用于裝配麥克風(fēng)構(gòu)件的電路板和具有這種電路板的麥克風(fēng)模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提出了一些措施，通過它們，麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件的背部容積可以與其封裝無關(guān)地被實現(xiàn)。為此，在麥克風(fēng)模塊(100)的范疇內(nèi)，使用用于至少一個麥克風(fēng)構(gòu)件(20)的第2級裝配的電路板(10)，在該電路板的表面中構(gòu)造有至少一個銜接開口(12)，所述銜接開口通到電路板(10)的層結(jié)構(gòu)中的空腔(11)中。此外，具有銜接開口(12)的電路板表面配置成用于麥克風(fēng)構(gòu)件(20)在銜接開口(12)上方的密封裝配，使得麥克風(fēng)構(gòu)件(20)經(jīng)由電路板表面中的連接開口(12)在聲學(xué)上銜接到電路板(10)中的空腔(11)上并且該空腔(11)起用于麥克風(fēng)構(gòu)件(20)的背側(cè)容積的功能。
【專利說明】
用于裝配麥克風(fēng)構(gòu)件的電路板和具有這種電路板的麥克風(fēng)模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種用于麥克風(fēng)構(gòu)件的第2級裝配的電路板。在該電路板的至少一個表面中構(gòu)造有至少一個銜接開口，所述銜接開口通到位于電路板的層結(jié)構(gòu)中的空腔中。
[0002]本發(fā)明還涉及一種具有這種電路板的麥克風(fēng)模塊?！颈尘凹夹g(shù)】
[0003]在US 2012/0177229 A1中描述了這里提到的類型的電路板和麥克風(fēng)模塊。在該電路板的層結(jié)構(gòu)中構(gòu)造有呈聲學(xué)通道形式的空腔，其銜接開口分別位于該電路板的主表面中。兩個銜接開口中的一個用作進聲開口，而在另一個銜接開口上方裝配有用于信號感測和信號處理的麥克風(fēng)構(gòu)件。所述聲學(xué)通道的幾何形狀和尺寸在這里這樣設(shè)計，使得該聲學(xué)通道形成用于處于確定的頻率范圍的聲波的、尤其是用于語言信號的聲學(xué)波導(dǎo)或諧振器。 由此，可以實現(xiàn)所述麥克風(fēng)構(gòu)件上的特別好的聲音導(dǎo)入。
[0004]在這里提到的發(fā)明的范疇內(nèi)使用的麥克風(fēng)構(gòu)件至少配備有MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件， 并且必要時也還配備有另外的MEMS結(jié)構(gòu)元件或ACIS結(jié)構(gòu)元件。這些構(gòu)件的構(gòu)造和連接技術(shù) (AVT)設(shè)計用于在電路板上的裝配。為此，這樣的麥克風(fēng)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)元件可以在第1級裝配的范疇內(nèi)布置在一個共同的殼體中并且在其中布線。但是它們也可以與電路板載體一起或在晶片平面上組合成封裝件。這種類型的構(gòu)件的麥克風(fēng)靈敏度主要取決于位于麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件的麥克風(fēng)膜片后面的背部容積的大小。一般在麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件第1級裝配時、即在其封裝時圍成該背部容積。相應(yīng)地，封裝的方式確定并限界麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件的背部容積的大小。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提出了一些措施，通過這些措施，麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件的背部容積可以與其封裝無關(guān)地實現(xiàn)。這些措施使得能在不損害麥克風(fēng)靈敏度的情況下減小麥克風(fēng)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)尺寸。
[0006]根據(jù)本發(fā)明，這通過以下方式來實現(xiàn):將用于麥克風(fēng)構(gòu)件的第2級裝配的電路板的層結(jié)構(gòu)中的空腔用作背側(cè)容積。該空腔除了用于麥克風(fēng)構(gòu)件的銜接開口以外都密閉，并且， 具有所述銜接開口的電路板表面配置成用于麥克風(fēng)構(gòu)件在該銜接開口上方的密封裝配。
[0007]S卩，根據(jù)本發(fā)明，用于麥克風(fēng)構(gòu)件的背部容積從該構(gòu)件移位到第2級電路板中。因為背部容積的大小由此不再受到麥克風(fēng)構(gòu)件的構(gòu)造的限制，所以麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件可以顯著地更節(jié)省位置地被封裝。即根據(jù)本發(fā)明的在第2級電路板(麥克風(fēng)構(gòu)件與其他構(gòu)件一起被裝配在該第2級電路板上)中實現(xiàn)麥克風(fēng)構(gòu)件的背部容積的實現(xiàn)方式使得能減小構(gòu)件尺寸，這有助于降低制造成本并且有助于所述麥克風(fēng)構(gòu)件和麥克風(fēng)部件的微型化。
[0008]—般，在這里提到的類型的電路板上，具有互相補充的功能的多個構(gòu)件和結(jié)構(gòu)組件被組合成一個功能模塊。與之相應(yīng)地，這樣的電路板的尺寸大多顯著地大于麥克風(fēng)構(gòu)件的“腳印(footprint)”。在這種情況下，麥克風(fēng)靈敏度可以簡單地通過以下方式來提高:電路板中的空腔在橫向上至少局部地延伸直至超出所述麥克風(fēng)構(gòu)件的尺寸。
[0009]在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，在位于第2級電路板中的空腔內(nèi)構(gòu)造有壁接片和/ 或支撐柱。這種類型的結(jié)構(gòu)元素提高電路板的穩(wěn)定性并且簡化其制造。此外，通過合適地布置和設(shè)計壁接片和支撐柱，可以避免所述空腔的諧振固有振動的起振。固有振動模式可以通過所述措施向更高的頻率推移，理想情況下推移至使得空腔的諧振頻率高于麥克風(fēng)構(gòu)件的最高有效頻率并且尤其高于80kHz。
[0010]如已提到的那樣，在本發(fā)明的范疇內(nèi)使用的這些麥克風(fēng)構(gòu)件可以構(gòu)造或封裝得不同。
[0011]在第一實施方案變型中，所述MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件布置在殼體中，在該殼體中構(gòu)造有至少兩個透聲的開口，即至少一個進聲開口和至少一個位于裝配側(cè)的銜接開口。在該情況下，MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的一側(cè)經(jīng)由殼體中的進聲開口被加載以聲壓， 而所述麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的另一側(cè)經(jīng)由殼體中的銜接開口和電路板中的銜接開口銜接到電路板中的空腔上。[〇〇12]在本發(fā)明的第二實施方式中，所述麥克風(fēng)構(gòu)件以具有用于MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件的裝配載體的封裝件的形式來實現(xiàn)。聲音導(dǎo)入在這里經(jīng)由麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的背離裝配載體的一側(cè)來進行，而麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的另一側(cè)經(jīng)由裝配載體中的貫通開口和電路板中的銜接開口銜接到電路板中的空腔上。
[0013]在本發(fā)明的第三實施方式中，使用呈晶片級封裝件形式的麥克風(fēng)構(gòu)件。具有MEMS 麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件的所述封裝件在這里直接裝配在電路板中的銜接開口的上方。聲音導(dǎo)入在這里也經(jīng)由麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的背離電路板的一側(cè)來進行，而麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的另一側(cè)直接銜接到電路板中的銜接開口上并從而直接銜接到電路板中的空腔上。
[0014]對于本發(fā)明的所有實施方式同等重要的是，在麥克風(fēng)構(gòu)件與電路板之間存在有在聲學(xué)上密封的連接。該在聲學(xué)上密封的連接優(yōu)選以位于電路板的銜接開口的周邊上的至少一個閉合密封環(huán)的形式和/或以位于麥克風(fēng)構(gòu)件的裝配面的邊緣區(qū)域中的環(huán)繞的閉合密封環(huán)的形式來實現(xiàn)。所述連接本身可以簡單地以釬焊連接或粘接的形式來實現(xiàn)?！靖綀D說明】
[0015]如上文已說明的那樣，存在多種以有利的方式構(gòu)型和擴展本發(fā)明的教導(dǎo)的可能性。為此，一方面可參見獨立權(quán)利要求后面的從屬權(quán)利要求，并且另一方面可參見在后面根據(jù)附圖對本發(fā)明的多個實施例進行的描述。其中:
[0016]圖la示出具有麥克風(fēng)構(gòu)件20和根據(jù)本發(fā)明的第2級電路板10的麥克風(fēng)模塊100的示意性剖面圖；
[0017]圖lb根據(jù)示意性的俯視圖直觀示出電路板10的構(gòu)造或者說布局；
[0018]圖2和圖3分別以示意性的剖視圖示出根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)模塊的構(gòu)造變型方案?！揪唧w實施方式】
[0019]圖la中示出的麥克風(fēng)模塊100包括麥克風(fēng)構(gòu)件20,該麥克風(fēng)構(gòu)件20已經(jīng)在第2級裝配的范疇內(nèi)裝配在電路板10上。這樣的第2級電路板10—般用作用于多個構(gòu)件的載體和布線平面，所述多個構(gòu)件具有不同的、互相補充的功能，這些功能被組合在一個模塊中。相應(yīng)地，在第2級電路板的布局中，不僅布設(shè)有用于機械固定這些構(gòu)件的裝配面，而且布設(shè)有用于這些構(gòu)件的電接觸和布線的接頭焊盤和導(dǎo)線軌。這樣裝備的第2級電路板可以作為具有確定的功能范圍的預(yù)制結(jié)構(gòu)組件被使用在不同的應(yīng)用中。
[0020]在這里提到的電路板10專門配置成用于裝配麥克風(fēng)構(gòu)件20。為此，在該電路板10 的層結(jié)構(gòu)中構(gòu)造有密閉的空腔11，該空腔僅僅在電路板1 〇的上側(cè)中具有一個銜接開口 12。 麥克風(fēng)構(gòu)件20氣密地裝配在銜接開口 12上方，使得空腔11在聲學(xué)上銜接到麥克風(fēng)構(gòu)件20的背側(cè)容積上。[0021 ]在這里示出的實施例中，在空腔11內(nèi)構(gòu)造有壁接片(Wandsteg) 13和支撐柱14，使得空腔11的諧振頻率高于麥克風(fēng)構(gòu)件20的最高有效頻率并且尤其高于80kHz。空腔11在電路板10內(nèi)延伸直至超出麥克風(fēng)構(gòu)件20的尺寸，即超出其底面?？涨?1的延伸尺度、以及壁接片13和支撐柱14的布置以及具有裝配面15和接線焊盤16的電路板上側(cè)面的布局尤其通過圖lb直觀示出。[〇〇22]麥克風(fēng)模塊100的麥克風(fēng)構(gòu)件20涉及MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21，該MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件具有殼體，該殼體由底部件22和蓋部件24組成。具有有源聲學(xué)膜片(akustisch akt i ver Membran)和固定的對應(yīng)元件的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)1構(gòu)造在該MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的前側(cè)中并且覆蓋結(jié)構(gòu)元件背側(cè)中的開口 2。具有貫通開口 23的第1級電路板用作殼體底部件 22 JEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21在貫通開口 23的上方裝配在殼體底部件22上，使得MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的背側(cè)開口 2與貫通開口 23布置成相互對準(zhǔn)。罩狀的蓋部件24在MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的上方布置在底部件22上并且環(huán)繞地與之連接。在蓋部件24中也構(gòu)造有透聲開口 25〇[〇〇23]麥克風(fēng)構(gòu)件20這樣裝配在第2級電路板10上，使得殼體底部件22中的貫通開口 23 定位成對準(zhǔn)電路板10上的銜接開口 12。在位于電路板10的銜接開口 12的邊緣區(qū)域中的環(huán)形裝配面15與殼體底部件22之間存在環(huán)繞的、氣密的連接30,使得麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)1的一側(cè)經(jīng)由殼體底部件22中的貫通開口 23和電路板10中的銜接開口 12銜接到電路板10內(nèi)的空腔11上。蓋部件24中的開口 25用作進聲開口，MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)1的另一側(cè)經(jīng)由該進聲開口被加載以聲壓。[〇〇24]除了起密封作用的連接30以外，在麥克風(fēng)構(gòu)件20裝配在第2級電路板10上時，也建立了接觸連接31，即麥克風(fēng)構(gòu)件20與電路板10上的接線焊盤16之間的電連接。[〇〇25]在此要指出的是，替代于或補充于環(huán)繞這些開口 23和12的密封環(huán)連接30,也可以設(shè)置這樣的密封環(huán)連接，它除了圍繞聲學(xué)接口 23、12以外也圍繞并且針對環(huán)境影響(例如濕氣和污物)保護電接觸連接31。[〇〇26]適合作為用于麥克風(fēng)構(gòu)件20與第2級電路板10之間的起密封作用的機械連接30的連接材料并且也適合作為用于麥克風(fēng)構(gòu)件20的電接觸31的連接材料的例如有焊劑或可以以絲網(wǎng)印刷法涂覆到電路板表面上的導(dǎo)電粘接劑。但是，對機械連接和電連接也可以使用不同的材料，例如使用不導(dǎo)電的粘接劑用于機械連接而使用銅柱腳用于電接觸。[〇〇27]圖2和圖3中示出的麥克風(fēng)模塊200和300分別包括裝配在第2級電路板10上的麥克風(fēng)構(gòu)件220和320。在兩個實施例中，在電路板10內(nèi)都構(gòu)造有密閉的空腔11，其僅僅在電路板 10的上側(cè)中具有一個銜接開口 12。為此，第2級電路板10在這里由電絕緣的載體材料的至少兩個相互隔開間距的層體構(gòu)成，這些層體經(jīng)由框狀結(jié)構(gòu)化的中間層連接。麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件220或320在銜接開口 12上方密封地裝配在電路板10的靠上的層體中，具體地說，空腔11銜接到麥克風(fēng)構(gòu)件220或320的背側(cè)容積上。與之相應(yīng)地，第2級電路板10內(nèi)的空腔11對麥克風(fēng)構(gòu)件220或320的背側(cè)容積作貢獻。在兩個實施例中，空腔11延伸超出麥克風(fēng)構(gòu)件220或320 的尺寸，即超出其底面。以這種方式，可以在第2級電路板10內(nèi)與構(gòu)件大小無關(guān)地(即也在構(gòu)件尺寸小的情況下)實現(xiàn)相對大的背側(cè)容積，以便獲得盡可能高的信噪比。[〇〇28]盡管麥克風(fēng)構(gòu)件220和320都包括具有如下麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)1的MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件 21，所述麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)構(gòu)造在結(jié)構(gòu)元件的前側(cè)中并且覆蓋結(jié)構(gòu)元件背側(cè)中的開口 2,但是它們在麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的封裝方面不同。[〇〇29]與麥克風(fēng)模塊100的麥克風(fēng)構(gòu)件20不同，圖2中示出的麥克風(fēng)構(gòu)件220不具有全面包圍MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的獨立殼體。為了減小構(gòu)件大小，麥克風(fēng)構(gòu)件220以堆疊形式 (Stackf orm)實現(xiàn)，使得其底面相當(dāng)于MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的芯片面。為此，MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21面朝下地裝配在具有貫通開口 223的裝配載體222上，具體地說，貫通開口 223形成用于MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)1的聲學(xué)接口。MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的背側(cè)設(shè)有保護膜片240。該保護膜片在不使背側(cè)的開口 2在聲學(xué)上密閉的情況下覆蓋該背側(cè)的開 P2〇
[0030]在這里，第1級電路板用作裝配載體222,該第1級電路板還起用于裝配到第2級電路板10上的中間載體的功能。與之相應(yīng)地，MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的電觸頭3從該MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的表面延伸穿過所述裝配載體222。此外，在這里在裝配載體222中還嵌入有分析處理ASIC 4。
[0031]麥克風(fēng)構(gòu)件220這樣裝配在第2級電路板10上，使得裝配載體222中的貫通開口 223 定位成對準(zhǔn)電路板10上的銜接開口 12。在位于電路板10的銜接開口 12的邊緣區(qū)域中的環(huán)形的裝配面與裝配載體222之間存在環(huán)繞的氣密的連接30,使得麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)1的一側(cè)經(jīng)由裝配載體222中的貫通開口 223和電路板10中的銜接開口 12銜接到電路板10內(nèi)的空腔11上。麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)1的聲音加載在這里通過保護膜片240以及通過MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的背側(cè)中的開口 2來實現(xiàn)。
[0032]如在麥克風(fēng)模塊100的情況中那樣，在這里在麥克風(fēng)構(gòu)件220裝配在第2級電路板 10上時，除了密封的連接30以外也建立了接觸連接31，即麥克風(fēng)構(gòu)件220與電路板10上的接線焊盤之間的電連接。[〇〇33]在圖3中示出的麥克風(fēng)模塊300的情況中，MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21僅設(shè)有位于背側(cè)的可透聲的保護膜片340,并且直接裝配在第2級電路板10上。在此，麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)1面朝下地在銜接開口 12的上方布置在電路板表面中。在電路板10上的銜接開口 12的邊緣區(qū)域中的環(huán)形裝配面與MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的上側(cè)之間存在環(huán)繞的氣密的連接30,使得麥克風(fēng)結(jié)構(gòu) 1的一側(cè)經(jīng)由電路板10中的銜接開口 12在聲學(xué)上銜接到電路板10內(nèi)的空腔11上。麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)1的聲音加載通過可透聲的保護膜片340和MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件21的背側(cè)中的開口 2來進行。在麥克風(fēng)模塊300的情況中，使用了導(dǎo)電的連接材料、例如焊劑，使得麥克風(fēng)構(gòu)件320或者說MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件通過機械地密封的連接30也與第2級電路板10電連接。
[0034]上文所述的實施例直觀表明，背部容積從麥克風(fēng)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)移位到第2級電路板中使得能簡化構(gòu)件結(jié)構(gòu)并使其顯著地變小，具體地說，使得構(gòu)件結(jié)構(gòu)與背部容積的大小無關(guān)并進而也與麥克風(fēng)性能無關(guān)。
【主權(quán)項】
1.一種用于至少一個麥克風(fēng)構(gòu)件(20)的第2級裝配的電路板(10)，其中，在所述電路板(10)的至少一個表面中構(gòu)造有至少一個銜接開口(12)，所述銜接 開口通到位于所述電路板(10)的層結(jié)構(gòu)中的空腔(11)中，其特征在于，所述空腔(11)作為用于所述麥克風(fēng)構(gòu)件(20)的背側(cè)容積而是密閉的，并 且，具有所述銜接開口(12)的電路板表面配置成用于所述麥克風(fēng)構(gòu)件(20)在所述銜接開口(12)上方的密封裝配。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板(10)，其特征在于，在所述空腔(11)內(nèi)構(gòu)造有壁接片(13)和/或支撐柱(14)，使得所述空腔(11)的諧振頻率高于所述麥克風(fēng)構(gòu)件(20)的最高有 效頻率并且尤其高于80kHz。3.—種具有根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板(10)的麥克風(fēng)模塊(100)，在所述電路板 上裝配有至少一個麥克風(fēng)構(gòu)件(20)，使得:所述麥克風(fēng)構(gòu)件(20)經(jīng)由電路板表面中的銜接 開口(12)在聲學(xué)上銜接到所述電路板(10)中的空腔(11)上;并且所述空腔(11)起用于所述 麥克風(fēng)構(gòu)件(20)的背側(cè)容積的功能。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)模塊(100)，其特征在于，所述電路板(10)中的空腔 (11)在橫向上至少局部地延伸直至超出所述麥克風(fēng)構(gòu)件(20)的尺寸。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的麥克風(fēng)模塊(100)，其特征在于:所述麥克風(fēng)構(gòu)件(20)包括 至少一個MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件(20)，所述MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件布置在殼體(22、24)中；并且 在所述殼體(22、24)中構(gòu)造有至少一個進聲開口(25)和至少一個位于裝配側(cè)的銜接開口 (23 )，使得所述MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件(20)的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)(1)的一側(cè)能被加載以聲壓，而該麥 克風(fēng)結(jié)構(gòu)(1)的另一側(cè)經(jīng)由所述殼體(22、24)中的銜接開口(23)和所述電路板(10)中的銜 接開口(12)銜接到所述電路板(10)中的空腔(11)上。6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的麥克風(fēng)模塊(200 )，其特征在于:所述麥克風(fēng)構(gòu)件(220)包 括至少一個MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件(21)，所述MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件裝配在具有貫通開口 (223)的裝配載體(222)上；并且聲音導(dǎo)入經(jīng)由所述麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)(1)的背離所述裝配載體(222)的一側(cè)來進行，而該麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)(1)的另一側(cè)經(jīng)由所述裝配載體(222)中的貫通開口(223)和所述電路板(10)中的銜接開口(12)銜接到所述電路板(10)中的空腔(11)上。7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的麥克風(fēng)模塊(300 )，其特征在于:所述麥克風(fēng)構(gòu)件(320)以 帶有MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件(21)的晶片級封裝件的形式來實現(xiàn)，所述MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)元件直 接裝配在所述電路板(10)中的銜接開口(12)的上方并從而在聲學(xué)上銜接到所述電路板 (10)中的空腔(11)上;并且聲音導(dǎo)入通過麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)(1)的背離所述電路板(10)的一側(cè)來 進行。8.根據(jù)權(quán)利要求3至7中任一項所述的麥克風(fēng)模塊(100)，其特征在于，在所述麥克風(fēng)構(gòu) 件(20)與所述電路板(10)之間存在聲學(xué)上密封的連接(30)，所述在聲學(xué)上密封的連接以所 述電路板(10)中的銜接開口(12)的周邊上的至少一個閉合密封環(huán)(30)的形式和/或以在所 述麥克風(fēng)構(gòu)件的裝配面的邊緣區(qū)域中環(huán)繞地閉合的密封環(huán)的形式來實現(xiàn)。9.根據(jù)權(quán)利要求3至8中任一項所述的麥克風(fēng)模塊(100)，其特征在于，所述麥克風(fēng)構(gòu)件 (20)與所述電路板(10)之間的在聲學(xué)上密封的連接(30)以釬焊連接或粘接連接的形式來 實現(xiàn)。
【文檔編號】H05K1/18GK105993207SQ201480062511
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2014年9月11日
【發(fā)明人】J·策爾蘭, R·艾倫普福特, C·舍林
【申請人】羅伯特·博世有限公司