采用聚酰亞胺蝕刻液形成的fpcb焊盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及柔性線路板領(lǐng)域，尤其是一種采用聚酰亞胺蝕刻液形成的FPCB焊盤。
【背景技術(shù)】
[0002]歷來，具有金屬配線和樹脂層的配線板以撓性配線板的方式，被廣泛地用于電子機(jī)械領(lǐng)域。
[0003]傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)為:在金屬配線的表面上貼覆著底層薄膜。金屬配線115底層薄膜面相反側(cè)的面上，將含有是聚酰亞胺前驅(qū)體的聚酰胺酸的涂布液涂敷、干燥、形成以聚酰胺酸為主成分的新驅(qū)體層。然后，將整體加熱，使前驅(qū)體層含有的聚酰胺酸酰亞胺化形成的聚酰亞胺所構(gòu)成的樹脂層。然后，在該狀態(tài)的觸脂層的表面上涂敷保護(hù)層用涂布液，并使之曝光、顯影，形成制作布線圖案為所定形狀的耐喊性的保護(hù)層。
[0004]但是，聚酰亞胺基材蝕刻需要在基材的深度上有足夠大的蝕刻度，這是相對于基材的表面而言的。如果不能滿足該要求，由于在柱形引線下的PI的側(cè)蝕使得制作的易脆的柱形引線得不到合適的支撐，如嚴(yán)重側(cè)蝕的柱形引線能相互接觸而引起兩表面的短路。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:提供一種采用聚酰亞胺蝕刻液形成的FPCB焊盤。
[0006]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種采用聚酰亞胺蝕刻液形成的FPCB焊盤，包括基層薄膜層；所述的基層薄膜層內(nèi)設(shè)置有由金屬箔布圖制作而成的金屬配線；所述的基層薄膜層的表面設(shè)置有由聚酰亞胺蝕刻液蝕刻而成的樹脂層；所述的樹脂層設(shè)置有開口 ；所述的開口的深度大于與之連接的半導(dǎo)體的柱形引線的高度的三分之二。
[0007]進(jìn)一步的說，本實(shí)用新型所述的半導(dǎo)體的柱形引線與開口的側(cè)壁垂直。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是，解決了【背景技術(shù)】中存在的缺陷，采用光敏性聚酰亞胺，使得聚酰亞胺化學(xué)蝕刻達(dá)到最理想的效果；并且開口的蝕刻度很高，這樣當(dāng)它們與半導(dǎo)體連接或彎曲與另外一個(gè)導(dǎo)體層相連時(shí)，周邊的支撐壁就可以與柱形引線垂直來對引線提供足夠的支持。
【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0010]圖1是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖中:1、基層薄膜層；2、金屬配線；3、樹脂層；4、開口。
【具體實(shí)施方式】
[0012]現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0013]如圖1所示的一種采用聚酰亞胺蝕刻液形成的FPCB焊盤，包括基層薄膜層；所述的基層薄膜層內(nèi)設(shè)置有由金屬箔布圖制作而成的金屬配線；所述的基層薄膜層的表面設(shè)置有由聚酰亞胺蝕刻液蝕刻而成的樹脂層；所述的樹脂層設(shè)置有開口 ；所述的開口的深度大于與之連接的半導(dǎo)體的柱形引線的高度的三分之二。
[0014]進(jìn)一步的說，本實(shí)用新型所述的半導(dǎo)體的柱形引線與開口的側(cè)壁垂直。
[0015]本實(shí)用新型利用化學(xué)蝕刻液將聚酰亞胺的樹脂層高精度且迅速的蝕刻掉，制作出合適的電路圖形。首先制作普通單面板，再通過圖形轉(zhuǎn)移制作窗口，通過蝕刻液的配比，然后蝕刻掉不含有導(dǎo)體部分的聚酰亞胺膜樹脂層，形成無支撐的接線端導(dǎo)體。蝕刻液的優(yōu)化配比，蝕刻液中醇在3重量％以上65重量％以內(nèi)，堿性化合物在10重量％以上55重量％以內(nèi)的范圍，水為上述堿性化合物的0.75倍以上3.0倍以內(nèi)的范圍，醇是以碳數(shù)3以上6以下的二醇或者碳數(shù)4以上6以下的三醇任何一者或者兩者作為主成分、堿性化合物以堿金屬氫氧化物、或4級銨氫氧化物的任何一者或者兩者作為主要成分。
[0016]以上說明書中描述的只是本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，各種舉例說明不對本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的【具體實(shí)施方式】做修改或變形，而不背離實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種采用聚酰亞胺蝕刻液形成的FPCB焊盤，其特征在于:包括基層薄膜層；所述的基層薄膜層內(nèi)設(shè)置有由金屬箔布圖制作而成的金屬配線；所述的基層薄膜層的表面設(shè)置有由聚酰亞胺蝕刻液蝕刻而成的樹脂層；所述的樹脂層設(shè)置有開口 ；所述的開口的深度大于與之連接的半導(dǎo)體的柱形引線的高度的三分之二。
2.如權(quán)利要求1所述的采用聚酰亞胺蝕刻液形成的FPCB焊盤，其特征在于:所述的半導(dǎo)體的柱形引線與開口的側(cè)壁垂直。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種采用聚酰亞胺蝕刻液形成的FPCB焊盤，包括基層薄膜層；所述的基層薄膜層內(nèi)設(shè)置有由金屬箔布圖制作而成的金屬配線；所述的基層薄膜層的表面設(shè)置有由聚酰亞胺蝕刻液蝕刻而成的樹脂層；所述的樹脂層設(shè)置有開口；所述的開口的深度大于與之連接的半導(dǎo)體的柱形引線的高度的三分之二。本實(shí)用新型采用光敏性聚酰亞胺，使得聚酰亞胺化學(xué)蝕刻達(dá)到最理想的效果；并且開口的蝕刻度很高，這樣當(dāng)它們與半導(dǎo)體連接或彎曲與另外一個(gè)導(dǎo)體層相連時(shí)，周邊的支撐壁就可以與柱形引線垂直來對引線提供足夠的支持。
【IPC分類】H05K1-11
【公開號】CN204560018
【申請?zhí)枴緾N201520251738
【發(fā)明人】張南國
【申請人】常州市協(xié)和電路板有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月23日