本發(fā)明涉及電子材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料及其制備方法。
背景技術(shù):
由于高的熱轉(zhuǎn)化效率和高的熱密度,厚膜電阻發(fā)熱成為近年來(lái)許多科研工作者和高新企業(yè)積極推崇的新技術(shù)。厚膜發(fā)熱體中少不了基材,由于耐溫性好、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、材料易得等特點(diǎn),不銹鋼成為最常用的厚膜基材。金屬鋁或合金鋁的傳熱性能遠(yuǎn)勝于不銹鋼,且密度小質(zhì)量輕,一些行業(yè)期望用它替代不銹鋼。
然而,熔點(diǎn)低和熱膨脹系數(shù)高是阻礙金屬鋁作為厚膜基材的兩大主要因素。鋁碳化硅,又叫鋁瓷,它是將鋁和高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅、硅顆粒復(fù)合成為低密度、高導(dǎo)熱率和低膨脹系數(shù)的封裝材料。與金屬鋁相比,該材料的密度稍高,但其耐溫性更好,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更高,熱膨脹系數(shù)更低接近不銹鋼,完全有望成為金屬鋁的替代品。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料,該適配鋁碳化硅基材的電阻漿料由銀、RuO2、Si-Zn-Bi-B-Al-P系玻璃粉以及多種有機(jī)物組合而成,電阻漿料含鉛量為0且熱性質(zhì)與鋁碳化硅基材、介質(zhì)層的匹配度高,經(jīng)燒結(jié)后形成的電阻層不起皮、不鼓泡,與介質(zhì)層的結(jié)合力極強(qiáng)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料的制備方法,該制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備上述適配鋁碳化硅基材的電阻漿料。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。
一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料,包括有以下重量份的物料,具體為:
導(dǎo)電相 15%-30%
玻璃粉 43%-55%
有機(jī)相 26%-34%
助劑 1%-3%;
其中,導(dǎo)電相由微米銀粉、納米銀粉、RuO2粉中的一種或兩種或三種組成;玻璃粉由氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷組成;有機(jī)相由丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素組成。
其中,所述微米銀粉的粒徑值為1-3μm,納米銀粉的粒徑值為0.05-0.2μm,RuO2粉的粒徑值為0.2-1.2μm。
其中,所述玻璃粉中氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷六種物料的重量份依次為:20%-30%、15%-25%、28%-42%、5%-15%、2%-6%、 5%-10%。
其中,所述玻璃粉的粒徑值小于10μm。
其中,所述有機(jī)相中丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素五種物料的重量份依次為:25%-30%、30%-45%、8%-12%、10%-15%、5%-10%。
其中,所述有機(jī)相的粘度為20dps -50dps。
其中,該電阻漿料的含鉛量為0,固含量為67%-75%,燒結(jié)溫度為500℃-520℃。
一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料的制備方法,包括有以下工藝步驟,具體為:
a、制備玻璃粉:稱取氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷,而后將稱取好的氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷進(jìn)行攪拌混合,待氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷混合均勻后,將氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷所組成的混合料轉(zhuǎn)移至鉑金坩堝內(nèi)并將混合料隨鉑金坩堝放入至箱式電阻爐中,箱式電阻爐程序升溫至1050℃-1100℃并保溫60min,以使得混合料熔化成玻璃液;待箱式電阻爐保溫完畢后,將玻璃液從箱式電阻爐中取出并進(jìn)行水淬,水淬后的玻璃料依次進(jìn)行粉碎、球磨加工以獲得粒度小于10μm的玻璃粉;其中,玻璃粉中氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷六種物料的重量份依次為:20%-30%、15%-25%、28%-42%、5%-15%、2%-6%、 5%-10%;
b、制備有機(jī)相:稱取丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素,而后將丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素置于分散罐中攪拌分散8h,以獲得有機(jī)相,而后于有機(jī)相中添加助劑,攪拌后獲得均勻透明的有機(jī)相、助劑混合溶液;其中,有機(jī)相中丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素五種物料的重量份依次為:25%-30%、30%-45%、8%-12%、10%-15%、5%-10%;
c、制備電阻漿料:稱取導(dǎo)電相粉體、玻璃粉、有機(jī)相以及助劑混合溶液,而后對(duì)導(dǎo)電相粉體、玻璃粉、有機(jī)相以及助劑混合溶液進(jìn)行混合攪拌、三輥研磨、過(guò)濾、脫泡處理,以獲得電阻漿料;其中,電阻漿料中導(dǎo)電相、玻璃粉、有機(jī)相、助劑三種物料的重量份依次為:15%-30%、43%-55%、26%-34%和1%-3%;
d、將介質(zhì)漿料絲印于鋁碳化硅基材上,經(jīng)過(guò)550℃燒結(jié)10min,如此重復(fù)3次以上,得到厚度大于80μm的介質(zhì)層;
e、將c步驟所得的電阻漿料絲印于介質(zhì)層上,經(jīng)過(guò)500℃-520℃燒結(jié)10min,得到約12μm厚的電阻層;
f、測(cè)定電阻層的方阻和重?zé)兓省?/p>
本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明所述的一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料,其包括有以下重量份的物料:導(dǎo)電相15%-30%、玻璃粉43%-55%、有機(jī)相26%-34%、助劑1%-3%;導(dǎo)電相由微米銀粉、納米銀粉、RuO2粉中的一種或兩種或三種組成;玻璃粉由氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷組成;有機(jī)相由丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素組成。該適配鋁碳化硅基材的電阻漿料由銀、RuO2、Si-Zn-Bi-B-Al-P系玻璃粉以及多種有機(jī)物組合而成,電阻漿料含鉛量為0且熱性質(zhì)與鋁碳化硅基材、介質(zhì)層的匹配度高,經(jīng)燒結(jié)后形成的電阻層不起皮、不鼓泡,與介質(zhì)層的結(jié)合力極強(qiáng)。
本發(fā)明的另一有益效果為:本發(fā)明所述的一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料的制備方法,其包括有以下工藝步驟:a、制備玻璃粉:稱取氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷,而后將稱取好的氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷進(jìn)行攪拌混合,待氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷混合均勻后,將氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷所組成的混合料轉(zhuǎn)移至鉑金坩堝內(nèi)并將混合料隨鉑金坩堝放入至箱式電阻爐中,箱式電阻爐程序升溫至1050℃-1100℃并保溫60min,以使得混合料熔化成玻璃液;待箱式電阻爐保溫完畢后,將玻璃液從箱式電阻爐中取出并進(jìn)行水淬,水淬后的玻璃料依次進(jìn)行粉碎、球磨加工以獲得粒度小于10μm的玻璃粉;其中,玻璃粉中氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷六種物料的重量份依次為:20%-30%、15%-25%、28%-42%、5%-15%、2%-6%、 5%-10%;b、制備有機(jī)相:稱取丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素,而后將丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素置于分散罐中攪拌分散8h,以獲得有機(jī)相,而后于有機(jī)相中添加助劑,攪拌后獲得均勻透明的有機(jī)相、助劑混合溶液;其中,有機(jī)相中丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素五種物料的重量份依次為:25%-30%、30%-45%、8%-12%、10%-15%、5%-10%;c、制備電阻漿料:稱取導(dǎo)電相粉體、玻璃粉、有機(jī)相以及助劑混合溶液,而后對(duì)導(dǎo)電相粉體、玻璃粉、有機(jī)相以及助劑混合溶液進(jìn)行混合攪拌、三輥研磨、過(guò)濾、脫泡處理,以獲得電阻漿料;其中,電阻漿料中導(dǎo)電相、玻璃粉、有機(jī)相、助劑三種物料的重量份依次為:15%-30%、43%-55%、26%-34%和1%-3%;d、將介質(zhì)漿料絲印于鋁碳化硅基材上,經(jīng)過(guò)550℃燒結(jié)10min,如此重復(fù)3次以上,得到厚度大于80μm的介質(zhì)層;e、將c步驟所得的電阻漿料絲印于介質(zhì)層上,經(jīng)過(guò)500℃-520℃燒結(jié)10min,得到約12μm厚的電阻層;f、測(cè)定電阻層的方阻和重?zé)兓?。通過(guò)上述工藝步驟設(shè)計(jì),該制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備上述電阻漿料。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述,所描述的實(shí)施例僅為本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
實(shí)施例1,一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料,包括有以下重量份的物料,具體為:
由銀粉與RuO2粉組成的導(dǎo)電相 28%
玻璃粉 46%
有機(jī)相 25%
助劑 1%。
玻璃粉包括有以下重量份的物料,具體為:
氧化硅 20%
氧化鋅 20%
氧化鉍 30%
氧化硼 15%
氧化鋁 5%
五氧化二磷 10%。
另外,有機(jī)相包括有以下重量份的物料,具體為:
丁基卡必醇 25%
丁基卡必醇醋酸酯 40%
鄰苯二甲酸二丁酯 10%
檸檬酸三丁酯 15%
乙基纖維素 10%。
需進(jìn)一步指出,本實(shí)施例1的適配鋁碳化硅基材的電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成,具體的,一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料的制備方法,其包括有以下工藝步驟:
a、制備玻璃粉:按照本實(shí)施例1的重量配比將氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷進(jìn)行攪拌混合,混勻后將混合料轉(zhuǎn)移至鉑金坩堝內(nèi)并將混合料隨鉑金坩堝放入至箱式電阻爐中,箱式電阻爐程序升溫至1050℃-1100℃并保溫60min,以使得混合料熔化成玻璃液;待箱式電阻爐保溫完畢后,將玻璃液從箱式電阻爐中取出并進(jìn)行水淬,水淬后的玻璃料依次進(jìn)行粉碎、球磨加工以獲得粒度小于10μm的玻璃粉;
b、制備有機(jī)相:按照本實(shí)施例1的重量配比將丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素置于分散罐中攪拌分散8h,以獲得有機(jī)相,而后于有機(jī)相中添加助劑,攪拌后獲得均勻透明的有機(jī)相、助劑混合溶液;
c、制備電阻漿料:按照本實(shí)施例1的重量配比將導(dǎo)電相粉體、玻璃粉、有機(jī)相以及助劑混合溶液依次進(jìn)行混合攪拌、三輥研磨、過(guò)濾、脫泡處理,以獲得電阻漿料;
d、將介質(zhì)漿料絲印于鋁碳化硅基材上,經(jīng)過(guò)550℃燒結(jié)10min,如此重復(fù)3次以上,得到厚度大于80μm的介質(zhì)層;
e、將c步驟所得的電阻漿料絲印于介質(zhì)層上,經(jīng)過(guò)500℃-520℃燒結(jié)10min,得到約12μm厚的電阻層;
f、測(cè)定電阻層的方阻和重?zé)兓省?/p>
實(shí)施例2,一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料,包括有以下重量份的物料,具體為:
由銀粉與RuO2粉組成的導(dǎo)電相 30%
玻璃粉 45%
有機(jī)相 24%
助劑 1%。
玻璃粉包括有以下重量份的物料,具體為:
氧化硅 25%
氧化鋅 25%
氧化鉍 35%
氧化硼 5%
氧化鋁 5%
五氧化二磷 5%。
另外,有機(jī)相包括有以下重量份的物料,具體為:
丁基卡必醇 30%
丁基卡必醇醋酸酯 45%
鄰苯二甲酸二丁酯 10%
檸檬酸三丁酯 10%
乙基纖維素 5%。
需進(jìn)一步指出,本實(shí)施例2的適配鋁碳化硅基材的電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成,具體的,一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料的制備方法,其包括有以下工藝步驟:
a、制備玻璃粉:按照本實(shí)施例2的重量配比將氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷進(jìn)行攪拌混合,混勻后將混合料轉(zhuǎn)移至鉑金坩堝內(nèi)并將混合料隨鉑金坩堝放入至箱式電阻爐中,箱式電阻爐程序升溫至1050℃-1100℃并保溫60min,以使得混合料熔化成玻璃液;待箱式電阻爐保溫完畢后,將玻璃液從箱式電阻爐中取出并進(jìn)行水淬,水淬后的玻璃料依次進(jìn)行粉碎、球磨加工以獲得粒度小于10μm的玻璃粉;
b、制備有機(jī)相:按照本實(shí)施例2的重量配比將丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素置于分散罐中攪拌分散8h,以獲得有機(jī)相,而后于有機(jī)相中添加助劑,攪拌后獲得均勻透明的有機(jī)相、助劑混合溶液;
c、制備電阻漿料:按照本實(shí)施例2的重量配比將導(dǎo)電相粉體、玻璃粉、有機(jī)相以及助劑混合溶液依次進(jìn)行混合攪拌、三輥研磨、過(guò)濾、脫泡處理,以獲得電阻漿料;
d、將介質(zhì)漿料絲印于鋁碳化硅基材上,經(jīng)過(guò)550℃燒結(jié)10min,如此重復(fù)3次以上,得到厚度大于80μm的介質(zhì)層;
e、將c步驟所得的電阻漿料絲印于介質(zhì)層上,經(jīng)過(guò)500℃-520℃燒結(jié)10min,得到約12μm厚的電阻層;
f、測(cè)定電阻層的方阻和重?zé)兓省?/p>
實(shí)施例3,一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料,包括有以下重量份的物料,具體為:
由RuO2粉組成的導(dǎo)電相 16%
玻璃粉 55%
有機(jī)相 28%
助劑 1%。
玻璃粉包括有以下重量份的物料,具體為:
氧化硅 30%
氧化鋅 15%
氧化鉍 40%
氧化硼 5%
氧化鋁 5%
五氧化二磷 5%。
另外,有機(jī)相包括有以下重量份的物料,具體為:
丁基卡必醇 30%
丁基卡必醇醋酸酯 35%
鄰苯二甲酸二丁酯 12%
檸檬酸三丁酯 15%
乙基纖維素 8%。
需進(jìn)一步指出,本實(shí)施例3的適配鋁碳化硅基材的電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成,具體的,一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料的制備方法,其包括有以下工藝步驟:
a、制備玻璃粉:按照本實(shí)施例3的重量配比將氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷進(jìn)行攪拌混合,混勻后將混合料轉(zhuǎn)移至鉑金坩堝內(nèi)并將混合料隨鉑金坩堝放入至箱式電阻爐中,箱式電阻爐程序升溫至1050℃-1100℃并保溫60min,以使得混合料熔化成玻璃液;待箱式電阻爐保溫完畢后,將玻璃液從箱式電阻爐中取出并進(jìn)行水淬,水淬后的玻璃料依次進(jìn)行粉碎、球磨加工以獲得粒度小于10μm的玻璃粉;
b、制備有機(jī)相:按照本實(shí)施例3的重量配比將丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素置于分散罐中攪拌分散8h,以獲得有機(jī)相,而后于有機(jī)相中添加助劑,攪拌后獲得均勻透明的有機(jī)相、助劑混合溶液;
c、制備電阻漿料:按照本實(shí)施例3的重量配比將導(dǎo)電相粉體、玻璃粉、有機(jī)相以及助劑混合溶液依次進(jìn)行混合攪拌、三輥研磨、過(guò)濾、脫泡處理,以獲得電阻漿料;
d、將介質(zhì)漿料絲印于鋁碳化硅基材上,經(jīng)過(guò)550℃燒結(jié)10min,如此重復(fù)3次以上,得到厚度大于80μm的介質(zhì)層;
e、將c步驟所得的電阻漿料絲印于介質(zhì)層上,經(jīng)過(guò)500℃-520℃燒結(jié)10min,得到約12μm厚的電阻層;
f、測(cè)定電阻層的方阻和重?zé)兓省?/p>
實(shí)施例4,一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料,包括有以下重量份的物料,具體為:
由RuO2粉組成的導(dǎo)電相 18%
玻璃粉 52%
有機(jī)相 29%
助劑 1%。
玻璃粉包括有以下重量份的物料,具體為:
氧化硅 20%
氧化鋅 20%
氧化鉍 30%
氧化硼 15%
氧化鋁 5%
五氧化二磷 10%。
另外,有機(jī)相包括有以下重量份的物料,具體為:
丁基卡必醇 30%
丁基卡必醇醋酸酯 35%
鄰苯二甲酸二丁酯 12%
檸檬酸三丁酯 15%
乙基纖維素 8%。
需進(jìn)一步指出,本實(shí)施例4的適配鋁碳化硅基材的電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成,具體的,一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料的制備方法,其包括有以下工藝步驟:
a、制備玻璃粉:按照本實(shí)施例4的重量配比將氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷進(jìn)行攪拌混合,混勻后將混合料轉(zhuǎn)移至鉑金坩堝內(nèi)并將混合料隨鉑金坩堝放入至箱式電阻爐中,箱式電阻爐程序升溫至1050℃-1100℃并保溫60min,以使得混合料熔化成玻璃液;待箱式電阻爐保溫完畢后,將玻璃液從箱式電阻爐中取出并進(jìn)行水淬,水淬后的玻璃料依次進(jìn)行粉碎、球磨加工以獲得粒度小于10μm的玻璃粉;
b、制備有機(jī)相:按照本實(shí)施例4的重量配比將丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素置于分散罐中攪拌分散8h,以獲得有機(jī)相,而后于有機(jī)相中添加助劑,攪拌后獲得均勻透明的有機(jī)相、助劑混合溶液;
c、制備電阻漿料:按照本實(shí)施例4的重量配比將導(dǎo)電相粉體、玻璃粉、有機(jī)相以及助劑混合溶液依次進(jìn)行混合攪拌、三輥研磨、過(guò)濾、脫泡處理,以獲得電阻漿料;
d、將介質(zhì)漿料絲印于鋁碳化硅基材上,經(jīng)過(guò)550℃燒結(jié)10min,如此重復(fù)3次以上,得到厚度大于80μm的介質(zhì)層;
e、將c步驟所得的電阻漿料絲印于介質(zhì)層上,經(jīng)過(guò)500℃-520℃燒結(jié)10min,得到約12μm厚的電阻層;
f、測(cè)定電阻層的方阻和重?zé)兓省?/p>
實(shí)施例5,一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料,包括有以下重量份的物料,具體為:
由RuO2粉組成的導(dǎo)電相 21%
玻璃粉 50%
有機(jī)相 28%
助劑 1%。
玻璃粉包括有以下重量份的物料,具體為:
氧化硅 30%
氧化鋅 15%
氧化鉍 40%
氧化硼 5%
氧化鋁 5%
五氧化二磷 5%。
另外,有機(jī)相包括有以下重量份的物料,具體為:
丁基卡必醇 25%
丁基卡必醇醋酸酯 40%
鄰苯二甲酸二丁酯 10%
檸檬酸三丁酯 15%
乙基纖維素 10%。
需進(jìn)一步指出,本實(shí)施例5的適配鋁碳化硅基材的電阻漿料可以采用以下制備方法制備而成,具體的,一種適配鋁碳化硅基材的電阻漿料的制備方法,其包括有以下工藝步驟:
a、制備玻璃粉:按照本實(shí)施例5的重量配比將氧化硅、氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋁和五氧化二磷進(jìn)行攪拌混合,混勻后將混合料轉(zhuǎn)移至鉑金坩堝內(nèi)并將混合料隨鉑金坩堝放入至箱式電阻爐中,箱式電阻爐程序升溫至1050℃-1100℃并保溫60min,以使得混合料熔化成玻璃液;待箱式電阻爐保溫完畢后,將玻璃液從箱式電阻爐中取出并進(jìn)行水淬,水淬后的玻璃料依次進(jìn)行粉碎、球磨加工以獲得粒度小于10μm的玻璃粉;
b、制備有機(jī)相:按照本實(shí)施例5的重量配比將丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素置于分散罐中攪拌分散8h,以獲得有機(jī)相,而后于有機(jī)相中添加助劑,攪拌后獲得均勻透明的有機(jī)相、助劑混合溶液;
c、制備電阻漿料:按照本實(shí)施例5的重量配比將導(dǎo)電相粉體、玻璃粉、有機(jī)相以及助劑混合溶液依次進(jìn)行混合攪拌、三輥研磨、過(guò)濾、脫泡處理,以獲得電阻漿料;
d、將介質(zhì)漿料絲印于鋁碳化硅基材上,經(jīng)過(guò)550℃燒結(jié)10min,如此重復(fù)3次以上,得到厚度大于80μm的介質(zhì)層;
e、將c步驟所得的電阻漿料絲印于介質(zhì)層上,經(jīng)過(guò)500℃-520℃燒結(jié)10min,得到約12μm厚的電阻層;
f、測(cè)定電阻層的方阻和重?zé)兓省?/p>
下表為實(shí)施例1-5各電阻層的方阻、重?zé)兓蕝?shù)情況,具體的:
以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明的思想,在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處,本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。