一種適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種石英晶體裝載盤，特別是一種適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤。
【背景技術(shù)】
[0002]石英晶體諧振器在制作過程中需要將晶體片殼體和晶體座焊接在一起?，F(xiàn)有技術(shù)常用托盤對石英晶體進行裝載，然后放在晶體自動封焊機中進行焊接?，F(xiàn)有的托盤結(jié)構(gòu)包括托盤體，托盤體上設(shè)有若干個鏤空的晶體放置槽，使用時需要人工將晶體片殼體和晶體座放置上去，但是這種托盤在放置晶體片殼體和晶體座時，容易出現(xiàn)晶體片殼體或晶體座翻轉(zhuǎn)的現(xiàn)象，固定不穩(wěn)定，并且焊接時不方便機械手操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，使用方便的適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤。
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是通過以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的，本實用新型是一種適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤，其特點是:設(shè)有盤體，盤體的四周設(shè)有向上凸起的邊框，在邊框內(nèi)的盤體上設(shè)有若干行并排設(shè)置的裝載部，每行裝載部上設(shè)有若干個與石英晶體配合、且與裝載部垂直設(shè)置的晶體裝載槽，每個晶體裝載槽均向下凹陷且等間距設(shè)置，在每個晶體裝載槽的左右兩側(cè)均設(shè)有擋條，所述擋條的長度與晶體裝載槽的直邊長度相等。
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進一步實現(xiàn)，所述的適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤中:所述晶體裝載槽的槽深為1_2_。
[0006]本實用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進一步實現(xiàn)，所述的適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤中:所述擋條的高度為1_2_。
[0007]本實用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進一步實現(xiàn)，所述的適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤中:所述擋條的高度與邊框的高度相等。
[0008]本實用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進一步實現(xiàn)，所述的適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤中:所述相鄰兩個晶體裝載槽的擋條連為一體。
[0009]本實用新型所要解決的技術(shù)問題還可以通過以下的技術(shù)方案來進一步實現(xiàn)，所述的適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤中:所述裝載部設(shè)有8行，每行裝載部設(shè)有25個晶體裝載槽。
[0010]本實用新型盤體上設(shè)有向下凹陷的晶體裝載槽，每個晶體裝載槽左右兩側(cè)的擋條可以防止裝載的晶體翻轉(zhuǎn)，并且方便封焊機的機械手夾取石英晶體，與現(xiàn)有技術(shù)相比，其結(jié)構(gòu)簡單，并且設(shè)計合理，方便裝配和提取。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是圖1的A-A向結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]以下參照附圖，進一步描述本實用新型的具體技術(shù)方案，以便于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進一步地理解本發(fā)明，而不構(gòu)成對其權(quán)利的限制。
[0014]參照圖1和圖2，一種適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤，設(shè)有盤體1，盤體I的四周設(shè)有向上凸起的邊框3。在邊框3內(nèi)的盤體I上設(shè)有8行并排設(shè)置的裝載部，每行裝載部上設(shè)有25個與石英晶體配合、且與裝載部垂直設(shè)置的晶體裝載槽4。每個晶體裝載槽4均向下凹陷且等間距設(shè)置，晶體裝載槽4的槽深為1mm。在每個晶體裝載槽4的左右兩側(cè)均設(shè)有擋條2，相鄰兩個晶體裝載槽4的擋條2連為一體，擋條2的高度為1mm，裝載后的晶體高度與擋條2的高度相等。所述擋條2的長度與晶體裝載槽4的直邊長度相等，晶體裝載槽4的兩端為與晶體配合的圓弧形。
【主權(quán)項】
1.一種適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤，其特征在于:設(shè)有盤體，盤體的四周設(shè)有向上凸起的邊框，在邊框內(nèi)的盤體上設(shè)有若干行并排設(shè)置的裝載部，每行裝載部上設(shè)有若干個與石英晶體配合、且與裝載部垂直設(shè)置的晶體裝載槽，每個晶體裝載槽均向下凹陷且等間距設(shè)置，在每個晶體裝載槽的左右兩側(cè)均設(shè)有擋條，所述擋條的長度與晶體裝載槽的直邊長度相等。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤，其特征在于:所述晶體裝載槽的槽深為1_2_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤，其特征在于:所述擋條的高度為l_2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤，其特征在于:所述擋條的高度與邊框的高度相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤，其特征在于:所述相鄰兩個晶體裝載槽的擋條連為一體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤，其特征在于:所述裝載部設(shè)有8行，每行裝載部設(shè)有25個晶體裝載槽。
【專利摘要】本實用新型是一種適用于晶體自動封焊機的石英晶體裝載盤，設(shè)有盤體，盤體的四周設(shè)有向上凸起的邊框，在邊框內(nèi)的盤體上設(shè)有若干行并排設(shè)置的裝載部，每行裝載部上設(shè)有若干個與石英晶體配合、且與裝載部垂直設(shè)置的晶體裝載槽，每個晶體裝載槽均向下凹陷且等間距設(shè)置，在每個晶體裝載槽的左右兩側(cè)均設(shè)有擋條，所述擋條的長度與晶體裝載槽的直邊長度相等。本實用新型盤體上設(shè)有向下凹陷的晶體裝載槽，每個晶體裝載槽左右兩側(cè)的擋條可以防止裝載的晶體翻轉(zhuǎn)，并且方便封焊機的機械手夾取石英晶體，與現(xiàn)有技術(shù)相比，其結(jié)構(gòu)簡單，并且設(shè)計合理，方便裝配和提取。
【IPC分類】H03H3-02
【公開號】CN204392198
【申請?zhí)枴緾N201520140049
【發(fā)明人】王驥, 朱木典, 朱柳典, 許萍, 白長庚
【申請人】江蘇海峰電子有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年3月12日