固封裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種固封裝置，包括震動(dòng)裝置、抽真空裝置、加熱裝置三者中的至少一者、承載平臺(tái)及可密閉的腔體；承載平臺(tái)呈水平地設(shè)置于所述腔體內(nèi)用于承載待固封樣品；所述震動(dòng)裝置用于使所述承載平臺(tái)產(chǎn)生震動(dòng)，所述抽真空裝置用于對(duì)所述腔體的內(nèi)部進(jìn)行抽真空處理，所述加熱裝置用于對(duì)所述腔體內(nèi)的待固封樣品進(jìn)行加熱。在利用樹脂對(duì)樣品的孔或爆板的間隙等位置進(jìn)行固封時(shí)，可通過震動(dòng)、抽真空、加熱或者是其中的兩者組合或者是三者相組合的方式，可以有效排除待固封樣品中的氣體，使樹脂快速流入到需要固封的位置，并可使樹脂快速固化，提高工作效率。
【專利說明】
固封裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及灌膠設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種可使樹脂快速進(jìn)入到需要固封位置的固封裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，由于PCB不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，且不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得PCB板在未來電子設(shè)備的發(fā)展中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。
[0003]然而，在PCB塞孔或其他切片制作等過程中，經(jīng)常會(huì)使用樹脂固封PCB產(chǎn)品，在這個(gè)過程中經(jīng)常會(huì)遇到一個(gè)問題，由于樹脂粘度比較大，導(dǎo)致樹脂不容易進(jìn)入樣品的孔或爆板的間隙等位置，這樣一來就會(huì)有氣泡殘留在孔或爆板間隙位置，目前暫時(shí)沒有比較有效的辦法可以快速有效地解決這一問題。
[0004]因此，有必要提供一種可以使樹脂快速進(jìn)入到需要固封的位置，并使樹脂快速固化，提高工作效率的裝置，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以使樹脂快速進(jìn)入到需要固封的位置，并使樹脂快速固化，提高工作效率的固封裝置。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:提供一種固封裝置，其震動(dòng)裝置、抽真空裝置、加熱裝置三者中的至少一者、承載平臺(tái)及可密閉的腔體;其中，所述承載平臺(tái)呈水平地設(shè)置于所述腔體內(nèi)用于承載待固封樣品;所述震動(dòng)裝置用于使所述承載平臺(tái)產(chǎn)生震動(dòng)，所述抽真空裝置用于對(duì)所述腔體的內(nèi)部進(jìn)行抽真空處理，所述加熱裝置用于對(duì)所述腔體內(nèi)的待固封樣品進(jìn)行加熱。
[0007]較佳地，所述固封裝置包括震動(dòng)裝置及抽真空裝置，所述震動(dòng)裝置設(shè)于所述腔體的底面，且所述震動(dòng)裝置的上端與所述承載平臺(tái)相連接，所述抽真空裝置設(shè)于所述腔體外并密封地連接所述腔體的內(nèi)部。
[0008]較佳地，所述固封裝置還包括加熱裝置，所述加熱裝置連接于所述腔體的頂面或側(cè)面，用于加熱所述腔體內(nèi)的待固封樣品。
[0009]較佳地，所述震動(dòng)裝置為機(jī)械震動(dòng)裝置或超聲波震動(dòng)裝置。
[0010]較佳地，所述加熱裝置為熱輻射加熱裝置或光加熱裝置。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型的固封裝置，將承載平臺(tái)呈水平地設(shè)置于可密閉的腔體內(nèi)，同時(shí)固封裝置還包括震動(dòng)裝置、抽真空裝置、加熱裝置三者中的至少一者，因此，在利用樹脂對(duì)樣品的孔或爆板的間隙等位置進(jìn)行固封時(shí)，可通過震動(dòng)、抽真空、加熱中的一者或者是其中的任兩者組合或者是三者相組合的方式，可以有效排除待固封樣品中的氣體，使樹脂快速流入到需要固封的位置，并可使樹脂快速固化，提高工作效率。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型固封裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型固封裝置另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元件。
[0015]首先結(jié)合圖1-2所示，本實(shí)用新型所提供的固封裝置100，其包括可密閉的腔體101及設(shè)于該腔體101內(nèi)的承載平臺(tái)102，該承載平臺(tái)102呈水平地設(shè)置，用于承載待固封樣品；固封裝置100還包括震動(dòng)裝置103、抽真空裝置104、加熱裝置105三者中的至少一者，其中，所述震動(dòng)裝置103用于使承載平臺(tái)102產(chǎn)生震動(dòng)，所述抽真空裝置104用于對(duì)腔體101的內(nèi)部進(jìn)行抽真空處理，以確保腔體101的內(nèi)部為真空狀態(tài)，所述加熱裝置105用于對(duì)所述腔體101的內(nèi)部的待固封樣品進(jìn)行加熱。
[0016]下面參看圖1所示，本實(shí)用新型固封裝置100的一實(shí)施例中，固封裝置100包括腔體101、承載平臺(tái)102、震動(dòng)裝置103及抽真空裝置104，震動(dòng)裝置103設(shè)于腔體101的底面，且所述震動(dòng)裝置103的上端與承載平臺(tái)102相連接，并使承載平臺(tái)102呈水平設(shè)置;所述抽真空裝置104設(shè)于腔體101外，且抽真空裝置104與腔體101的內(nèi)部密封連接。震動(dòng)裝置103本身震動(dòng)可以使切片樣品隨之震動(dòng)，以使切片樣品中的氣體排出，抽真空裝置104可以將排出到腔體101內(nèi)部的氣體抽走，確保腔體101的內(nèi)部為真空狀態(tài)，進(jìn)一步使得切片樣品中的氣體快速有效地排出。
[0017]下面參看圖2所示，本實(shí)用新型固封裝置100的另一實(shí)施例中，其與上述實(shí)施例的差別僅在于:固封裝置100還包括加熱裝置105。其余結(jié)構(gòu)均與上述實(shí)施例相同，不再贅述。
[0018]具體地，所述加熱裝置105連接于所述腔體101的頂面或側(cè)面，對(duì)其安裝位置無特殊要求，加熱裝置105用于對(duì)腔體101內(nèi)部的待固封樣品進(jìn)行加熱，因此，通過加熱裝置105可以使膠液更快固化以提高工作效率。
[0019]結(jié)合圖1-2所示，本實(shí)用新型中，所述震動(dòng)裝置103為機(jī)械震動(dòng)或超聲波震動(dòng)等方式;所述加熱裝置105為熱輻射加熱或光加熱的方式，例如紅外光加熱方式或紫外光加熱方式等，但不以此為限；而抽真空裝置104為真空度可調(diào)的抽真空裝置，以便調(diào)整出合理的真空度。但上述裝置均不以此為限，還可以采用其他相類似的裝置代替，此為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的技術(shù)。
[0020]下面再次結(jié)合圖1-2所示，對(duì)本實(shí)用新型固封裝置100的工作原理進(jìn)行說明。
[0021]需要對(duì)樣品進(jìn)行固封時(shí)，待固封樣品首先被放置于承載平臺(tái)102上，然后將腔體101密閉；接著，震動(dòng)裝置103開始震動(dòng)以帶動(dòng)承載平臺(tái)102震動(dòng)，由此使待固封樣品中的氣體更容易排出，與此同時(shí)，抽真空裝置104將排出至腔體101的內(nèi)部的氣體抽走，確保腔體101的內(nèi)部為真空狀態(tài)，進(jìn)一步使得待固封樣品中的氣體能夠快速有效地排出至腔體101內(nèi)，從而使樹脂可以快速流到PCB的孔、爆板的間隙等難以固封的位置。
[0022]進(jìn)一步地，通過加熱裝置105對(duì)腔體101內(nèi)部的待固封樣品進(jìn)行加熱，從而使樹脂更快固化，以提高工作效率。
[0023]由于本實(shí)用新型的固封裝置100，將承載平臺(tái)102設(shè)置于可密閉的腔體101內(nèi)，且固封裝置100還包括震動(dòng)裝置103、抽真空裝置104、加熱裝置105三者中的至少一者，因此，可通過震動(dòng)、抽真空、加熱中的一者或者是其中的任兩者組合或者是三者相組合的方式，可以有效排除待固封樣品中的氣體，使樹脂快速流入到需要固封的位置，并可使樹脂快速固化，提高工作效率。
[0024]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種固封裝置，其特征在于，包括: 可密閉的腔體； 承載平臺(tái)，所述承載平臺(tái)呈水平地設(shè)置于所述腔體內(nèi)用于承載待固封樣品； 震動(dòng)裝置、抽真空裝置、加熱裝置三者中的至少一者，其中，所述震動(dòng)裝置用于使所述承載平臺(tái)產(chǎn)生震動(dòng)，所述抽真空裝置用于對(duì)所述腔體的內(nèi)部進(jìn)行抽真空處理，所述加熱裝置用于對(duì)所述腔體內(nèi)的待固封樣品進(jìn)行加熱。2.如權(quán)利要求1所述的固封裝置，其特征在于，包括震動(dòng)裝置及抽真空裝置，所述震動(dòng)裝置設(shè)于所述腔體的底面，且所述震動(dòng)裝置的上端與所述承載平臺(tái)相連接，所述抽真空裝置設(shè)于所述腔體外并密封地連接所述腔體的內(nèi)部。3.如權(quán)利要求2所述的固封裝置，其特征在于，還包括加熱裝置，所述加熱裝置連接于所述腔體的頂面或側(cè)面，用于加熱所述腔體內(nèi)的待固封樣品。4.如權(quán)利要求1所述的固封裝置，其特征在于，所述震動(dòng)裝置為機(jī)械震動(dòng)裝置或超聲波震動(dòng)裝置。5.如權(quán)利要求1所述的固封裝置，其特征在于，所述加熱裝置為熱輻射加熱裝置或光加熱裝置。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK205491456SQ201620019321
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年1月7日
【發(fā)明人】楊樂, 漆冠軍, 邱富洪
【申請(qǐng)人】廣東生益科技股份有限公司