一種電子設(shè)備殼體的加工方法、殼體及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及材料處理技術(shù)，尤其涉及一種電子設(shè)備殼體的加工方法、殼體及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]本申請(qǐng)發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)實(shí)施例技術(shù)方案的過程中，至少發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中存在如下技術(shù)問題:
[0003]人們對(duì)電子設(shè)備如平板電腦、手機(jī)等輕量化的要求越來(lái)越高，由于碳纖維材料具有高強(qiáng)度和低密度的特點(diǎn)，因此，也被越來(lái)越多的應(yīng)用到電子設(shè)備外殼的殼體加工中。
[0004]采用碳纖維類材料的平板加工中，一個(gè)很有特點(diǎn)的夾層結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)俗稱三明治結(jié)構(gòu)，如圖1所示，即在兩片復(fù)合碳纖維類材料板材中加入硬質(zhì)泡棉，此結(jié)構(gòu)被證明是是一個(gè)行之有效的減重并保持撓曲強(qiáng)度不變的方法。
[0005]如圖1所示，在夾層結(jié)構(gòu)中，由復(fù)合碳纖維類材料構(gòu)成的上面板11a、由復(fù)合碳纖維類材料構(gòu)成的下面板Ilb承擔(dān)主要的拉應(yīng)力和壓應(yīng)力，由硬質(zhì)泡沫構(gòu)成的夾心層12主要承擔(dān)剪切應(yīng)力。夾心層12的力學(xué)作用機(jī)理是連接上面板Ila和下面板Ilb使之成為整體構(gòu)件，從而讓薄而強(qiáng)的上面板Ila和下面板Ilb在承擔(dān)較高拉應(yīng)力的同時(shí)不發(fā)生屈曲，并將剪切力從面層傳向內(nèi)層。
[0006]在如圖1所示的上述夾層結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)中，非常重要的環(huán)節(jié)是保持上面板Ila和下面板Ilb所在的碳纖維層和夾心層12所在的硬質(zhì)泡沫層存在良好的結(jié)合。目前的處理工藝是采用熱壓粘結(jié)的方法來(lái)制作該夾層結(jié)構(gòu)，即將碳纖維預(yù)浸料和切割好的硬質(zhì)泡沫層進(jìn)行物理疊加并熱壓至所需要的厚度，也就是說(shuō)，第一步是先做好上、下面板及硬質(zhì)泡沫層，第二步是在需要成型處理時(shí)，將它們放入模具中熱壓成型至所需要的厚度。
[0007]上述處理工藝雖然能夠有效的制作夾層結(jié)構(gòu)，但是如何保證由碳纖維材料構(gòu)成的上、下面板與夾心層良好的結(jié)合成為維持系統(tǒng)剛性的一個(gè)重要影響因素，而且，該處理工藝的這種成型方法無(wú)法一次成型，生產(chǎn)效率低，質(zhì)量也不易保證。相關(guān)技術(shù)中，對(duì)于該問題，尚無(wú)有效解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例希望提供一種電子設(shè)備殼體的加工方法、殼體及電子設(shè)備，在夾層結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝上能實(shí)現(xiàn)夾層結(jié)構(gòu)的一次成型，提高生產(chǎn)效率，確保夾層結(jié)構(gòu)的質(zhì)量。
[0009]本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0010]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備殼體的加工方法，該方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括有殼體，所述殼體包括第一工件、第二工件及夾心層，所述殼體中各構(gòu)成部件的位置關(guān)系為:所述第一工件作為所述殼體的上面板，所述第二工件作為所述殼體的下面板，所述第一工件與所述第二工件之間具有夾心層，所述方法包括:
[0011]將所述第一工件、所述第二工件及所述夾心層按照所述位置關(guān)系放置在一封閉空間中，且所述第一工件與所述夾心層間留有第一空間，所述夾心層與所述第二工件間留有第二空間；
[0012]在熱壓成型過程中將所述第一填充物和所述第一輔助填充物注入所述第一空間和所述第二空間，并在所述第一空間和所述第二空間中混合所述第一填充物和所述第一輔助填充物，以使得經(jīng)所述熱壓成型過程中的加熱和固化處理后得到一體成型的所述殼體；
[0013]所述第一工件和所述第二工件都由第一材料構(gòu)成。
[0014]優(yōu)選地，所述方法還包括:在將所述第一填充物和所述第一輔助填充物注入所述第一空間和所述第二空間之前，對(duì)所述第一空間和所述第二空間進(jìn)行抽真空。
[0015]優(yōu)選地，所述方法還包括:在將所述第一工件、所述第二工件及所述夾心層按照所述位置關(guān)系放置在一封閉空間之前，在所述第一工件下表面、所述第二工件上表面和所述夾心層的上/下表面預(yù)先采用第二輔助填充物做處理，以使得經(jīng)所述加熱后受熱融化的所述第二輔助填充物用于提高所述第一工件、所述第二工件和所述夾心層間的粘合度。
[0016]優(yōu)選地，所述加熱為:對(duì)所述第一填充物進(jìn)行加熱，以使得所述第一填充物一直處于流動(dòng)狀態(tài)；
[0017]所述固化為:通過所述第一輔助填充物使處于流動(dòng)狀態(tài)的所述第一填充物凝固。
[0018]優(yōu)選地，所述方法還包括:注入所述第一填充物和所述第一輔助填充物時(shí)按照一預(yù)設(shè)條件進(jìn)行加壓，使得注入所述第一空間和所述第二空間的所述第一填充物能部分或全部滲透至所述夾心層中間，來(lái)連接和固定所述夾心層。
[0019]優(yōu)選地，所述方法還包括:注入所述第一填充物和所述第一輔助填充物時(shí)按照一預(yù)設(shè)條件進(jìn)行加壓，使得注入所述第一空間和所述第二空間的所述第一填充物能全部浸潤(rùn)所述第一工件和所述第二工件，對(duì)所述第一工件和所述第二工件的表面進(jìn)行處理，得到光滑的表面。
[0020]優(yōu)選地，所述方法還包括:對(duì)經(jīng)所述加熱和固化處理后得到一體成型的所述殼體進(jìn)行脫模處理。
[0021]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種殼體，所述殼體為根據(jù)上述技術(shù)方案任一項(xiàng)所述的方法制成的一體成型的殼體。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括通過上述技術(shù)方案任一項(xiàng)所述的方法制成的一體成型的殼體。
[0023]本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備殼體的加工方法，該方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括有殼體，所述殼體包括第一工件、第二工件及夾心層，所述殼體中各構(gòu)成部件的位置關(guān)系為:所述第一工件作為所述殼體的上面板，所述第二工件作為所述殼體的下面板，所述第一工件與所述第二工件之間具有夾心層，所述方法包括:將所述第一工件、所述第二工件及所述夾心層按照所述位置關(guān)系放置在一封閉空間中，且所述第一工件與所述夾心層間留有第一空間，所述夾心層與所述第二工件間留有第二空間；在熱壓成型過程中將所述第一填充物和所述第一輔助填充物注入所述第一空間和所述第二空間，并在所述第一空間和所述第二空間中混合所述第一填充物和所述第一輔助填充物，以使得經(jīng)所述熱壓成型過程中的加熱和固化處理后得到一體成型的所述殼體；所述第一工件和所述第二工件都由第一材料構(gòu)成。
[0024]采用本發(fā)明實(shí)施例，是在熱壓成型過程中將所述第一填充物和所述第一輔助填充物注入所述第一空間和所述第二空間，并在所述第一空間和所述第二空間中混合所述第一填充物和所述第一輔助填充物，以使得經(jīng)所述熱壓成型過程中的加熱和固化處理后得到一體成型的所述殼體，從而在由所述第一工件、所述夾心層和所述第二工件構(gòu)成的夾層結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝上能實(shí)現(xiàn)夾層結(jié)構(gòu)的一次成型，提高生產(chǎn)效率，確保夾層結(jié)構(gòu)的質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為夾心結(jié)構(gòu)的組成結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為本發(fā)明方法實(shí)施例的一個(gè)實(shí)現(xiàn)流程示意圖；
[0027]圖3為本發(fā)明方法實(shí)施例的一個(gè)實(shí)現(xiàn)流程示意圖；
[0028]圖4為本發(fā)明方法實(shí)施例的一個(gè)實(shí)現(xiàn)流程示意圖；
[0029]圖5為應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的一應(yīng)用場(chǎng)景的示意圖；
[0030]圖6為本發(fā)明電子設(shè)備實(shí)施例與其對(duì)應(yīng)的殼體及其殼體組成結(jié)構(gòu)間關(guān)系的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]下面結(jié)合附圖對(duì)技術(shù)方案的實(shí)施作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0032]方法實(shí)施例一:
[0033]本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備殼體的加工方法，該方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括有殼體，所述殼體包括第一工件、第二工件及夾心層，所述殼體中各構(gòu)成部件的位置關(guān)系為:所述第一工件作為所述殼體的上面板，所述第二工件作為所述殼體的下面板，所述第一工件與所述第二工件之間具有夾心層，如圖2所示，所述方法包括:
[0034]步驟101、將所述第一工件、所述第二工件及所述夾心層按照所述位置關(guān)系放置在一封閉空間中，且所述第一工件與所述夾心層間留有第一空間，所述夾心層與所述第二工件間留有第二空間。
[0035]步驟102、在熱壓成型過程中將所述第一填充物和所述第一輔助填充物注入所述第一空間和所述第二空間，并在所述第一空間和所述第二空間中混合所述第一填充物和所述第一輔助填充物，以使得經(jīng)所述熱壓成型過程中的加熱和固化處理后得到一體成型的所述殼體。
[0036]這里，所述第一工件和所述第二工件都由第一材料構(gòu)成。
[0037]舉例來(lái)說(shuō)，所述第一材料可以為碳纖維