電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[〇〇〇1]本實用新型涉及通信裝置領(lǐng)域，特別涉及通信裝置領(lǐng)域中的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展以及時代的不斷進步，手機已成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚耐ㄓ嵐ぞ?，因為手機攜帶便捷，使用簡單且方便，給人們的生活帶來了極大的便利。所以幾乎每個人都隨身攜帶有手機，其功能也越來越強大，現(xiàn)有智能手機的MIC(MIC是microphone的縮寫，中文釋義為麥克風(fēng)）音腔密封不嚴，存在漏音現(xiàn)象。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用MIC加硅膠套的設(shè)計方式進行MIC音腔的密封，硅膠套需要與電路板和電池蓋在兩個方向密封，密封方式較為復(fù)雜。而且硅膠套與電路板或者電池蓋之間的密封性能不好，易導(dǎo)致漏音。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備，使得該電子設(shè)備中MIC音腔的密封方式較為簡單，避免漏音，而且成本較低。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的實施方式提供了一種電子設(shè)備，包含：殼體、電路板、麥克風(fēng)MIC、以及密封泡棉；殼體形成有相互連通的容置腔與導(dǎo)音槽;MIC固定于電路板且位于容置腔內(nèi)；密封泡棉夾持于殼體和電路板之間且環(huán)繞MIC。
[0006]本實用新型實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，殼體形成有相互連通的容置腔與導(dǎo)音槽；通過將MIC固定于電路板且位于容置腔內(nèi)；并且密封泡棉夾持于殼體和電路板之間且環(huán)繞MIC，形成完整、密封的MIC音腔，從而只需用密封泡棉將殼體與電路板進行密封就可以實現(xiàn)對MIC音腔的密封，避免漏音，密封方式較為簡單，成本較低。
[0007]進一步地，MIC的上表面與容置腔的內(nèi)端面之間具有避位空間，可以避免MIC出現(xiàn)雜音問題。
[0008]進一步地，避位空間的高度范圍是0· 35mm至1mm。
[0009]進一步地，MIC與密封泡棉之間具有預(yù)設(shè)間距，便于MIC與密封泡棉的安裝。
[0010]進一步地，預(yù)設(shè)間距的范圍是為0. 4mm至1mm。
[0011]進一步地，密封泡棉的寬度大于或等于0. 85_。
[0012]進一步地，密封泡棉與電路板的結(jié)合部位設(shè)有黏膠層；和/或密封泡棉與殼體的結(jié)合部位設(shè)有黏膠層；密封泡棉與電路板或殼體的結(jié)合更加緊密，結(jié)合方式較為簡單，成本較低，而且密封性更好。
[0013]進一步地，殼體為前殼體。
[0014]進一步地，電路板為小板。
[0015]進一步地，電子設(shè)備為手機、平板電腦或者筆記本電腦。
【附圖說明】
[0016]圖1是根據(jù)本實用新型第一實施方式中電子設(shè)備的剖視圖；
[0017]圖2是根據(jù)本實用新型第一實施方式中密封泡棉與MIC組裝后的相對位置示意圖。
[0018]其中，1為殼體，2為電路板，3為MIC，4為密封泡棉，5為容置腔，6為導(dǎo)音槽，H1為避位空間的高度，H2為預(yù)設(shè)間距，H3為密封泡棉的寬度。
【具體實施方式】
[0019]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護的技術(shù)方案。
[0020]本實用新型的實施方式的第一實施方式涉及一種電子設(shè)備，如圖1和圖2所示。該電子設(shè)備，包含：殼體1、電路板2、麥克風(fēng)MIC3、以及密封泡棉4 ;殼體1形成有相互連通的容置腔5與導(dǎo)音槽6 ;MIC3固定于電路板2且位于容置腔5內(nèi)；密封泡棉4夾持于殼體1和電路板2之間且環(huán)繞MIC3。其中，導(dǎo)音槽6用于將外界聲音導(dǎo)入麥克風(fēng)。
[0021]本實施方式中，密封泡棉4具有很好的彈性以及浸潤性，使得容置腔可以彈性密封。密封泡棉4易于加工設(shè)計且成本較低，密封效果較一般密封結(jié)構(gòu)的效果更好。殼體1形成有相互連通的容置腔5與導(dǎo)音槽6 ;通過將MIC3固定于電路板2且位于容置腔5內(nèi)；并且密封泡棉4夾持于殼體1和電路板2之間且環(huán)繞MIC3,從而形成完整、密封的MIC3音腔，所以本實施方式只需用密封泡棉4將殼體1與電路板2進行密封就可以實現(xiàn)對MIC3音腔的密封，避免漏音，密封方式較為簡單，成本較低。
[0022]另外，MIC3的上表面與容置腔5的內(nèi)端面之間具有避位空間，可以避免MIC3出現(xiàn)雜音問題。值得一提的是，避位空間的高度H1范圍是0. 35mm至1_。本領(lǐng)域技術(shù)人員在實際測試過程中發(fā)現(xiàn)，如果避位空間的高度H1小于0. 35mm，會導(dǎo)致MIC3出現(xiàn)雜音的問題，而且不便于組裝。如果避位空間的高度H1大于1mm會導(dǎo)致MIC3音效不好，而且MIC3的安裝也會占用較多的空間。所以優(yōu)選的，本實施方式中避位空間的高度H1范圍可以選用0. 35mm ;從而既可以在一定程度上避免MIC3出現(xiàn)雜音問題，還可以節(jié)約MIC3的安裝空間。但是值得一提的是，基于實際設(shè)計過程中各個部件的尺寸、大小以及各部件功能的相關(guān)考慮，本實施方式中避位空間的高度范圍不限于以上列舉的數(shù)值范圍，只要可以避免MIC3出現(xiàn)雜音，以及保證MIC3的出音效果的避位空間高度的其他數(shù)值，也應(yīng)在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
[0023]本實施方式中，MIC3與密封泡棉4之間具有預(yù)設(shè)間距H2,便于MIC3與密封泡棉4的安裝。值得一提的是，預(yù)設(shè)間距H2的范圍是為0.4mm至1mm。本領(lǐng)域技術(shù)人員在實際測試過程中發(fā)現(xiàn)，如果預(yù)設(shè)間距H2小于0. 4mm，當(dāng)將密封泡棉4環(huán)繞MIC3設(shè)置時，不僅會導(dǎo)致安裝不便，而且會導(dǎo)致MIC3的音效不好。如果預(yù)設(shè)間距H2大于1mm會導(dǎo)致MIC3音效不好，而且其安裝也會占用較多的空間。所以優(yōu)選的，本實施方式中預(yù)設(shè)間距H2取0.4mm。從而，不僅使密封泡棉4與MIC3的安裝較為方便，而且可以在一定程度避免MIC3出現(xiàn)雜音問題，還可以節(jié)約MIC3的安裝空間。但是值得一提的是，基于實際設(shè)計過程中各個部件的尺寸、大小以及各部件功能的考慮，本實施方式中MIC3與密封泡棉4之間的預(yù)設(shè)距離H2不限于以上列舉的數(shù)值范圍，只要可以避免MIC3出現(xiàn)雜音以及保證MIC3可以與密封泡棉4很方便的安裝的其他數(shù)值，也應(yīng)在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
[0024]本實施方式中，密封泡棉4的寬度H3大于或等于0. 85mm ;優(yōu)選的，密封泡棉4的寬度H3為0. 85mm ;從而，既能使電路板2和殼體1的密封效果較好，而且可以很好的保證MIC3的出音效果。需要說明的是，如果密封泡棉4為環(huán)形，那么密封泡棉4的寬度H3指的是密封泡棉4的外半徑與密封泡棉4的內(nèi)半徑之差。
[0025]本實施方式中，電子設(shè)備可以為手機、可以為平板電腦或者可以為筆記本電腦等。以智能手機為例，殼體1為智能手機的前殼體1 ;電路板2為智能手機的小板；智能手機還包含與所述小板連接的主板。
[0026]需要說明的是，智能手機的MIC3可以采用直徑為4. 0mm的貼片式MIC，并且密封泡棉4與MIC3單邊留有0. 4mm安全距離，即密封泡棉4的內(nèi)側(cè)與MIC3周邊的距離均為0. 4mm。所以密封泡棉4的內(nèi)直徑為4. 8mm，夕卜直徑6. 5mm。從而，只需用密封泡棉4將智能手機的前殼與電路板2進行密封就可以實現(xiàn)對MIC3音腔的密封，避免漏音，密封方式較為簡單，成本較低。
[0027]本實用新型的實施方式的第二實施方式涉及一種電子設(shè)備，本實施方式在第一實施方式的基礎(chǔ)上做了改進，主要改進之處在于：密封泡棉與電路板的結(jié)合部位設(shè)有黏膠層；和/或密封泡棉與殼體的結(jié)合部位設(shè)有黏膠層。
[0028]具體地說，密封泡棉與電路板的結(jié)合部位設(shè)有黏膠層；從而，密封泡棉與電路板的結(jié)合更加緊密，結(jié)合方式較為簡單，成本較低，而且密封性更好。密封泡棉與殼體的結(jié)合部位設(shè)有黏膠層；密封泡棉與殼體的結(jié)合更加緊密，結(jié)合方式較為簡單，成本較低，而且密封性更好。密封泡棉夾持于前殼體和小板之間，形成完整、密封的MIC3音腔且密封效果較好。其中，本實施方式中的黏膠層可以為導(dǎo)電膠布或者導(dǎo)電膠水。但是黏膠層并不限于導(dǎo)電膠布或者導(dǎo)電膠水，只要是能實現(xiàn)密封泡棉與電路板或者密封泡棉與殼體的緊密結(jié)合的黏膠層的任意形式，均應(yīng)在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
[0029]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本實用新型的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包含:殼體、電路板、麥克風(fēng)MIC、以及密封泡棉； 所述殼體形成有相互連通的容置腔與導(dǎo)音槽； 所述MIC固定于所述電路板且位于所述容置腔內(nèi)； 所述密封泡棉夾持于所述殼體和所述電路板之間且環(huán)繞所述MIC。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述MIC的上表面與所述容置腔的內(nèi)端面之間具有避位空間。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述避位空間的高度范圍是0.35mm至 1mm η4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，MIC與密封泡棉之間具有預(yù)設(shè)間距。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述預(yù)設(shè)間距的范圍是為0.4mm至lmm06.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述密封泡棉的寬度大于或等于0.85mm07.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述密封泡棉與所述電路板的結(jié)合部位設(shè)有黏膠層；和/或所述密封泡棉與所述殼體的結(jié)合部位設(shè)有黏膠層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼體為前殼體。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電路板為小板。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為手機、平板電腦或者筆記本電腦。
【專利摘要】本實用新型涉及通信裝置領(lǐng)域，公開了一種電子設(shè)備。本實用新型中，電子設(shè)備包含：殼體、電路板、麥克風(fēng)MIC、以及密封泡棉；殼體形成有相互連通的容置腔與導(dǎo)音槽；MIC固定于電路板且位于容置腔內(nèi)；密封泡棉夾持于殼體和電路板之間且環(huán)繞MIC。本實施方式中，只需用密封泡棉將電路板與殼體進行密封就可以實現(xiàn)對MIC音腔的密封，避免漏音，其密封方式較為簡單且成本較低。
【IPC分類】H04M1/02, H05K5/06
【公開號】CN205071549
【申請?zhí)枴緾N201520790847
【發(fā)明人】王瑞斌
【申請人】上海與德通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月13日