本發(fā)明涉及通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種機(jī)柜及其散熱器。

背景技術(shù)：

散熱器是機(jī)器設(shè)備部件運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)用于降低設(shè)備所產(chǎn)生的熱量，從而增加機(jī)械設(shè)備部件的運(yùn)作壽命的裝置。

一般的散熱器為了提高散熱效率，將導(dǎo)熱板與座板通過(guò)螺紋或卡扣件相連接，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱板與芯片的面接觸，進(jìn)行熱傳導(dǎo)。但是導(dǎo)熱板通過(guò)螺紋或卡扣件與座板固定連接時(shí)，連接力度難以把握：連接過(guò)松，則容易導(dǎo)致導(dǎo)熱板與芯片貼合不緊密，不利于芯片的散熱；連接過(guò)緊，則容易導(dǎo)致芯片被壓壞甚至損毀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)導(dǎo)熱板與座板實(shí)現(xiàn)自動(dòng)間隙補(bǔ)償?shù)臋C(jī)柜及其散熱器。

一種散熱器，包括：

導(dǎo)熱板，包括第一表面及與所述第一表面相對(duì)設(shè)置的第二表面，所述第二表面向靠近所述第一表面的方向凹陷以形成收容槽，所述收容槽的內(nèi)側(cè)壁開(kāi)設(shè)有收容孔；

座板，用于承載芯片，所述座板收容于所述收容槽內(nèi)，所述座板的側(cè)壁開(kāi)設(shè)有固定孔，所述固定孔與所述收容孔相對(duì)設(shè)置，所述固定孔朝向所述芯片的內(nèi)側(cè)壁具有第一配合平面及第一配合斜面，所述第一配合平面位于所述第一配合斜面的一端，所述第一配合斜面由所述座板的側(cè)面向靠近所述座板的中心方向延伸，且逐漸遠(yuǎn)離所述芯片；

復(fù)位彈簧，收容于所述收容孔內(nèi)；及

插銷，穿設(shè)于所述復(fù)位彈簧上，所述插銷包括相對(duì)的第一端及第二端，所述第一端伸入所述固定孔內(nèi)，所述第一端具有第一平面、第一斜面及第二平面，所述第一平面與所述第二平面分別位于所述第一斜面的兩端，所述第一斜面向靠近所述第一端的端面方向延伸，且逐漸遠(yuǎn)離所述芯片，所述第一斜面與所述第一配合斜面滑動(dòng)配合。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)間隔排列的導(dǎo)熱孔，所述導(dǎo)熱孔貫穿所述第一表面與所述收容槽的底面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱孔的直徑由靠近所述芯片向遠(yuǎn)離所述芯片的方向逐漸增大。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱孔靠近所述芯片的一端為上部直徑大于下部直徑的錐形結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱孔遠(yuǎn)離所述芯片的一端為直徑大于所述錐形結(jié)構(gòu)的上部直徑的柱形結(jié)構(gòu)，所述錐形結(jié)構(gòu)與所述柱形結(jié)構(gòu)之間形成階梯結(jié)構(gòu)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱孔靠近所述芯片的一端為上部直徑大于下部直徑的錐形結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)熱孔遠(yuǎn)離所述芯片的一端為直徑大于所述錐形結(jié)構(gòu)的上部直徑的柱形結(jié)構(gòu)，所述錐形結(jié)構(gòu)與所述柱形結(jié)構(gòu)之間通過(guò)圓弧過(guò)渡。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述收容孔為多個(gè)，且多個(gè)所述收容孔間隔分布于所述收容槽的內(nèi)側(cè)壁，所述插銷、所述固定孔與所述收容孔相對(duì)應(yīng)，且各個(gè)所述插銷能夠同步運(yùn)動(dòng)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述收容孔為貫穿所述導(dǎo)熱板外側(cè)壁與所述收容槽的內(nèi)側(cè)壁的通孔，所述插銷的第二端通過(guò)所述通孔伸出所述導(dǎo)熱板外。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一配合斜面與所述第一斜面的傾斜角度范圍均為30度～60度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括風(fēng)機(jī)，所述風(fēng)機(jī)設(shè)置于所述導(dǎo)熱板的第一表面。

一種機(jī)柜，包括：

如以上任意一項(xiàng)所述的散熱器；及

芯片，設(shè)置于所述座板上，且與所述導(dǎo)熱板的收容槽的底面緊密貼合。

上述機(jī)柜及其散熱器至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

組裝時(shí)，使插銷的第一端往退回收容孔的方向運(yùn)動(dòng)直到不阻擋座板放入收容槽內(nèi)，然后將座板放置到收容槽內(nèi)，松開(kāi)插銷，在復(fù)位彈簧的復(fù)位力作用下，插銷的第一端伸入固定孔內(nèi)，插銷的第一斜面與固定孔的第一配合斜面滑動(dòng)配合，實(shí)現(xiàn)芯片與導(dǎo)熱板的緊密貼合，并且由于復(fù)位彈簧的彈性作用，可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱板與芯片之間的自動(dòng)間隙補(bǔ)償，不會(huì)由于人為因素導(dǎo)致壓緊力過(guò)大而破壞芯片，或壓緊力太小而使芯片與導(dǎo)熱板無(wú)法貼合，導(dǎo)致散熱效果不好。并能夠有效克服螺紋或卡扣件連接使用一段時(shí)間后發(fā)生松動(dòng)，可以保證長(zhǎng)期緊密貼合。

附圖說(shuō)明

圖1為第一實(shí)施方式中的散熱器的剖視圖；

圖2為圖1所示散熱器的分解示意圖；

圖3為圖1中插銷的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為第二實(shí)施方式中的散熱器的剖視圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說(shuō)明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本發(fā)明不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施的限制。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。

一實(shí)施方式中的機(jī)柜，包括散熱器10及芯片20。機(jī)柜可以為應(yīng)用于光纖基站、終端配電產(chǎn)品、大中型中心機(jī)房、電腦、網(wǎng)絡(luò)或者通信基站等等的機(jī)柜。散熱器10主要用于為芯片20散熱。

請(qǐng)一并參閱圖1至圖3，為第一實(shí)施方式中的散熱器10。該散熱器10包括導(dǎo)熱板100、座板200、復(fù)位彈簧300、插銷400及風(fēng)機(jī)500。

具體地，導(dǎo)熱板100包括第一表面110及與第一表面110相對(duì)設(shè)置的第二表面120。第二表面120向靠近第一表面110的方向凹陷形成收容槽130，收容槽130用于容納芯片20和座板200。收容槽130的內(nèi)側(cè)壁開(kāi)設(shè)有收容孔140，收容槽130的內(nèi)側(cè)壁與座板200的側(cè)面之間具有一定的間距。導(dǎo)熱板100的材質(zhì)可以為金屬材質(zhì)，以使導(dǎo)熱板100具備較好的散熱性能。

導(dǎo)熱板100上開(kāi)設(shè)有多個(gè)間隔排列的導(dǎo)熱孔150，導(dǎo)熱孔150貫穿第一表面110與收容槽130的底面。具體地，導(dǎo)熱孔150可以呈陣列分布，形成規(guī)則的結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，在其它的實(shí)施方式中，導(dǎo)熱孔150也可以不規(guī)則間隔分布。

導(dǎo)熱孔150靠近芯片20的一端為上部直徑大于下部直徑的錐形結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱孔150遠(yuǎn)離芯片20的一端為直徑大于錐形結(jié)構(gòu)的上部直徑的柱形結(jié)構(gòu)，錐形結(jié)構(gòu)與柱形結(jié)構(gòu)之間形成階梯結(jié)構(gòu)160。因此，不僅保證了導(dǎo)熱板100與芯片20的最大面積接觸，也增加了導(dǎo)熱板100的內(nèi)部熱能的散發(fā)。即，在增加散熱的導(dǎo)熱孔150的同時(shí)，也不至于大幅度地降低芯片20與導(dǎo)熱板100的接觸面積，能夠同時(shí)保證導(dǎo)熱孔150的空氣散熱和導(dǎo)熱板100的直接導(dǎo)熱散熱。

請(qǐng)參閱圖4，在第二實(shí)施方式中的散熱器10’中，導(dǎo)熱孔150靠近芯片20的一端為上部直徑大于下部直徑的錐形結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱孔150遠(yuǎn)離芯片20的一端為直徑大于錐形結(jié)構(gòu)的上部直徑的柱形結(jié)構(gòu)，錐形結(jié)構(gòu)與柱形結(jié)構(gòu)之間通過(guò)圓弧160’過(guò)渡，該結(jié)構(gòu)同樣能夠?qū)崿F(xiàn)保證導(dǎo)熱板100與芯片20的最大面積接觸，且增加導(dǎo)熱板100的內(nèi)部熱能的散發(fā)。

當(dāng)然，在其它的實(shí)施方式中，導(dǎo)熱孔150的直徑也可以由靠近芯片20向遠(yuǎn)離芯片20的方向逐漸增大，同樣能夠?qū)崿F(xiàn)保證導(dǎo)熱板100與芯片20的最大面積接觸，且增加導(dǎo)熱板100的內(nèi)部熱能的散發(fā)。

請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D1至圖3，座板200用于承載芯片20，且使芯片20與導(dǎo)熱板100的收容槽130的底面緊密貼合。座板200收容于收容槽130內(nèi)，座板200的側(cè)壁開(kāi)設(shè)有固定孔210，固定孔210為盲孔，固定孔210與收容孔140相對(duì)設(shè)置。

固定孔210朝向芯片20的內(nèi)側(cè)壁具有第一配合平面211及第一配合斜面212，第一配合平面211位于第一配合斜面212的一端，第一配合斜面212由座板200的側(cè)面向靠近座板200的中心方向延伸，且逐漸遠(yuǎn)離芯片20。

復(fù)位彈簧300收容于收容孔140內(nèi)。插銷400穿設(shè)于復(fù)位彈簧300上，插銷400包括相對(duì)的第一端410及第二端420，第一端410伸入固定孔210內(nèi)。收容孔140為多個(gè)，且多個(gè)收容孔140間隔分布于收容槽130的內(nèi)側(cè)壁，插銷400、固定孔210與收容孔140相對(duì)應(yīng)，且各個(gè)插銷400能夠?qū)崿F(xiàn)筒部運(yùn)動(dòng)。

具體到本實(shí)施方式中，收容孔140為貫穿導(dǎo)熱板100的外側(cè)壁與收容槽130的內(nèi)側(cè)壁的通孔，插銷400的第二端420通過(guò)通孔伸出導(dǎo)熱板100外，因此導(dǎo)熱板100的側(cè)壁的厚度可以適當(dāng)減小，那么收容槽130的尺寸可適當(dāng)增大，導(dǎo)熱孔150的數(shù)量也可以適當(dāng)增多，可以進(jìn)一步提高散熱性能。當(dāng)然，在其它的實(shí)施方式中，收容孔140也可以為開(kāi)設(shè)于收容槽130的內(nèi)側(cè)壁上的盲孔，即，收容孔140不貫穿導(dǎo)熱板100的外側(cè)壁。此時(shí)，插銷400的第二端420也收容于收容孔140內(nèi)。

插銷400的第一端410具有第一平面411、第一斜面412及第二平面413，第一平面411與第二平面413分別位于第一斜面412的兩端，第一斜面412向靠近第一端410的端面方向延伸，且逐漸遠(yuǎn)離芯片20，第二平面413的高度大于第一平面411的高度，第一斜面412與第一配合斜面212滑動(dòng)配合。具體地，第一配合斜面212與第一斜面412的傾斜角度范圍均為30度～60度。例如，第一配合斜面212與第一斜面412的傾斜角度可以均為45度。

風(fēng)機(jī)500設(shè)置于導(dǎo)熱板100的第一表面110，用于加快熱量的散發(fā)。

上述機(jī)柜及其散熱器10至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

組裝時(shí)，使插銷400的第一端410往退回收容孔140的方向運(yùn)動(dòng)直到不阻擋座板200放入收容槽130內(nèi)，然后將座板200放置到收容槽130內(nèi)，松開(kāi)插銷400，在復(fù)位彈簧300的復(fù)位力作用下，插銷400的第一端410伸入固定孔210內(nèi)，插銷400的第一斜面412與固定孔210的第一配合斜面212滑動(dòng)配合，實(shí)現(xiàn)芯片20與導(dǎo)熱板100的緊密貼合，并且由于復(fù)位彈簧300的彈性作用，可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱板100與芯片20之間的自動(dòng)間隙補(bǔ)償，不會(huì)由于人為因素導(dǎo)致壓緊力過(guò)大而破壞芯片20，或壓緊力太小而使芯片20與導(dǎo)熱板100無(wú)法貼合，導(dǎo)致散熱效果不好。并能夠有效克服螺紋或卡扣件連接使用一段時(shí)間后發(fā)生松動(dòng)，可以保證長(zhǎng)期緊密貼合。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。