高速連接器封裝和封裝方法
【專利說(shuō)明】高速連接器封裝和封裝方法
[0001 ] 本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2009年12月23日，申請(qǐng)?zhí)枮椤?00910201000.7”，而發(fā)明名稱為
“高速連接器封裝和封裝方法”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種類型高速連接器封裝和封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0003]當(dāng)前，壓接高速連接器是印刷電路板中經(jīng)常使用的一種連接器，例如ΗΜ-ZD線束連接器(Tyco)。但是，為了高速連接器封裝(footprint)通孔(或者PTH)更好的阻抗連續(xù)性和散射參數(shù)，需要改善其阻抗連續(xù)性?，F(xiàn)有技術(shù)沒(méi)有給出解決方案。原始的ΗΜ-ZD線束高速連接器封裝對(duì)于經(jīng)由對(duì)于A和B微分信號(hào)通孔的設(shè)計(jì)不具有平衡的高速度。
[0004]連接器的供貨商(Tyco)進(jìn)行了特殊設(shè)計(jì)以確保連接器內(nèi)部良好的阻抗連續(xù)性。這些設(shè)計(jì)形成了他們的有關(guān)連接器產(chǎn)品的專利。但是連接器供應(yīng)商沒(méi)有提供解決方案用于高速信號(hào)過(guò)連接器過(guò)孔的信號(hào)阻抗連續(xù)性控制。ΗΜ-ZD高速連接器PCB封裝引腳描述如圖8所示。在圖8中所示ΗΜ-ZD封裝中，差分信號(hào)孔CD參考到兩行接地孔，差分信號(hào)孔AB參考到一行接地孔。圖9示出了這種連接器的實(shí)際封裝尺寸圖。該尺寸圖由連接器的供貨商資料提供。圖10是ΗΜ-ZD連接器的外觀圖，可以看到連接器的內(nèi)部設(shè)計(jì)，在AB和CD差分針孔的左側(cè)，有靠得比較近的參考地金屬片，而在AB和CD差分針孔的上側(cè)部分的參考金屬片(和左側(cè)的金屬片是一體)，離AB和CD差分針孔較遠(yuǎn)，所以AB和CD針孔主要都參考到各自左側(cè)的金屬片，而金屬片對(duì)于差分針孔的兩根針，則表現(xiàn)為平衡結(jié)構(gòu)。這樣的結(jié)構(gòu)形成了 ΗΜ-ZD高速連接器本身的專利。圖11顯示ΗΜ-ZD連接器的側(cè)視圖，可以看到將和PCB連接部分的6行針腳，對(duì)應(yīng)于圖8及圖9的6行針孔。
[0005]因?yàn)檩^大的阻抗不連續(xù)性將帶來(lái)較差的信號(hào)反射，用于實(shí)現(xiàn)高速串行信道的準(zhǔn)則是保持良好的阻抗連續(xù)性。較差的阻抗連續(xù)性對(duì)于接收眼圖有不利的作用。如果眼圖不滿足接收要求，設(shè)計(jì)將是失敗的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種阻抗連續(xù)性較好的高速連接器封裝和封裝方法。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出了一種高速連接器印刷電路板封裝，所述高速連接器印刷電路板包括至少一對(duì)差分信號(hào)線孔和接地孔，所述接地孔設(shè)置在所述一對(duì)差分信號(hào)線孔的一側(cè)，其中在所述一對(duì)差分信號(hào)線孔的另一側(cè)設(shè)置附加接地孔，使得所述接地孔與所述附加接地孔關(guān)于所述一對(duì)差分信號(hào)線孔的中心線軸對(duì)稱。
[0008]優(yōu)選地，所述接地孔是差分信號(hào)的回流參考孔，與印刷電路板的地平面相連接。
[0009]優(yōu)選地，所述一對(duì)差分信號(hào)線孔之間的間距與所述一對(duì)差分信號(hào)線孔中的一個(gè)與所述接地孔之間的間距相等。優(yōu)選地，所述一對(duì)差分信號(hào)線孔中的另一個(gè)與所述附加接地孔之間的間距與所述一對(duì)差分信號(hào)線孔之間的間距相等。優(yōu)選地，其中所述間距對(duì)于不同的連接器有不同的值，對(duì)于ΗΜ-ZD連接器是1.5_。
[0010]優(yōu)選地，去除所述高速連接器印刷電路板中未使用的內(nèi)層焊盤。
[0011]優(yōu)選地，所述高速連接器印刷電路板封裝還包括近似橢圓的反焊盤，其中設(shè)置所述反焊盤的外邊緣與鉆孔孔壁之間的間距，使得經(jīng)由所述鉆孔形成的差分信號(hào)線的阻抗不連續(xù)性最小。
[0012]優(yōu)選地，所述高速連接器是ΗΜ-ZD線束連接器。優(yōu)選地，對(duì)于2.4mm厚的HR408HR聚酯膠片制成的電路板，所述反焊盤的外邊緣與鉆孔孔壁之間的設(shè)計(jì)間距值為16.7mil。
[0013]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一方面，還提出了一種高速連接器印刷電路板的封裝方法，所述高速連接器印刷電路板包括至少一對(duì)差分信號(hào)線孔和接地孔，其中:將所述接地孔設(shè)置在所述一對(duì)差分信號(hào)線孔的一側(cè)，在所述一對(duì)差分信號(hào)線孔的另一側(cè)設(shè)置附加接地孔，使得所述接地孔與所述附加接地孔關(guān)于所述一對(duì)差分信號(hào)線的中心線孔軸對(duì)稱。
[0014]優(yōu)選地，所述一對(duì)差分信號(hào)線孔之間的間距與所述一對(duì)差分信號(hào)線孔中的一個(gè)與所述接地孔之間的間距相等。
[0015]優(yōu)選地，所述高速連接器印刷電路板的封裝方法還包括步驟:去除所述高速連接器印刷電路板中未使用的內(nèi)層焊盤。
[0016]優(yōu)選地，所述高速連接器印刷電路板的封裝方法還包括提供近似橢圓的反焊盤，并且設(shè)置所述反焊盤的外邊緣與鉆孔孔壁之間的間距，使得經(jīng)由所述鉆孔形成的差分信號(hào)線的阻抗連續(xù)性最好。
[0017]因?yàn)檩^大的阻抗不連續(xù)性將帶來(lái)不良的信號(hào)反射，影響接收端信號(hào)的正確接收，通過(guò)根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝和方法可以提高高速串行信道中良好的阻抗連續(xù)性。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的內(nèi)信號(hào)層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的內(nèi)接地層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3示出了內(nèi)信號(hào)層的結(jié)構(gòu)示意圖(有出線)；
[0021 ]圖4示出了反焊盤參數(shù)的示意圖；
[0022]圖5示出了在16mil間距情況下封裝通孔的差分阻抗的仿真圖；
[0023]圖6示出了在17mil間距情況下封裝通孔的差分阻抗的仿真圖；
[0024]圖7示出了在16.7mil間距情況下封裝通孔的差分阻抗的仿真圖；
[0025]圖8示出了現(xiàn)有技術(shù)ΗΜ-ZD線束高速連接器封裝信號(hào)引腳的示意圖；
[0026]圖9示出了現(xiàn)有技術(shù)ΗΜ-ZD線束連接器的PCB封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖10和圖11示出了現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板的外觀示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]現(xiàn)在對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例提供詳細(xì)參考。為解釋本發(fā)明將參考附圖描述下述實(shí)施例。
[0029]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的內(nèi)信號(hào)層的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，在根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的高速連接