一種高效散熱的led模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED模組技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種易于散熱的LED模組。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品的芯片高度集成，功能要求越來(lái)越多，體積越來(lái)越小，現(xiàn)在的元器件得以快速地向小型化、高功能與高效率方向發(fā)展，而在運(yùn)行的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生大量的熱，這些熱量必須立即排出以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運(yùn)行，LED在散熱不良的情況下會(huì)引起光衰現(xiàn)象，而且會(huì)減小LED壽命。
[0003]目前，在LED芯片散熱方面，主要的技術(shù)手段就是在模組上增加散熱器，而散熱器安裝在模組遠(yuǎn)離LED的一側(cè)，因此，雖然能夠起到一定的散熱作用，但LED和結(jié)溫現(xiàn)象依然嚴(yán)重。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于【背景技術(shù)】存在的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了一種易于散熱的LED模組，能夠降低LED的溫度，提高LED的散熱效率。
[0005]本實(shí)用新型提出的一種高效散熱的LED模組，包括LED芯片、基板、第一散熱器、半導(dǎo)體制冷件和第二散熱器；
[0006]基板上安裝有多個(gè)LED芯片，基板上設(shè)有多個(gè)C形孔；每?jī)蓚€(gè)C形孔凹面相向，且對(duì)稱布置，且每個(gè)LED芯片位于相對(duì)的兩個(gè)C形孔的對(duì)稱中心上；
[0007]半導(dǎo)體制冷件的制冷端為凹面相向的兩個(gè)C形柱，所述的C形柱穿過(guò)基板上的C形孔；
[0008]第一散熱器固定安裝在基板上，且位于基板遠(yuǎn)離LED芯片的一側(cè)，且第一散熱器上設(shè)有半導(dǎo)體制冷件可穿過(guò)的孔；
[0009]第二散熱器固定安裝在半導(dǎo)體制冷件上遠(yuǎn)離LED芯片的一端。
[0010]優(yōu)選的，第一散熱器上具有多個(gè)翅板，且翅板位于遠(yuǎn)離基板的一側(cè)。
[0011]優(yōu)選的，半導(dǎo)體制冷件的制冷端凸出基板的長(zhǎng)度小于LED芯片的厚度。
[0012]優(yōu)選的，第二散熱器為圓筒形，且第二散熱器套裝在半導(dǎo)體制冷件的熱端。
[0013]優(yōu)選的，第二散熱器的外壁上設(shè)有多個(gè)散熱翅板。
[0014]優(yōu)選的，半導(dǎo)體制冷件的制冷端固定安裝有C形片，且C形片的長(zhǎng)度為4-10_。
[0015]優(yōu)選的，半導(dǎo)體制冷件沿中心線具有通孔。
[0016]優(yōu)選的，與制冷端連接的導(dǎo)線從所述的通孔穿過(guò)，并與電源連接。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有如下有益效果:
[0018]本實(shí)用新型所提供的一種高效散熱LED模組，該模組中使用了能夠制冷的半導(dǎo)體制冷件，半導(dǎo)體制冷件的制冷端位于LED芯片附近，因此，通過(guò)半導(dǎo)體制冷件能夠?qū)⒖拷麹ED芯片附近的溫度降低，半導(dǎo)體制冷件的另一端安裝有第二散熱器，第二散熱器能夠降低該端的溫度，提高半導(dǎo)體制冷件的制冷效率，從而高效降低LED芯片附近的溫度。
[0019]此外，在基板遠(yuǎn)離LED的一側(cè)安裝有第一散熱器，第一散熱器上安裝有翅板，能夠?qū)暹M(jìn)行散熱，能夠進(jìn)一步提高LED芯片的散熱效率。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型提出的一種高效散熱的LED模組的主視圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型提出的一種高效散熱的LED模組的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖對(duì)具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0023]如圖1所示，圖1為本實(shí)用新型提出的一種高效散熱的LED模組的主視圖，包括LED芯片1、基板2、第一散熱器3、半導(dǎo)體制冷件4和第二散熱器5。
[0024]如圖2所示，圖2為本實(shí)用新型提出的一種高效散熱的LED模組的俯視圖；基板2上安裝有多個(gè)LED芯片1，基板2上設(shè)有多個(gè)C形孔；每?jī)蓚€(gè)C形孔凹面相向，且對(duì)稱布置，且每個(gè)LED芯片1位于相對(duì)的兩個(gè)C形孔的對(duì)稱中心上；如此，可通過(guò)安裝在C形孔處的半導(dǎo)體制冷件4的制冷端。
[0025]半導(dǎo)體制冷件4的制冷端為兩個(gè)凹面相向的兩個(gè)C形柱，所述的C形柱穿過(guò)基板2上的C形孔。
[0026]第一散熱器3固定安裝在基板2遠(yuǎn)離LED芯片1的一側(cè)，且第一散熱器3上設(shè)有半導(dǎo)體制冷件4可穿過(guò)的孔。第一散熱器3上具有多個(gè)翅板，且翅板位于遠(yuǎn)離基板的一側(cè)。如此，可通過(guò)第一散熱器3對(duì)基板2進(jìn)行散熱，從而降低基板2上的溫度。
[0027]第二散熱器5固定安裝在半導(dǎo)體制冷件4上遠(yuǎn)離LED芯片1的一端，該端為熱端。如此，可提高半導(dǎo)體制冷件4的制冷效率。半導(dǎo)體制冷件4的制冷端凸出基板2的長(zhǎng)度小于LED芯片1的厚度。如此，可提高半導(dǎo)體制冷件4的降溫效果，同時(shí)還能夠保證半導(dǎo)體制冷件4不會(huì)遮擋LED芯片1所發(fā)出的光線。第二散熱器5為圓筒形，且第二散熱器5套裝在半導(dǎo)體制冷件4的熱端。第二散熱器5的外壁上設(shè)有多個(gè)散熱翅板。如此，可保證半導(dǎo)體制冷件4遠(yuǎn)離LED芯片1的一端，即熱端溫度不會(huì)過(guò)高，從而提高半導(dǎo)體制冷件4的制冷效率，保證制冷端的制冷效果。
[0028]半導(dǎo)體制冷件4的制冷端固定安裝有C形片，且C形片的長(zhǎng)度為4-10mm。如此，可在LED芯片1的兩側(cè)分別形成一個(gè)C形的低溫區(qū)域，能夠有效降低LED芯片1周圍的溫度。
[0029]半導(dǎo)體制冷件4沿中心線具有通孔。與制冷端連接的導(dǎo)線從所述的通孔穿過(guò)，并與串連后接入半導(dǎo)體制冷件4的熱端。如此，可保證半導(dǎo)體制冷件4的正常供電。
[0030]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高效散熱的LED模組，其特征在于:包括LED芯片(1)、基板(2)、第一散熱器(3)、半導(dǎo)體制冷件(4)和第二散熱器(5); 基板(2)上安裝有多個(gè)LED芯片(1)，基板(2)上設(shè)有多個(gè)C形孔；每?jī)蓚€(gè)C形孔凹面相向，且對(duì)稱布置，且每個(gè)LED芯片(1)位于相對(duì)的兩個(gè)C形孔的對(duì)稱中心上； 半導(dǎo)體制冷件(4)的制冷端為凹面相向的兩個(gè)C形柱，所述的C形柱穿過(guò)基板(2)上的C形孔； 第一散熱器⑶固定安裝在基板⑵上，且位于基板⑵遠(yuǎn)離LED芯片⑴的一側(cè)，且第一散熱器(3)上設(shè)有半導(dǎo)體制冷件(4)可穿過(guò)的孔； 第二散熱器(5)固定安裝在半導(dǎo)體制冷件(4)上遠(yuǎn)離LED芯片(1)的一端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效散熱的LED模組，其特征在于:第一散熱器(3)上具有多個(gè)翅板，且翅板位于遠(yuǎn)離基板(2)的一側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效散熱的LED模組，其特征在于:半導(dǎo)體制冷件(4)的制冷端凸出基板(2)的長(zhǎng)度小于LED芯片(1)的厚度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效散熱的LED模組，其特征在于:第二散熱器(5)為圓筒形，且第二散熱器(5)套裝在半導(dǎo)體制冷件(4)的熱端。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高效散熱的LED模組，其特征在于:第二散熱器(5)的外壁上設(shè)有多個(gè)散熱翅板。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的高效散熱的LED模組，其特征在于:半導(dǎo)體制冷件(4)的制冷端固定安裝有C形片，且C形片的長(zhǎng)度為4-10mm。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高效散熱的LED模組，其特征在于:半導(dǎo)體制冷件(4)沿中心線具有通孔。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高效散熱的LED模組，其特征在于:與制冷端連接的導(dǎo)線從所述的通孔穿過(guò)，并與電源連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高效散熱的LED模組，包括LED芯片、基板、第一散熱器、半導(dǎo)體制冷件和第二散熱器。LED芯片固定安裝在基板上，基板靠近LED芯片的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有C形孔。半導(dǎo)體制冷件穿過(guò)C形孔，且半導(dǎo)體制冷件的靠近LED芯片的一端為制冷端。第一散熱器固定安裝在基板遠(yuǎn)離LED芯片的一側(cè)，且第一散熱器上設(shè)有半導(dǎo)體制冷件穿過(guò)的孔。第二散熱器固定安裝在半導(dǎo)體制冷件的熱端。本實(shí)用新型能夠快速對(duì)LED芯片降溫，從而解決LED因散熱不良而導(dǎo)致的光衰現(xiàn)象，延長(zhǎng)LED芯片的壽命。
【IPC分類】F21V29/54, F21S2/00, F21V29/74, F21Y115/10, F21V29/70
【公開(kāi)號(hào)】CN205026457
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520728886
【發(fā)明人】錢勇
【申請(qǐng)人】安徽省都德利電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年9月18日