038]140、對所述多層板的對應(yīng)于所述金手指圖形的部分進(jìn)行控深銑，顯露出所述金手指圖形。
[0039]如圖2f所示，本步驟中對多層板30進(jìn)行第一次銑外形操作。將所述層壓板40對應(yīng)于所述金手指圖形202的部分控深銑去除，顯露出所述金手指圖形202。具體包括:在多層板30的成型區(qū)以外，對所述層壓板40的對應(yīng)于所述金手指圖形202的顯露區(qū)的區(qū)域控深銑，直到顯露出所述墊片304，然后去除所述墊片304和所述膠帶305，使所述金手指圖形202顯露出來。
[0040]150、利用鍍金弓I線對金手指圖形鍍金。
[0041]本步驟中，對金手指圖形202和302鍍金，使金手指覆銅板20上形成所需要的金手指。鍍金時，可采用膠帶等抗鍍膜，將多層板的其它區(qū)域覆蓋保護(hù)，露出金手指圖形202和302 ;利用鍍金引線203和303，對顯露出來的金手指圖形202和302進(jìn)行電鍍金，形成所需要的金手指37。此時，各個金手指37仍然通過金手指覆銅板20中間的絕緣介質(zhì)層相連。
[0042]160、將所述多層板的成型區(qū)以外的非金手指圖形部分控深銑去除，制得金手指電路板，所述金手指電路板包括電路板本體以及從電路板本體延伸出來的多根金手指。
[0043]如圖2g所示，本步驟中進(jìn)行第二次銑外形操作。將所述多層板30的成型區(qū)以外的非金手指圖形部分控深銑去除，制得金手指電路板。所述金手指電路板包括電路板本體以及從電路板本體延伸出來的多根金手指37，多根金手指37為懸空結(jié)構(gòu)。控深銑過程中可用膠帶對金手指37進(jìn)行保護(hù)，控深銑結(jié)束后將膠帶去除。
[0044]如圖2h所不是最終制得的具有懸空結(jié)構(gòu)金手指37的電路板的俯視圖。從圖2g和2h可以看出，制得的電路板的一側(cè)延伸出多個金手指37，多個金手指37的寬度可以相同，也可以不同。
[0045]以上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種金手指的加工方法，該方法采用提供一端具有金手指圖形的金手指覆銅板，在金手指覆銅板上壓合層壓板，將層壓板的對應(yīng)于金手指圖形的部分控深銑去除，對金手指圖形鍍金，然后，將金手指圖形銑成金手指的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0046]可通過依據(jù)插拔接口的開口高度來進(jìn)行金手指厚度設(shè)計(jì)，進(jìn)而滿足不同插拔接口插拔需求；由于金手指為延伸而出的懸空結(jié)構(gòu)，金手指厚度與電路板厚度無關(guān)，因此所受局限被減小，通用性較強(qiáng)，不容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升。
[0047]當(dāng)電路板要實(shí)現(xiàn)多功能需求而增加板厚時，由于金手指是懸空結(jié)構(gòu)的獨(dú)立模塊，不會因此而變更，不必更改原有的插拔接口設(shè)備，節(jié)約了資源和成本；
[0048]當(dāng)不同尺寸的插拔接口需要用同一款電路板時，只需要增加或減少植入的金手指的厚度即可，無需變更電路板厚度，簡單方便，通用性強(qiáng)。
[0049]當(dāng)同一設(shè)備有多個插接口時，不用提供多個對應(yīng)的電路板，只需在本發(fā)明的一個電路板上設(shè)計(jì)多個懸空結(jié)構(gòu)的金手指即可，因而可節(jié)約產(chǎn)品的裝配空間，減少成本和資源的浪費(fèi)。
[0050]實(shí)施例二、
[0051]請參考圖2g和2h，本發(fā)明實(shí)施例提供一種金手指電路板，可包括:
[0052]電路板本體30和至少一個懸空金手指37，所述懸空金手指37的一端嵌入所述電路板本體30中，另一端從所述電路板本體30的一側(cè)延伸而出，所述懸空金手指37為鍍金覆銅板結(jié)構(gòu)。
[0053]所述電路板本體可包括多層線路層。
[0054]所述懸空金手指37可與所述電路板本體的外層線路301相連。
[0055]本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板可采用實(shí)施例一方法制得。更詳細(xì)的描述請參考實(shí)施例一。
[0056]以上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種金手指電路板，取得了以下技術(shù)效果:
[0057]可通過依據(jù)插拔接口的開口高度來進(jìn)行金手指厚度設(shè)計(jì)，進(jìn)而滿足不同插拔接口插拔需求；由于金手指為延伸而出的懸空結(jié)構(gòu)，金手指厚度與電路板厚度無關(guān)，因此所受局限被減小，通用性較強(qiáng)，不容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升。
[0058]當(dāng)電路板要實(shí)現(xiàn)多功能需求而增加板厚時，由于金手指是懸空結(jié)構(gòu)的獨(dú)立模塊，不會因此而變更，不必更改原有的插拔接口設(shè)備，節(jié)約了資源和成本；
[0059]當(dāng)不同尺寸的插拔接口需要用同一款電路板時，只需要增加或減少植入的金手指的厚度即可，無需變更電路板厚度，簡單方便，通用性強(qiáng)。
[0060]當(dāng)同一設(shè)備有多個插接口時，不用提供多個對應(yīng)的電路板，只需在本發(fā)明的一個電路板上設(shè)計(jì)多個懸空結(jié)構(gòu)的金手指即可，因而可節(jié)約產(chǎn)品的裝配空間，減少成本和資源的浪費(fèi)。
[0061]在上述實(shí)施例中，對各個實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個實(shí)施例中沒有詳細(xì)描述的部分，可以參見其它實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0062]需要說明的是，對于前述的各方法實(shí)施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述動作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
[0063]以上對本發(fā)明實(shí)施例所提供的電路板金手指的加工方法和金手指電路板進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金手指的加工方法，其特征在于，包括: 提供金手指覆銅板，所述金手指覆銅板的金手指區(qū)域具有多個金手指圖形及與金手指圖形相連且位于板邊的鍍金引線，所述金手指覆銅板的非金手指區(qū)域的金屬層被蝕刻去除，且所述金手指覆銅板外側(cè)表面的非金手指區(qū)域被控深銑減厚； 在所述金手指覆銅板外側(cè)表面被控深銑減厚的非金手指圖形區(qū)域，層疊外層介質(zhì)層和外層金屬層；在所述金手指覆銅板的內(nèi)側(cè)表面層疊內(nèi)層介質(zhì)層和層壓板；并進(jìn)行壓合，得到多層板，所述金手指覆銅板的金手指圖形部分位于所述多層板的成型區(qū)以外； 在所述多層板的表面制作外層線路； 對所述多層板的對應(yīng)于所述金手指圖形的部分進(jìn)行控深銑，顯露出所述金手指圖形； 利用所述鍍金引線對所述金手指圖形鍍金； 將所述多層板的成型區(qū)以外的非金手指圖形部分控深銑去除，制得金手指電路板，所述金手指電路板包括電路板本體以及從電路板本體延伸出來的多根金手指。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 進(jìn)行壓合之前，在所述金手指圖形上貼膠帶并設(shè)置墊片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述多層板的表面制作外層線路之前還包括: 在所述多層板鉆孔，并進(jìn)行沉銅和電鍍。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述層壓板對應(yīng)于所述金手指圖形的部分控深統(tǒng)去除之前，還包括: 在所述外層線路上設(shè)置阻焊層。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，將所述層壓板對應(yīng)于所述金手指圖形的部分控深銑去除，顯露出所述金手指圖形包括: 在多層板的成型區(qū)以外，對所述層壓板的對應(yīng)于所述金手指圖形的顯露區(qū)的區(qū)域控深銑，直到顯露出所述墊片，然后去除所述墊片和所述膠帶，使所述金手指圖形顯露出來。6.一種金手指電路板，其特征在于，包括: 電路板本體和至少一個懸空金手指，所述懸空金手指的一端嵌入所述電路板本體中，另一端從所述電路板本體的一側(cè)延伸而出，所述懸空金手指為鍍金覆銅板結(jié)構(gòu)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于: 所述懸空金手指與所述電路板的外層線路相連。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種金手指的加工方法和金手指電路板，以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升的技術(shù)問題。方法包括：提供金手指覆銅板，所述金手指覆銅板的金手指區(qū)域具有兩面對稱的多個金手指圖形；在所述金手指覆銅板的內(nèi)側(cè)表面壓合層壓板，得到多層板；在所述多層板的表面制作外層線路；將所述層壓板對應(yīng)于所述金手指圖形的部分控深銑去除，顯露出所述金手指圖形；對所述金手指圖形鍍金；將所述多層板的成型區(qū)以外的非金手指圖形部分控深銑去除，制得金手指電路板，金手指電路板包括電路板本體以及從電路板本體延伸出來的多根金手指。
【IPC分類】H05K3/46, H05K3/40, H05K1/11
【公開號】CN104981112
【申請?zhí)枴緾N201410148860
【發(fā)明人】劉寶林, 郭長峰, 丁大舟, 繆樺
【申請人】深南電路有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2014年4月14日