軟硬結(jié)合板及移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板及移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]軟硬結(jié)合板因其同時具有軟板和硬板的性質(zhì)而使得其應(yīng)用越來越廣泛。因此，在生產(chǎn)完軟硬結(jié)合板后對其上的功能電路進(jìn)行檢測是必不可少的一道工序。目前，在對軟硬結(jié)合板進(jìn)行功能測試時，通常采用測試生產(chǎn)治具進(jìn)行測試。該測試生產(chǎn)治具上通常安裝有頂針，用以頂在測試點的焊盤上，然后在頂針的另外一端連線到測試設(shè)備中，以查看此軟硬結(jié)合板上的功能電路的工作情況。
[0003]然而，采用上述方式，由于頂針是一個具有一尖端的東西，在測試的時候，測試點的中心開設(shè)有過孔;此時，頂針很容易頂在該過孔的位置，從而出現(xiàn)將該過孔頂穿，使得該過孔內(nèi)的走線與過孔之間的連接斷裂，從而造成軟硬結(jié)合板上的電路出現(xiàn)斷路，無法完成測試。此外，由于測試點的中心處開設(shè)有過孔，因此，頂針在測試的時候很容易陷進(jìn)該過孔內(nèi)而導(dǎo)致接觸不良，進(jìn)而無法保證測試的準(zhǔn)確性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種防止頂針頂穿過孔，保證測試可靠性的軟硬結(jié)合板及移動終端。
[0005]本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板包括柔性基材層以及疊設(shè)于所述柔性基材層上的銅箔層，其中，所述銅箔層上設(shè)置有測試點以及過孔，所述過孔位于所述測試點的一側(cè)，并與所述測試點間隔設(shè)置，所述軟硬結(jié)合板還包括連接導(dǎo)線，所述連接導(dǎo)線的兩端分別連接所述測試點與所述過孔。
[0006]其中，所述測試點上設(shè)置有焊盤，所述連接導(dǎo)線的兩端分別連接所述焊盤與所述過孔。
[0007]其中，所述銅箔層為兩層，分別為設(shè)于所述柔性基材層兩側(cè)的第一銅箔層和第二銅箔層，所述測試點設(shè)于所述第一銅箔層上，所述過孔開設(shè)于所述第一銅箔層上，并貫通至所述第二銅箔層。
[0008]其中，所述過孔內(nèi)設(shè)置有連接所述第一銅箔層和第二銅箔層的第一導(dǎo)電件。
[0009]其中，所述連接導(dǎo)線的一端電性連接于所述測試點，另一端經(jīng)由所述過孔電性連接至所述第一導(dǎo)電件。
[0010]其中，所述過孔的孔壁涂設(shè)有金屬涂層，并且所述金屬涂層為金屬銅涂層或金屬錫涂層。
[0011]其中，所述軟硬結(jié)合板還包括硬質(zhì)層，所述銅箔層包括第一連接區(qū)和第二連接區(qū)，所述硬質(zhì)層貼合于所述第一連接區(qū)，所述測試點設(shè)于所述第二連接區(qū)上。
[0012]其中，所述軟硬結(jié)合板還包括線路層和防焊油墨層，所述線路層層疊于所述硬質(zhì)層背離所述第一連接區(qū)的一側(cè)，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層。
[0013]其中，所述線路層上開設(shè)有貫通至所述銅箔層上的通孔，并且所述通孔內(nèi)設(shè)置有連接所述線路層以及所述銅箔層的第二導(dǎo)電件。
[0014]本發(fā)明還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及如上述任意一項所述軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。
[0015]本發(fā)明的軟硬結(jié)合板及移動終端，通過將過孔設(shè)置于測試點的一側(cè)，并與測試點間隔設(shè)置，然后利用連接導(dǎo)線將測試點和過孔連接起來，從而實現(xiàn)測試點與過孔之間的信號連接。當(dāng)采用測試裝置進(jìn)行測試時，由于測試點上并未設(shè)置過孔，因而能夠避免測試裝置的頂針將過孔頂穿而導(dǎo)致過孔與連接導(dǎo)線出現(xiàn)斷線的情況，保證測試的正常進(jìn)行。此外，由于測試點上并未設(shè)置過孔，因此，能夠防止測試裝置的頂針陷進(jìn)過孔內(nèi)而導(dǎo)致測試無法完成的情況，進(jìn)一步保證測試的正常進(jìn)行。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合板的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]為便于描述，這里可以使用諸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”
等空間相對性術(shù)語來描述如圖中所示的一個元件或特征與另一個(些)元件或特征的關(guān)系。可以理解，當(dāng)一個元件或?qū)颖环Q為在另一元件或?qū)印吧稀?、“連接到”或“耦接到”另一元件或?qū)訒r，它可以直接在另一元件或?qū)由?、直接連接到或耦接到另一元件或?qū)樱蛘呖梢源嬖诰娱g元件或?qū)印?br>[0020]可以理解，這里所用的術(shù)語僅是為了描述特定實施例，并非要限制本發(fā)明。在這里使用時，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。進(jìn)一步地，當(dāng)在本說明書中使用時，術(shù)語“包括”和/或“包含”表明所述特征、整體、步驟、元件和/或組件的存在，但不排除一個或多個其他特征、整體、步驟、元件、組件和/或其組合的存在或增加。說明書后續(xù)描述為實施本發(fā)明的較佳實施方式，然所述描述乃以說明本發(fā)明的一般原則為目的，并非用以限定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
[0021]請參閱圖1，本發(fā)明提供的一種軟硬結(jié)合板100，所述軟硬結(jié)合板100包括柔性基材層10以及疊設(shè)于所述柔性基材層10上的銅箔層20。其中，所述銅箔層20上設(shè)置有測試點21以及過孔22，所述過孔22位于所述測試點21的一側(cè)，并與所述測試點21間隔設(shè)置。所述軟硬結(jié)合板100還包括連接導(dǎo)線30，所述連接導(dǎo)線30的兩端分別連接所述測試點21與所述過孔22?？梢岳斫獾氖牵鲕浻步Y(jié)合板100可應(yīng)用于移動終端中，該移動終端可以是手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等，所述軟硬結(jié)合板100負(fù)責(zé)該移動終端中的電子元件之間的導(dǎo)電。
[0022]本發(fā)明實施例提供的軟硬結(jié)合板100，通過將所述過孔22設(shè)置于所述測試點21的一側(cè)，并與所述測試點21間隔設(shè)置，然后利用所述連接導(dǎo)線30將所述測試點21和所述過孔22連接起來，以實現(xiàn)其二者之間的信號導(dǎo)通。當(dāng)采用測試裝置對所述軟硬結(jié)合板100進(jìn)行測試時，由于所述過孔22設(shè)置于所述測試點21的一側(cè)，因而，當(dāng)測試裝置上的頂針對測試點進(jìn)行測試時，能夠避免出現(xiàn)所述頂針陷進(jìn)所述過孔22內(nèi)的情況，確保測試工作的正常進(jìn)行，進(jìn)而保證所述軟硬結(jié)合板100的測試結(jié)果的可靠性。
[0023]本實施例中，所述柔性基材層10可采用聚酰亞胺或者聚乙烯雙笨二甲酸鹽(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述柔性基材層10上設(shè)置所述銅箔層20，并且所述柔性基材層10能夠為所述銅箔層20提供絕緣環(huán)境，以便于在所述銅箔層20上刻蝕信號走線和接地走線。優(yōu)選地，所述柔性基材層10的厚度可為20μπι。所述柔性基材層10可以設(shè)置折彎區(qū)和非折彎區(qū)，所述折彎區(qū)用于呈現(xiàn)柔性，方便所述軟性結(jié)合板100產(chǎn)生形變，進(jìn)而方便所述軟硬結(jié)合板100連接外置器件，所述非折彎區(qū)可以固定硬質(zhì)板件，從而提高所述軟性結(jié)合板100的剛性，從而方便所述軟性結(jié)合板100裝配于所述移動終端中。
[0024]本實施例中，所述銅箔層20可為膠片上設(shè)置銅箔的板件，所述銅箔層20上的接地走線和信號走線均為銅箔按照預(yù)定布線結(jié)構(gòu)經(jīng)刻蝕工藝而成。所述銅箔層20上的接地走線和信號走線可以是一體設(shè)置，所述銅箔層20上的信號走線實現(xiàn)電器元件之間的導(dǎo)電，所述銅箔層20上的接地走線進(jìn)行接地。
[0025]本實施例中，為了保證足夠的接線空間，所述銅箔層20為兩層，分別為設(shè)于所述柔性基材層10兩側(cè)的第一銅箔層23和第二銅箔層24。所述測試點21設(shè)于所述第一銅箔層23上。具體地，所述測試點21上設(shè)置有焊盤211，所述連接導(dǎo)線30的兩端分別連接所述焊盤211與所述過孔22，以實現(xiàn)所述焊盤211與所述過孔22之間的信號導(dǎo)通。優(yōu)選地，當(dāng)采用所述測試裝置進(jìn)行測試時，所述測試裝置上的頂針與所述焊盤211接觸，以實現(xiàn)所述頂針與所述焊盤211的電性導(dǎo)通，從而實現(xiàn)所述頂針對所述焊盤211進(jìn)行測試。可以理解的是，在其他實施例中，所述銅箔層20還可根據(jù)布線情況設(shè)置層數(shù)，如三層、四層或者更多層等。所述測試點21可為一個、兩個或者更多個，視具體測試情況設(shè)置。
[0026]所述過孔22開