一種ltcc封裝電路返修工裝及其返修方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】 一種LTCC封裝電路返修工裝及其返修方法
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種LTCC電路返修工裝及其返修方法。
【背景技術(shù)】
[0003]LTCC (低溫共燒陶瓷)電路具有三維布線密度高、可內(nèi)埋集成元件、高頻傳輸性能好、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)、長(zhǎng)期可靠性高等顯著特點(diǎn)，已成為現(xiàn)代微電子組件的典型先進(jìn)電路。帶空腔的多層互連LTCC電路是3D-MCM (三維多芯片組件)、SIP (系統(tǒng)級(jí)封裝)、MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))器件、T/R (發(fā)射/接收)組件等高性能高密度集成產(chǎn)品的重要構(gòu)件，它不但使產(chǎn)品的組裝封裝密度更高，也使產(chǎn)品功能更多、傳輸速度更快、功耗更低、性能及可靠性更好，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。
[0004]一面采用大面積空腔，一面采用金屬?lài)驑?gòu)建密封腔，這種高密度的無(wú)引線封裝LTCC電路尚無(wú)專(zhuān)用的返修設(shè)備。傳統(tǒng)的返修方法如熱板加熱返修、熱吹風(fēng)返修或者電烙鐵返修均有其局限性。如圖1所示，返修LTCC封裝電路5焊接在PCB板7上，針對(duì)這種高集成度的雙面封裝LTCC電路，其特點(diǎn)是有裸芯片鍵合需要?dú)饷苄苑庋b，背面大面積空腔，正面共晶焊接圍框，雙面焊接片式器件，一面用金屬蓋板平行縫焊，一面用陶瓷蓋板密封，弓丨腳采用無(wú)引線封裝模式，將引腳印制在電路的背面并在側(cè)面進(jìn)行加固處理。這種電路返修難度極大，特別是返修時(shí)需要保護(hù)雙面焊接的器件，金屬?lài)?，以及電路周?chē)鶳CB板上面的器件，防止焊錫熔化，要求同時(shí)加熱電路的四個(gè)側(cè)面焊區(qū)和底面的四邊焊區(qū)。傳統(tǒng)返修存在以下問(wèn)題:熱板加熱返修易造成電路底面空腔內(nèi)部的焊接器件脫落和PCB板上其他焊接器件的移位；熱吹風(fēng)返修易造成電路底部局部受熱，電路從PCB板上取不下來(lái)或造成電路正面氣密性封裝圍框焊接位置熔化脫落；由于焊接位置在電路和PCB板之間，電烙鐵返修無(wú)法應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種LTCC電路返修工裝及其返修方法，采用創(chuàng)新的四邊熱氣流同時(shí)對(duì)電路焊接區(qū)均勻加熱模式，通過(guò)對(duì)PCB板上其他焊接器件形成加熱保護(hù)，實(shí)現(xiàn)電路的無(wú)損返修。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種LTCC封裝電路返修工裝，其特征是，包括進(jìn)氣頭、屏蔽罩和出氣殼；
屏蔽罩與出氣殼均為由側(cè)壁圍成的框架，且屏蔽罩罩在出氣殼外周，使屏蔽罩和出氣殼之間形成一空氣腔；
進(jìn)氣頭覆蓋于屏蔽罩和出氣殼上，與屏蔽罩及屏蔽罩內(nèi)的出氣殼相連接；
進(jìn)氣頭包括一進(jìn)氣通道和一可蓋在屏蔽罩上的氣蓋，氣蓋上設(shè)置多個(gè)排氣孔；
出氣殼的框架內(nèi)由一隔板分隔成上腔和下腔，隔板上設(shè)置多個(gè)貫通上腔和下腔的通氣孔。
[0007]出氣殼的下腔與空氣腔相貫通。
[0008]所述進(jìn)氣頭的氣蓋上設(shè)置有連接孔，通過(guò)連接孔與出氣殼的隔板相連接固定。
[0009]所述氣蓋上設(shè)置一凸出的、可卡入屏蔽罩的側(cè)壁上的卡片和卡塊。
[0010]所述進(jìn)氣通道設(shè)置在所述卡塊中，一端可與熱吹風(fēng)相連接，另一端貫通至屏蔽罩與出氣殼之間形成的空氣腔中。
[0011]屏蔽罩的側(cè)壁上具有分別與氣蓋上的卡片和卡塊相對(duì)應(yīng)的凹口。
[0012]所述隔板上還設(shè)置多個(gè)螺紋安裝孔，螺紋安裝孔與氣蓋上設(shè)置的連接孔對(duì)應(yīng)。
[0013]屏蔽罩的側(cè)壁的高度高于出氣殼的側(cè)壁的高度；進(jìn)氣頭覆蓋于屏蔽罩和出氣殼上，使屏蔽罩和出氣殼的一端與進(jìn)氣頭的氣蓋相抵，出氣殼的上腔由氣蓋覆蓋，出氣殼的下腔與空氣腔相貫通。
[0014]一種LTCC封裝電路返修方法，其特征是，包括以下步驟:
(1)將焊接載有待返修LTCC封裝電路的PCB板水平放置在工作臺(tái)上；
(2)將返修工裝罩在PCB板上，使PCB板上的待返修LTCC封裝電路被罩在屏蔽罩內(nèi)部出氣殼的下腔內(nèi)；
(3)加熱的氣體通過(guò)進(jìn)氣頭的進(jìn)氣通道進(jìn)入出氣殼和屏蔽罩側(cè)壁之間形成的空氣腔中；氣體從空氣腔中向下進(jìn)入下腔，加熱待返修LTCC封裝電路的側(cè)面和底邊位置；
(4)加熱的氣體從下腔通過(guò)通氣孔進(jìn)入上腔中，通過(guò)進(jìn)氣頭的氣蓋上的排氣孔排出；
(5取下返修工裝，從PCB板上取下待返修電路。
[0015]本發(fā)明所達(dá)到的有益效果:
(1)適合于無(wú)引腳雙面封裝LTCC電路，特別適合于一體化無(wú)引腳雙面封裝LTCC電路的返修；
(2)這種進(jìn)風(fēng)及排風(fēng)方式，可以有效的保護(hù)電路雙面焊接器件，即不會(huì)像使用熱吹風(fēng)正面加熱圍框內(nèi)部焊接器件，也不會(huì)像使用熱板一樣正面加熱底部焊區(qū)，且四邊加熱均勻；
(3)排氣時(shí)，高溫氣體不會(huì)直接吹在圍框的底部焊接位置，從而導(dǎo)致圍框底部焊接位置融化，出現(xiàn)失效現(xiàn)象。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中PCB板與LTCC電路連接示意圖；
圖2a、2b是本發(fā)明的進(jìn)氣頭結(jié)構(gòu)圖；
圖3a、3b是本發(fā)明的排氣殼結(jié)構(gòu)圖；
圖4是本發(fā)明的屏蔽罩結(jié)構(gòu)圖；
圖5是本發(fā)明返修工裝裝配圖；
圖6是圖5的左視圖；
圖7是圖5的俯視圖；
圖8是本發(fā)明的返修工裝立體結(jié)構(gòu)圖；
圖9是返修電路返修示意圖；
圖10是返修流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0018]以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0019](I)整體結(jié)構(gòu):結(jié)合圖2a —圖8，本發(fā)明的LTCC電路返修工裝主要包括進(jìn)氣頭1、屏蔽罩2和出氣殼3。屏蔽罩2罩在出氣殼3外周，使屏蔽罩2和出氣殼3之間形成一空氣腔4。進(jìn)氣頭I覆蓋于屏蔽罩2和出氣殼3上，與屏蔽罩2相卡合，并且與屏蔽罩2內(nèi)的出氣殼3相連接固定。
[0020]進(jìn)氣頭I包括一進(jìn)氣通道11和一可蓋在屏蔽罩2上的氣蓋12，氣蓋12上設(shè)置4個(gè)連接孔13和多個(gè)排氣孔14。連接孔13用于與出氣殼3連接固定；排氣孔14用于排出氣體。氣蓋12上設(shè)置一