移動終端殼體及移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動終端殼體及移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能手機等移動終端類的數(shù)碼產(chǎn)品快速發(fā)展，不僅功能上需要不斷突破創(chuàng)新，在移動終端的外觀時尚感上也需要不斷追逐創(chuàng)新。下面移動終端以智能手機為例具體說明，目前市場上的智能手機趨向于整體結(jié)構(gòu)化，其中，至少智能手機的邊框通過金屬邊框圍合成，但是金屬邊框一體成型的話，會給智能手機的天線性能帶來困擾，影響智能手機的收發(fā)信號。因此，傳統(tǒng)智能手機的金屬邊框均分成多段式，以避免上述問題。但是，金屬邊框分成多段式在智能手機加工過程中，工序繁多，加工工藝復(fù)雜，增加了智能手機的生產(chǎn)成本，而且邊框分段式結(jié)構(gòu)會使得天線信號受金屬的影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本公開提出一種新型結(jié)構(gòu)的移動終端殼體及移動終端以解決上述技術(shù)問題。
[0004]為了達到上述目的，本公開所采用的技術(shù)方案為:
[0005]根據(jù)本公開實施例的第一方面，提出一種移動終端殼體，包括:上端部殼體、下端部殼體以及設(shè)置于所述上端部殼體和所述下端部殼體之間的中間殼體，所述上端部殼體包括第一腔體，所述下端部殼體包括第二腔體；所述第一腔體、所述第二腔體、與所述中間殼體配合形成容置移動終端中元器件的容置腔體，其中，所述中間殼體由金屬材料制成，所述上端部殼體和所述下端部殼體由非金屬材料制成。
[0006]可選的，所述上端部殼體和所述下端部殼體為陶瓷材料。
[0007]可選的，所述上端部殼體與所述中間殼體之間、及所述下端部殼體與所述中間殼體之間通過粘膠固定連接。
[0008]可選的，所述中間殼體的橫向截面為U型。
[0009]根據(jù)本公開實施例的第二方面，提出一種移動終端，包括如上述的移動終端殼體，所述移動終端殼體包括:上端部殼體、下端部殼體以及設(shè)置于所述上端部殼體和所述下端部殼體之間的中間殼體，所述上端部殼體包括第一腔體，所述下端部殼體包括第二腔體；所述第一腔體、所述第二腔體、與所述中間殼體配合形成容置移動終端中元器件的容置腔體，其中，所述中間殼體由金屬材料制成，所述上端部殼體和所述下端部殼體由非金屬材料制成。
[0010]可選的，所述上端部殼體和所述下端部殼體為陶瓷材料。
[0011]可選的，所述上端部殼體與所述中間殼體之間、及所述下端部殼體與所述中間殼體之間通過粘膠固定連接。
[0012]可選的，所述中間殼體的橫向截面為U型。
[0013]本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:本公開的移動終端殼體及終端殼體設(shè)計了一種新型的移動終端殼體，將移動終端殼體分布成三段結(jié)構(gòu)，不僅簡化了加工工序，使移動終端的制造更加便捷，降低了移動終端的制造成本，而且通過中間部的金屬殼體、和上、下部的非金屬殼體相互拼接組合成該移動終端殼體，能避免終端殼體形成封閉的金屬結(jié)構(gòu)，使天線信號不受金屬的影響，并能進一步地提高天線的性能和拓展天線的設(shè)計空間。
[0014]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0015]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0016]圖1為本公開移動終端殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本公開移動終端一側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實施方式】對本公開進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本公開，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本公開的保護范圍內(nèi)。
[0019]在本公開使用的術(shù)語是僅僅出于描述特定實施例的目的，而非旨在限制本公開。在本公開和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語“和/或”是指并包含一個或多個相關(guān)聯(lián)的列出項目的任何或所有可能組合。
[0020]應(yīng)當(dāng)理解，盡管在本公開可能采用術(shù)語第一、第二等來描述各種信息，但這些信息不應(yīng)限于這些術(shù)語。這些術(shù)語僅用來將同一類型的信息彼此區(qū)分開。例如，在不脫離本公開范圍的情況下，第一信息也可以被稱為第二信息，類似地，第二信息也可以被稱為第一信息。取決于語境，如在此所使用的詞語“如果”可以被解釋成為“在……時”或“當(dāng)……時”或“響應(yīng)于確定”。
[0021]如圖1和圖2所示，圖1為本公開移動終端殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本公開移動終端一側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖。本公開的移動終端殼體111由三部分組成，不僅可以實現(xiàn)為移動終端I的天線設(shè)計帶來最大的空間，充分提高天線性能，而且可以簡化加工工序，使移動終端I的制造更加便捷，并進一步地降低了移動終端I的制造成本。在本公開中，該移動終端I可以為手機、平板電腦、個人數(shù)字助理、電子辭典、MP5等。
[0022]根據(jù)本公開實施例的第一方面，提出一種移動終端殼體11，該移動終端殼體11包括:上端部殼體111、下端部殼體113以及設(shè)置于上端部殼體111和下端部殼體113之間的中間殼體112，該上端部殼體111包括第一腔體，該下端部殼體113包括第二腔體；其中，第一腔體、第二腔體、與中間殼體112配合形成容置移動終端I中元器件的容置腔體。在本公開中，該中間殼體112的橫向截面為U型。如此將移動終端殼體11分段組合設(shè)置，充分提高天線性能，以避免移動終端I圍合一圈金屬邊框阻斷整機的天線接收信號和發(fā)送信號。另夕卜，需要說明的是，本公開的上端殼體111和下端殼體113中的“上端”和“下端”為用戶正常使用移動終端I過程中以視覺正對屏幕，上面部分稱為上端殼體，下面部分稱為下端殼體。
[0023]進一步地，在本公開中，該中間殼體112由金屬材料制成，上端部殼體111和下端部殼體112由非金屬材料制成；在本公開中，將上端殼體111和下端殼體113設(shè)置成非金屬材料，避免整個移動終端殼體11為封閉的金屬結(jié)構(gòu)，影響移動終端I的天線信號，能提高天線的性能和拓展天線的設(shè)計空間。優(yōu)選地，上端部殼體111和下端部殼體113為陶瓷材料，該上端殼體111和下端殼體113選用陶瓷材料不僅可以使金屬殼體部分中斷，而且還可以展現(xiàn)移動終端I的時尚科技，使金屬科技與陶瓷藝術(shù)相結(jié)合，從而給用戶具有全新的使用體驗，滿足消費群體的時尚體驗。
[0024]進一步地，該上端部殼體111與中間殼體112之間、及下端部殼體113與中間殼體112之間可以通過粘膠固定連接。當(dāng)然，在本公開的其他實施例中，上端部殼體111與中間殼體112之間、及下端部殼體113與中間殼體112之間也可以采用現(xiàn)有相互配合固定的方式進行固定，在此就不在一一舉例詳細說明。
[0025]在移動終端I的裝配時，待終端殼體11的上端部殼體111、中間殼體112和下端部殼體113組合完成后，將移動終端I內(nèi)的各個元器件裝配在該移動終端殼體11內(nèi)，最后將顯示模塊12 (包括觸控顯示屏和玻璃面板)覆蓋在終端殼體11的正面以構(gòu)成移動終端I。
[0026]根據(jù)本公開實施例的第二方面，提出一種移動終端1，該移動終端I包括移動終端殼體11，具體地，該移動終端殼體11的相關(guān)特征如上文所闡述，在此就不在詳細贅述。
[0027]在本公開中，利用金屬材料與非金屬材料的結(jié)合，使移動終端的能夠最大限度地拓展天線的設(shè)計空間，極大地提高天線的性能，即避免移動終端周側(cè)因圍合的金屬材料阻斷天線接收信號和發(fā)送信號，更重要的是，將移動終端殼體分段組合使制造工藝更加簡單，簡化了加工工序；同時非金屬材料選用陶瓷材料，實現(xiàn)金屬科技和陶瓷藝術(shù)的完美結(jié)合，使用戶眼前一亮，給用戶帶來全新的使用體驗。
[0028]本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由本申請的權(quán)利要求指出。
[0029]應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。
【主權(quán)項】
1.一種移動終端殼體，其特征在于，包括:上端部殼體、下端部殼體以及設(shè)置于所述上端部殼體和所述下端部殼體之間的中間殼體，所述上端部殼體包括第一腔體，所述下端部殼體包括第二腔體；所述第一腔體、所述第二腔體、與所述中間殼體配合形成容置移動終端中元器件的容置腔體，其中，所述中間殼體由金屬材料制成，所述上端部殼體和所述下端部殼體由非金屬材料制成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端殼體，其特征在于，所述上端部殼體和所述下端部殼體為陶瓷材料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端殼體，其特征在于，所述上端部殼體與所述中間殼體之間、及所述下端部殼體與所述中間殼體之間通過粘膠固定連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動終端殼體，其特征在于，所述中間殼體的橫向截面為U型。5.—種移動終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至4中任一項所述的移動終端殼體，所述移動終端殼體包括:上端部殼體、下端部殼體以及設(shè)置于所述上端部殼體和所述下端部殼體之間的中間殼體，所述上端部殼體包括第一腔體，所述下端部殼體包括第二腔體；所述第一腔體、所述第二腔體、與所述中間殼體配合形成容置移動終端中元器件的容置腔體，其中，所述中間殼體由金屬材料制成，所述上端部殼體和所述下端部殼體由非金屬材料制成。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動終端殼體，其特征在于，所述上端部殼體和所述下端部殼體為陶瓷材料。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動終端殼體，其特征在于，所述上端部殼體與所述中間殼體之間、及所述下端部殼體與所述中間殼體之間通過粘膠固定連接。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動終端殼體，其特征在于，所述中間殼體的橫向截面為U型。
【專利摘要】本公開提出一種移動終端殼體，該移動終端殼體包括：上端部殼體、下端部殼體以及設(shè)置于所述上端部殼體和所述下端部殼體之間的中間殼體，所述上端部殼體包括第一腔體，所述下端部殼體包括第二腔體；所述第一腔體、所述第二腔體、與所述中間殼體配合形成容置移動終端中元器件的容置腔體，其中，所述中間殼體由金屬材料制成，所述上端部殼體和所述下端部殼體由非金屬材料制成。本公開的移動終端殼體及終端殼體設(shè)計了一種新型的移動終端殼體，將移動終端殼體分布成三段結(jié)構(gòu)，通過相互拼接組合成該移動終端殼體，從而簡化了加工工序，使移動終端的制造更加便捷，并進一步地降低了移動終端的制造成本。
【IPC分類】H05K5/02
【公開號】CN105101701
【申請?zhí)枴緾N201510324719
【發(fā)明人】李金超, 艾立新, 顏克勝
【申請人】小米科技有限責(zé)任公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年6月12日