一種柔性電路板及電子產(chǎn)品的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性電路板及電子產(chǎn)品。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)又稱〃FPC柔性板〃，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC柔性板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC柔性板在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。FPC柔性板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。
[0003]雖然柔性電路板在選材的時(shí)候就會(huì)選用可以自由彎曲、卷繞、折疊的材料來制作，但是在結(jié)構(gòu)上要折彎的地方需要做到更加柔軟，才會(huì)使柔性電路板的使用更加長(zhǎng)久。
[0004]當(dāng)前，F(xiàn)PC在手機(jī)、電腦等產(chǎn)品中使用非常廣泛，F(xiàn)PC需要和主板相連，而且在相連的過程中，會(huì)有經(jīng)常有折彎的動(dòng)作，就很容易折損經(jīng)常需要折彎的地方，從而影響了設(shè)備的質(zhì)量及使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提供了一種柔性電路板及電子產(chǎn)品，該柔性電路板通過把折彎區(qū)域的地信號(hào)采用網(wǎng)格銅或地信號(hào)銅線的方式敷設(shè)，減少了銅箔的附著點(diǎn)，既能滿足地信號(hào)的連通性，也能使得折彎區(qū)域做得更加柔順。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種柔性電路板，所述柔性電路板本體包括折彎區(qū)域、連接折彎區(qū)域的折彎區(qū)上部和折彎區(qū)下部，所述柔性電路板本體上敷設(shè)有分別連接折彎區(qū)上部、折彎區(qū)域和折彎區(qū)下部的地信號(hào)；所述折彎區(qū)上部和折彎區(qū)下部的地信號(hào)為銅皮地，所述折彎區(qū)域的地信號(hào)采用網(wǎng)格銅或地信號(hào)銅線的方式敷設(shè)；所述地信號(hào)銅線的數(shù)量為多根，地信號(hào)線之間的區(qū)域?yàn)閮艨諈^(qū)域。
[0007]進(jìn)一步優(yōu)選地，所述柔性電路板本體上還敷設(shè)有信號(hào)線。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)選地，所述地信號(hào)與信號(hào)線均為銅箔材質(zhì)。
[0009]進(jìn)一步優(yōu)選地，所述柔性電路板本體的基層為絕緣薄膜，所述銅箔通過粘接劑粘貼在絕緣薄膜表面。
[0010]進(jìn)一步優(yōu)選地，所述絕緣薄膜材料為聚酷亞胺和聚酯。
[0011]進(jìn)一步優(yōu)選地，所述柔性電路板為單面、雙面或多層板。
[0012]本實(shí)用新型還提供了一種電子產(chǎn)品，包括上述任一項(xiàng)所述的柔性電路板。
[0013]本實(shí)用新型的柔性電路板，通過包括柔性電路板本體，所述柔性電路板本體包括折彎區(qū)域、連接折彎區(qū)域的折彎區(qū)上部和折彎區(qū)下部，所述柔性電路板本體上敷設(shè)有分別連接折彎區(qū)上部、折彎區(qū)域和折彎區(qū)下部的地信號(hào)；所述折彎區(qū)上部和折彎區(qū)下部的地信號(hào)為銅皮地，所述折彎區(qū)域的地信號(hào)采用網(wǎng)格銅或地信號(hào)銅線的方式敷設(shè)；所述地信號(hào)銅線的數(shù)量為多根，地信號(hào)線之間的區(qū)域?yàn)閮艨諈^(qū)域，從而減少了銅箔的附著點(diǎn)，既能滿足地信號(hào)的連通性，也能使得折彎區(qū)域做得更加柔順而不容易被折損。
[0014]本實(shí)用新型的電子產(chǎn)品，通過包括上述柔性電路板，從而減少了銅箔的附著點(diǎn)，既能滿足地信號(hào)的連通性，也能使得折彎區(qū)域做得更加柔順而不容易被折損。
【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0016]圖1為本實(shí)用新型柔性電路板提供的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本實(shí)用新型柔性電路板提供的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本實(shí)用新型柔性電路板提供的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為本實(shí)用新型柔性電路板提供的第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中:1、折彎區(qū)上部，2、折彎區(qū)域，3、折彎區(qū)下部，4、信號(hào)線，5、銅皮地，51、地信號(hào)銅線，52、網(wǎng)格銅，6、凈空區(qū)域。
[0021]本實(shí)用新型目的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0022]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0023]如圖1至圖4所示，柔性電路板包括柔性電路板本體，所述柔性電路板本體包括折彎區(qū)域2和連接折彎區(qū)域2的折彎區(qū)上部I和折彎區(qū)下部3，所述柔性電路板本體上敷設(shè)有分別連接折彎區(qū)上部1、折彎區(qū)域2和折彎區(qū)下部3的地信號(hào)；所述折彎區(qū)上部I和折彎區(qū)下部3的地信號(hào)為銅皮地5，所述折彎區(qū)域2的地信號(hào)采用地信號(hào)銅線51或網(wǎng)格銅52的方式敷設(shè)；當(dāng)采用地信號(hào)銅線51的方式敷設(shè)時(shí)，所述地信號(hào)銅線51的數(shù)量為多根，地信號(hào)線之間的區(qū)域?yàn)椴捎脙艨仗幚淼膬艨諈^(qū)域6。
[0024]具體實(shí)施中，所述柔性電路板本體上還敷設(shè)信號(hào)線4，柔性電路板均為地信號(hào)電路板或帶有地信號(hào)和信號(hào)線4的電路板。
[0025]具體實(shí)施中，所述地信號(hào)與信號(hào)線4均為銅箔材質(zhì)，所述柔性電路板本體的基層為絕緣薄膜，所述銅箔通過粘接劑粘貼在絕緣薄膜表面，所述絕緣薄膜材料為聚酷亞胺和聚酯，所述柔性電路板為單面、雙面或多層板。
[0026]為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解并實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面詳述本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)例。
[0027]如圖1所示，此實(shí)例的柔性電路板為雙面板，且為含有地信號(hào)與信號(hào)線4的柔性電路板，在折彎區(qū)域2地信號(hào)采用地信號(hào)銅線51的方式敷設(shè)，并分別連接折彎區(qū)上部I與折彎區(qū)下部3的銅皮地5，實(shí)現(xiàn)整個(gè)柔性電路板的地信號(hào)連通，并大大改善折彎區(qū)的柔順性。地信號(hào)線為均勻分別的多根銅箔線，之間為凈空處理的凈空區(qū)域6。
[0028]如圖2所示，此實(shí)例的柔性電路板為雙面板，且為純地信號(hào)的柔性電路板，無信號(hào)線4，在折彎區(qū)域2地信號(hào)采用地信號(hào)銅線51的方式敷設(shè)，并分別連接折彎區(qū)上部I與折彎區(qū)下部3的銅皮地5，實(shí)現(xiàn)整個(gè)柔性電路板的地信號(hào)連通，并大大改善折彎區(qū)的柔順性。地信號(hào)線為均勻分別的多根銅箔線，之間為凈空處理的凈空區(qū)域6。
[0029]針對(duì)圖1和圖2兩實(shí)例，地信號(hào)線具體通過多少根來互相連接，一般都會(huì)根據(jù)柔性電路板的寬度以及在柔性電路板上通過了多少信號(hào)線來決定，當(dāng)在柔性電路板中通過所有需要的信號(hào)線之后，再根據(jù)剩余的空間均勻分布地信號(hào)線，這些地信號(hào)線分布的間隔大致在線寬的二倍左右。另外還應(yīng)該根據(jù)這個(gè)柔性電路板的地環(huán)境來決定，如果整個(gè)柔性電路板的地環(huán)境是比較好的，那么地信號(hào)線分布的間隔可以稍微大些，如果整個(gè)柔性電路板的地環(huán)境是不好，那么地信號(hào)線分布的間隔可以稍微小些。
[0030]如圖3所示，此實(shí)例的柔性電路板為雙面板，且為含有地信號(hào)與信號(hào)線4的柔性電路板，在折彎區(qū)域2地信號(hào)采用網(wǎng)格銅52的方式敷設(shè)，網(wǎng)格銅52兩端分別連接折彎區(qū)上部I與折彎區(qū)下部3的銅皮地5，實(shí)現(xiàn)整個(gè)柔性電路板的地信號(hào)連通，并大大改善折彎區(qū)的柔順性。
[0031]如圖4所示，此實(shí)例的柔性電路板為雙面板，且為純地信號(hào)的柔性電路板，無信號(hào)線4，在折彎區(qū)域2地信號(hào)采用網(wǎng)格銅52的方式敷設(shè)，網(wǎng)格銅52兩端分別連接折彎區(qū)上部I與折彎區(qū)下部3的銅皮地5，實(shí)現(xiàn)整個(gè)柔性電路板的地信號(hào)連通，并大大改善折彎區(qū)的柔順性。
[0032]本實(shí)用新型還提供了一種電子產(chǎn)品，包括上述任一實(shí)施例所述的柔性電路板。
[0033]雖然以上描述了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但是本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，可以對(duì)本實(shí)施方式做出多種變更或修改，而不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍僅由所附權(quán)利要求書限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性電路板，包括柔性電路板本體，其特征在于，所述柔性電路板本體包括折彎區(qū)域、連接折彎區(qū)域的折彎區(qū)上部和折彎區(qū)下部，所述柔性電路板本體上敷設(shè)有分別連接折彎區(qū)上部、折彎區(qū)域和折彎區(qū)下部的地信號(hào)；所述折彎區(qū)上部和折彎區(qū)下部的地信號(hào)為銅皮地，所述折彎區(qū)域的地信號(hào)采用網(wǎng)格銅或地信號(hào)銅線的方式敷設(shè)；所述地信號(hào)銅線的數(shù)量為多根，地信號(hào)線之間的區(qū)域?yàn)閮艨諈^(qū)域。2.按照權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板本體上還敷設(shè)有信號(hào)線。3.按照權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述地信號(hào)與信號(hào)線均為銅箔材質(zhì)。4.按照權(quán)利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板本體的基層為絕緣薄膜，所述銅箔通過粘接劑粘貼在絕緣薄膜表面。5.按照權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述絕緣薄膜材料為聚酷亞胺和聚酷。6.按照權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板為單面、雙面或多層板。7.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，包括權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的柔性電路板。
【專利摘要】一種柔性電路板及電子產(chǎn)品，其中柔性電路板包括柔性電路板本體，所述柔性電路板本體包括折彎區(qū)域、連接折彎區(qū)域的折彎區(qū)上部和折彎區(qū)下部，所述柔性電路板本體上敷設(shè)有分別連接折彎區(qū)上部、折彎區(qū)域和折彎區(qū)下部的地信號(hào)；所述折彎區(qū)上部和折彎區(qū)下部的地信號(hào)為銅皮地，所述折彎區(qū)域的地信號(hào)采用網(wǎng)格銅或地信號(hào)銅線的方式敷設(shè)；所述地信號(hào)銅線的數(shù)量為多根，地信號(hào)線之間的區(qū)域?yàn)閮艨諈^(qū)域。本實(shí)用新型的柔性電路板及電子產(chǎn)品通過把折彎區(qū)域的地信號(hào)采用網(wǎng)格銅或地信號(hào)銅線的方式敷設(shè)，可有效的減少銅箔在折彎區(qū)域的附著點(diǎn)，既滿足了地信號(hào)的正常連通性，還大大改善了柔性電路板在折彎區(qū)的柔順性。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN204887687
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520700521
【發(fā)明人】張冬冬
【申請(qǐng)人】上海卓易科技股份有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年9月10日