超薄電磁屏蔽膜及其生產工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于線路板的屏蔽膜技術，尤其涉及一種超薄電磁屏蔽膜及其生產工藝。
【背景技術】
[0002]對于FPC電路板或其他需要電磁屏蔽膜實現(xiàn)電磁屏蔽效果的場合，要求電磁屏蔽膜越薄越好，較薄的電磁屏蔽膜所占用的空間較小、可有效縮減精密設備的體積和重量。
[0003]電磁屏蔽膜的電磁屏蔽效果主要通過其導電金屬材質的屏蔽層實現(xiàn)。但，較厚的導電屏蔽膜的電磁屏蔽效果較較薄的電磁屏蔽膜的電磁屏蔽效果來得好。因此，在保障電磁屏蔽膜的電磁屏蔽效果和電磁屏蔽膜的厚度要求之間取舍兩難。
[0004]基于電磁屏蔽膜的性能要求和尺寸要求，亟需一種比較薄且電磁屏蔽效果比較好的超薄電磁屏蔽膜及其生產工藝。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種比較薄且電磁屏蔽效果比較好的超薄電磁屏蔽膜及其生產工藝。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種超薄電磁屏蔽膜，包括依次排布的載體層、膠層、導電金屬層、絕緣層、及保護層，所述膠層呈網狀，至少部分導電金屬層填充于所述膠層的網狀孔隙內。
[0007]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜將膠層設置呈網狀，且將至少部分導電金屬層填充于膠層的網狀孔隙內，置于膠層的網狀孔隙內的導電金屬層構成網狀的電磁屏蔽層，實現(xiàn)電磁屏蔽效果。根據本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜，通過將膠層設置呈網狀、將用于實現(xiàn)電磁屏蔽效果的導電金屬層填充于膠層的網狀孔隙內，使得本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜在不影響電磁屏蔽效果的前提下厚度能夠達到8 μπι以下。本發(fā)明還公開了一種超薄電磁屏蔽膜的生產工藝。
[0008]較佳的，所述膠層的材質為熱固型。
[0009]具體地，所述膠層的材質為改性環(huán)氧樹脂或改性聚氨酯。
[0010]較佳的，所述膠層具有導電性；具有導電性的膠層能夠與導電金屬層協(xié)同作用以進一步提高本發(fā)明超薄電磁屏蔽膜的屏蔽效果；當然，膠層亦可以不具備導電性，此時本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜僅依靠導電金屬層實現(xiàn)電磁屏蔽效果。
[0011]較佳的，所述膠層內包含有經磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或經磁力定向的由N1、Co或Fe包覆的導電金屬粉；N1、Co、Fe均為磁性材料，經由磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或由N1、Co或Fe包覆的導電金屬粉具有統(tǒng)一的磁力方向，從而增大其導電能力，實現(xiàn)提高本發(fā)明超薄電磁屏蔽膜的電磁屏蔽膜的電磁屏蔽效果的目的。
[0012]具體地，所述導電金屬層的材質為鎳、鉻、銅和不銹鋼中的至少一種；在不同于本實施例的其他實施例中，導電金屬層亦可以為其他導電金屬。
[0013]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供了一種超薄電磁屏蔽膜的生產工藝，其包括步驟:
a.將膠液網涂或壓印涂至載體層形成網狀的膠層；b.電鍍導電金屬至膠層背離載體層的一側形成導電金屬層，使得至少部分導電金屬層填充于膠層的網狀孔隙內；c.于膠層背離載體層的一側涂覆絕緣層；d.將保護層置于絕緣層層背離所述膠層的一側。
[0014]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜的生產工藝，通過網涂或壓印涂工藝將膠液涂至載體層，以形成網狀的膠層。由于膠層呈網狀，在步驟b中，電鍍導電金屬至膠層背離載體層的一側形成導電金屬層時，導電金屬自動填充于膠層的網狀孔隙內。由于導電金屬層與載體層的接觸面積比較小且不連續(xù)，從而在使用依據本工藝制成的超薄電磁屏蔽膜的過程中，撕除載體層亦不會破壞導電金屬層的結構，從而不會影響到導電金屬層的電磁屏蔽性能；根據本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜的生產工藝，其通過網涂或壓印涂工藝于載體層形成網狀的膠層，電鍍導電金屬至膠層背離載體層的一側，其工藝簡單、可以利用已有的網涂或壓印涂設備建立新的生產線，從而有效降低建立新生產線的投入成本、減少設備浪費，且依據本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜的生產工藝制成的超薄電磁屏蔽膜，其進入網狀孔隙內的導電金屬構成網狀的電磁屏蔽層，使得本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜在不影響電磁屏蔽效果的前提下厚度能夠達到8 μπι以下。
[0015]較佳的，所述膠層具有導電性；具有導電性的膠層能夠與導電金屬層協(xié)同作用以進一步提高本發(fā)明超薄電磁屏蔽膜的屏蔽效果；當然，膠層亦可以不具備導電性，此時本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜僅依靠導電金屬層實現(xiàn)電磁屏蔽效果。
[0016]具體地，膠液內混有Ni粉、Co粉、Fe粉，或由N1、Co或Fe包覆的導電金屬粉；涂覆膠液后、于膠液固化前，還包括的磁力取向的步驟；經由磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或由N1、Co或Fe包覆的導電金屬粉具有統(tǒng)一的磁力方向，從而增大其導電能力，實現(xiàn)使得依據本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜的生產工藝制得的超薄電磁屏蔽膜的電磁屏蔽效果得以進一步提尚。
[0017]具體地，所述導電金屬層的材質為鎳、鉻、銅、銅鎳合金、銀、鈦、鋁、和不銹鋼中的至少一種；在不同于本實施例的其他實施例中，導電金屬層亦可以為其他導電金屬。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明電磁屏蔽膜的剖面結構示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明電磁屏蔽膜的分解示意圖。
[0020]圖3為本發(fā)明電磁屏蔽膜的生產工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0021]為詳細說明本發(fā)明的技術內容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0022]如圖1所示，本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜，包括依次排布的載體層10、膠層20、導電金屬層30、絕緣層40及保護層50，其中，膠層20呈網狀，至少部分導電金屬層30填充于膠層20的網狀孔隙內。結合圖2所示，更具體地:
[0023]載體層10呈平面狀結構，其可以為離型膜，也可以為離型紙。當本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜投入使用時，將載體層10自膠層20上撕離，即可方便地將超薄電磁屏蔽膜具有膠層20的一側貼付到線路板上。
[0024]膠層20呈網狀。具體地，網狀的膠層20形成于載體層10，使得膠層20的形狀為連續(xù)的、且其結構比較穩(wěn)定。當本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜投入使用、將載體層10自膠層20上撕離時，網狀的膠層20可以保持形狀不會有大的變化。進一步的，膠層20的材質可以為改性環(huán)氧樹脂膠或改性聚氨酯，使得膠層20具有良好的韌性的同時亦具有良好的導電性能。在本實施例中，具有導電性的膠層20能夠與導電金屬層30協(xié)同作用以進一步提高本發(fā)明超薄電磁屏蔽膜的屏蔽效果。進一步的，在不同于本實施例的其他實施例中，膠層20的材質亦可以為其他熱固型材質，膠層20亦可以不具有導電性，此時本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜僅依靠導電金屬層30實現(xiàn)電磁屏蔽效果。
[0025]導電金屬層30設置于膠層20背離載體層10的一側。具體地，至少部分導電金屬層30填充于膠層20的網狀孔隙內。由于將導電金屬置于膠層20的網狀孔隙內，使得導電金屬層30和膠層20于本發(fā)明超薄電磁屏蔽膜的厚度方向上相重疊，從而使得本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜在不影響電磁屏蔽效果的前提下其厚度可以較薄，在使用狀態(tài)下其厚度能夠達到8 μπι以下。
[0026]導電金屬層30的材質為鎳、鉻、銅、銅鎳合金、銀、鈦、鋁、和不銹鋼中的至少一種，抑或其他導電金屬。不同的金屬其性能和價格有較大差異，用戶可以根據需要選擇任一金屬或多種屬合金電鍍形成導電金屬層30，只要使得導電金屬層30能夠實現(xiàn)良好的導電性能即可。在本實施例中，具體地，導電金屬層30包括由兩不同導電金屬材質構成的兩個導電層，其靠近膠層20的一側的導電層的材質為鎳、鉻和不銹鋼中的一種，其遠離膠層20的一側的導電層的材質為銅。不同材質構成的雙層導電金屬層30，使得其電磁屏蔽性能能更加良好。進一步的，靠近膠層20的一側的導電層采用真空鍍技術形成。
[0027]絕緣層40設置于膠層20和導電金屬層30的重疊層背離載體層10的一側。絕緣層40的設置可以防止電荷溢出，從而有效減少漏電、觸電或短路等情況發(fā)生。
[0028]保護層50用于對整體的超薄電磁屏蔽膜的表面起到保護作用。保護層50可以是聚酯薄膜、聚酯離型膜或硅膠保護膜等，只要能夠實現(xiàn)對超薄電磁屏蔽膜的保護作用即可，其厚度可以在10μ??-20μπ?之間。
[0029]進一步的，膠層20內包含有經磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或經磁力定向的由N1、Co或Fe包覆的導電金屬粉。本發(fā)明提供的超薄電磁屏蔽膜，其膠層20內的磁力材料經磁力定向，使得磁力材料具有統(tǒng)一的磁力方向，從而使得