一種高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品向小型化、數(shù)字化、輕薄化、高頻化、高可靠性化的方向發(fā)展，高頻超薄電路板除了擁有普通高頻電路板優(yōu)良的高耐熱性、高散熱性、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性外，更具有高頻化、輕薄化，絕緣介質(zhì)層具有良好的強(qiáng)度、柔韌性及耐高的擊穿電壓。但是目前國(guó)內(nèi)廠家生產(chǎn)的介電常數(shù)在3.0-3.5的高頻特氟龍材質(zhì)覆銅板，按常規(guī)的生產(chǎn)、制作方法和工藝，極易發(fā)生電路板的絕緣電阻值降低，達(dá)不到高頻微波產(chǎn)品的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的高絕緣電阻值高頻電路板的性能穩(wěn)定。
[0004]本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:一種高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法，它包括以下步驟:步驟一:進(jìn)行工程、光繪資料制作:首先采用對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，然后將設(shè)計(jì)好的圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查；步驟二:開(kāi)料、鉆孔的制作:首先用電動(dòng)剪板機(jī)按流程單要求尺寸開(kāi)出生產(chǎn)所需要的高頻覆銅板；然后根據(jù)板厚將高頻覆銅板進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置打出銷(xiāo)釘孔；將打好銷(xiāo)釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺(tái)面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆孔后再對(duì)組合板表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查；步驟三:表面圖形的制作:首先對(duì)高頻覆銅板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過(guò)定位孔將重氮片與高頻覆銅板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用0.9-1.0%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的板進(jìn)行顯影，將顯影后的高頻覆銅板進(jìn)行檢修；步驟四:對(duì)電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成的高頻板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍金；再將處理后的高頻板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的高頻板進(jìn)行檢查、修板；步驟五:對(duì)基板表面的清洗制作:將檢查好的高頻板用DI水浸泡8-12小時(shí)，然后用超聲波清洗處理20-40分鐘；清洗烘干后用150°C烤板120-240分鐘；步驟六:成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)高頻板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，模擬無(wú)誤后采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用清洗機(jī)進(jìn)行清潔、烘干、檢查，得到高絕緣電阻值的高頻電路板。
[0005]所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，使用3KW曝光機(jī)拷貝重氮片；所述步驟二中的鉆孔為2—4片鉆孔，在高頻覆銅板的短邊位置鉆出的銷(xiāo)釘孔孔徑為3.2_，數(shù)控鉆床采用45度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于500孔，鉆孔后使用2000目以上的砂紙對(duì)高頻板的表面毛刺、批鋒進(jìn)行處理；所述步驟三中采用800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)高頻板的表面進(jìn)行磨刷處理，使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光；所述步驟四中的電鍍前處理的過(guò)程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗，最后浸酸；所述步驟五中對(duì)基板表面清洗采用DI水浸泡8-12小時(shí)后，再用超聲波清洗處理20-40分鐘，最后用150°C烤板120-240分鐘；所述步驟六中成型制作時(shí)，數(shù)控銑刀采用110度角的兩刃銑刀。
[0006]本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明在制作過(guò)程中采用鉆刀的最高鉆孔數(shù)量控制在500孔以下，這樣可以有效解決孔口毛刺、孔壁粗糙和孔徑位移問(wèn)題的發(fā)生，提高制作精度，且電路板的性能穩(wěn)定。
【具體實(shí)施方式】
[0007]本發(fā)明為一種高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法，它包括以下步驟:步驟一:進(jìn)行工程、光繪資料制作:首先采用對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，然后將設(shè)計(jì)好圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本使用3KW曝光機(jī)拷貝重氮片進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查。步驟二:開(kāi)料、鉆孔的制作:首先用電動(dòng)剪板機(jī)按流程單要求尺寸開(kāi)出生產(chǎn)所需要的高頻覆銅板；然后根據(jù)厚度將高頻覆銅板進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置打出銷(xiāo)釘孔，銷(xiāo)釘孔孔徑為3.2mm ;將打好銷(xiāo)釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺(tái)面上，數(shù)控鉆床采用45度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于500孔，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆孔后再使用2000目以上的砂紙對(duì)組合板表面毛刺、批鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查。步驟三:表面圖形的制作:首先采用800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過(guò)定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光曝光；最后采用0.9-1.0%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，將顯影后的組合板進(jìn)行檢修。步驟四:對(duì)電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成的高頻板表面進(jìn)行電鍍前處理，電鍍前處理的過(guò)程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗，最后浸酸；再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍金；再將處理后的高頻板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的高頻板進(jìn)行檢查、修板；步驟五:成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)高頻板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，模擬無(wú)誤后采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作，在進(jìn)行成型制作時(shí)，采用110度角的兩刃銑刀進(jìn)行；成型完成后使用清洗機(jī)進(jìn)行清潔、烘干、檢查，得到高絕緣電阻值高頻電路板。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法，其特征是包括以下步驟: 步驟一:進(jìn)行工程、光繪資料制作:首先采用對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，然后將設(shè)計(jì)好圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查； 步驟二:開(kāi)料、鉆孔的制作:首先用電動(dòng)剪板機(jī)按流程單要求尺寸開(kāi)出生產(chǎn)所需要的高頻覆銅板；然后根據(jù)板厚將高頻覆銅板進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置打出銷(xiāo)釘孔；將打好銷(xiāo)釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺(tái)面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆孔后再對(duì)組合板表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查； 步驟三:表面圖形的制作:首先對(duì)高頻覆銅板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過(guò)定位孔將重氮片與高頻覆銅板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用0.9-1.0%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的板進(jìn)行顯影，將顯影后的高頻覆銅板進(jìn)行檢修； 步驟四:對(duì)電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成的高頻板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍金；再將處理后的高頻板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的高頻板進(jìn)行檢查、修板； 步驟五:對(duì)基板表面的清洗制作:將檢查好的高頻板用DI水浸泡8-12小時(shí)，然后用超聲波清洗處理20-40分鐘；清洗烘干后用150°C烤板120-240分鐘； 步驟六:成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)高頻板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，模擬無(wú)誤后采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用清洗機(jī)進(jìn)行清潔、烘干、檢查，得到高絕緣電阻值的高頻電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，使用3KW曝光機(jī)拷貝重氮片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟二中的鉆孔為2— 4片鉆孔，在高頻覆銅板的短邊位置鉆出的銷(xiāo)釘孔孔徑為3.2mm，數(shù)控鉆床采用45度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于500孔，鉆孔后使用2000目以上的砂紙對(duì)高頻板表面毛刺、孔批鋒進(jìn)行處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟三中采用800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)高頻板的表面進(jìn)行磨刷處理；使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟四中的電鍍前處理的過(guò)程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗，最后浸酸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟五中對(duì)基板表面清洗采用DI水浸泡8-12小時(shí)后，再用超聲波清洗處理20-40分鐘，最后用150°C 烤板 120-240 分鐘。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法，其特征是所述步驟六中成型制作時(shí)，數(shù)控銑刀采用110度角的兩刃銑刀。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法，它包括以下步驟：步驟一：進(jìn)行工程、光繪資料制作；步驟二：開(kāi)料、鉆孔的制作；步驟三：表面圖形的制作；步驟四：對(duì)電鍍、蝕刻的制作；步驟五：對(duì)基板表面的清洗制作；步驟六：成型制作。本發(fā)明提供的一種高絕緣電阻值高頻電路板的制作方法，它不但能制作出精度高的高絕緣電阻值高頻電路板，且有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，同時(shí)制得的高絕緣電阻值高頻電路板的性能穩(wěn)定、可靠。
【IPC分類(lèi)】H05K3-00
【公開(kāi)號(hào)】CN104640351
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310548296
【發(fā)明人】周海梅
【申請(qǐng)人】周海梅
【公開(kāi)日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2013年11月6日