終端外殼及終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本公開涉及終端技術領域，尤其涉及一種終端外殼及終端。
【背景技術】
[0002]隨著終端技術的發(fā)展，如手機、平板電腦等終端的尺寸越來越小，其厚度越來越薄。與此同時，為了用戶可以便捷的操作終端，通常會在終端外殼的側面上設置側鍵(SideKey) 101 (如圖1A所示)。如何使SideKey的結構能夠適應越來越薄的終端厚度，成為了終端制造技術的一項挑戰(zhàn)。
[0003]在現有技術中，通常在終端外殼102的側面中線103位置上設置有圓柱形或者空心圓柱形的熱熔柱104(如圖1B所示)，該熱熔柱104用于將SideKey的硅膠片(rubber) 105固定在終端外殼102上。為了起到固定作用，需要在娃膠片105上與熱恪柱104相對應的位置設置可以使熱熔柱104穿過的孔洞結構106，在裝配過程中，將孔洞結構106和熱熔柱104對應裝配，再使用相應治具對穿過孔洞結構106的熱熔柱104進行熱熔；當熱熔后的熱熔柱103冷卻后，形成帽狀結構，通過該帽狀結構即達到將SideKey 101的硅膠片105固定在終端外殼102上的目的。

【發(fā)明內容】

[0004]為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種終端外殼及終端。
[0005]根據本公開實施例的第一方面，提供一種終端外殼，包括殼體、硅膠片和用于固定所述硅膠片的至少一個熱熔結構；
[0006]所述至少一個熱熔結構形成于所述殼體的側面上，并位于所述殼體側面的中線的一側，
[0007]所述至少一個熱熔結構的下端面為長條形，所述至少一個熱熔結構的上端面為相對于所述下端面的斜面。
[0008]在第一方面的第一種可能實現方式中，所述至少一個熱熔結構由六面體形狀的熱恪柱在經過熱恪操作后冷卻形成。
[0009]在第一方面的第二種可能實現方式中，所述長條形包括橢圓形和矩形。
[0010]在第一方面的第三種可能實現方式中，所述至少一個熱熔結構由一個楔形結構和一個長方體結構組成。
[0011]在第一方面的第四種可能實現方式中，所述上端面為弧面或平面。
[0012]在第一方面的第五種可能實現方式中，所述終端外殼上還包括設置于所述殼體側面上的卡扣。
[0013]結合上述第五種可能實現方式，在第一方面的第六種可能實現方式中，所述卡扣位于所述殼體側面的中線上。
[0014]在第一方面的第七種可能實現方式中，所述硅膠片與所述至少一個熱熔結構對應的部分的寬度小于其他部分寬度。
[0015]根據本公開實施例的第二方面，提供一種終端，包括:終端本體以及如第一方面任一種可能實現方式所述的終端外殼。
[0016]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:
[0017]本公開實施例提供的一種終端外殼，包括殼體、硅膠片和用于固定所述硅膠片的至少一個熱熔結構，該至少一個熱熔結構形成于所述殼體的側面上，并位于該殼體側面的中線的一側，該至少一個熱熔結構的下端面為長條形，該至少一個熱熔結構的上端面為相對于該下端面的斜面。這樣的終端外殼使得終端側面上SideKey的硅膠片可以固定于熱熔結構的一側，不必設置用于穿過熱熔柱的孔洞結構，進而減小了對應位置硅膠片的寬度，達到了優(yōu)化終端空間，減小終端厚度的目的。
[0018]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0019]此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0020]圖1A是現有技術中一種終端示意圖。
[0021]圖1B是現有技術中一種終端外殼側面結構示意圖。
[0022]圖2是本公開根據示例性實施例示出的一種終端外殼的側面結構示意圖。
[0023]圖3是本公開根據示例性實施例示出的一種終端外殼的側面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0024]為使本公開的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本公開實施例中的附圖，對本公開實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本公開一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本公開中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本公開保護的范圍。
[0025]為了便于對本公開實施例的理解，在此對一些技術名詞進行解釋:
[0026]熱熔操作，是指使用熱熔治具對熱熔柱進行加熱，使其軟化或者液化，然后對軟化或液化后的熱熔柱進行定型，使其形成不同于操作前的形狀，然后對其進行冷卻處理，使其硬化或凝固，達到固定相應部件的目的。
[0027]圖2是本公開根據示例性實施例示出的一種終端外殼的側面結構示意圖。如圖2中的上圖所示，該終端外殼包括:硅膠片201、殼體202和用于固定該硅膠片201的熱熔結構 203。
[0028]如圖2中的下圖所示，該熱熔結構203形成于該殼體202的側面上，并位于該殼體202側面的中線204的一側。該熱熔結構203具有下端面207和上端面205。
[0029]在本公開提供的技術方案中，該下端面207為長條形。在本實施例中，該長條形具體地為長方形。而在實際設計中，長條形可以是任意寬度小于長度的形狀，具體可以包括長方形、橢圓形、圓角長方形、橢圓環(huán)形等，本發(fā)明對此不做限定。
[0030]在本公開提供的技術方案中，該上端面205為相對于該下端面207的斜面。在本實施例中，該斜面具體地為傾斜的平面。而在實際設計中，斜面可以是任意在相對的兩側具有不同高度的二維面，具體可以包括平面、弧面等，本發(fā)明對此不做限定。
[0031]在本實施例中，該熱熔結構203由一個楔形結構和一個長方體結構組成。該長方體結構位于該楔形結構的下方，該長方體結構的底面為該熱熔結構203的下端面207。該楔形結構位于該長方體結構的上方，該楔形結構的斜面為該熱熔結構203的上端面205。
[0032]如圖2中的上圖或下圖所示，由于該熱熔結構203位于該殼體202側面的中線204的一側，使得硅膠片201可以設置于該熱熔結構203的一側，進而不必在該硅膠片201上設置用于穿過熱熔結構的孔洞結構，從而減小了該硅膠片201對應于該熱熔結構的部分的寬度，節(jié)省了硅膠片在終端外殼側面寬度方向所占的空間。
[0033]在本實施例中，該節(jié)省的寬度方向所占的空間可以用于設置卡扣206，即該卡扣206可以位于殼體側面的中線的位置上。該卡扣206用于連接殼體202與終端的其他部分，該其他部分可以是終端側面的封殼。由于將卡扣206設置在了終端外殼側面節(jié)省出的空間，即無需單獨占用終端其他部分的空間，進而使得終端整體的設計更為緊湊，尺寸可以設計的更小。
[0034]圖2中所示的該熱熔結構203由一個六面體形狀的熱熔柱在經過熱熔操作后形成。下面結合圖3對該六面體形狀的熱熔柱進行詳細說明。
[0035]圖3是本公開根據示例性實施例示出的一種終端外殼的側面結構示意圖。主要示意了該終端外殼在進行熱熔操作前的側面結構。該終端外殼包括:硅膠片301、殼體302和熱熔柱303。
[0036]該熱熔柱303位于該殼體302側面的中線304的一側。該熱熔柱303為六面體形狀，該六面體形狀的底面305與殼體302相連接。
[0037]需要說明的是，該熱熔柱303可以與殼體301 —體成型，也可以分別成型后進行連接，本公開對此不作限定。
[0038]還需要說明的是，該熱熔柱303由任何可以進行熱熔操作的材料制成，包括塑膠、金屬等，本公開對此不作限定。
[0039]在進行熱熔操作時，該熱熔柱303在加熱后軟化，并向硅膠片301 —側的方向流動，冷卻后形成圖2所示的熱熔結構203。由于軟化后的熱熔柱303具有貼服性，可以與硅膠片301緊密連接，進而冷卻后形成的熱熔結構203可以使得硅膠片201固定于殼體202上。
[0040]本公開實施例還提供了一種終端，該終端包括:終端本體和上述實施例所示的終端外殼。該終端本體包顯示組件、處理組件、存儲器、傳感器組件、多媒體組件、音頻組件、輸入輸出組件、電池及電池倉等組件。
[0041]本公開實施例提供的一種終端外殼，包括殼體、硅膠片和用于固定所述硅膠片的至少一個熱熔結構，該至少一個熱熔結構形成于所述殼體的側面上，并位于該殼體側面的中線的一側，該至少一個熱熔結構的下端面為長條形，該至少一個熱熔結構的上端面為相對于該下端面的斜面。這樣的終端外殼使得終端側面上SideKey的硅膠片可以固定于熱熔結構的一側，不必設置用于穿過熱熔柱的孔洞結構，進而減小了對應位置硅膠片的寬度，達到了優(yōu)化終端空間，減小終端厚度的目的。
[0042]本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里公開的發(fā)明后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權利要求指出。
[0043]應當理解的是，本公開并不局限于上面已經描述并在附圖中示出的精確結構，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權利要求來限制。
【主權項】
1.一種終端外殼，其特征在于，包括殼體、硅膠片和用于固定所述硅膠片的至少一個熱熔結構； 所述至少一個熱熔結構形成于所述殼體的側面上，并位于所述殼體側面的中線的一偵U， 所述至少一個熱熔結構的下端面為長條形，所述至少一個熱熔結構的上端面為相對于所述下端面的斜面。2.根據權利要求1所述的終端外殼，其特征在于，所述至少一個熱熔結構由六面體形狀的熱熔柱在經過熱熔操作后冷卻形成。3.根據權利要求1所述的終端外殼，其特征在于，所述長條形包括橢圓形和矩形。4.根據權利要求1所述的終端外殼，其特征在于，所述至少一個熱熔結構由一個楔形結構和一個長方體結構組成。5.根據權利要求1所述的終端外殼，其特征在于，所述上端面為弧面或平面。6.根據權利要求1所述的終端外殼，其特征在于，所述終端外殼上還包括設置于所述殼體側面上的卡扣。7.根據權利要求6所述的終端外殼，其特征在于，所述卡扣位于所述殼體側面的中線上。8.根據權利要求1所述的終端外殼，其特征在于，所述硅膠片與所述至少一個熱熔結構對應的部分的寬度小于其他部分寬度。9.一種終端，其特征在于，包括:終端本體以及權利要求1-8中任一項所述的終端外殼。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種終端外殼及終端，屬于終端技術領域，所述終端外殼包括殼體、硅膠片和用于固定所述硅膠片的至少一個熱熔結構；所述至少一個熱熔結構形成于所述殼體的側面上，并位于所述殼體側面的中線的一側，所述至少一個熱熔結構的下端面為長條形，所述至少一個熱熔結構的上端面為相對于所述下端面的斜面。該終端外殼使得終端側面上SideKey的硅膠片可以固定于熱熔結構的一側，不必設置用于穿過熱熔柱的孔洞結構，進而減小了對應位置硅膠片的寬度，達到了優(yōu)化終端空間，減小終端厚度的目的。
【IPC分類】H05K5/02
【公開號】CN105101704
【申請?zhí)枴緾N201510408935
【發(fā)明人】尹浩發(fā), 許多, 左永強
【申請人】小米科技有限責任公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月13日