本發(fā)明提供一種微電路模塊背面預(yù)上錫方法，屬于電子元器件制作技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明還提供一種預(yù)上錫加熱裝置。

背景技術(shù)：

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，微電路模塊在各個領(lǐng)域中被廣泛運用。由于微電路模塊腔體內(nèi)裝配有大量的元器件，且其裝配采用熔點較低焊料進(jìn)行焊接，為了增強(qiáng)焊接的可靠性就必須進(jìn)行原件背面預(yù)上錫。

現(xiàn)有的微電路模塊及元器件預(yù)上錫中，大多采用將元器件倒置在加熱的工裝上，將錫絲或者焊片直接融于元器件背面，再以棉簽?zāi)ㄆ胶噶系姆椒?，此方法操作簡單，成本低廉，設(shè)備要求不高，預(yù)上錫性能良好，是一種廣泛運用的預(yù)上錫方法。但是該方法有其本身的缺陷，在預(yù)上錫過程中，帶有裸芯片的模塊倒置在過程中存在碰撞、跌落的隱患，棉簽涂抹焊料也存在棉絲殘留、涂抹不平、焊料粘于棉簽造成焊料浪費，直接在元器件上融化焊料難以控制焊料厚度，操作時間過長焊料易氧化等問題，從而影響元器件的焊接可靠性，降低其使用壽命。

為了解決預(yù)上錫時容易出現(xiàn)的模塊損傷及焊料氧化的問題，需要設(shè)計了一種操作簡易的預(yù)上錫方法，能夠有效地解決模塊損傷及焊料氧化的情況，增加了微電路的穩(wěn)定性及可靠性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供的微電路模塊背面預(yù)上錫方法，操作簡單，可靠性高，能夠防止預(yù)上錫過程中損傷元器件，同時能減少焊料氧化，確保預(yù)上錫后微電路模塊上元器件焊接性能的可靠性及穩(wěn)定性。本發(fā)明還提供一種預(yù)上錫加熱裝置。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：微電路模塊背面預(yù)上錫方法，包括如下步驟：

A.制作工裝：準(zhǔn)備一塊鋁硅板，在鋁硅板上表面的中心區(qū)域鍍金，將鋁硅板的上表面分為鍍層區(qū)和無鍍層區(qū)，制成工裝；

B．工裝及工件預(yù)熱：將工裝固定在熱臺一上，啟動熱臺一將工裝加熱至預(yù)設(shè)溫度, 將需預(yù)上錫的工件放置在熱臺二上，啟動熱臺二對工件進(jìn)行預(yù)熱；

C.添加焊料：將焊料置于工裝的鍍金區(qū)，使焊料融化；

D.上錫：將預(yù)熱好的工件移至工裝的鍍層區(qū)，工件背面與焊料接觸并在鍍層區(qū)上摩擦，使焊料均勻的涂覆在工件背面；

E.檢查：將工件移至工裝的無鍍層區(qū)，并檢查工件背面是否上錫合格，不合格則重復(fù)步驟D，直至工件背面上錫合格。

優(yōu)選的，所述工裝的厚度為3-4mm，鍍層區(qū)面積大于工件背面面積，鍍層區(qū)面積不小于工裝上表面面積的20%。

優(yōu)選的，所述的焊料為銦錫焊料時，將熱臺一的溫度調(diào)節(jié)至140±5℃對工裝進(jìn)行預(yù)熱，熱臺二的溫度調(diào)節(jié)至100℃對工件進(jìn)行預(yù)熱。

優(yōu)選的，所述的焊料為錫鉛焊料時，將熱臺一的溫度調(diào)節(jié)至220±5℃對工裝進(jìn)行預(yù)熱，熱臺二的溫度調(diào)節(jié)至150℃對工件進(jìn)行預(yù)熱。

優(yōu)選的，所述的步驟D具體是指：用鑷子夾持工件的邊緣，將預(yù)熱好的工件移至鍍層區(qū)，工件背面與焊料接觸并在鍍層區(qū)上摩擦1-3秒，使焊料均勻的涂覆在工件背面。

優(yōu)選的，所述步驟E所指的工件背面上錫不合格是指：工件背面出現(xiàn)焊料拉尖、成球、不平和缺料中的一種或幾種缺陷。

優(yōu)選的，步驟C中焊料的添加量根據(jù)工件背面的尺寸確定，在步驟D過程中如焊料量少可再次添加焊接，如焊料量多導(dǎo)致焊料氧化，則可適當(dāng)添加助焊劑。

優(yōu)選的，所述的步驟C中焊料置于鍍金區(qū)的邊緣處，所述的步驟D中工件背面與焊料接觸并在鍍層區(qū)上摩擦是指：工件背面從鍍金區(qū)邊緣開始逐漸向鍍層區(qū)內(nèi)摩擦。

以上所述的微電路模塊背面預(yù)上錫方法中使用的預(yù)上錫加熱裝置，包括工裝和熱臺一，工裝固定在熱臺一上，工裝為鋁硅板材質(zhì)，工裝的上表面中心區(qū)域為具有鍍金層的鍍層區(qū)，鍍層區(qū)的外圍為無鍍層區(qū)。

本發(fā)明的有益效果是：

1、 本發(fā)明的微電路模塊背面預(yù)上錫方法，將工裝固定在熱臺一上，通過熱臺一使工裝預(yù)熱并保溫，焊料置于工裝的鍍層區(qū)，通過工裝的溫度融化焊料，鍍金層形成的鍍層區(qū)使工件背面在鍍層區(qū)摩擦?xí)r，焊料不粘附在鍍層區(qū)上，工件背面與焊料接觸并在鍍層區(qū)上摩擦，工件與焊料的接觸面積大使焊料均勻的涂覆在工件背面，無鍍層區(qū)使上錫后工件與焊料及時分離，整個過程操作簡單，工件背面朝下，不會對工件上的元器件造成損傷。

2、 焊料置于工裝的鍍層區(qū)，通過摩擦接觸的方式使焊料均勻的涂覆在工件背面，焊料與鍍層區(qū)不發(fā)生粘附且摩擦上錫的方式可保證上錫面的平整度和錫層厚度均勻，預(yù)上錫可靠性高。

3、 通過在鍍層區(qū)摩擦使焊接涂覆在工件背面，通過無鍍層區(qū)使上錫后工件迅速與焊接分離，預(yù)上錫過程用時短，而且可根據(jù)需要在預(yù)上錫的過程中添加焊料及助焊劑，能有效減少焊料氧化，節(jié)約焊料用量。

4、 整個操作過程只有焊料與工件背面摩擦接觸，無其他雜質(zhì)污染，確保預(yù)上錫后微電路模塊上元器件焊接性能的可靠性及穩(wěn)定性。

5、 本發(fā)明的預(yù)上錫加熱裝置，用于微電路模塊背面預(yù)上錫方法中，熱臺一與工裝結(jié)合，保證工裝受熱均勻且持續(xù)保溫，工裝上的鍍層區(qū)保證焊料與工件背摩擦接觸的過程中焊料不貼附在工裝上，可有效減小焊料用量，無鍍層區(qū)可保證上錫后工件與焊料及時分離，提高上錫面的平整度和均勻性。

附圖說明

圖1為工件置于本發(fā)明的預(yù)上錫加熱裝置上的示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例做詳細(xì)說明。

微電路模塊背面預(yù)上錫方法，包括如下步驟：

A.制作工裝2：準(zhǔn)備一塊鋁硅板，在鋁硅板上表面的中心區(qū)域鍍金，將鋁硅板的上表面分為鍍層區(qū)21和無鍍層區(qū)22，制成工裝；

B．工裝2及工件3預(yù)熱：將工裝2固定在熱臺一1上，啟動熱臺一1將工裝加熱至預(yù)設(shè)溫度, 將需預(yù)上錫的工件放置在熱臺二上，啟動熱臺二對工件進(jìn)行預(yù)熱；

C.添加焊料：將焊料置于工裝的鍍金區(qū)21，使焊料融化；

D.上錫：將預(yù)熱好的工件3移至工裝2的鍍層區(qū)21，工件3背面與焊料接觸并在鍍層區(qū)21上摩擦，使焊料均勻的涂覆在工件背面；

E.檢查：將工件3移至工裝2的無鍍層區(qū)22，并檢查工件3背面是否上錫合格，不合格則重復(fù)步驟D，直至工件背面上錫合格。

以上所述的微電路模塊背面預(yù)上錫方法，在制作工裝2時，選用尺寸合適工件3背面上錫的鋁硅板，在鋁硅板上表面的中心區(qū)域鍍金，形成鍍層區(qū)，鍍層區(qū)的厚度很小，起隔離作用，保證焊料在融化后不貼附在工裝2上，工裝2固定在熱臺一1上，熱臺一1根據(jù)焊料的融化溫度對工裝2進(jìn)行預(yù)熱及保溫，工裝2預(yù)熱到設(shè)定溫度后即可將焊料置于鍍層區(qū)21處，使焊料融化，同時對工件3進(jìn)行預(yù)熱，保證工件背面可被液態(tài)焊料有效涂覆，為了減少焊料的氧化，焊料的融化和工件3的預(yù)熱應(yīng)盡量同時完成，再迅速將工件3移至鍍層區(qū)，工件3背面與焊料接觸并在鍍層區(qū)21上摩擦，通過摩擦接觸使焊料均勻的涂覆在工件背面，然后迅速將工件3移至無鍍層區(qū)，并檢查工件背面是否上錫合格，不合格則重復(fù)步驟D，直至工件背面上錫合格。需要說明的是在進(jìn)行步驟D時可適當(dāng)?shù)奶砑雍噶匣蛑竸?，以保證工件背面上錫平整，均勻。

其中，所述工裝2的厚度為3-4mm，保證工裝2能在短時間內(nèi)被預(yù)熱，鍍層區(qū)21面積大于工件3背面面積，使工件3背面可在鍍層區(qū)21上充分摩擦與焊料接觸，鍍層區(qū)21面積不小于工裝2上表面面積的20%，方便各種尺寸的工件3進(jìn)行預(yù)上錫。

其中，所述的焊料為銦錫焊料時，將熱臺一1的溫度調(diào)節(jié)至140±5℃對工裝進(jìn)行預(yù)熱，熱臺二的溫度調(diào)節(jié)至100℃對工件進(jìn)行預(yù)熱。所述的焊料為錫鉛焊料時，將熱臺一1的溫度調(diào)節(jié)至220±5℃對工裝進(jìn)行預(yù)熱，熱臺二的溫度調(diào)節(jié)至150℃對工件進(jìn)行預(yù)熱。兩種焊料的融化溫度不同，工件3的預(yù)熱溫度也不相同，可保證焊料有效的涂覆在工件背面，提高上錫速度，盡可能的減少焊料氧化，節(jié)省焊料用量。

具體的，所述的步驟D具體是指：用鑷子夾持工件的邊緣，對工件不造成損壞，將預(yù)熱好的工件移至鍍層區(qū)，工件背面與焊料接觸并在鍍層區(qū)上摩擦1-3秒，使焊料均勻的涂覆在工件背面，在短時間內(nèi)使焊料在鍍層區(qū)的平面中與工件背面有效摩擦接觸，即有效減少焊料氧化，又可使上錫面平整，減少工件背面形成焊料拉尖、成球等不合格現(xiàn)象。

具體的，所述步驟E所指的工件背面上錫不合格是指：工件背面出現(xiàn)焊料拉尖、成球、不平和缺料中的一種或幾種缺陷，不合格件重復(fù)預(yù)上錫，提高工件上錫面的平整度和均勻性。

具體的，步驟C中焊料的添加量根據(jù)工件背面的尺寸確定，在步驟D過程中如焊料量少可再次添加焊接，節(jié)省焊料的用量，如焊料量多導(dǎo)致焊料氧化，則可適當(dāng)添加助焊劑，避免因一次加料過多，造成焊料氧化。

具體的，所述的步驟C中焊料置于鍍金區(qū)的邊緣處，所述的步驟D中工件背面與焊料接觸并在鍍層區(qū)上摩擦是指：工件背面從鍍金區(qū)邊緣開始逐漸向鍍層區(qū)內(nèi)摩擦，焊料隨著工件背面的摩擦，從鍍層區(qū)邊緣向內(nèi)運動，盡可能的減少焊料與無鍍層區(qū)粘附，即可節(jié)省焊料，保證工件背面與焊料的充分摩擦接觸，又可提高工裝在預(yù)上錫后的整潔度。

以上所述的微電路模塊背面預(yù)上錫方法的優(yōu)點是：在工裝2固定在熱臺一1上，使工裝2可快速預(yù)熱并保溫，焊料置于工裝2的鍍層區(qū)21，通過工裝2的溫度融化焊料，鍍金層形成的鍍層區(qū)21起到隔離及防粘作用，工件背面在鍍層區(qū)摩擦?xí)r，焊料不粘附在鍍層區(qū)21上，即節(jié)少焊料，工裝在使用過程中的整潔度也更高，工件背面與焊料接觸并在鍍層區(qū)21上摩擦，相比于現(xiàn)有技術(shù)中將焊料直接融于元器件背面的方法，工件與焊料的接觸面積大，焊料涂覆更均勻，預(yù)上錫可靠性高。無鍍層區(qū)使上錫后工件與焊料及時分離，整個過程操作簡單，工件背面朝下，不會對工件上的元器件造成損傷。預(yù)上錫過程用時短，而且可根據(jù)需要在預(yù)上錫的過程中添加焊料及助焊劑，能有效減少焊料氧化，節(jié)約焊料用量。整個操作過程只有焊料與工件背面摩擦接觸，無其他雜質(zhì)污染，確保預(yù)上錫后微電路模塊上元器件焊接性能的可靠性及穩(wěn)定性。

以上所述的微電路模塊背面預(yù)上錫方法中使用的預(yù)上錫加熱裝置，包括工裝2和熱臺一1，工裝2固定在熱臺一1上，工裝2為鋁硅板材質(zhì)，工裝的上表面中心區(qū)域為具有鍍金層的鍍層區(qū)21，鍍層區(qū)的外圍為無鍍層區(qū)22。熱臺一1與工裝2結(jié)合，保證工裝2受熱均勻且持續(xù)保溫，工裝2上的鍍層區(qū)21保證焊料與工件背摩擦接觸的過程中焊料不貼附在工裝上，可有效減小焊料用量，無鍍層區(qū)22可保證上錫后工件3與焊料及時分離，提高上錫面的平整度和均勻性。

以上結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例的技術(shù)方案進(jìn)行完整描述，需要說明的是所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。