壓力傳感器印制板連接機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種壓力傳感器的部件。
【背景技術】
[0002]壓力傳感器是機車測控系統的重要傳感部件，主要用于監(jiān)測機車制動系統內的氣體壓力。隨著現有壓力傳感器工業(yè)化設計要求越來越高，在保證產品性能可靠的前提下，需要充分利用空間，進行小型化設計，因此對壓力傳感器內部需重新設計。
[0003]現有壓力傳感器將兩塊印制板采用不同方式分別固定在產品內部，之后通過硅膠軟導線將其連接，其存在以下缺點:I)由于導線本身占用較多空間，且導線連接時，不可避免的要窩線，從而導致產品整體過大，無法滿足產品小型化設計要求;2)如果采用導線連接，產品的結構決定了上面一塊印制板基本上要放到連接器上去，一般的連接器不一定可以安裝PCB，因此通用性不強;3)導線在連接的同時，本身壓在電子元器件上，如果尺寸設計不良的話，會導致元器件被壓壞。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是針對上述技術現狀而提出一種壓力傳感器壓力傳感器印制板連接機構，使其體積小。
[0005]本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為:
[0006]壓力傳感器印制板連接機構，包括上印制板組件、下印制板組件、印制板連接器、支撐套和支柱，印制板連接器連接在下印制板組件上，印制板連接器的插針上部與上印制板組件電連接，印制板連接器的插針下部與下印制板組件電連接，下印制板組件固定在支柱上端，上印制板組件與下印制板組件之間由支撐套支撐，支柱下端固定在壓力傳感器頭部組件上。
[0007]更好地，上述支撐套上端與上印制板組件卡接在一起，這樣連接方便和牢固。
[0008]與現有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于:由于對上、下印制板組件采用印制板連接器進行連接，并用支撐套保證焊點不因受力而受損，解決了壓力傳感器原先采用硅膠軟導線連接兩塊印制板時存在的空間利用率不高、產品過大以及印制板上的焊點因持續(xù)受力而失效或者導線損傷電子元器件等問題，其結構簡單，安全可靠，外形小巧。
[0009]將印制板組件直接與印制板連接器相連，并通過支撐套起到支撐作用，解決了印制板連接器通用性不強的問題。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型實施例的結構示意圖。
[0011]圖2是本實用新型實施例上、下印制板組件的結構示意圖。
[0012]圖3是本實用新型實施例印制板連接器的結構示意圖。
[0013]圖4是本實用新型實施例實施例支撐套的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步描述。
[0015]如圖1所示，壓力傳感器印制板連接機構包括上印制板組件1、下印制板組件2、印制板連接器5、支撐套3、支柱4和壓力傳感器頭部組件6。
[0016]印制板連接器3連接在下印制板組件2上，下印制板組件2固定在支柱5上端，支柱5下端固定在壓力傳感器頭部組件6上。
[0017]如圖2所示，上印制板組件I設置印制板連接器孔11。
[0018]如圖2所示，下印制板組件2也同樣設置印制板連接器孔11，還設置支柱4安裝孔22，支柱4安裝孔22有三個，沿圓周按120°均布。
[0019]印制板連接器5為標準件，具體結構見圖3，印制板連接器中5嵌有插針51，插針51可兩端進行焊接，分別焊接在上印制板組件I和下印制板組件2的印制板連接器孔11、12上。
[0020]支撐套3為注塑件，具體結構見圖4。支撐套3下端開有三個槽31，保證不與下印制板支撐的支柱4干涉，支撐套3上端開有兩個凸起32，與上印制板組件I的兩個缺口 13相對應，二者可以卡接在一起，保證上印制板組件I的周向定位。
【主權項】
1.壓力傳感器印制板連接機構，其特征在于:包括上印制板組件、下印制板組件、印制板連接器、支撐套和支柱，印制板連接器連接在下印制板組件上，印制板連接器的插針上部與上印制板組件電連接，印制板連接器的插針下部與下印制板組件電連接，下印制板組件固定在支柱上端，上印制板組件與下印制板組件之間由支撐套支撐，支柱下端固定在壓力傳感器頭部組件上。2.如權利要求1所述的壓力傳感器印制板連接機構，其特征在于:所述的支撐套上端與上印制板組件卡接在一起。
【專利摘要】壓力傳感器印制板連接機構，包括上印制板組件、下印制板組件、印制板連接器、支撐套和支柱，印制板連接器連接在下印制板組件上，印制板連接器的插針上部與上印制板組件電連接，印制板連接器的插針下部與下印制板組件電連接，下印制板組件固定在支柱上端，上印制板組件與下印制板組件之間由支撐套支撐，支柱下端固定在壓力傳感器頭部組件上。其結構簡單，安全可靠，外形小巧。
【IPC分類】H01R12/58, H05K1/14
【公開號】CN205356808
【申請?zhí)枴緾N201620070748
【發(fā)明人】金波, 姚福龍, 陳竹健, 夏狀東
【申請人】寧波南車時代傳感技術有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2016年1月26日