片2相對的另一面上，在鋼片增強片4上沖壓或焊接若干個凸臺41，凸臺41的臺面形狀與所述窗孔3相同，其設(shè)置位置與所述窗孔3對應。
[0041]第三步:將鋼片增強片4與FPC軟板I壓合(如圖3所示)
[0042]將FPC軟板I與鋼片增強片4疊置放于真空壓機的上下壓板之間。由于凸臺41的臺面為外突的鋼片，很容易被壓壞，所以，壓合前在鋼片增強片4與真空壓機的上壓板5之間墊設(shè)具有一定剛性的硬板7(本實用新型優(yōu)選玻纖布墊)，在芯片2側(cè)的FPC軟板I與真空壓機的下壓板6之間墊設(shè)彈性軟板8(本實用新型優(yōu)選較軟的硅橡膠墊)予以緩沖，所用壓力不低于20kg/cm2;如果是采用快壓機，壓力設(shè)置在80kg/cm2以上。經(jīng)真空壓機壓合后，所述鋼片增強片4上的凸臺41的臺面穿過所述窗孔3置于芯片2側(cè)的FPC板的板面之外。
[0043]第四步:在凸臺41的臺面上涂敷導熱膠
[0044]在將芯片2貼裝在該FPC軟板I上之前，在凸臺41的臺面上涂敷導熱良好的膠，如導熱硅膠等，由此，芯片2貼裝后，芯片2工作時產(chǎn)生的熱量能夠通過凸臺41的臺面?zhèn)鲗У秸麄€鋼片增強片4，再由該鋼片增強片4的另一面散發(fā)至周圍環(huán)境中，從而有效保護了芯片2。
【主權(quán)項】
1.一種散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板，包括FPC軟板(I)上貼裝芯片(2)對應的線路板區(qū)域(II)，其特征在于:在該線路板區(qū)域(II)內(nèi)的空置部位設(shè)有至少一個能穿過FPC軟板(I)的窗孔(3)，在該FPC軟板(I)上與貼裝芯片(2)相對的另一面壓合有鋼片增強片(4)，該鋼片增強片(4)上與所述窗孔(3)相對位置為向窗孔(3)方向延伸且可插入該窗孔(3)的凸臺(41)，凸臺(41)的臺面與所述貼裝芯片(2)的散熱面觸接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板，其特征在于:所述窗孔(3)的邊緣與該線路板區(qū)域(11)內(nèi)相鄰線路之間的安全距離不小于0.15_。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板，其特征在于:所述窗孔(3)和對應凸臺(41)的個數(shù)均為4個。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板，其特征在于:所述窗孔(3)的形狀為方形、圓形或橢圓形，所述凸臺(41)的臺面形狀與所述窗孔(3)的形狀相同，窗孔(3)的內(nèi)緣與凸臺(41)的外緣之間距離不大于0.05_。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板，其特征在于:所述凸臺(41)的臺面由所述窗孔(3)向外伸出的長度為0-0.2mm。
【文檔編號】H05K1/02GK205584616SQ201620195539
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月15日
【發(fā)明人】潘陳華, 李明, 張本凱
【申請人】深圳華麟電路技術(shù)有限公司