電容連接結構以及電動車控制器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電動車控制器技術領域，尤其涉及一種電容連接結構以及具有該電容連接結構的電動車控制器。
【背景技術】
[0002]電動車控制器通常包括多種電子元器件以滿足多種功能，集成電路技術的發(fā)展使得大量電子元器件能夠集成在一塊或者幾塊電路板上，大大減小了控制器的尺寸，降低了控制器的制造成本。一般來說，電子元件的高度集成一定程度上代表了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，人們也越來越傾向于使用集成電路板來實現(xiàn)元件間的電子連接。
[0003]對于電動車控制器而言，通常將電容器設置于控制板上，并通過控制板與功率板層疊設置以實現(xiàn)散熱。然而，這種電容器設置方式并不能有效地實現(xiàn)對電容器散發(fā)的熱量進行散熱處理，而且將電容器設置于控制板上容易造成對控制板上其他電子元器件的干擾作用。因此，如何實現(xiàn)電容器散熱且避免其對其他元器件的干擾已成為業(yè)界亟待解決的技術問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種電容連接結構，旨在解決現(xiàn)有技術中現(xiàn)有技術中如何實現(xiàn)電容器散熱且避免其對其他元器件的干擾的技術問題。
[0005]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種電容連接結構，包括通過集成電路方式形成的功率板和控制板以及設置于所述功率板上的電容組件，所述功率板與所述控制板層疊設置且相互電性連接;所述控制板上設有供所述電容組件穿過的導通口，所述功率板包括面對所述控制板并設置有所述電容組件的第一表面以及與所述第一表面相對設置并貼合于散熱器上的第二表面;所述電容組件包括焊接于所述第一表面上的電路板以及多個焊接于所述電路板上并沿所述導通口穿過所述控制板的電容器。
[0006]進一步地，各所述電容器設有與所述電路板焊接的焊腳，所述焊腳焊接于所述電路板之背離所述功率板的表面上。
[0007]進一步地，各所述電容器設有與所述電路板焊接的焊腳，所述焊腳焊接于所述電路板之面對所述功率板的表面上，所述功率板設有收容所述焊腳的收容槽。
[0008]進一步地，所述電容連接結構還包括用于輸出強電信號的接線柱以及用于輸出弱電信號的排針，所述接線柱穿過所述控制板并焊接于所述功率板上，所述排針焊接于所述控制板上。
[0009]進一步地，所述電容連接結構還包括焊接于所述功率板之第一表面上并用于支撐所述接線柱的金屬墊片。
[0010]進一步地，所述控制板上設有卡扣孔，所述電容連接結構還包括一端固定于所述功率板上以及另一端扣合于所述卡扣孔中的扣合件。
[0011]本實用新型還提供了一種電動車控制器，包括電容連接結構，所述電容連接結構為上述電容連接結構。
[0012]本實用新型相對于現(xiàn)有技術的技術效果是:該電容連接結構通過將所述功率板與所述控制板層疊設置以擴大電路集成的數(shù)量和將大小功率電子元器件分開設置，以改善所述功率板和所述控制板的承載能力；另外，通過在所述功率板的第一表面上焊接所述電路板以及將所述電容器焊接于所述電路板上，以使所述電容器產(chǎn)生的熱量通過所述電路板經(jīng)所述功率板得到擴散，而且避免所述電容器產(chǎn)生的熱量傳遞至所述控制板，保證了所述控制板上電子元器件的性能，同時，也減小了大電流和熱輻射對所述控制板的干擾。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面所描述的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1是本實用新型實施例提供的電容連接結構的結構圖；
[0015]圖2是圖1中電容連接結構的分解圖；
[0016]圖3是圖1中電容連接結構的剖視圖。
[0017]附圖標記說明:
[0018]10功率板32電容器
[0019]12第一表面320焊腳
[0020]14第二表面34電路板
[0021]16 收容槽40 功率管
[0022]20控制板50接線柱
[0023]22導通口60排針
[0024]24卡扣孔70金屬墊片
[0025]30電容組件80扣合件
【具體實施方式】
[0026]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0027]請參照圖1至圖3，本實用新型實施例提供的電容連接結構包括通過集成電路方式形成的功率板10和控制板20以及設置于所述功率板10上的電容組件30，所述功率板10與所述控制板20層疊設置且相互電性連接;所述控制板20上設有供所述電容組件30穿過的導通口 22，所述功率板10包括面對所述控制板20并設置有所述電容組件30的第一表面12以及與所述第一表面12相對設置并貼合于散熱器上的第二表面14;所述電容組件30包括焊接于所述第一表面12上的電路板34以及多個焊接于所述電路板34上并沿所述導通口 22穿過所述控制板20的電容器32。
[0028]本實用新型實施例提供的電容連接結構通過將所述功率板10與所述控制板20層疊設置以擴大電路集成的數(shù)量和將大小功率電子元器件分開設置，以改善所述功率板10和所述控制板20的承載能力；另外，通過在所述功率板10的第一表面12上焊接所述電路板34以及將所述電容器32焊接于所述電路板34上，以使所述電容器32產(chǎn)生的熱量通過所述電路板34經(jīng)所述功率板10得到擴散，而且避免所述電容器32產(chǎn)生的熱量傳遞至所述控制板20，保證了所述控制板20上電子元器件的性能，同時，也減小了大電流和熱輻射對所述控制板20的干擾。
[0029]在該實施例中，所述電容器32為電源電容，在其他實施例中，所述電容器32還可以是其他大電流電容，此處不一一列舉。
[0030]在該實施例中，所述電路板34的大小遠小于所述功率板10的大小，僅用于焊接所述電容器32，其大小依所述電容器32的數(shù)量和大小而定。
[0031]請參照圖2和圖3，在該實施例中，所述功率板10的第一表面12上還設有多個功率管40，以實現(xiàn)大功率輸出。優(yōu)選地，所述功率管40與所述控制板20之間未相互接觸，以避免所述功率管40產(chǎn)生的熱量直接傳遞至所述控制板20上，通過在二者之間形成間隙以形成空氣對