一種堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及復(fù)合信號(hào)處理器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，大部分信號(hào)處理模塊都是在一大塊線路板上實(shí)現(xiàn)特定功能，其所占體積大，容易受外接干擾，容易被輻射損毀；而且當(dāng)信號(hào)處理模塊成熟應(yīng)用時(shí)，還不能方便的轉(zhuǎn)接移植。隨著電子電路的高速發(fā)展，對(duì)線路板所在體積、功能穩(wěn)定性以及模塊快速移植均提出了更高的要求。
[0003]針對(duì)上述技術(shù)問題，本領(lǐng)域技術(shù)人員有必要設(shè)計(jì)一種體積小、便于移植的信號(hào)處理器，來滿足電子電路的高速發(fā)展。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器，該信號(hào)處理器具有體積小、可靠性高、移植方便、防射線、防輻射以及抗噪聲的優(yōu)點(diǎn)，使其適用于各種應(yīng)用。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器包括殼體形狀的金屬外層，所述金屬外層相對(duì)的兩側(cè)面分隔成若干信號(hào)區(qū)，相鄰兩個(gè)所述信號(hào)區(qū)之間被激光雕刻線分開絕緣；設(shè)在所述金屬外層底部的PCB底板，所述PCB底板上設(shè)有若干用于對(duì)外連接的管腳，每個(gè)所述管腳的一端均與所述PCB底板上，每個(gè)所述管腳的另一端均伸出所述金屬外層外；每個(gè)所述信號(hào)區(qū)均設(shè)有用于對(duì)外連接的所述管腳；墊片，所述墊片設(shè)在所述PCB底板的上面；與所述PCB底板電連接的信號(hào)處理器功能塊，所述信號(hào)處理器功能塊包括若干依次上下疊放的功能部件，且相連兩個(gè)所述功能部件之間均設(shè)有固化層和銅帶，最下方的所述功能部件疊放在所述墊片上面；每個(gè)所述功能部件均設(shè)有若干引線腳，每個(gè)所述功能部件均通過所述引線腳與對(duì)應(yīng)的所述銅帶電連接。
[0006]優(yōu)選方式為，所述信號(hào)處理器功能塊由從下至上一次疊放的TSOPl、TSOP2、TSOP3、TS0P4、TSOP5、TSOP6、TSOP7 和 TSOP8 組成。
[0007]優(yōu)選方式為，所述信號(hào)處理器功能塊由從下至上一次疊放的多塊印刷電路板組成。
[0008]優(yōu)選方式為，包括兩片平行設(shè)置的銅帶。
[0009]所有所述管腳分兩排排列，且兩排所述管腳呈倒V形設(shè)置。
[0010]優(yōu)選方式為，所述信號(hào)處理功能塊包括計(jì)算機(jī)處理模塊和模擬信號(hào)處理模塊，所述計(jì)算機(jī)處理模塊包括DSP、FLASH、SRAM、FPGA、CAN、RS422和電平驅(qū)動(dòng)輸入輸出；所述信號(hào)處理模塊包括FPGA、ADC和DAC。
[0011]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是:由于本實(shí)用新型的堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器包括殼體形狀的金屬外層，金屬外層相對(duì)的兩側(cè)面分隔成若干信號(hào)區(qū)，相鄰兩個(gè)信號(hào)區(qū)之間被激光雕刻線分開絕緣；設(shè)在金屬外層底部的PCB底板，PCB底板上設(shè)有若干用于對(duì)外連接的管腳，每個(gè)管腳的一端均與PCB底板上，每個(gè)管腳的另一端均伸出所述金屬外層外；每個(gè)信號(hào)區(qū)均設(shè)有用于對(duì)外連接的所述管腳；墊片，墊片設(shè)在PCB底板的上面；與PCB底板電連接的信號(hào)處理器功能塊，信號(hào)處理器功能塊包括若干依次上下疊放的功能部件，且相鄰兩個(gè)功能部件之間均設(shè)有固化層和銅帶，最下方的功能部件疊放在墊片上面；每個(gè)功能部件均設(shè)有若干引線腳，每個(gè)功能部件均通過引線腳與對(duì)應(yīng)的銅帶電連接。由上述可知，本實(shí)用新型的信號(hào)處理器的功能設(shè)計(jì)成各個(gè)功能部件，并將各功能部件采用疊放的方式封裝在金屬外層內(nèi)，然后通過金屬外層外的各管腳對(duì)外實(shí)現(xiàn)電連接，使本實(shí)用新型的信號(hào)處理器保持了原有的功能，還具有體積小和可移植性好的優(yōu)點(diǎn)。上述封裝方式使本實(shí)用新型的各功能部件之間為最短電氣連接，使信號(hào)傳輸塊，工作性能穩(wěn)定，可靠性高。而且本實(shí)用新型的各功能部件均封裝在金屬外層內(nèi)，使其具有防射線、防輻射以及抗噪聲的優(yōu)點(diǎn)，使其適用于各種應(yīng)用。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器的主視圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器的左視圖；
[0014]圖3是本實(shí)用新型堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器的放大剖面圖；
[0015]圖中:1 一金屬外層、2—激光雕刻線、3—信號(hào)區(qū)、4一管腳、5—PCB底板、6—墊片、7—引線腳、8—固化層、9 一銅帶、10—信號(hào)處理器功能塊。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0017]如圖1、圖2和圖3所示，一種堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器包括殼體形狀的金屬外層1，金屬外層I相對(duì)的兩側(cè)面分隔成多個(gè)信號(hào)區(qū)3，相鄰兩個(gè)信號(hào)區(qū)3之間被激光雕刻線2分開絕緣，保證了各信號(hào)區(qū)3的電氣性能。每個(gè)信號(hào)區(qū)3均設(shè)有用于對(duì)外連接的管腳4，即使用時(shí)該信號(hào)區(qū)3通過對(duì)應(yīng)的管腳4對(duì)外電連接。在金屬外層I的底部設(shè)有PCB底板5，PCB底板5上印制有電子線路，該電子線路根據(jù)信號(hào)處理器的電氣設(shè)計(jì)制定。并且在PCB底板5相對(duì)的兩側(cè)設(shè)有多個(gè)用于對(duì)外連接的管腳4，每個(gè)管腳4的一端均設(shè)在PCB底板5上，另一端均伸出金屬外層I夕卜。
[0018]還包括設(shè)在PCB底板5上的墊片6，墊片6對(duì)稱設(shè)在PCB底板5上。在墊片6上疊放有信號(hào)處理器功能塊10，信號(hào)處理器功能塊10與PCB底板5電連接，即通過各管腳4對(duì)外實(shí)現(xiàn)電氣連接。信號(hào)處理器功能塊10包括多個(gè)依次上下疊放的功能部件，且相鄰兩個(gè)功能部件之間均設(shè)有固化層8和銅帶9，其中固化層8將相鄰兩個(gè)功能部件還與銅帶9粘結(jié)在一起；每個(gè)功能部件均設(shè)有多個(gè)引線腳7，每個(gè)功能部件均通過引線腳7與對(duì)應(yīng)的銅帶9電連接。
[0019]本實(shí)用新型的信號(hào)處理器功能塊10包括兩種，其中一種為由從下至上一次疊放的 TSOPl(Thin Smal I Out I ine Package)、TS0P2、TS0P3、TS0P4、TS0P5、TS0P6、TS0P7 和TS0P8組成；另一種為由從下至上一次疊放的多塊印刷電路板組成。并且信號(hào)處理功能塊10包括計(jì)算機(jī)處理模塊和模擬信號(hào)處理模塊，其中計(jì)算機(jī)處理模塊包括DSP、FLASH、SRAM、FPGA、CAN、RS422和電平驅(qū)動(dòng)輸入輸出；其中包括FPGA、ADC和DAC。即TSOPl、TSOP2、TSOP3、TS0P4、TSOP5、TSOP6、TSOP7和TSOP8對(duì)應(yīng)計(jì)算機(jī)處理模塊和模擬信號(hào)處理模塊的各芯片，印刷電路板也印制著計(jì)算機(jī)處理模塊和模擬信號(hào)處理模塊的電子線路。因計(jì)算機(jī)處理模塊和模擬信號(hào)處理模塊可根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能需要設(shè)計(jì)，在此不再詳細(xì)描述。
[0020]另外本實(shí)施例的所有管腳4分兩排排列，且兩排管腳4呈倒V形設(shè)置。同時(shí)在相鄰兩功能部件之間包括兩片平行設(shè)置的銅帶9，本例的銅帶9為lOOum，固化層8為0BT-002固化片，墊片6的厚度為0.3mm。
[0021]本實(shí)用新型的信號(hào)處理器的功能被設(shè)計(jì)成各個(gè)功能部件，并將各功能部件采用疊放的方式封裝在金屬外層I內(nèi)，然后通過金屬外層I外的各管腳4對(duì)外實(shí)現(xiàn)電連接，使本實(shí)用新型的信號(hào)處理器保持了原有的信號(hào)功能，同時(shí)還具有體積小和可移植性好的優(yōu)點(diǎn)。而采用疊放的方式封裝在金屬外層I內(nèi)，使各功能部件之間為最短電氣連接，使信號(hào)傳輸塊，工作性能穩(wěn)定，可靠性高。本實(shí)用新型的各功能部件均封裝在金屬外層I內(nèi)，還使其具有防射線、防輻射以及抗噪聲的優(yōu)點(diǎn)，使其適用于各種應(yīng)用。
[0022]以上所述本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同一種堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器結(jié)構(gòu)的改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器，其特征在于，包括 殼體形狀的金屬外層，所述金屬外層相對(duì)的兩側(cè)面分隔成若干信號(hào)區(qū)，相鄰兩個(gè)所述信號(hào)區(qū)之間被激光雕刻線分開絕緣； 設(shè)在所述金屬外層底部的PCB底板，所述PCB底板上設(shè)有若干用于對(duì)外連接的管腳，每個(gè)所述管腳的一端均與所述PCB底板上，每個(gè)所述管腳的另一端均伸出所述金屬外層外；每個(gè)所述信號(hào)區(qū)均設(shè)有用于對(duì)外連接的所述管腳； 墊片，所述墊片設(shè)在所述PCB底板的上面； 與所述PCB底板電連接的信號(hào)處理器功能塊，所述信號(hào)處理器功能塊包括若干依次上下疊放的功能部件，且相連兩個(gè)所述功能部件之間均設(shè)有固化層和銅帶，最下方的所述功能部件疊放在所述墊片上面；每個(gè)所述功能部件均設(shè)有若干引線腳，每個(gè)所述功能部件均通過所述引線腳與對(duì)應(yīng)的所述銅帶電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器，其特征在于，所述信號(hào)處理器功能塊由從下至上一次疊放的 TS0P1、TS0P2、TS0P3、TS0P4、TS0P5、TS0P6、TS0P7 和 TS0P8 組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器，其特征在于，所述信號(hào)處理器功能塊由從下至上一次疊放的多塊印刷電路板組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器，其特征在于，包括兩片平行設(shè)置的銅帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器，其特征在于，所有所述管腳分兩排排列，且兩排所述管腳呈倒V形設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器，其特征在于，所述信號(hào)處理功能塊包括計(jì)算機(jī)處理模塊和模擬信號(hào)處理模塊，所述計(jì)算機(jī)處理模塊包括DSP、FLASH、SRAM、FPGA, CAN、RS422和電平驅(qū)動(dòng)輸入輸出；所述信號(hào)處理模塊包括FPGA、ADC和DAC。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種堆疊式復(fù)合信號(hào)處理器包括殼體形狀的金屬外層，金屬外層相對(duì)的兩側(cè)面分隔成若干信號(hào)區(qū)，相鄰兩個(gè)信號(hào)區(qū)之間被激光雕刻線分開絕緣；金屬外層底部為PCB底板，PCB底板上設(shè)有若干管腳；PCB底板上設(shè)有墊片，墊片上設(shè)有信號(hào)處理器功能塊，信號(hào)處理器功能塊包括若干依次上下疊放的功能部件，且相鄰兩個(gè)功能部件之間均設(shè)有固化層和銅帶；每個(gè)功能部件均設(shè)有若干引線腳，每個(gè)功能部件均通過引線腳與對(duì)應(yīng)的銅帶電連接。因本實(shí)用新型的信號(hào)處理器的各功能分設(shè)在各功能部件上，而各功能部件通過最短的線路實(shí)現(xiàn)電氣連接，使本實(shí)用新型在保證其原因的功能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了體積小、功能可靠的優(yōu)點(diǎn)，而且封裝的形式防止了輻射損耗和噪聲影響。
【IPC分類】H05K1-18
【公開號(hào)】CN204408756
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520063527
【發(fā)明人】徐獻(xiàn)增, 于會(huì)慶, 王海, 牛停舉
【申請(qǐng)人】山東歐龍電子科技有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2015年1月29日