印刷配線板的制造方法及表面處理裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種藉由激光加工形成用W使層與層之間電性連接的孔洞的印刷配 線板的制造方法W及使用于該印刷配線板的制造方法的表面處理裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 一般的多層印刷配線板使夾有絕緣層并在雙面形成有由銅所形成的電路的內(nèi)層 襯底，與其他內(nèi)層襯底及銅巧夾著預(yù)浸材料而層疊所制造。于該些印刷配線板的制造中，為 了形成用W使W絕緣層隔開的銅層與銅層電性連接的盲孔炬lindvia)及通孔（Throu曲 hole),而施行開孔加工。
[0003] 作為對由絕緣層與銅層層疊而成的印刷配線板制造用層疊板（W下，也僅稱「層 疊板」）施W激光加工的開孔方法，已知為例如，在位于層疊板表層的銅層中，W蝕刻法去除 要形成孔洞的部位，再W紅外線激光照射露出于經(jīng)去除的銅層開口內(nèi)的絕緣層而形成盲孔 的敷形掩膜成孔法（con化rmalmaskmethod)。然而，此種方法中，W蝕刻產(chǎn)生的銅層的孔 洞、與W紅外線激光產(chǎn)生的絕緣層的孔洞易產(chǎn)生位置偏移的問題。
[0004] 為了防止所述孔洞的位置偏移，可進行對銅層及絕緣層同時開孔的方法，即藉由 所謂的直接激光法進行開孔。但是紅外線激光在銅層表面幾乎都會被反射，因此W直接激 光法用紅外線激光進行開孔時，照射高能量的紅外線激光是必要的。對層疊板照射高能量 的激光的話，絕緣層會大幅裂開并被去除，使接下來的蝕刻工序產(chǎn)生蝕刻不良之虞。
[0005] 在此，作為使用低能量紅外線激光的直接激光法進行開孔的方法，已知有在激光 加工前對銅層表面進行暗化處理的方法。依據(jù)此方法，因為減少紅外線激光的反射，因此能 減低激光加工能量，也能防止內(nèi)層襯底的損傷。但是在暗化處理上，一般必須將次氯酸鋼等 氧化劑加熱至90°C，對層疊板進行處理。當(dāng)然，因為暗化處理作業(yè)環(huán)境惡劣，水平搬送化有 困難，通常使用乳膠分批進行處理，故如何提高生產(chǎn)性成為課題。
[0006] 另外，作為不進行暗化處理而能抑制紅外線激光反射的激光加工前處理方法，下 述專利文獻1提出了W特定的蝕刻劑處理銅層表面W形成激光吸收層的方法。又，下述專 利文獻2中，提出了在銅層表面形成銅面化物層W作為激光吸收層的方法。作為所述銅面 化物層的形成方法的具體例，記載有將銅層表面浸潰于10重量％的氯化銅2水合物的水溶 液中的方法。
[現(xiàn)有技術(shù)文獻] 〔專利文獻）
[0007] [專利文獻1]日本特開2007-129193號公報 [專利文獻2]日本特開2001-144411號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[發(fā)明所欲解決的課題]
[000引所述專利文獻1的方法，就處理條件的觀點來看，比起暗化處理，水平搬送化較容 易。然而，經(jīng)由本案發(fā)明人的檢討，發(fā)現(xiàn)進行水平搬送時，經(jīng)由與漉的接觸而在銅層表面容 易產(chǎn)生搬送損傷，因此進行激光加工時變得易發(fā)生孔徑不一的情事。再者，所述專利文獻2 的方法，經(jīng)由本案發(fā)明人的檢討，發(fā)現(xiàn)激光加工能量的減低效果尚稱不足。
[0009] 本發(fā)明乃鑒于上述情事而完成者，于對銅層表面照射激光W形成孔洞的印刷配線 板的制造方法上，提供一種不僅能抑制因?qū)盈B板的搬送損傷所造成的孔徑不一更能減低激 光加工能源的印刷配線板的制造方法W及使用于該印刷配線板的制造方法的表面處理裝 置。
[解決課題的手段]
[0010] 本發(fā)明的印刷配線板的制造方法，包含W下工序：前處理工序，對由絕緣層與銅層 層疊而成的印刷配線板制造用層疊板的表層的銅層進行表面處理；W及激光加工工序，對 經(jīng)所述前處理工序后的銅層表面照射激光W形成孔洞。所述前處理工序具有W下工序：第 一表面處理工序，在含氧環(huán)境下使銅層表面與水溶液A接觸；W及第二表面處理工序，使經(jīng) 過所述第一表面處理工序后的銅層表面與水溶液B接觸。所述水溶液A為含有銅離子、有 機酸、面化物離子及聚合物的水溶液。所述聚合物為具有聚胺鏈及/或陽離子性基，且重量 平均分子量為1000W上的水溶性聚合物。所述水溶液B為含有銅離子、酸及面化物離子的 水溶液。本發(fā)明中，于所述第二表面處理工序中，于不供給氧之下使所述銅層表面與所述水 溶液B接觸。
[0011] 本發(fā)明表面處理裝置，使用于所述本發(fā)明的印刷配線板的制造方法，該表面處理 裝置具有：第一表面處理槽，于所述第一表面處理工序中用W使銅層表面與所述水溶液A 接觸；第二表面處理槽，于所述第二表面處理工序中，用W使經(jīng)過所述第一表面處理工序后 的銅層表面與所述水溶液B接觸；貶存槽，用W貶存使用于所述第一表面處理工序的所述 水溶液A及輸液手段，將使用于所述第一表面處理工序的所述水溶液A由所述貶存槽運 送至所述第二表面處理槽。
[0012] 此外，本發(fā)明中的「銅」不僅是由銅所構(gòu)成，也可是由銅合金所構(gòu)成。另外，本說明 書中的「銅」是指銅或銅合金。
[發(fā)明功效]
[0013] 依據(jù)本發(fā)明，不僅能抑制因?qū)盈B板的搬送損傷所造成的孔徑不一，更能減低激光 加工能源。
【附圖說明】
[0014] 圖1A及圖1B為表示本發(fā)明的印刷配線板的制造方法的一方式的各工序的剖面 圖。 圖2A及圖2B為表示本發(fā)明的印刷配線板的制造方法的一方式的各工序的剖面圖。 圖3為表示本發(fā)明的表面處理裝置及前處理工序的一方式的概念圖。
【具體實施方式】
[0015] W下參照圖式一邊說明關(guān)于本發(fā)明的印刷配線板的制造方法的合適方式。所參照 的圖1A及圖1B與圖2A及圖2B皆為表示本發(fā)明的印刷配線板的制造方法的一方式的各工 序的剖面圖。
[0016] 首先，如圖lA所示，準(zhǔn)備層疊板10。圖lA中，使用層疊板10,該層疊板10含有； 內(nèi)層襯底1，其于含有玻璃纖維強化環(huán)氧樹脂含浸襯底（玻璃環(huán)氧襯底）、或酷胺纖維強化 環(huán)氧樹脂含浸襯底（酷胺環(huán)氧襯底）等樹脂的絕緣層la的雙面上形成有銅層lb;樹脂層 2,其層疊于該內(nèi)層襯底1的雙面，由含有玻璃強化纖維的預(yù)浸材料或其他樹脂所形成；W 及銅巧3,其在各個樹脂層2間與內(nèi)層襯底1反方向的面上層疊。通常，內(nèi)層襯底1的銅層 化會被圖案化而形成銅配線。
[0017] 銅巧3的厚度只要是能進行激光加工則無特別限定，但銅巧3的厚度越厚，就必須 更大的激光加工能量。在本方式中，如后述般，由于為能減低激光加工能量，故銅巧3的厚 度越厚（例如厚度7ymW上），越能發(fā)揮減低激光加工能量的效果。
[001引〈前處理工序〉 〔第一表面處理工序） 其次，在含氧環(huán)境下進行使銅巧3的表面與后述的水溶液A接觸的第一表面處理工序。 在含氧環(huán)境下使銅巧3的表面與水溶液A接觸的方法，可舉出在銅巧3的表面噴灑水溶液A 的方法、及經(jīng)由吹泡等方式一邊進行空氣吹入水溶液A中一邊使銅巧3的表面浸潰于水溶 液A的方法等等。其中，由蝕刻速度的穩(wěn)定性的觀點來看，在銅巧3的表面噴灑水溶液A的 方法為優(yōu)選。經(jīng)由該第一表面處理工序，銅巧3的表面被蝕刻，該表面變成可有效抑制激光 的反射并能減低激光加工能量的粗化形狀（參照圖1B)。之所W在含氧環(huán)境下進行第一表 面處理工序，乃是因為經(jīng)由銅的蝕刻而使水溶液A中生成的亞銅離子氧化為銅離子，而能 使作為銅的氧化劑的銅離子維持適當(dāng)?shù)臐舛取?br>[0019] 于W在銅巧3的表面噴灑水溶液A作為第一表面處理工序的情形時，W水溶液A 的溫度為10~50°C、噴灑壓力為0. 03~0. 3MPa、接觸時間為5~180秒的條件下進行為 優(yōu)選。于W使銅巧3的表面浸潰于水溶液A作為第一表面處理工序的情形時，W水溶液A 的溫度為10~50°C、接觸時間為5~180秒的條件下進行為優(yōu)選。
[0020] 第一表面處理工序中，從形成能有效抑制激光的反射的粗化形狀的觀點來看，對 銅巧3的表面進行粗化時的蝕刻量優(yōu)選為0. 01ymW上，更優(yōu)選為0. 1ymW上，最優(yōu)選為 0. 2ymW上。又，在后工序中銅巧3被圖案化形成銅配線時，由抑制銅配線的高電阻化的觀 點來看，蝕刻量優(yōu)選為3. 0ymW下，更優(yōu)選為2. 0ymW下，最優(yōu)選為1. 5ymW下。綜上所 述，第一表面處理工序中對銅巧3的表面進行粗化時的蝕刻量優(yōu)選為0. 01ym~3. 0ym，更 優(yōu)選為0. 1ym~2. 0ym，最優(yōu)選為0. 2ym~1. 5ym。此外，上述「蝕刻量」意指在深度方 向的平均蝕刻量（溶解量），由經(jīng)水溶液A溶解的銅的重量、比重W及銅巧3的表面的前面 投影面積計算出的值。
[0021] 〈水溶液A〉 水溶液A包含銅離子、有機酸、面化物離子及聚合物的水溶液。W下說明水溶液A中所 包含的各成分。
[002引（銅離子） 銅離子是作用為用于將銅氧化的氧化劑的物，能藉由調(diào)配銅離子源而使其包含在水溶 液A中。銅離子源可列舉例如；有機酸的銅鹽、氯化