技術(shù)編號(hào)：9871584
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，在PCB加工，均采用機(jī)械通孔搭載孔壁金屬化實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通，但存在諸多冋題首先，多實(shí)現(xiàn)多層線路板之間的元件導(dǎo)通，同時(shí)對(duì)應(yīng)線路板所有層別的高對(duì)準(zhǔn)度要求，任意一層對(duì)準(zhǔn)度偏差即會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)通/隔離不良，生產(chǎn)難度大；其次，線路板為深通孔(縱橫比>101)時(shí)，實(shí)現(xiàn)孔壁全部金屬化工藝要求高，深通孔中央容易金屬化厚度不足時(shí)，導(dǎo)致可靠度測(cè)試會(huì)產(chǎn)生接觸不良，甚至斷裂風(fēng)險(xiǎn)，更嚴(yán)重者深通孔中央無(wú)法金屬化，直接導(dǎo)致導(dǎo)通性不良；再其次，生產(chǎn)效率低，鉆針直徑維持不變時(shí)，鉆孔疊片數(shù)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。