一種反光導(dǎo)熱金屬基pcb板制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及金屬基PCB板的制造方法，尤其涉及一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法以及使用該方法所制造的反光導(dǎo)熱金屬基PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，許多大功率LED光源，因散熱問(wèn)題均會(huì)選擇熱傳導(dǎo)好的基板，例如鏡面鋁PCB板、鏡面銅PCB板、陶瓷基PCB板等。雖然陶瓷基PCB板能滿足大功率LED器件的散熱、絕緣要求，但其反射率太低。目前國(guó)內(nèi)陶瓷反射率只能做到85%-93% ;國(guó)外陶瓷反射率能做到接近95%，但仍達(dá)不到鏡面鋁、鏡面銅基板98%以上的反射率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種光反射率高、熱傳導(dǎo)率高的反光導(dǎo)熱金屬基PCB板的制造方法。
[0004]一種反光導(dǎo)熱金屬PCB板制造方法，包括以下步驟:1)準(zhǔn)備反光
金屬基板；2)在反光金屬基層附著導(dǎo)熱非吸光絕緣層；3)在絕緣層上做印制電路；4)分割反光導(dǎo)熱金屬基PCB板；5)涂覆導(dǎo)熱絕緣層。
[0005]上述的一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法，其中:所述的反光金屬基板為鏡面鋁、鏡面銅或鏡面銅鋁復(fù)合板等。
[0006]上述的一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法，其中:所述反光金屬基板的鏡面層是采用真空鍍工藝獲得。
[0007]上述的一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法，其中:所述基板反光層可由電鍍工藝獲得。
[0008]上述的一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法，其中:所述的反光金屬基板的鏡面表層有防氧化的保護(hù)層。
[0009]上述的一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法，其中:所述的絕緣層為透光性能、反光性能及導(dǎo)熱性能良好的絕緣層。
[0010]上述的一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法，其中:所述的絕緣層可以通過(guò)真空鍍、噴涂、刷涂、浸涂等工藝獲得。
[0011]上述的一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法，其中:所述的絕緣層為納米陶瓷涂層或陶瓷鍍層。
[0012]上述的一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法，其中:所述的印刷電路的導(dǎo)體可以是通過(guò)真空鍍、化學(xué)鍍以及粘貼工藝獲得。
[0013]上述的一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法，其中:所述的分割后的反光導(dǎo)熱金屬基PCB板可再涂覆導(dǎo)熱絕緣涂層。
[0014]本發(fā)明是在反光金屬基板的反光面，附著一層導(dǎo)熱非吸光絕緣層，再在絕緣層上生成印制電路。反光金屬基板的反光面可以反射穿過(guò)絕導(dǎo)熱非吸光絕緣層的光，使反光導(dǎo)熱金屬基PCB板的反射率提高。且工藝簡(jiǎn)單，操作方便，可以實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
[0015]【附圖說(shuō)明】]
為了便于說(shuō)明，本發(fā)明由下述較佳的實(shí)施案例及附圖作以詳細(xì)描述。
[0016]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一反光導(dǎo)熱金屬基PCB板的制造方法流程圖。
[0017]圖2所不是本發(fā)明實(shí)施例一反光導(dǎo)熱金屬基PCB板的主視圖。
[0018]圖3所不是本發(fā)明實(shí)施例一反光導(dǎo)熱金屬基PCB板的剖視圖。
[0019]圖4所示是本發(fā)明實(shí)施例三反光導(dǎo)熱金屬基PCB板的剖視圖。
[0020]圖5為本發(fā)明實(shí)施例二、三反光導(dǎo)熱金屬基PCB板的制造方法流程圖。
[0021]附圖中的標(biāo)號(hào)說(shuō)明
21、31反光金屬基板 41反光金屬基板的鋁層 210、310、410印刷電路 213、311、411阻焊層211、312、412導(dǎo)熱非吸光絕緣層313、413防氧化層314、414反光鏡面銀層415反光金屬基板的銅層315、416導(dǎo)熱的絕緣層[【具體實(shí)施方式】]
實(shí)施案例一
圖1給出了本發(fā)明的一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法的流程圖，圖2、圖3給出了由本發(fā)明制造的反光導(dǎo)熱金屬基PCB板的結(jié)構(gòu)，下面結(jié)合附圖1、2、3予以具體說(shuō)明:
如圖1所示，一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板的制造方法具體流程如下:1)準(zhǔn)備反光金屬基板21、31 ；2)附著絕緣層211、312 ；3)形成印制電路210、310 ；4)分割成型；5)涂覆導(dǎo)熱絕緣層315。(見(jiàn)附圖2、3)
在I)中，反光金屬基板是有防氧化層的鏡面鋁板，為了達(dá)到良好的反光、導(dǎo)熱效果，金屬基材要用反光率達(dá)到98%的鏡面鋁板。
[0022]在2)中，在反光率98%的鏡面鋁基板的鏡面真空蒸鍍一層導(dǎo)熱非
吸光的納米陶瓷層，厚度控制在10-150um之間；透過(guò)導(dǎo)熱非吸光絕緣層的光一部份由絕緣層反射回去，另一部份光穿過(guò)絕緣層，由鏡面鋁基板的鏡面反射回去；由此反光導(dǎo)熱金屬基PCB板的反射率得以提高，反射率達(dá)到98%以上。
[0023]在3)中，在鏡面上的絕緣層表面做印刷電路。通過(guò)真空濺鍍工
藝形成2 0 0 - 5 0 O埃的導(dǎo)電鎳層，再在鎳層上電鍍銅至I 5-2 Oum;再通過(guò)圖形轉(zhuǎn)移，在銅層上形成設(shè)計(jì)所需的印制電路；然后在印制電路表面印刷10-15um的阻焊層，最后在形成電路的PCB板的導(dǎo)體表面做化鎳金處理，鎳層厚鍍?yōu)?00-150 u"，金層厚度為2-5u"，以保證LED燈珠打線及焊接的工藝需求。
[0024]在4)中，通過(guò)自動(dòng)V-⑶T機(jī)，分割已形成印制電路的反光導(dǎo)熱金屬基PCB板，切割金屬基PCB板深度控制在反光導(dǎo)熱金屬基PCB板厚度的1/3 ；
在5)中，在切割后的反光導(dǎo)熱金屬基PCB板金屬部份，涂覆導(dǎo)熱性能優(yōu)異的納米陶瓷涂料，以提高反光導(dǎo)熱金屬基PCB板的絕緣性能。
[0025]本實(shí)施例提供的一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法，通過(guò)在有反光性良好的金屬基板上附著導(dǎo)熱非吸光絕緣層，從而得到反光性能良好的反光導(dǎo)熱金屬基PCB板，其反光率達(dá)到98%以上；解決了 LED照明行業(yè)PCB板的反光問(wèn)題，極大提高LED產(chǎn)品的出光效率。
[0026]實(shí)施案例二
圖2、3同時(shí)還給出了本發(fā)明一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法的第二個(gè)具體實(shí)施案例，圖5給出了本發(fā)明一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板的另一個(gè)制程方法流程圖，下面結(jié)合附圖2、3、5對(duì)其方法進(jìn)行具體說(shuō)明。
[0027]本實(shí)施例二與前述實(shí)施例一的區(qū)別在于反光金屬基板的材質(zhì)不同:
如圖3所示，反光金屬基板是紫銅板，紫銅板的熱傳導(dǎo)率達(dá)到300W/M.K以上。加工步驟如下:步驟I)準(zhǔn)備一張紫銅板31 ;步驟2)在紫銅板的表面鍍銀314，再在銀表面做防氧化處理313 ;余下作業(yè)步驟與實(shí)施案例一的3-5步驟相同(見(jiàn)附圖3、5)。
[0028]在步驟I)中，金屬基板是厚1.2mm紫銅板，這樣的金屬基板熱傳導(dǎo)率很好，很大程度的提高了 PCB板的導(dǎo)熱性能。
[0029]在步驟2)中，為了達(dá)到良好的反光效果，在紫銅板上的固晶區(qū)鍍
上80-100U"的銀層，銀鍍層區(qū)比固晶區(qū)單邊大0.2mm，銀層的反光率必須達(dá)到98%以上；再在銀反光層表面做防氧化處理，形成一層保護(hù)銀反光層的保護(hù)層，以防止銀反光層被氧化。使用的材料是太平洋電鍍防腐原料有限公司的79999銀保護(hù)劑。
[0030]余下的作業(yè)步驟見(jiàn)實(shí)施案例一的3-5步驟。
[0031]本實(shí)施例提供的一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法，通過(guò)在鍍銀的紫銅板上附著導(dǎo)熱非吸光絕緣層，從而得到反光、導(dǎo)熱性能均良好的PCB板，其反光率達(dá)到98%以上；解決LED照明行業(yè)的PCB板導(dǎo)熱、反光問(wèn)題，極大提高LED產(chǎn)品的出光效率。
[0032]實(shí)施案例三
圖4給出了本發(fā)明一種反光導(dǎo)熱PCB板制造方法的第三個(gè)具體實(shí)施例，圖5給出了本實(shí)施例的制造流程圖，下面結(jié)合圖4、圖5對(duì)其方法進(jìn)行具體說(shuō)明。
[0033]本實(shí)施例三與前述實(shí)施例一的區(qū)別在于反光金屬層的材質(zhì)不同:
如圖4所示，金屬基板分為鋁層41與銅層415，加工步驟如下:步驟I)準(zhǔn)備一張銅鋁復(fù)合基板41、415 ;步驟2)在銅鋁復(fù)合基板的銅面鍍銀414，再在銀表面做防氧化處理413 ;余下作業(yè)步驟與實(shí)施案例一的3-5步驟相同(見(jiàn)附圖4、5)。
[0034]在步驟I)中，反光金屬基板是厚1.2_銅鋁復(fù)合板，既提高了 PCB板的熱傳導(dǎo)率，又達(dá)到了降低成本的目的。
[0035]在步驟2)中，為了達(dá)到良好的反光效果，在銅鋁復(fù)合板上的固晶
區(qū)鍍上80-100U"的銀層，銀鍍層區(qū)比固晶區(qū)單邊大0.2mm，銀層的反光率必須達(dá)到98% ;再在銀反光層表面做防氧化處理，形成一層保護(hù)銀反光層的保護(hù)層，以防止銀反光層被氧化。使用的材料是太平洋電鍍防腐原料有限公司的79999銀保護(hù)劑。
[0036]余下的作業(yè)步驟見(jiàn)實(shí)施案例一的3-5步驟。
[0037]圖4所示用本發(fā)明的方法制造的反光導(dǎo)熱金屬基PCB板，反光率達(dá)到98%，為L(zhǎng)ED照明行業(yè)提供了新型的高性價(jià)比的PCB基板。
[0038]以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，其中未盡詳細(xì)描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)應(yīng)該理解為用本領(lǐng)域中的普通方式予以實(shí)施；本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法:利用絕緣層底部的金屬反光面，反射穿過(guò)導(dǎo)熱非吸光絕緣層的光，從而提高PCB板的反光率；包括反光金屬基層、導(dǎo)熱非吸光絕緣層、印制電路層；其特征在于:所述方法由下述步驟組成: 步驟I)準(zhǔn)備反光金屬基板； 步驟2)在反光金屬基層附著導(dǎo)熱非吸光絕緣層； 步驟3)在絕緣層上做印制電路； 步驟4)分割反光導(dǎo)熱金屬PCB板； 步驟5)涂覆導(dǎo)熱絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟I)中，所述的反光金屬基板為鏡面鋁、鏡面銅或鏡面銅鋁復(fù)合板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟I)中，所述反光金屬基板的鏡面層是采用真空鍍工藝獲得。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟I)中，所述反光金屬基板的鏡面層可由電鍍工藝獲得。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟I)中，所述的反光金屬基板的鏡面表層有防氧化的保護(hù)層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟2)中，所述的導(dǎo)熱非吸光絕緣層為透光性能、反光性能及導(dǎo)熱性能良好的絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟2)中，所述的絕緣層可以通過(guò)真空鍍、噴涂、刷涂、浸涂工藝獲得。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:在步驟2)中，所述的絕緣層為納米陶瓷涂層或陶瓷鍍層。
【專利摘要】本發(fā)明涉及了一種反光導(dǎo)熱金屬基PCB板制造方法，通過(guò)在反光性良好的金屬基板上附著導(dǎo)熱非吸光絕緣層，從而得到反光性能良好的導(dǎo)熱PCB板，解決LED照明行業(yè)PCB板的導(dǎo)熱、反光問(wèn)題，極大提高LED產(chǎn)品的出光效率。
【IPC分類】H05K3-00, H05K1-05, H05K1-02
【公開(kāi)號(hào)】CN104812166
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510246224
【發(fā)明人】何忠亮, 丁華, 沈潔, 葉文
【申請(qǐng)人】何忠亮
【公開(kāi)日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年5月15日