常規(guī)印制板的開(kāi)窗內(nèi)，形成相互結(jié)合在一起的整體;步驟S603:將高頻印制板焊接于嵌有襯底的常規(guī)印制板上，使得高頻印制板的一部分通過(guò)表貼式焊端固定在常規(guī)印制板上，并且高頻印制板的另一部分固定在襯底上；以及步驟S604:將功率器件穿過(guò)高頻印制板的開(kāi)窗與襯底接觸，并將功率器件的功率器件引腳焊接于高頻印制板。
[0040]在步驟S601中，高頻印制板402在對(duì)應(yīng)于需要放置功率器件405的位置處開(kāi)窗，高頻印制板402上的開(kāi)窗大小與功率器件405的功率器件法蘭盤(pán)大小相適應(yīng)，例如，高頻印制板402上的開(kāi)窗大小應(yīng)該比功率器件405的功率器件法蘭盤(pán)大小稍微大一些，以使得功率器件405可以穿過(guò)高頻印制板402上的開(kāi)窗。常規(guī)印制板401在對(duì)應(yīng)于襯底407嵌入位置之處開(kāi)窗，常規(guī)印制板401上的開(kāi)窗要與將要嵌入的襯底407緊密配合，例如，常規(guī)印制板401上的開(kāi)窗大小可以稍微小于將要嵌入的襯底407的大小，以使得襯底407能夠與常規(guī)印制板401的側(cè)壁咬合在一起。
[0041]在步驟S602中，將預(yù)制金屬塊形式的襯底407嵌入到常規(guī)印制板401上的開(kāi)窗內(nèi)，從而形成相互結(jié)合在一起的整體。嵌入到常規(guī)印制板401的開(kāi)窗內(nèi)的襯底407通過(guò)側(cè)壁咬合的方式與常規(guī)印制板401結(jié)合在一起形成一個(gè)整體，或者可以通過(guò)導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘合于常規(guī)印制板401以與常規(guī)印制板401結(jié)合在一起形成一個(gè)整體。
[0042]在步驟S603中，高頻印制板402的一部分通過(guò)表貼式焊端408固定在常規(guī)印制板401上，并且高頻印制板402的另一部分固定在襯底407上。如前所述，通過(guò)設(shè)置在高頻印制板402內(nèi)的過(guò)孔表貼式焊端將高頻印制板焊接于常規(guī)印制板401。過(guò)孔表貼式焊端便于表貼焊接，利用這種焊端，可以高效、可靠地將高頻印制板402焊接在常規(guī)印制板401上?？梢酝ㄟ^(guò)以下方法在高頻印制板402內(nèi)形成過(guò)孔表貼式焊端:在高頻印制板402上表面上形成頂面焊盤(pán)501、在高頻印制板402下表面上形成底面焊盤(pán)503、貫穿頂面焊盤(pán)501和底面焊盤(pán)503鉆制在高頻印制板402內(nèi)的過(guò)孔502、以及在過(guò)孔502的內(nèi)周面上鍍上金屬膜。利用過(guò)孔表貼式焊端，除了可以將尚頻印制板402焊接于常規(guī)印制板401從而實(shí)現(xiàn)尚頻印制板402的固定外，還可以通過(guò)鍍有金屬膜的過(guò)孔502實(shí)現(xiàn)頂面焊盤(pán)501與底面焊盤(pán)502的電氣連接并進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高頻印制板402與常規(guī)印制板401的電氣連接。
[0043]在步驟S604中，功率器件405穿過(guò)高頻印制板402的開(kāi)窗與襯底407接觸，并且功率器件引腳406焊接在高頻印制板402上，實(shí)現(xiàn)功率器件405的電氣連接以及固定。
[0044]優(yōu)選地或者附加地，如在示意性示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例一的應(yīng)用于高頻、大功率電路中的印制板組件400的加工方法變型實(shí)施例的流程圖的圖6b中所示，為了最佳地實(shí)現(xiàn)功率器件405在高頻印制板402上的固定以及功率器件405與高頻印制板402之間的電氣連接，在步驟S602之前，還可以包括在襯底407的對(duì)應(yīng)于高頻印制板402的開(kāi)窗的位置處設(shè)置凹槽的步驟，即步驟S602,:在襯底上設(shè)置凹槽。凹槽長(zhǎng)度和寬度與功率器件405的功率器件法蘭盤(pán)的尺寸相適應(yīng)，且稍微大于功率器件405的功率器件法蘭盤(pán)為宜，以確保功率器件405可以通過(guò)高頻印制板402放置在此凹槽內(nèi)。同時(shí)，凹槽深度要考慮功率器件405的功率器件法蘭盤(pán)的厚度，確保凹槽深度與高頻印制板402厚度之和稍微大于功率器件405的功率器件法蘭盤(pán)的厚度。
[0045]實(shí)施例二
[0046]圖7示意性示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例二的應(yīng)用于高頻、大功率電路中的印制板組件。如圖7所示，本發(fā)明實(shí)施例二的應(yīng)用于高頻、大功率電路中的印制板組件40(Τ包括:常規(guī)印制板401、高頻印制板402、襯底407以及功率器件405。襯底407嵌入在常規(guī)印制板401的開(kāi)窗內(nèi)。高頻印制板402的一部分通過(guò)表貼式焊端408,固定在常規(guī)印制板401上，高頻印制板402的另一部分固定在襯底407上。功率器件405通過(guò)高頻印制板402的開(kāi)窗與襯底407接觸，并且功率器件405的功率器件引腳406通過(guò)焊料404焊接于高頻印制板402。
[0047]圖7所示的實(shí)施例二與圖4所示的實(shí)施例一除了表貼式焊端的結(jié)構(gòu)不同以外，其它方面均與圖4所示實(shí)施例一相同，因此以下僅針對(duì)表貼式焊端及相關(guān)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述，而其他相同內(nèi)容則不再贅述。
[0048]如圖7所示，高頻印制板402的一部分通過(guò)表貼式焊端408,固定在常規(guī)印制板401上。在本發(fā)明實(shí)施例二中，上述表貼式焊端408,為側(cè)端表貼式焊端，該側(cè)端表貼式焊端位于高頻印制板402外側(cè)邊沿，而不是如本發(fā)明實(shí)施例一中那樣位于高頻印制板402內(nèi)。圖8示意性示出了如圖7所示的印制板組件中的側(cè)端表貼式焊端的結(jié)構(gòu)。如圖8所示，側(cè)端表貼式焊端包括:形成在高頻印制板402上表面邊沿的上表面邊沿焊盤(pán)801、形成在高頻印制板402下表面邊沿的下表面邊沿焊盤(pán)803、以及貫穿上表面邊沿焊盤(pán)801和下表面邊沿焊盤(pán)803而形成在高頻印制板外側(cè)邊沿的凹槽802，其中在凹槽802的內(nèi)周面上鍍有金屬膜。上述側(cè)端表貼式焊端除了用于將高頻印制板402焊接于常規(guī)印制板401從而實(shí)現(xiàn)高頻印制板402的固定夕卜，還可以通過(guò)鍍有金屬膜的凹槽802實(shí)現(xiàn)上表面邊沿焊盤(pán)801和下表面邊沿焊盤(pán)803的電氣連接并進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高頻印制板402與常規(guī)印制板401的電氣連接。形成凹槽802的方法例如:在高頻印制板402外側(cè)邊沿處鉆制加工出連接上表面邊沿焊盤(pán)801和下表面邊沿焊盤(pán)803的凹槽，凹槽802的結(jié)構(gòu)可以多樣化，其橫截面可以根據(jù)加工工藝選擇為半圓形、方形或三角形或者其它形狀。
[0049]上述實(shí)施例二的印制板組件的加工方法與結(jié)合圖6a和6b所描述的實(shí)施例一的印制板組件的加工方法的不同之處僅在于:在實(shí)施例一的印制板組件的加工方法中，通過(guò)設(shè)置在高頻印制板402內(nèi)的過(guò)孔表貼式焊端將高頻印制板402焊接于常規(guī)印制板401;而在實(shí)施例二的印制板組件的加工方法中，通過(guò)設(shè)置在高頻印制板402外側(cè)邊沿的側(cè)端表貼式焊端將高頻印制板402焊接于常規(guī)印制板401。為此，在實(shí)施例二的印制板組件的加工方法中，取代實(shí)施例一的印制板組件的加工方法中的在高頻印制板402內(nèi)形成過(guò)孔表貼式焊端，而是在高頻印制板402上表面邊沿形成上表面邊沿焊盤(pán)801、在高頻印制板402下表面邊沿形成下表面邊沿焊盤(pán)803、貫穿上表面邊沿焊盤(pán)801和下表面邊沿焊盤(pán)803而在高頻印制板外側(cè)邊沿形成凹槽802、以及在凹槽802的內(nèi)周面上鍍上金屬膜。由于上述實(shí)施例二的印制板組件的加工方法除了以上區(qū)別之外類(lèi)似于實(shí)施例一的印制板組件的加工方法，因此重復(fù)內(nèi)容將不再贅述。
[0050]實(shí)施例三
[0051]圖9示意性示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例三的應(yīng)用于高頻、大功率電路中的印制板組件。如圖9所示，本發(fā)明實(shí)施例三的應(yīng)用于高頻、大功率電路中的印制板組件400〃包括:常規(guī)印制板401、高頻印制板402、襯底407以及功率器件405。襯底407嵌入在常規(guī)印制板401的開(kāi)窗內(nèi)。高頻印制板402的一部分通過(guò)表貼式焊端408固定在常規(guī)印制板401上，高頻印制板402的另一部分固定在襯底407上。功率器件405通過(guò)高頻印制板402的開(kāi)窗與襯底407接觸，并且功率器件405的功率器件引腳406通過(guò)焊料404焊接于高頻印制板402。
[0052]圖9所示的實(shí)施例三與圖4所示的實(shí)施例一相比，除了增加設(shè)置有散熱器403以外，其它方面均與圖4所示實(shí)施例一相同，因此以下僅針對(duì)散熱器403及相關(guān)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述，而其他相同內(nèi)容則不再贅述。
[0053]在本發(fā)明實(shí)施例三的印制板組件400〃中，為了固定整個(gè)印制板組件，同時(shí)為了保證整個(gè)印制板組件的散熱性能，襯底407的下表面以及嵌有襯底407的常規(guī)印制板401的下表面與散熱器403接觸。常規(guī)印制板401的下表面一般為大面積的接地散熱銅皮，這些銅皮與嵌入在常規(guī)印制板401內(nèi)的襯底無(wú)縫連接在一起，散熱器403與這些銅皮以及襯底407的下表面接觸，保證整個(gè)印制板組件的接地與散熱。散熱器403與襯底407及常規(guī)印制板401的下表面的接觸可以通過(guò)焊料焊接而實(shí)現(xiàn)，也可以通過(guò)導(dǎo)電導(dǎo)熱墊粘接來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0054]以下說(shuō)明上述實(shí)施例三的印制板組件的加工方法。圖1Oa示意性示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例三的應(yīng)用于高頻、大功率電路中的印制板組件400〃的加工方法實(shí)施例的流程圖。如圖1Oa所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例三的應(yīng)用于高頻、大功率電路中的印制板組件的加工方法包括如下步驟:步驟S601:在高頻印制板與常規(guī)印制板上分別開(kāi)窗，其中，高頻印制板在對(duì)應(yīng)于放置功率器件的位置處開(kāi)窗，常規(guī)印制板在對(duì)應(yīng)于襯底嵌入位置之處開(kāi)窗;步驟S602:將襯底嵌入到常規(guī)印制板的開(kāi)窗內(nèi)，形成相互結(jié)合在一起的整體;步驟S603:將高頻印制板焊接于嵌有襯底的常規(guī)印制板上，使得高頻印制板的一部分通過(guò)表貼式焊端固定在常規(guī)印制板上，并且高頻印制板的另一部分固定在襯底上;步驟S604:將功率器件穿過(guò)高頻印制板的開(kāi)窗與襯底接觸，并將功率器件的功率器件引腳焊接于高頻印制板。此外，與實(shí)施例一的印制板組件的加工方法不同之處在于，為了固定整個(gè)印制板組件，同時(shí)為了保證整個(gè)印制板組件的散熱性能，在步驟S604之后