電子設(shè)備及其電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備及其電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，用戶體驗(yàn)要求越來(lái)越高，電容噪聲成為了手機(jī)應(yīng)用中不可回避的問(wèn)題。
[0003]為了消除電容噪聲，通常的做法是使用鉭電容。但是使用鉭電容會(huì)導(dǎo)致手機(jī)Ebom(engineering ball of materials，工程材料清單)成本的大幅提升。
[0004]—顆22uF陶瓷電容，僅為0.0143USD，但相同容值封裝的鉭電容，卻需要0.0846USD。手機(jī)需要將近10顆大容值的電容，這是不小的開(kāi)銷。
[0005]在電子設(shè)備中，為了有效抑制電源電路的擾動(dòng)，數(shù)以十計(jì)的大電容被應(yīng)用在電子設(shè)備例如手機(jī)的電源電路上。常規(guī)的電容均以陶瓷介質(zhì)作為原材料。由于陶瓷介質(zhì)固有的逆壓電效應(yīng)，即當(dāng)陶瓷介質(zhì)處于電壓的作用下，會(huì)產(chǎn)生形變。
[0006]如圖1所示，當(dāng)手機(jī)處于GSM通話，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)頻率為217Hz的電壓抖動(dòng)，由于逆壓電效應(yīng)，用于濾除電源抖動(dòng)的大電容，將在形變張力的作用下，帶動(dòng)PCB板以217Hz及其倍頻振動(dòng)，從而產(chǎn)生電容噪聲。
[0007]此外，手機(jī)上的很多應(yīng)用都會(huì)產(chǎn)生電容噪聲，例如點(diǎn)亮IXD、NFC (Near FieldCommunicat1n，近距離無(wú)線通信技術(shù))應(yīng)用和無(wú)線充電等。只要電源有較大的抖動(dòng)，就會(huì)使陶瓷電容產(chǎn)生噪聲。
[0008]而電源的抖動(dòng)是不可避免的，不能通過(guò)減小電源擾動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)電容噪聲的消除?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0009]本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備及其電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中采用昂的貴鉭電容來(lái)降低電容噪聲導(dǎo)致成本升高的問(wèn)題。
[0010]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種電路板，包括:
[0011]板體；
[0012]導(dǎo)線，設(shè)置在所述板體表面；
[0013]電容焊盤(pán)，設(shè)置在所述板體表面并與所述導(dǎo)線的端部電連接；以及
[0014]鏤空區(qū)，設(shè)置在所述電容焊盤(pán)的周圍以吸收所述電路板的振動(dòng)影響進(jìn)而降低電容噪聲。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述鏤空區(qū)為整體設(shè)置的一個(gè)。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述鏤空區(qū)為離散設(shè)置的多個(gè)。
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述電容焊盤(pán)為矩形，所述鏤空區(qū)為L(zhǎng)型或匚型。
[0018]根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，所述電容焊盤(pán)為圓形或橢圓形，所述鏤空區(qū)為弧形或半圓形。
[0019]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的另一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備設(shè)置有電路板，所述電路板包括:
[0020]板體；
[0021]導(dǎo)線，設(shè)置在所述板體表面；
[0022]電容焊盤(pán)，設(shè)置在所述板體表面并與所述導(dǎo)線的端部電連接；以及
[0023]鏤空區(qū)，設(shè)置在所述電容焊盤(pán)的周圍以吸收所述電路板的振動(dòng)影響進(jìn)而降低電容噪聲。
[0024]本實(shí)用新型的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備及其電路板由于在電容焊盤(pán)的周圍設(shè)置鏤空區(qū)，可以有效地釋放由于逆電壓效應(yīng)產(chǎn)生的形變張力，減小電路板的振動(dòng)，從而達(dá)到消除電容噪聲的目的。
【附圖說(shuō)明】
[0025]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中:
[0026]圖1是電容噪聲現(xiàn)象的簡(jiǎn)化示意圖；
[0027]圖2是本實(shí)用新型電路板的設(shè)計(jì)示意圖；以及
[0028]圖3是本實(shí)用新型電路板改進(jìn)設(shè)計(jì)前后電容噪聲響度曲線對(duì)比圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0030]請(qǐng)參閱圖2，圖2是本實(shí)用新型電路板的設(shè)計(jì)示意圖。
[0031]如圖2所示，本實(shí)用新型提供一種電路板10，該電路板10包括板體100、導(dǎo)線110、電容焊盤(pán)120以及鏤空區(qū)130。當(dāng)然，在具體的電子設(shè)備中，電路板10上還設(shè)置有其他多種電子元器件，由于不涉及發(fā)明點(diǎn)所在，此處不列舉贅述。
[0032]其中，導(dǎo)線110設(shè)置在板體100表面，板體100可以是單面板或雙面板，相應(yīng)的，導(dǎo)線110設(shè)置在電路板10的一個(gè)表面或兩個(gè)表面。
[0033]電容焊盤(pán)120設(shè)置在板體100表面并與導(dǎo)線110的端部電連接，在具體的電路板10中，電容焊盤(pán)120的形狀可為矩形、圓形、橢圓形以及其他規(guī)則或不規(guī)則的形狀。
[0034]鏤空區(qū)130設(shè)置在電容焊盤(pán)120的周圍，用于吸收電路板10的振動(dòng)影響進(jìn)而降低電容噪聲。
[0035]在具體實(shí)施例中，鏤空區(qū)130可為整體設(shè)置的一個(gè)，或者離散設(shè)置的多個(gè)。
[0036]在圖2所示的實(shí)施例中，電容焊盤(pán)120為矩形，鏤空區(qū)130為匚型，包括連通的第一鏤空部131、第二鏤空部132以及第三鏤空部133。
[0037]當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，鏤空區(qū)130亦可為L(zhǎng)型等具有相似功能的替換結(jié)構(gòu)。
[0038]同樣，在其他實(shí)施例中，電容焊盤(pán)120亦可為圓形或橢圓形，相應(yīng)的，鏤空區(qū)130為弧形或半圓形。
[0039]請(qǐng)參閱圖3，圖3是本實(shí)用新型電路板改進(jìn)設(shè)計(jì)前后電容噪聲響度曲線對(duì)比圖。
[0040]其中，位于上部的曲線為普通電容焊盤(pán)設(shè)計(jì)的電容噪聲響度曲線，位于下部的曲線為改進(jìn)設(shè)計(jì)后電容噪聲響度曲線。
[0041]顯然，將電容焊盤(pán)120周圍鏤空之后，能夠非常有效地降低電容噪聲。
[0042]在電路板(PCB)布局設(shè)計(jì)過(guò)程中，由于需要在各板層間打孔，會(huì)對(duì)PCB走線有一定的影響?？梢园旬a(chǎn)生噪聲的大電容放置在PCB板邊緣，或者走線稀疏的位置，減小對(duì)板層內(nèi)部走線的影響。鏤空區(qū)130的大小，取決于PCB布局器件的多少和PCB板廠家制作工藝，把幾顆產(chǎn)生噪聲的電容放置在一起進(jìn)行鏤空處理，可以提高PCB板的利用率。如果有條件，可以結(jié)合定位孔、螺絲孔等孔位進(jìn)行電容焊盤(pán)120的鏤空設(shè)計(jì)。
[0043]此外，本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備設(shè)置有上述的電路板10，該電子設(shè)備可為手機(jī)、筆記本等便攜式電子設(shè)備。
[0044]綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容理解，本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備及其電路板10由于在電容焊盤(pán)120的周圍設(shè)置鏤空區(qū)130，可以有效地釋放由于逆電壓效應(yīng)產(chǎn)生的形變張力，減小電路板10的振動(dòng)，從而達(dá)到消除電容噪聲的目的。
[0045]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于電子設(shè)備的電路板，其特征在于，包括: 板體； 導(dǎo)線，設(shè)置在所述板體表面； 電容焊盤(pán)，設(shè)置在所述板體表面并與所述導(dǎo)線的端部電連接；以及 鏤空區(qū)，設(shè)置在所述電容焊盤(pán)的周圍以吸收所述電路板的振動(dòng)影響進(jìn)而降低電容噪聲。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述鏤空區(qū)為整體設(shè)置的一個(gè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述鏤空區(qū)為離散設(shè)置的多個(gè)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電容焊盤(pán)為矩形，所述鏤空區(qū)為L(zhǎng)型或匚型。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電容焊盤(pán)為圓形或橢圓形，所述鏤空區(qū)為弧形或半圓形。6.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備設(shè)置有電路板，所述電路板包括: 板體； 導(dǎo)線，設(shè)置在所述板體表面； 電容焊盤(pán)，設(shè)置在所述板體表面并與所述導(dǎo)線的端部電連接；以及 鏤空區(qū)，設(shè)置在所述電容焊盤(pán)的周圍以吸收所述電路板的振動(dòng)影響進(jìn)而降低電容噪聲。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述鏤空區(qū)為整體設(shè)置的一個(gè)。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述鏤空區(qū)為離散設(shè)置的多個(gè)。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電容焊盤(pán)為矩形，所述鏤空區(qū)為L(zhǎng)型或匚型。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電容焊盤(pán)為圓形或橢圓形，所述鏤空區(qū)為弧形或半圓形。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備及其電路板，該電子設(shè)備設(shè)置有電路板，該電路板包括板體、導(dǎo)線、電容焊盤(pán)以及鏤空區(qū)，其中，導(dǎo)線設(shè)置在板體表面；電容焊盤(pán)設(shè)置在板體表面并與導(dǎo)線的端部電連接；鏤空區(qū)設(shè)置在電容焊盤(pán)的周圍以吸收電路板的振動(dòng)影響進(jìn)而降低電容噪聲。本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備及其電路板由于在電容焊盤(pán)的周圍設(shè)置鏤空區(qū)，可以有效地釋放由于逆電壓效應(yīng)產(chǎn)生的形變張力，減小電路板的振動(dòng)，從而達(dá)到消除電容噪聲的目的。
【IPC分類】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205005336
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520623403
【發(fā)明人】吳志華, 金修祿, 羅群, 趙道忠, 劉慧江
【申請(qǐng)人】惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月27日
【申請(qǐng)日】2015年8月18日