多層基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種層疊絕緣層而成的多層基板。
【背景技術(shù)】
[0002]作為形成多層基板的方法，已有如下方法:即、將在單面粘貼有銅箔的單面包銅基材進(jìn)行層疊的方法。該方法能以簡易的工藝來形成多層基板，因此以往以來一直被使用。
[0003]例如專利文獻(xiàn)I中記載了利用單片包銅基材來形成多層基板的方法。該方法中，將以下兩種層相組合，一是使單面導(dǎo)體圖案薄膜(單面包銅基材)的未形成有導(dǎo)體圖案的面互相相對并層疊而成的層，二是使形成有導(dǎo)體圖案的面與未形成有導(dǎo)體圖案的面互相相對并層疊而成的層。由此，能夠利用單面包銅基材在多層基板的兩面(上表面及下表面)形成由導(dǎo)體圖案構(gòu)成的電極。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本專利第3407737號公報【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題
[0008]在上述專利文獻(xiàn)I所記載的多層基板中，為了在多層基板的兩面設(shè)置電極，設(shè)置如下的層、即使單面包銅基材的未形成有導(dǎo)體圖案的主面相互相對并進(jìn)行層疊而成的層，若想要在這些導(dǎo)體圖案間產(chǎn)生電容，則在導(dǎo)體圖案之間空出兩層厚度的間隔，由此所形成的電容將變小。另外，在想要導(dǎo)體圖案間的電容變大的情況下，需要增大導(dǎo)體圖案之間的相對面積，從而會造成多層基板整體的大型化。
[0009]本實(shí)用新型的目的在于提供一種多層基板，該多層基板在使絕緣層的主面中未形成有平面導(dǎo)體的主面互相相對并進(jìn)行層疊的情況下，也能在抑制多層基板大型化的同時形成較大的電容。
[0010]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0011](I)本實(shí)用新型的多層基板通過層疊僅在第I主面上形成有平面導(dǎo)體的絕緣層而成，具有使絕緣層的未形成有平面導(dǎo)體的第2主面互相相對并層疊的部分。在使第2主面互相相對并進(jìn)行層疊的部分，形成有從一個絕緣層的平面導(dǎo)體沿著層疊方向向另一個絕緣層至少貫通一個絕緣層的貫通導(dǎo)體。由貫通導(dǎo)體的另一個絕緣層側(cè)的端部、以及另一個絕緣層的平面導(dǎo)體形成電容器。
[0012]該結(jié)構(gòu)下，在使第2主面互相相對并進(jìn)行層疊的部分，由貫通導(dǎo)體的另一個絕緣層側(cè)的端部、以及另一個絕緣層的平面導(dǎo)體形成電容器。因此，由于形成電容器的導(dǎo)體間的距離變近，因此即使在使絕緣層的第2主面相互相對并進(jìn)行層疊的情況下，也能在抑制多層基板大型化的同時形成較大的電容。
[0013](2)本實(shí)用新型的多層基板上，優(yōu)選為，形成電容器的、貫通導(dǎo)體的另一個絕緣層側(cè)端部、與另一個絕緣層的平面導(dǎo)體在層疊方向上互相相對。
[0014]該結(jié)構(gòu)下，與貫通導(dǎo)體的另一個絕緣層側(cè)端部及另一個絕緣層的平面導(dǎo)體的位置偏離于相對位置的情況相比，能形成更大的電容。
[0015](3)本實(shí)用新型的多層基板上，優(yōu)選為，貫通導(dǎo)體的另一個絕緣層側(cè)端部、與另一個絕緣層的平面導(dǎo)體隔著一層絕緣層來形成電容器。
[0016]該結(jié)構(gòu)下，由于貫通導(dǎo)體的另一個絕緣層側(cè)端部及另一個絕緣層的平面導(dǎo)體之間僅隔開一層的間隔，因此能形成更大的電容。
[0017](4)本實(shí)用新型的多層基板在使第2主面互相相對并進(jìn)行層疊的部分具備層間連接導(dǎo)體，該層間連接導(dǎo)體將一個絕緣層及另一個絕緣層均貫通，并使一個絕緣層的平面導(dǎo)體與另一個絕緣層的平面導(dǎo)體相連接，由此能使絕緣層的第2主面互相相對并層疊的部分上下導(dǎo)通。
[0018](5)本實(shí)用新型的多層基板上，優(yōu)選為，貫通導(dǎo)體及層間連接導(dǎo)體通過對絕緣層上設(shè)置的貫通孔中填充導(dǎo)電糊料并使其固化而成。
[0019](6)本實(shí)用新型的多層基板上，優(yōu)選為，設(shè)有多個貫通導(dǎo)體，電容器由多個貫通導(dǎo)體的另一個絕緣層側(cè)的端部、以及另一個絕緣層的一個平面導(dǎo)體形成。
[0020]該結(jié)構(gòu)下，能根據(jù)貫通導(dǎo)體的個數(shù)容易地形成較大的電容。
[0021](7)本實(shí)用新型的多層基板上，優(yōu)選為，在使第2主面互相相對并層疊的部分，貫通導(dǎo)體所貫通的一個絕緣層的厚度比另一個絕緣層的厚度要厚。
[0022]該結(jié)構(gòu)下，由于在較厚的絕緣層上形成過孔導(dǎo)體，因此能進(jìn)一步拉近形成電容器的導(dǎo)體間的距離，能形成更大的電容。
[0023](8)本實(shí)用新型的多層基板具備具有可撓性的部分，通過在具有可撓性的部分形成貫通導(dǎo)體，從而能例如使形成于柔性電纜內(nèi)的電容增大。
[0024](9)本實(shí)用新型的多層基板上，優(yōu)選為，在使第2主面互相相對并層疊的部分，一個絕緣層的第I主面上及另一個絕緣層的第I主面上分別設(shè)置有線圈形成圖案。
[0025]該結(jié)構(gòu)下，與在粘貼第I主面及第2主面而成的絕緣層上設(shè)置線圈形成圖案的情況相比，能夠擴(kuò)大層疊方向上的各線圈形成圖案的間隔，而不會增加層疊數(shù)。通過擴(kuò)大各線圈形成圖案的間距，從而能縮小線圈形成圖案間的線間電容，能提高線圈的自諧振頻率。因此，能夠在抑制多層基板大型化的同時，由平面導(dǎo)體及貫通導(dǎo)體來形成較大的電容，且能提高線圈的自諧振頻率。
[0026](10)本實(shí)用新型的多層基板上，貫通導(dǎo)體的另一個絕緣層側(cè)的端部可以位于另一個絕緣層的中途。
[0027]該結(jié)構(gòu)下，由于形成一直延伸到絕緣層中途的貫通導(dǎo)體，因此能任意調(diào)整貫通導(dǎo)體的端部與平面導(dǎo)體間的距離，設(shè)計的自由度得以提高。另外，由于能夠?qū)⒇炌▽?dǎo)體的端部與平面導(dǎo)體之間的距離拉近至小于絕緣層的厚度，因此能夠增大電容，而無需增大相對面積。
[0028]實(shí)用新型效果
[0029]根據(jù)本實(shí)用新型，即使在使絕緣層的主面中未形成有平面導(dǎo)體的主面互相相對并進(jìn)行層疊的情況下，也能在抑制多層基板大型化的同時形成較大的電容。
【附圖說明】
[0030]圖1 (A)是表示實(shí)施方式I所涉及的多層基板的一部分的外觀立體圖。圖1 (B)是表示實(shí)施方式I所涉及的多層基板的一部分的分解立體圖。
[0031]圖2是示出了實(shí)施方式I所涉及的多層基板的一部分的分解俯視圖。
[0032]圖3 (A)是表示實(shí)施方式I所涉及的多層基板的一部分的A-A剖視圖。圖3 (B)是表示實(shí)施方式I所涉及的多層基板的一部分的B-B剖視圖。
[0033]圖4是實(shí)施方式I所涉及的多層基板的外觀立體圖。
[0034]圖5是表示實(shí)施方式I所涉及的多層基板的制造方法的剖視圖。
[0035]圖6 (A)是表示實(shí)施方式2所涉及的多層基板的一部分的外觀立體圖。圖6 (B)是表示實(shí)施方式2所涉及的多層基板的一部分的分解立體圖。
[0036]圖7是表示實(shí)施方式2所涉及的多層基板的一部分的分解俯視圖。
[0037]圖8是表示實(shí)施方式2所涉及的多層基板的一部分的A-A剖視圖。
[0038]圖9是表示實(shí)施方式3所涉及的多層基板的一部分的剖視圖。
[0039]圖10是表示其它實(shí)施方式所涉及的多層基板的一部分的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]《實(shí)施方式I》
[0041]對本實(shí)用新型的實(shí)施方式I所涉及的多層基板10進(jìn)行說明。圖1 (A)是表示實(shí)施方式I所涉及的多層基板的一部分的外觀立體圖。圖1(B)是表示實(shí)施方式I所涉及的多層基板的一部分的分解立體圖。圖2是表示多層基板10的一部分的分解俯視圖。圖3(A)是表示實(shí)施方式I所涉及的多層基板的一部分的A-A剖視圖。圖3(B)是表示實(shí)施方式I所涉及的多層基板的一部分的B-B剖視圖。
[0042]多層基板10包括絕緣層11A、絕緣層11B、平面導(dǎo)體12A、平面導(dǎo)體12B、平面導(dǎo)體12C、過孔導(dǎo)體13A、過孔導(dǎo)體13B以及過孔導(dǎo)體13C。絕緣層IlA是本實(shí)用新型的“一個絕緣層”的一個示例。絕緣層IlB是本實(shí)用新型的“另一個絕緣層”的一個示例。過孔導(dǎo)體13A是本實(shí)用新型的貫通導(dǎo)體的一個示例。過孔導(dǎo)體13B及過孔導(dǎo)體13C是本實(shí)用新型的層間連接導(dǎo)體的一個示例。平面導(dǎo)體12A及平面導(dǎo)體12B是本實(shí)用新型的線圈形成圖案的一個示例。
[0043]絕緣層IlA及絕緣層IlB的材料例如為液晶聚合物(LCP)等熱可塑性樹脂。平面導(dǎo)體12A、平面導(dǎo)體12B以及平面導(dǎo)體12C由銅箔等導(dǎo)電性材料形成。過孔導(dǎo)體13A、過孔導(dǎo)