一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片的制作方法
【專利說明】
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本實(shí)用新型涉及電子元器件導(dǎo)熱片的技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片的技術(shù)領(lǐng)域。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]電子產(chǎn)品給人們的生活帶來很多的便利，提高了人們工作和生活的效率，隨著科技快速的發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的依賴度越來越高，電子產(chǎn)品的種類和智能化程度也越來越多，很多電子產(chǎn)品的控制器工作量大，所以會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，為了解決散熱的問題，需要在溫度較高的區(qū)域設(shè)置散熱器，傳統(tǒng)的散熱器體積大，質(zhì)量大，散熱效果不佳，同時(shí)容易產(chǎn)生短路，市場(chǎng)需要一種散熱器，能夠避免電子元器件短路，能夠吸收電子元器件產(chǎn)生的熱量并將熱量傳遞給金屬散熱器，同時(shí)能夠增加散熱面積，質(zhì)量輕，體積小，安裝可靠。
[0005]【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0006]本實(shí)用新型的目的就是解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，提出一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片，能夠避免電子元器件短路，能夠吸收電子元器件產(chǎn)生的熱量并將熱量傳遞給金屬散熱器，同時(shí)能夠增加散熱面積，質(zhì)量輕，體積小，安裝可靠。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出了一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片，包括貼合導(dǎo)熱板、防脫側(cè)護(hù)板、散熱凸起、插腳卡槽和插腳散熱板，所述貼合導(dǎo)熱板呈矩形，貼合導(dǎo)熱板的厚度為l_3mm，貼合導(dǎo)熱板左、右兩側(cè)分別設(shè)置有防脫側(cè)護(hù)板，所述防脫側(cè)護(hù)板的高度為3-8_，防脫側(cè)護(hù)板上設(shè)置有2-5排散熱凸起，貼合導(dǎo)熱板前、后分別設(shè)置有插腳散熱板，所述插腳散熱板上設(shè)置有1-3排散熱凸起，所述排散熱凸起下部設(shè)置有插腳卡槽，所述插腳卡槽的深度為1-4_。
[0008]作為優(yōu)選，所述貼合導(dǎo)熱板、防脫側(cè)護(hù)板和插腳散熱板圍成容件腔。
[0009]作為優(yōu)選，所述貼合導(dǎo)熱板的厚度為2mm。
[0010]作為優(yōu)選，所述防脫側(cè)護(hù)板的高度為5mm，防脫側(cè)護(hù)板上設(shè)置有3排散熱凸起。
[0011]作為優(yōu)選，所述插腳散熱板上設(shè)置有2排散熱凸起，插腳卡槽的深度為3_。
[0012]作為優(yōu)選，所述散熱凸起橫截面呈圓形或方形。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型通過將貼合導(dǎo)熱板、防脫側(cè)護(hù)板、散熱凸起、插腳卡槽和插腳散熱板應(yīng)用在導(dǎo)熱片中，同時(shí)在導(dǎo)熱片上設(shè)置容件腔，能夠避免電子元器件短路，能夠吸收電子元器件產(chǎn)生的熱量并將熱量傳遞給金屬散熱器，同時(shí)能夠增加散熱面積，質(zhì)量輕，體積小，安裝可靠。
[0014]本實(shí)用新型的特征及優(yōu)點(diǎn)將通過實(shí)施例結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0015]【【附圖說明】】
[0016]圖1是本實(shí)用新型一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片的主視圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片的仰視圖。
[0018]圖中:1_貼合導(dǎo)熱板、2-防脫側(cè)護(hù)板、3-插腳散熱板、4-散熱凸起、5-插腳卡槽、
6-容件腔。
[0019]【【具體實(shí)施方式】】
[0020]參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片，包括貼合導(dǎo)熱板1、防脫側(cè)護(hù)板2、散熱凸起4、插腳卡槽5和插腳散熱板3，所述貼合導(dǎo)熱板I呈矩形，貝占合導(dǎo)熱板I的厚度為l_3mm，貼合導(dǎo)熱板I左、右兩側(cè)分別設(shè)置有防脫側(cè)護(hù)板2，所述防脫側(cè)護(hù)板2的高度為3-8_，防脫側(cè)護(hù)板2上設(shè)置有2-5排散熱凸起4，貼合導(dǎo)熱板I前、后分別設(shè)置有插腳散熱板3，所述插腳散熱板3上設(shè)置有1-3排散熱凸起4，所述排散熱凸起4下部設(shè)置有插腳卡槽5，所述插腳卡槽5的深度為l_4mm。
[0021]具體的，所述貼合導(dǎo)熱板1、防脫側(cè)護(hù)板2和插腳散熱板3圍成容件腔6。
[0022]具體的，所述貼合導(dǎo)熱板I的厚度為2mm。
[0023]具體的，所述防脫側(cè)護(hù)板2的高度為5_，防脫側(cè)護(hù)板2上設(shè)置有3排散熱凸起4。
[0024]具體的，所述插腳散熱板3上設(shè)置有2排散熱凸起4，插腳卡槽5的深度為3mm。
[0025]具體的，所述散熱凸起4橫截面呈圓形或方形。
[0026]本實(shí)用新型工作過程:
[0027]本實(shí)用新型一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片在工作過程中，通過硅膠將處理器芯片等元器件固定在容件腔6中，將處理器芯片等元器件的插腳置于插腳卡槽5中，將金屬散熱片固定在貼合導(dǎo)熱板I的上部，處理器芯片等元器件的熱量通過導(dǎo)熱片傳給散熱片，同時(shí)導(dǎo)熱片上設(shè)置的散熱凸起4能夠散失一定的熱量。
[0028]本實(shí)用新型一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片，通過將貼合導(dǎo)熱板1、防脫側(cè)護(hù)板2、散熱凸起4、插腳卡槽5和插腳散熱板3應(yīng)用在導(dǎo)熱片中，同時(shí)在導(dǎo)熱片上設(shè)置容件腔6，能夠避免電子元器件短路，能夠吸收電子元器件產(chǎn)生的熱量并將熱量傳遞給金屬散熱器，同時(shí)能夠增加散熱面積，質(zhì)量輕，體積小，安裝可靠。
[0029]上述實(shí)施例是對(duì)本實(shí)用新型的說明，不是對(duì)本實(shí)用新型的限定，任何對(duì)本實(shí)用新型簡(jiǎn)單變換后的方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片，其特征在于:包括貼合導(dǎo)熱板(1)、防脫側(cè)護(hù)板(2)、散熱凸起(4)、插腳卡槽(5)和插腳散熱板(3)，所述貼合導(dǎo)熱板(I)呈矩形，貼合導(dǎo)熱板(I)的厚度為l_3mm，貼合導(dǎo)熱板(I)左、右兩側(cè)分別設(shè)置有防脫側(cè)護(hù)板(2)，所述防脫側(cè)護(hù)板(2)的高度為3-8_，防脫側(cè)護(hù)板(2)上設(shè)置有2-5排散熱凸起(4)，貼合導(dǎo)熱板(I)前、后分別設(shè)置有插腳散熱板(3)，所述插腳散熱板(3)上設(shè)置有1-3排散熱凸起(4)，所述排散熱凸起(4)下部設(shè)置有插腳卡槽(5)，所述插腳卡槽(5)的深度為l_4mm。2.如權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片，其特征在于:所述貼合導(dǎo)熱板(I)、防脫側(cè)護(hù)板(2)和插腳散熱板(3)圍成容件腔(6)。3.如權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片，其特征在于:所述貼合導(dǎo)熱板(I)的厚度為2mm。4.如權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片，其特征在于:所述防脫側(cè)護(hù)板(2)的高度為5mm，防脫側(cè)護(hù)板(2)上設(shè)置有3排散熱凸起(4)。5.如權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片，其特征在于:所述插腳散熱板(3)上設(shè)置有2排散熱凸起(4)，插腳卡槽(5)的深度為3mm。6.如權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片，其特征在于:所述散熱凸起(4)橫截面呈圓形或方形。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電子產(chǎn)品元器件陶瓷絕緣導(dǎo)熱片，包括貼合導(dǎo)熱板、防脫側(cè)護(hù)板、散熱凸起、插腳卡槽和插腳散熱板，所述貼合導(dǎo)熱板呈矩形，貼合導(dǎo)熱板的厚度為1-3mm,貼合導(dǎo)熱板左、右兩側(cè)分別設(shè)置有防脫側(cè)護(hù)板，所述防脫側(cè)護(hù)板的高度為3-8mm,防脫側(cè)護(hù)板上設(shè)置有2-5排散熱凸起，貼合導(dǎo)熱板前、后分別設(shè)置有插腳散熱板，所述插腳散熱板上設(shè)置有1-3排散熱凸起，所述排散熱凸起下部設(shè)置有插腳卡槽，所述插腳卡槽的深度為1-4mm。本實(shí)用新型能夠避免電子元器件短路，能夠吸收電子元器件產(chǎn)生的熱量并將熱量傳遞給金屬散熱器，同時(shí)能夠增加散熱面積，質(zhì)量輕，體積小，安裝可靠。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號(hào)】CN204707395
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520411670
【發(fā)明人】文建波
【申請(qǐng)人】昆山恒巨電子有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請(qǐng)日】2015年6月15日