一種pcb板組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB板組件，包括PCB板，其設(shè)有安裝區(qū)域；散熱器件，設(shè)置在安裝區(qū)域上，用于吸收PCB板散發(fā)的熱量；其中散熱器件包括：底板，設(shè)置在安裝區(qū)域上；第一散熱板，固定設(shè)置在底板的一端；第二散熱板，固定設(shè)置在底板遠(yuǎn)離第一散熱板的另一端；多個(gè)散熱片，間隔設(shè)置在第一散熱板和第二散熱板之間；其中，第一散熱板和第二散熱板中的一者一端設(shè)有凸槽，第一散熱板和第二散熱板中的另一者一端設(shè)有凹槽，凸槽用于與其他散熱器件的凹槽連接，凹槽用于與其他散熱器件的凸槽連接，以使得散熱器件之間互相連接。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型的PCB板組件的散熱效果好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效保障PCB板的壽命。
【專利說(shuō)明】
一種PCB板組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB板組件。【背景技術(shù)】
[0002]如今，電子技術(shù)更新迅速，所生產(chǎn)的電子產(chǎn)品已進(jìn)入到人們生活的各個(gè)方面，與人們的生活密切相關(guān)。在人們的生活中，已越來(lái)越關(guān)注電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量也成為其在市場(chǎng)上的主要的競(jìng)爭(zhēng)力。在現(xiàn)有技術(shù)中，電子產(chǎn)品的運(yùn)行很多依賴的是PCB板技術(shù)。但是，在PCB板運(yùn)行過(guò)程中的發(fā)熱量較大，容易影響PCB板的性能和質(zhì)量。因此，如何結(jié)束上述PCB板的熱量難以散發(fā)的問(wèn)題，已成為亟待解決的問(wèn)題。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種PCB板組件，能夠有效解決PCB板發(fā)熱量大的問(wèn)題。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種PCB板組件， 包括:PCB板，其設(shè)有安裝區(qū)域;散熱器件，設(shè)置在安裝區(qū)域上，用于吸收PCB板散發(fā)的熱量； 其中散熱器件包括:底板，設(shè)置在安裝區(qū)域上;第一散熱板，固定設(shè)置在底板的一端;第二散熱板，固定設(shè)置在底板遠(yuǎn)離第一散熱板的另一端;多個(gè)散熱片，間隔設(shè)置在第一散熱板和第二散熱板之間；其中，第一散熱板和第二散熱板中的一者一端設(shè)有凸槽，第一散熱板和第二散熱板中的另一者一端設(shè)有凹槽，凸槽用于與其他散熱器件的凹槽連接，凹槽用于與其他散熱器件的凸槽連接，以使得散熱器件之間互相連接。
[0005]其中，安裝區(qū)域設(shè)有散熱電子元件。
[0006]其中，安裝區(qū)域上設(shè)有支持柱，散熱器件通過(guò)支持柱設(shè)置在安裝區(qū)域上。
[0007]其中，散熱電子元件上設(shè)有散熱硅膠。
[0008]其中，底板的厚度均比第一散熱板和第二散熱板的厚度厚。
[0009]其中，第一散熱板和第二散熱板的厚度均比多個(gè)散熱片的厚度厚。[〇〇1〇]其中，多個(gè)散熱片包括多個(gè)高度不相等的散熱片。
[0011]其中，多個(gè)散熱片包括多個(gè)高度相等的散熱片。
[0012]其中，底板、第一散熱板、第二散熱板和多個(gè)散熱片均由金屬鋁材料構(gòu)成。
[0013]本實(shí)用新型取得的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型公開(kāi)的一種PCB板組件，解決了在電子產(chǎn)品運(yùn)行過(guò)程中，PCB板發(fā)熱量大的問(wèn)題，其散熱效果好，能夠加快PCB板的散熱，有效保障了 PCB板的正常運(yùn)行，保障了電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量?！靖綀D說(shuō)明】
[0〇14]圖1是本實(shí)用新型一種PCB板組件的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0015]圖2是圖1中PCB板的安裝區(qū)域示意圖；
[0016]圖3是圖1中散熱器件的剖切結(jié)構(gòu)示意圖。[〇〇17]附圖標(biāo)記說(shuō)明:1、散熱器件，2、PCB板，11、底板，12、第一散熱板，13、第二散熱板， 14、多個(gè)散熱片，21、安裝區(qū)域，22、散熱電子元件，23、支持柱?！揪唧w實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0019]參照?qǐng)D1 -3所示，圖1是本實(shí)用新型一種PCB板組件的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1中PCB 板的安裝區(qū)域示意圖，圖3是圖1中散熱器件的剖切結(jié)構(gòu)示意圖。該P(yáng)CB板組件包括PCB板6和散熱器件1。[〇〇2〇] PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板2設(shè)有安裝區(qū)域21。其中，安裝區(qū)域 21設(shè)有散熱電子兀件22。散熱電子兀件22具體可以為芯片、電機(jī)、電容或電阻。[〇〇21]散熱器件1設(shè)置在安裝區(qū)域21上，用于吸收PCB板2散發(fā)的熱量。[〇〇22]應(yīng)理解，安裝區(qū)域21設(shè)有支持柱23,散熱器件1通過(guò)支持柱23設(shè)置在安裝區(qū)域21 上。另外，散熱電子元件22上設(shè)有散熱硅膠，散熱硅膠是一款低熱阻及高導(dǎo)熱性能，高柔軟性的導(dǎo)熱材料，其敷設(shè)在散熱電子元件22上，使得散熱電子元件22表面上的熱量通過(guò)散熱娃膠散發(fā)出去。[〇〇23]其中，散熱器件1包括底板11、第一散熱板12、第二散熱板13和多個(gè)散熱片14。[〇〇24]底板11通過(guò)支持柱23設(shè)置在PCB板2上，用于接收PCB板2散發(fā)的熱量。應(yīng)理解，本實(shí)用新型并不限定底板11設(shè)置在PCB板，底板11還可以設(shè)置在其他電子器件上，如電機(jī)等。 [〇〇25]第一散熱板12固定設(shè)置在底板11的一端，第二散熱板13固定設(shè)置在底板11遠(yuǎn)離第一散熱板12的另一端。優(yōu)選地，第一散熱板12和第二散熱板13中的一者一端設(shè)有凸槽，第一散熱板12和第二散熱板13中的另一者一端設(shè)有凹槽，也就是說(shuō)，第一散熱板12設(shè)有凸槽，第二散熱板13設(shè)有凹槽，又或者說(shuō)第一散熱板12設(shè)有凹槽，第二散熱板13設(shè)有凸槽。在本實(shí)施例中，凸槽用于與其他散熱器件的凹槽連接，凹槽用于與其他散熱器件的凸槽連接，以使得散熱器件之間互相連接，可拆卸設(shè)置。
[0026]多個(gè)散熱片14間隔設(shè)置在第一散熱板12和第二散熱板13之間。在本實(shí)施例中，多個(gè)散熱片14包括多個(gè)高度不相等的散熱片，多個(gè)高度相等的散熱片。采用多個(gè)散熱片14間隔設(shè)置，增加了散熱器件1的表面積，提高了散熱片之間的空氣流通，有利于熱量的散發(fā)。應(yīng)理解，在其他實(shí)施例中，多個(gè)散熱片14包括多個(gè)高度相等的散熱片。
[0027]在本實(shí)施例中，第一散熱板12的厚度和第二散熱板13的厚度相等，且底板11的厚度均比第一散熱板12和第二散熱板13的厚度厚，進(jìn)一步的，第一散熱板12和第二散熱板13 的厚度均比多個(gè)散熱片14的厚度后。通過(guò)上述方式，提高了散熱器件1結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。[〇〇28]在本實(shí)施例中，第一散熱板12、第二散熱板13和多個(gè)散熱片14垂直底板11設(shè)置，且底板11、第一散熱板12、第二散熱板13和多個(gè)散熱片14 一體成型。應(yīng)理解，在其他實(shí)施例中， 第一散熱板12和第二散熱板13分別與底板11行成夾角，該夾角為銳角，且第一散熱板12和第二散熱板13分別朝遠(yuǎn)離散熱片14方向延伸，優(yōu)選的，該夾角為60度，這樣能夠加大散熱范圍，更快散熱。
[0029]在本實(shí)施例中，底板1、第一散熱板12、第二散熱板13和多個(gè)散熱片14均由金屬鋁材料構(gòu)成，金屬鋁材料的導(dǎo)熱性能良好，用于制作散熱器件1，提高了散熱器件1的性能，利于吸收從PCB板散發(fā)的熱量，提高散熱效率。
[0030]綜上，本實(shí)用新型公開(kāi)的一種PCB板組件，在散熱器件上還可以連接另一個(gè)散熱器件，區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，解決在電子產(chǎn)品運(yùn)行過(guò)程中，PCB板發(fā)熱量大的問(wèn)題，散熱效果好，保障了 PCB板的正常運(yùn)行，也保障了電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。
[0031]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板組件，其特征在于，包括:PCB板，其設(shè)有安裝區(qū)域；散熱器件，設(shè)置在所述安裝區(qū)域上，用于吸收PCB板散發(fā)的熱量；其中，所述散熱器件包括:底板，設(shè)置在所述安裝區(qū)域上；第一散熱板，固定設(shè)置在所述底板的一端；第二散熱板，固定設(shè)置在所述底板遠(yuǎn)離所述第一散熱板的另一端；多個(gè)散熱片，間隔設(shè)置在所述第一散熱板和所述第二散熱板之間；其中，所述第一散熱板和所述第二散熱板中的一者一端設(shè)有凸槽，所述第一散熱板和 所述第二散熱板中的另一者一端設(shè)有凹槽，所述凸槽用于與其他散熱器件的凹槽連接，所 述凹槽用于與其他散熱器件的凸槽連接，以使得所述散熱器件之間互相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板組件，其特征在于:所述安裝區(qū)域設(shè)有散熱電子元件。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板組件，其特征在于:所述安裝區(qū)域上設(shè)有支持柱，所述散 熱器件通過(guò)所述支持柱設(shè)置在所述安裝區(qū)域上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板組件，其特征在于:所述散熱電子元件上設(shè)有散熱硅膠。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板組件，其特征在于:所述底板的厚度均比所述第一散熱 板和所述第二散熱板的厚度厚。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板組件，其特征在于，所述第一散熱板和所述第二散熱板 的厚度均比所述多個(gè)散熱片的厚度厚。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板組件，其特征在于，所述多個(gè)散熱片包括多個(gè)高度不相 等的散熱片。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板組件，其特征在于，所述多個(gè)散熱片包括多個(gè)高度相等 的散熱片。9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的PCB板組件，其特征在于，所述底板、所述第一散熱板、所述 第二散熱板和所述多個(gè)散熱片均由金屬鋁材料構(gòu)成。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205693973SQ201620676387
【公開(kāi)日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年6月28日 公開(kāi)號(hào)201620676387.7, CN 201620676387, CN 205693973 U, CN 205693973U, CN-U-205693973, CN201620676387, CN201620676387.7, CN205693973 U, CN205693973U
【發(fā)明人】梁寧波
【申請(qǐng)人】廣州市博聲電子科技開(kāi)發(fā)有限公司