本發(fā)明涉及印刷布線板的制造方法、所述制造方法中所用的粘接片、支撐體及層疊結(jié)構(gòu)體、以及包含通過(guò)所述制造方法制造的印刷布線板的半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

作為印刷布線板的制造方法，已知采用交替重疊絕緣層和導(dǎo)體層的堆疊(build-up)方式的制造方法。采用堆疊方式的制造方法中，一般通過(guò)將樹脂組合物熱固化而形成絕緣層。多層印刷布線板中，設(shè)有通過(guò)這樣的堆疊方式形成的多個(gè)堆疊層，要求布線的進(jìn)一步微細(xì)化和高密度化。

例如，專利文獻(xiàn)1中揭示了將帶支撐體的樹脂組合物層(以下稱為粘接片)層疊于內(nèi)層基板后，將樹脂組合物層熱固化后剝離該支撐體的工序。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1:日本特開2014-7403號(hào)公報(bào)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題

本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，將粘接片接合于內(nèi)層基板并在熱固化后剝離支撐體的制造方法中，熱固化工序中支撐體膨脹，因而在支撐體的末端邊緣部附近樹脂組合物被支撐體擠壓，覆蓋到支撐體上，或者產(chǎn)生隆起至超過(guò)支撐體厚度的程度的隆起部，因此其后的堆疊工序的進(jìn)一步的粘接片的接合工序中所形成的絕緣層的平坦性受損，使支撐體產(chǎn)生褶皺和浮起，結(jié)果所制造的印刷布線板的成品率下降，或者發(fā)生在剝離支撐體的工序中隆起部掉落而游離，進(jìn)一步附著于絕緣層的現(xiàn)象(稱為“樹脂碎片附著”)，印刷布線板的成品率下降。

因此，本發(fā)明的課題在于提供即使在帶有支撐體的狀態(tài)下將樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層也不會(huì)使成品率下降的印刷布線板的制造方法、所述制造方法中使用的粘接片、支撐體及層疊結(jié)構(gòu)體。

解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案

本發(fā)明人為了解決上述課題而進(jìn)行了認(rèn)真研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過(guò)使用包含在樹脂組合物層的熱固化時(shí)顯示規(guī)定的膨脹特性的支撐體的粘接片，可解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明包括下述[1]～[19]。

[1]支撐體，其中，以下述加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD1)和條件(TD1)，

[加熱條件] 從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘；

[條件(MD1)] 120℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD(%)低于0.2%；

[條件(TD1)] 120℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD(%)低于0.2%。

[2]如[1]所述的支撐體，其中，滿足下述的條件(MD2)和條件(TD2)，

[條件(MD2)]100℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD(%)低于0%；

[條件(TD2)]100℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD(%)低于0%。

[3]支撐體，其中，以下述加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD3)和條件(TD3)，

[加熱條件] 從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘；

[條件(MD3)] MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃；

[條件(TD3)] TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

[4]支撐體，其中，滿足下述的條件(MD4)和條件(TD4)，

[條件(MD4)]支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃；

[條件(TD4)]支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

[5]包含支撐體以及與該支撐體接合的樹脂組合物層的粘接片，其中，所述支撐體以下述加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD1)和條件(TD1)，

[加熱條件] 從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘；

[條件(MD1)] 120℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD(%)低于0.2%；

[條件(TD1)] 120℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD(%)低于0.2%。

[6]如[5]所述的粘接片，其中，所述支撐體滿足下述的條件(MD2)和條件(TD2)，

[條件(MD2)]100℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD(%)低于0%；

[條件(TD2)]100℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD(%)低于0%。

[7]包含支撐體以及與該支撐體接合的樹脂組合物層的粘接片，其中，所述支撐體以下述加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD3)和條件(TD3)，

[加熱條件]從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘；

[條件(MD3)]MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃；

[條件(TD3)]TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

[8]包含支撐體以及與該支撐體接合的樹脂組合物層的粘接片，其中，所述支撐體滿足下述的條件(MD4)和條件(TD4)，

[條件(MD4)]支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃；

[條件(TD4)]支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

[9]印刷布線板的制造方法，該方法依序包括：

工序(A)將包含支撐體以及與該支撐體接合的樹脂組合物層的粘接片以該樹脂組合物層與內(nèi)層基板接合的方式層疊于該內(nèi)層基板的工序、

工序(B)將所述樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序、和

工序(C)除去所述支撐體的工序，

所述支撐體以下述的加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD1)和條件(TD1)，

[加熱條件]從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘；

[條件(MD1)]120℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD(%)低于0.2%；

[條件(TD1)]120℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD(%)低于0.2%。

[10]如[9]所述的印刷布線板的制造方法，其中，所述支撐體滿足下述的條件(MD2)和條件(TD2)，

[條件(MD2)]100℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD(%)低于0%；

[條件(TD2)]100℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD(%)低于0%。

[11]印刷布線板的制造方法，該方法依序包括：

工序(A)將包含支撐體以及與該支撐體接合的樹脂組合物層的粘接片以該樹脂組合物層與內(nèi)層基板接合的方式層疊于該內(nèi)層基板的工序、

工序(B)將所述樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序、和

工序(C)除去所述支撐體的工序，

所述支撐體以下述的加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD3)和條件(TD3)，

[加熱條件]從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘；

[條件(MD3)]MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃；

[條件(TD3)]TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

[12]印刷布線板的制造方法，該方法依序包括：

工序(A)將包含支撐體以及與該支撐體接合的樹脂組合物層的粘接片以該樹脂組合物層與內(nèi)層基板接合的方式層疊于該內(nèi)層基板的工序、

工序(B)將所述樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序、和

工序(C)除去所述支撐體的工序，

所述工序(B)中，滿足

[條件(MD4)]所述支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃、

[條件(TD4)]所述支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

[13]如[9]～[12]中的任一項(xiàng)所述的印刷布線板的制造方法，其中，所述工序(B)包括：

i)將樹脂組合物層以溫度T₁(其中50℃≤T₁＜150℃)進(jìn)行加熱的工序、和

ii)使所述進(jìn)行加熱的工序后的樹脂組合物層以溫度T₂(其中150℃≤T₂≤240℃)進(jìn)行熱固化的工序。

[14]如[9]～[11]中的任一項(xiàng)所述的印刷布線板的制造方法，其中，在所述加熱條件下，所述支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)為0(%)以下時(shí)的所述樹脂組合物層的最低熔融粘度為10000泊以下，并且所述支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)為0(%)以下時(shí)的所述樹脂組合物層的最低熔融粘度為10000泊以下。

[15]半導(dǎo)體裝置，其包含通過(guò)[9]～[14]中的任一項(xiàng)所述的印刷布線板的制造方法制造的印刷布線板。

[16]層疊結(jié)構(gòu)體，其是具有內(nèi)層基板、設(shè)置于該內(nèi)層基板的絕緣層、以及與該絕緣層接合的支撐體的層疊結(jié)構(gòu)體，其中，

將所述絕緣層的中央部的厚度設(shè)為t(μm)的情況下，除該中央部外的該絕緣層的包含隆起部在內(nèi)的厚度為2.5t(μm)以下。

[17]如[16]所述的層疊結(jié)構(gòu)體，其中，所述t滿足t≤40。

[18]層疊結(jié)構(gòu)體，其中，包含內(nèi)層基板、設(shè)置于該內(nèi)層基板的絕緣層、以及與該絕緣層接合的支撐體，

所述支撐體接合的所述絕緣層的隆起部的頂點(diǎn)存在于比所述支撐體表面的高度更低的位置。

[19]層疊結(jié)構(gòu)體，其中，包含內(nèi)層基板、設(shè)置于該內(nèi)層基板的絕緣層、以及與該絕緣層接合的支撐體，

所述絕緣層的高度最低的最低點(diǎn)與所述絕緣層的高度最高的頂點(diǎn)的高度差為60μm以下，所述絕緣層的高度是從所述絕緣層與所述內(nèi)層基板的界面至所述絕緣層與所述支撐體接合的界面的高度。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，即使在帶有支撐體的狀態(tài)下使樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層，由于使用包含顯示規(guī)定的膨脹特性的支撐體的粘接片，因此可有效地抑制熱固化時(shí)在支撐體的端部附近樹脂組合物被支撐體擠壓而覆蓋到支撐體上、或者隆起至超過(guò)支撐體厚度的程度，而且即使樹脂組合物隆起，也可確保所形成的絕緣層的平坦性，所以可使其后的堆疊工序中所形成的絕緣層的厚度的均勻性良好。結(jié)果可提供能夠使成品率進(jìn)一步提高的印刷布線板的制造方法。

附圖說(shuō)明

圖1是表示加熱時(shí)的支撐體的TD方向和MD方向的膨脹行為的示意圖；

圖2是表示加熱時(shí)的支撐體的TD方向和MD方向的膨脹行為的示意圖；

圖3是表示加熱時(shí)的支撐體的TD方向和MD方向的膨脹行為的示意圖；

圖4是層疊結(jié)構(gòu)體的示意性俯視圖；

圖5是層疊結(jié)構(gòu)體的切割端面的示意圖。

具體實(shí)施方式

＜術(shù)語(yǔ)的說(shuō)明＞

本發(fā)明中，對(duì)于支撐體所說(shuō)的“MD方向(Machine Direction，縱向)”是指制造支撐體時(shí)的支撐體的長(zhǎng)邊方向，即制造時(shí)長(zhǎng)條的支撐體的搬運(yùn)方向。此外，對(duì)于支撐體所說(shuō)的“TD方向(Transverse Direction，橫向)”是指制造支撐體時(shí)的支撐體的寬度方向，即與MD方向垂直的方向。應(yīng)予說(shuō)明，MD方向和TD方向均為相對(duì)于支撐體的厚度方向垂直的方向。

本發(fā)明中，支撐體的MD方向或TD方向的支撐體的“膨脹系數(shù)”是指將支撐體以規(guī)定的加熱條件加熱時(shí)的支撐體的MD方向或TD方向的支撐體的長(zhǎng)度(尺寸)的增加比例(%)。支撐體的膨脹系數(shù)(%)是將初始長(zhǎng)度(即，加熱開始的時(shí)刻的支撐體的長(zhǎng)度)設(shè)為L(zhǎng)₀、加熱了規(guī)定時(shí)間時(shí)的支撐體的長(zhǎng)度設(shè)為L(zhǎng)時(shí)，通過(guò)式:(L-L₀)/L₀×100求得。膨脹系數(shù)為正值時(shí)表示支撐體因加熱而膨脹，膨脹系數(shù)為負(fù)值時(shí)表示支撐體因加熱而收縮。支撐體的膨脹系數(shù)(%)可通過(guò)使用熱機(jī)械分析裝置，測(cè)定以規(guī)定的加熱條件加熱時(shí)的支撐體的MD方向或TD方向的支撐體的長(zhǎng)度的變化而求得。作為熱機(jī)械分析裝置，可例舉例如理學(xué)(Rigaku)株式會(huì)社制“Thermo Plus TMA8310”、Seiko Instruments株式會(huì)社制“TMA-SS6100”。

本發(fā)明中，支撐體的MD方向或TD方向的支撐體的“最大膨脹系數(shù)”是指按照下述的加熱條件經(jīng)時(shí)觀測(cè)上述膨脹系數(shù)時(shí)顯示最大值的膨脹系數(shù)；

[加熱條件]從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘。

應(yīng)予說(shuō)明，該加熱條件是對(duì)支撐體的膨脹系數(shù)等特性進(jìn)行特別限定的情況下的條件，可與后述的“將樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序(B)”中的條件一致，也可不一致。

在對(duì)本發(fā)明的印刷布線板的制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明之前，對(duì)本發(fā)明的制造方法中所使用的“支撐體”進(jìn)行說(shuō)明。

[支撐體]

本發(fā)明的支撐體，以下述的加熱條件：

[加熱條件]從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘

進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD1)和條件(TD1)：

[條件(MD1)]120℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD(%)低于0.2%；

[條件(TD1)]120℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD(%)低于0.2%；

或者滿足下述的條件(MD2)和條件(TD2)：

[條件(MD2)]100℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD(%)低于0%；

[條件(TD2)]100℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD(%)低于0%。

一般來(lái)說(shuō)，支撐體如果被加熱則會(huì)膨脹或者收縮。加熱時(shí)的膨脹和/或收縮的程度根據(jù)支撐體的種類而不同，由于其制造工序(例如，支撐體的構(gòu)成材料的選擇、被搬運(yùn)的支撐體的卷取時(shí)(搬運(yùn)時(shí))承受的張力等)，支撐體如果被加熱則存在下述趨勢(shì)：在MD方向比TD方向更容易收縮，在TD方向比MD方向更容易膨脹。

通常，支撐體開始急劇膨脹的溫度為120℃左右，本發(fā)明中，支撐體滿足下述的條件(MD1)和條件(TD1)。

-條件(MD1)-

條件(MD1)關(guān)于120℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD。在帶有支撐體的狀態(tài)下使樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層時(shí)，最大膨脹系數(shù)E_MD低于0.2%。從使絕緣層表面的粗糙化后的粗糙度的均勻性提高的觀點(diǎn)來(lái)看，最大膨脹系數(shù)E_MD的下限較好是-4%以上，更好是-3%以上，進(jìn)一步更好是-2%以上。從使絕緣層的平坦性和絕緣層表面的粗糙化后的粗糙度的均勻性提高、使布線板的成品率提高的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是更接近于0%。

-條件(TD1)-

條件(TD1)關(guān)于120℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD。在帶有支撐體的狀態(tài)下使樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層時(shí)，最大膨脹系數(shù)E_TD低于0.2%。從使絕緣層表面的粗糙化后的粗糙度的均勻性提高的觀點(diǎn)來(lái)看，最大膨脹系數(shù)E_TD的下限較好是-3%以上，更好是-2%以上。從使絕緣層的平坦性和絕緣層表面的粗糙化后的粗糙度的均勻性提高、使布線板的成品率提高的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是更接近于0%。

進(jìn)而，本發(fā)明中，鑒于樹脂組合物開始固化的溫度為100℃左右，支撐體較好是滿足下述的條件(MD2)和條件(TD2)。

-條件(MD2)-

條件(MD2)關(guān)于100℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD。在帶有支撐體的狀態(tài)下使樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層時(shí)，最大膨脹系數(shù)E_MD低于0%。最大膨脹系數(shù)E_MD的下限無(wú)特別限定，與上述的條件(MD1)同樣，從使絕緣層的平坦性和絕緣層表面的粗糙化后的粗糙度的均勻性提高、使印刷布線板的成品率提高的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是更接近于0%。

-條件(TD2)-

條件(TD2)關(guān)于100℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD。在帶有支撐體的狀態(tài)下使樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層時(shí)，最大膨脹系數(shù)E_TD低于0%。最大膨脹系數(shù)E_TD的下限無(wú)特別限定，與上述的條件(TD1)同樣，從使絕緣層的平坦性和絕緣層表面的粗糙化后的粗糙度的均勻性提高、使印刷布線板的成品率提高的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是更接近于0%。

此外，支撐體開始急劇膨脹的溫度通常為120℃左右，本發(fā)明中，支撐體滿足下述的條件(MD3)和條件(TD3)。

-條件(MD3)-

條件(MD3)是，在上述的加熱條件下，MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

-條件(TD3)-

條件(TD3)是，在上述的加熱條件下，TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

因此，如果支撐體滿足條件(MD3)和條件(TD3)，在上述的加熱條件下120℃以上時(shí)的支撐體的膨脹被抑制，所以可使絕緣層的平坦性和絕緣層表面的粗糙化后的粗糙度的均勻性提高，使印刷布線板的成品率提高。

此外，支撐體開始急劇膨脹的溫度通常為120℃左右，本發(fā)明中，支撐體滿足下述的條件(MD4)和條件(TD4)。

條件(MD4)是支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

條件(TD4)是支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

如果使用具有這樣的特性的支撐體，120℃以上時(shí)的支撐體的膨脹被抑制，因此在支撐體的末端邊緣部附近樹脂組合物不會(huì)被支撐體擠壓，由此可使絕緣層的平坦性提高，結(jié)果可使印刷布線板的成品率進(jìn)一步提高。

應(yīng)予說(shuō)明，支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度無(wú)特別限定，為60℃以上、80℃以上。支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度無(wú)特別限定，為60℃以上、80℃以上。

作為支撐體，從輕量且在印刷布線板制造時(shí)顯示所需的強(qiáng)度的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選使用由塑料材料形成的膜(以下也簡(jiǎn)稱“塑料膜”)。作為塑料材料，可例舉例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(稱為“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(稱為“PEN”)等聚酯、聚碳酸酯(稱為“PC”)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸類、環(huán)狀聚烯烴、三乙酰纖維素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亞胺等。作為支撐體，其中較好是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特別好是低價(jià)的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。

關(guān)于用于粘接片的以往的塑料膜，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，不滿足條件(MD1～4)(以下稱為條件(MD))或條件(TD1～4)(以下稱為條件(TD))中的一方或兩方、特別是條件(TD1、TD2、TD3或TD4)，熱固化工序中在支撐體的末端邊緣部附近樹脂組合物被支撐體擠壓，覆蓋到支撐體上，或者隆起至超過(guò)支撐體厚度的程度，因此在其后的堆疊工序的進(jìn)一步的粘接片的接合工序中所形成的絕緣層的平坦性受損，或者使支撐體產(chǎn)生褶皺和浮起，結(jié)果所制造的印刷布線板的成品率下降，或者發(fā)生在剝離支撐體的工序中隆起部掉落而游離，進(jìn)一步附著于絕緣層的現(xiàn)象(樹脂碎片附著)，印刷布線板的成品率可能會(huì)下降。

本發(fā)明的優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式中，對(duì)塑料膜進(jìn)行預(yù)加熱處理，制備滿足條件(MD)和條件(TD)這兩方的支撐體。預(yù)加熱處理可根據(jù)塑料材料的種類、制造時(shí)承受的張力(拉伸)的有無(wú)、拉伸的軸方向、拉伸的程度、拉伸后的熱處理?xiàng)l件等調(diào)節(jié)條件進(jìn)行，以使結(jié)果滿足條件(MD)和條件(TD)的組合。

塑料膜采用長(zhǎng)條的塑料膜的情況下，作為為了使支撐體滿足條件(MD)和條件(TD)的預(yù)加熱處理，可例舉例如在塑料膜的MD方向和TD方向中的一方或兩方的方向施加張力的同時(shí)進(jìn)行加熱的處理。

使用長(zhǎng)條的塑料膜的情況下，通常因制造時(shí)使用搬運(yùn)輥等輥的搬運(yùn)而在MD方向承受規(guī)定的張力，因此有時(shí)可通過(guò)僅在TD方向施加張力的同時(shí)進(jìn)行加熱來(lái)獲得滿足條件(MD)和條件(TD)的支撐體。

如果是MD方向，可通過(guò)調(diào)節(jié)鋪開在多根輥之間的塑料膜承受的張力來(lái)施加規(guī)定的張力。此外，在TD方向施加張力時(shí)，可通過(guò)目前公知的任意合適的手段實(shí)施。在TD方向施加張力時(shí)，可使用具有目前公知的結(jié)構(gòu)的拉幅機(jī)等施加規(guī)定的張力。

此外，例如可利用重物的重量和重力在塑料膜的MD方向或TD方向施加規(guī)定的張力。具體來(lái)說(shuō)，可按照TD方向和MD方向中要調(diào)節(jié)的方向與鉛垂方向一致的方式將塑料膜的要調(diào)節(jié)的方向的一側(cè)的末端邊緣部通過(guò)任意合適的粘接構(gòu)件(例如聚酰亞胺(Kapton)膠帶、PTFE膠帶、玻璃布膠帶)固定于例如支撐棒等，以張力均勻地施加到整個(gè)塑料膜的方式吊起。然后，在相對(duì)的要調(diào)節(jié)的方向的另一側(cè)的末端邊緣部以張力均勻地施加到整個(gè)塑料膜的方式通過(guò)任意合適的粘接構(gòu)件連接金屬板等重物而通過(guò)重物的重量施加張力的同時(shí)進(jìn)行加熱，從而進(jìn)行預(yù)加熱處理。

對(duì)于塑料膜上施加的張力的大小，可考慮塑料膜的材料、膨脹系數(shù)、樹脂組合物的組成等設(shè)定為任意合適的張力。例如，可例舉將張力設(shè)為3gf/cm²～30gf/cm²的條件。

一個(gè)實(shí)施方式中，將塑料膜的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度設(shè)為Tg時(shí)，預(yù)加熱處理的加熱溫度較好是(Tg+50)℃以上，更好是(Tg+60)℃以上，進(jìn)一步更好是(Tg+70)℃以上，再進(jìn)一步更好是(Tg+80)℃以上或(Tg+90)℃以上。只要低于塑料膜的熔點(diǎn)，加熱溫度的上限較好是(Tg+115)℃以下，更好是(Tg+110)℃以下，進(jìn)一步更好是(Tg+105)℃以下。

支撐體例如為PET膜的情況下，預(yù)加熱處理的加熱溫度較好是130℃以上，更好是140℃以上，進(jìn)一步更好是150℃以上，再進(jìn)一步更好是160℃以上或170℃以上。加熱溫度的上限較好是195℃以下，更好是190℃以下，進(jìn)一步更好是185℃以下。

加熱時(shí)間按照滿足條件(MD1)和條件(TD1)、條件(MD2)和條件(TD2)、或者條件(MD3)和條件(TD3)的方式根據(jù)加熱溫度適當(dāng)決定即可。一個(gè)實(shí)施方式中，加熱時(shí)間較好是1分鐘以上，更好是2分鐘以上，進(jìn)一步更好是5分鐘以上、10分鐘以上或15分鐘以上。加熱時(shí)間的上限也根據(jù)加熱溫度而不同，但較好是120分鐘以下，更好是90分鐘以下，進(jìn)一步更好是60分鐘以下。

實(shí)施預(yù)加熱處理時(shí)的氣氛無(wú)特別限定，可例舉例如大氣氣氛、惰性氣體氣氛(氮?dú)鈿夥?、氦氣氣氛、氬氣氣氛?，從可簡(jiǎn)便地制備支撐體的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是大氣氣氛。

預(yù)加熱處理可在減壓下、常壓下、加壓下中的任一條件下實(shí)施，從可簡(jiǎn)便地制備支撐體的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是在常壓下實(shí)施。

可對(duì)支撐體的與后述的樹脂組合物層接合的面實(shí)施消光處理、電暈處理。此外，作為支撐體，可使用在與樹脂組合物層接合的面具有脫模層的帶脫模層的支撐體。作為用于帶脫模層的支撐體的脫模層的脫模劑，可例舉例如選自醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂和有機(jī)硅樹脂的1種以上的脫模劑。

支撐體的厚度無(wú)特別限定，較好是在5μm～75μm的范圍內(nèi)，更好是在10μm～60μm的范圍內(nèi)，進(jìn)一步更好是在10μm～45μm的范圍內(nèi)。特別是從防止樹脂隆起的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是25μm以上，較好是30μm以上。應(yīng)予說(shuō)明，使用帶脫模層的支撐體的情況下，較好是帶脫模層的支撐體整體的厚度在上述范圍內(nèi)。

參照?qǐng)D1～3對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的支撐體的膨脹行為的概要進(jìn)行說(shuō)明。

圖1～3是大致地表示以上述的加熱條件加熱時(shí)的支撐體的TD方向和MD方向的膨脹行為的圖。圖1～3中，左側(cè)縱軸表示支撐體的TD方向和MD方向上各自的膨脹系數(shù)(%)，右側(cè)縱軸表示加熱溫度(℃)，橫軸表示加熱時(shí)間(分鐘)。此外，曲線a表示MD方向的膨脹行為，曲線b表示TD方向的膨脹行為，曲線c表示經(jīng)時(shí)的溫度曲線。

由圖1可知，根據(jù)曲線a，在曲線c所示的溫度曲線的從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃的過(guò)程(加熱時(shí)間0分鐘～10分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)下降而呈負(fù)值，在100℃加熱30分鐘的過(guò)程(加熱時(shí)間10分鐘～40分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)也平穩(wěn)地下降。接著，根據(jù)曲線a，在曲線c所示的溫度曲線的從100℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃的過(guò)程(加熱時(shí)間40分鐘～50分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)大幅下降，在180℃加熱30分鐘的過(guò)程(加熱時(shí)間50分鐘～80分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)平穩(wěn)地下降。此外，根據(jù)曲線b，在曲線c所示的溫度曲線的從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃的過(guò)程(加熱時(shí)間0分鐘～10分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)稍有升高，但達(dá)到100℃的時(shí)刻膨脹系數(shù)呈負(fù)值，在100℃加熱30分鐘的過(guò)程(加熱時(shí)間10分鐘～40分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)平穩(wěn)地下降。接著，根據(jù)曲線b，在曲線c所示的溫度曲線的從100℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃的過(guò)程(加熱時(shí)間40分鐘～50分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)大幅下降，在180℃加熱30分鐘的過(guò)程(加熱時(shí)間50分鐘～80分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)平穩(wěn)地下降。

參照?qǐng)D2對(duì)本發(fā)明的其他實(shí)施方式涉及的支撐體的膨脹行為的概要進(jìn)行說(shuō)明。

由圖2可知，根據(jù)曲線a，在曲線c所示的溫度曲線的從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃的過(guò)程(加熱時(shí)間0分鐘～10分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)稍有升高，但變化低于0.2%，在100℃加熱30分鐘的過(guò)程(加熱時(shí)間10分鐘～40分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)平穩(wěn)地下降。接著，根據(jù)曲線a，在曲線c所示的溫度曲線的從100℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃的過(guò)程(加熱時(shí)間40分鐘～50分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)大幅下降，在180℃加熱30分鐘的過(guò)程(加熱時(shí)間50分鐘～80分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)平穩(wěn)地下降。此外，根據(jù)曲線b，在曲線c所示的溫度曲線的從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃的過(guò)程(加熱時(shí)間0分鐘～10分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)稍有升高，但變化低于0.2%，在100℃加熱30分鐘的過(guò)程(加熱時(shí)間10分鐘～40分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)平穩(wěn)地下降。接著，根據(jù)曲線b，在曲線c所示的溫度曲線的從100℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃的過(guò)程(加熱時(shí)間40分鐘～50分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)大幅下降，在180℃加熱30分鐘的過(guò)程(加熱時(shí)間50分鐘～80分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)平穩(wěn)地下降。

參照?qǐng)D3對(duì)本發(fā)明的其他實(shí)施方式涉及的支撐體的膨脹行為的概要進(jìn)行說(shuō)明。

由圖3可知，根據(jù)曲線a，在曲線c所示的溫度曲線的從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃的過(guò)程(加熱時(shí)間0分鐘～10分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)稍有升高，到達(dá)膨脹系數(shù)最大的最大膨脹點(diǎn)Max1，在100℃加熱30分鐘的過(guò)程(加熱時(shí)間10分鐘～40分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)自最大膨脹點(diǎn)Max1平穩(wěn)地下降。接著，根據(jù)曲線a，在曲線c所示的溫度曲線的從100℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃的過(guò)程(加熱時(shí)間40分鐘～50分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)大幅下降，在180℃加熱30分鐘的過(guò)程(加熱時(shí)間50分鐘～80分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)平穩(wěn)地下降。此外，根據(jù)曲線b，在曲線c所示的溫度曲線的從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃的過(guò)程(加熱時(shí)間0分鐘～10分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)稍有升高，在100℃加熱30分鐘的過(guò)程(加熱時(shí)間10分鐘～40分鐘的區(qū)間)中，進(jìn)一步稍有升高，到達(dá)膨脹系數(shù)最大的最大膨脹點(diǎn)Max2。接著，根據(jù)曲線b，在曲線c所示的溫度曲線的從100℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃的過(guò)程(加熱時(shí)間40分鐘～50分鐘的區(qū)間)中，自最大膨脹點(diǎn)Max2膨脹系數(shù)大幅下降，進(jìn)一步在180℃加熱30分鐘的過(guò)程(加熱時(shí)間50分鐘～80分鐘的區(qū)間)中，膨脹系數(shù)平穩(wěn)地下降。由曲線a和b可知，MD方向的膨脹行為和TD方向的膨脹行為中，都在120℃以下存在最大膨脹點(diǎn)Max1和Max2，120℃以上的膨脹系數(shù)未超過(guò)最大膨脹點(diǎn)Max1和Max2的膨脹系數(shù)。

[粘接片]

對(duì)本發(fā)明的印刷布線板的制造方法中所使用的“粘接片”進(jìn)行說(shuō)明。

本發(fā)明的粘接片包含已說(shuō)明的支撐體。即，本發(fā)明的粘接片較好是包含支撐體以及與該支撐體接合的樹脂組合物層，所述支撐體以下述的加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD1)和條件(TD1)，

[加熱條件]從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘

[條件(MD1)]120℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD(%)低于0.2%；

[條件(TD1)]120℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD(%)低于0.2%。

此外，粘接片中的支撐體較好是滿足下述的條件(MD2)和條件(TD2)：

[條件(MD2)]100℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD(%)低于0%；

[條件(TD2)]100℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD(%)低于0%。

另外，粘接片較好是包含支撐體以及與該支撐體接合的樹脂組合物層，以下述加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，支撐體滿足下述的條件(MD3)和條件(TD3)，

[加熱條件]從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘

[條件(MD3)]MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃；

[條件(TD3)]TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

另外，粘接片較好是包含支撐體以及與該支撐體接合的樹脂組合物層，所述支撐體滿足下述的條件(MD4)和條件(TD4)：

[條件(MD4)]支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃；

[條件(TD4)]支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

對(duì)于以上述加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)的支撐體的MD方向和TD方向的膨脹特性和預(yù)加熱處理的條件的詳細(xì)內(nèi)容如以上的說(shuō)明所述。

＜樹脂組合物層＞

粘接片具備的樹脂組合物層所用的樹脂組合物無(wú)特別限定，其固化物具有足夠的硬度和絕緣性即可。從使所得的絕緣層的熱膨脹系數(shù)下降、防止絕緣層與導(dǎo)體層的熱膨脹的差導(dǎo)致的開裂和電路變形的發(fā)生的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是樹脂組合物層所用的樹脂組合物包含無(wú)機(jī)填充材料。

從使所得的絕緣層的熱膨脹系數(shù)下降的觀點(diǎn)來(lái)看，樹脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料的含量較好是30質(zhì)量%以上，更好是45質(zhì)量%以上，進(jìn)一步更好是60質(zhì)量%以上。

應(yīng)予說(shuō)明，本發(fā)明中，構(gòu)成樹脂組合物的各成分的含量為將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分的合計(jì)質(zhì)量設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)的量。

從所得的絕緣層的機(jī)械強(qiáng)度的觀點(diǎn)來(lái)看，樹脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料的含量的上限較好是95質(zhì)量%以下，更好是85質(zhì)量%以下，進(jìn)一步更好是75質(zhì)量%以下。

作為無(wú)機(jī)填充材料，無(wú)特別限定，可例舉例如二氧化硅、氧化鋁、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、粘土、云母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯和磷酸鎢酸鋯等。其中，特別優(yōu)選無(wú)定形二氧化硅、熔融二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅。此外，作為二氧化硅，較好是球狀二氧化硅。無(wú)機(jī)填充材料可單獨(dú)使用1種，也可2種以上組合使用。作為市售的球狀熔融二氧化硅，可例舉例如株式會(huì)社Admatechs制“SOC2”、“SOC1”。

樹脂組合物所用的無(wú)機(jī)填充材料的平均粒徑較好是在0.01μm～5μm的范圍內(nèi)，更好是在0.05μm～2μm的范圍內(nèi)，進(jìn)一步更好是在0.1μm～1μm的范圍內(nèi)，再進(jìn)一步更好是在0.2μm～0.8μm的范圍內(nèi)。無(wú)機(jī)填充材料的平均粒徑可通過(guò)基于米氏(Mie)散射理論的激光衍射散射法進(jìn)行測(cè)定。具體來(lái)說(shuō)，可通過(guò)激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置，以體積基準(zhǔn)制成無(wú)機(jī)填充材料的粒度分布，將其中值粒徑作為平均粒徑來(lái)進(jìn)行測(cè)定。作為測(cè)定樣品，可優(yōu)選使用通過(guò)超聲波使無(wú)機(jī)填充材料分散于水中而得的樣品。作為激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置，可使用株式會(huì)社堀場(chǎng)制作所制“LA-500”等。

從提高耐濕性和分散性的觀點(diǎn)來(lái)看，無(wú)機(jī)填充材料較好是通過(guò)選自氨基硅烷類偶聯(lián)劑、環(huán)氧基硅烷類偶聯(lián)劑、巰基硅烷類偶聯(lián)劑、硅烷類偶聯(lián)劑、有機(jī)硅氮烷化合物、鈦酸酯類偶聯(lián)劑等的1種以上的表面處理劑進(jìn)行了處理。作為表面處理劑的市售品，可例舉例如信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制“KBM403”(3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制“KBM803”(3-巰基丙基三甲氧基硅烷)、信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制“KBE903”(3-氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制“KBM573”(N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制“SZ-31”(六甲基二硅氮烷)等。

通過(guò)表面處理劑進(jìn)行的表面處理的程度可通過(guò)無(wú)機(jī)填充材料的單位表面積的碳量進(jìn)行評(píng)價(jià)。從無(wú)機(jī)填充材料的分散性提高的觀點(diǎn)來(lái)看，無(wú)機(jī)填充材料的單位表面積的碳量較好是0.02mg/m²以上，更好是0.1mg/m²以上，進(jìn)一步更好是0.2mg/m²以上。另一方面，從防止樹脂清漆的熔融粘度和制成粘接片時(shí)的熔融粘度的上升的觀點(diǎn)來(lái)看，無(wú)機(jī)填充材料的單位表面積的碳量較好是1mg/m²以下，更好是0.8mg/m²以下，進(jìn)一步更好是0.5mg/m²以下。

無(wú)機(jī)填充材料的單位表面積的碳量可在將表面處理后的無(wú)機(jī)填充材料通過(guò)溶劑(例如甲基乙基酮(MEK))進(jìn)行清洗處理后進(jìn)行測(cè)定。具體來(lái)說(shuō)，向通過(guò)表面處理劑進(jìn)行了表面處理的無(wú)機(jī)填充材料中加入足量的MEK作為溶劑，在25℃超聲波清洗5分鐘。除去上清液，使不揮發(fā)成分干燥后，可使用碳分析儀測(cè)定無(wú)機(jī)填充材料的單位表面積的碳量。作為碳分析儀，可使用株式會(huì)社堀場(chǎng)制作所制“EMIA-320V”等。

樹脂組合物層所用的樹脂組合物包含熱固性樹脂作為材料。作為熱固性樹脂，可使用形成印刷布線板的絕緣層時(shí)所用的目前公知的熱固性樹脂，其中較好是環(huán)氧樹脂。樹脂組合物還可根據(jù)需要包含固化劑。一個(gè)實(shí)施方式中，可使用包含無(wú)機(jī)填充材料、環(huán)氧樹脂和固化劑的樹脂組合物。樹脂組合物層所用的樹脂組合物還可包含熱塑性樹脂、固化促進(jìn)劑、阻燃劑和橡膠粒子等添加劑。

以下，對(duì)可作為樹脂組合物的材料使用的環(huán)氧樹脂、固化劑和添加劑進(jìn)行說(shuō)明。

-環(huán)氧樹脂-

作為環(huán)氧樹脂，可例舉例如雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、雙酚AF型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、三酚型環(huán)氧樹脂、萘酚酚醛型環(huán)氧樹脂(naphthol novolak epoxy resin)、苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂(phenol novolak epoxy resin)、叔丁基兒茶酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、蒽型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂(cresol novolak epoxy resin)、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、線性脂肪族環(huán)氧樹脂、具有丁二烯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、雜環(huán)型環(huán)氧樹脂、含螺環(huán)的環(huán)氧樹脂、環(huán)己烷二甲醇型環(huán)氧樹脂、亞萘基醚型環(huán)氧樹脂和三羥甲基型環(huán)氧樹脂等。環(huán)氧樹脂可單獨(dú)使用1種，也可并用2種以上。

環(huán)氧樹脂較好是包括1分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂。將環(huán)氧樹脂的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%的情況下，較好是至少50質(zhì)量%以上為1分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂。其中，較好是包括1分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基且溫度20℃時(shí)呈液態(tài)的環(huán)氧樹脂(以下稱為“液態(tài)環(huán)氧樹脂”)和1分子中具有3個(gè)以上的環(huán)氧基且溫度20℃時(shí)呈固態(tài)的環(huán)氧樹脂(以下稱為“固態(tài)環(huán)氧樹脂”)。作為環(huán)氧樹脂，通過(guò)并用液態(tài)環(huán)氧樹脂和固態(tài)環(huán)氧樹脂，可獲得具有良好的撓性的樹脂組合物。此外，將樹脂組合物固化而形成的絕緣層的斷裂強(qiáng)度也提高。

作為液態(tài)環(huán)氧樹脂，較好是雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂、和萘型環(huán)氧樹脂，更好是雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、和萘型環(huán)氧樹脂，進(jìn)一步更好是雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂。作為液態(tài)環(huán)氧樹脂的具體例子，可例舉DIC株式會(huì)社制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型環(huán)氧樹脂)，三菱化學(xué)株式會(huì)社制的“jER828EL”(雙酚A型環(huán)氧樹脂)、“jER807”(雙酚F型環(huán)氧樹脂)、“jER152”(苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂)，新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制的“ZX1059”(雙酚A型環(huán)氧樹脂與雙酚F型環(huán)氧樹脂的混合品)，Nagase ChemteX株式會(huì)社制的“EX-721”(縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂)。它們可單獨(dú)使用1種，也可并用2種以上。

作為固態(tài)環(huán)氧樹脂，較好是萘型四官能環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、三酚型環(huán)氧樹脂、萘酚酚醛型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、或亞萘基醚型環(huán)氧樹脂，更好是萘型四官能環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、或亞萘基醚型環(huán)氧樹脂，進(jìn)一步更好是萘型四官能環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂。作為固態(tài)環(huán)氧樹脂的具體例子，可例舉DIC株式會(huì)社制“HP4032H”、“HP-4700”、“HP-4710”(萘型四官能環(huán)氧樹脂)、“N-690”(甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂)、“N-695”(甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂)、“HP-7200”(二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂)、“EXA7311”、“EXA7311-G3”、“EXA7311-G4”、“EXA7311-G4S”、“HP6000”(亞萘基醚型環(huán)氧樹脂)，日本化藥株式會(huì)社制“EPPN-502H”(三酚型環(huán)氧樹脂)、“NC7000L”(萘酚酚醛型環(huán)氧樹脂)、“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3100”(聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂)，新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制“ESN475”(萘酚酚醛型環(huán)氧樹脂)、“ESN485V”(萘酚酚醛型環(huán)氧樹脂)，三菱化學(xué)株式會(huì)社制“YX4000H”、“YL6121”(聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂)、“YX4000HK”(雙二甲酚(bixylenol)型環(huán)氧樹脂)，大阪燃?xì)饣瘜W(xué)株式會(huì)社制“PG-100”、“CG-500”、三菱化學(xué)株式會(huì)社制“YL7800”(芴型環(huán)氧樹脂)等。

作為環(huán)氧樹脂，并用液態(tài)環(huán)氧樹脂和固態(tài)環(huán)氧樹脂的情況下，它們的量比(液態(tài)環(huán)氧樹脂:固態(tài)環(huán)氧樹脂)以質(zhì)量比計(jì)較好是在1:0.1～1:5的范圍內(nèi)。通過(guò)使液態(tài)環(huán)氧樹脂與固態(tài)環(huán)氧樹脂的量比在這樣的范圍內(nèi)，可獲得i)以粘接片的形態(tài)使用時(shí)可實(shí)現(xiàn)適度的粘附性、ii)以粘接片的形態(tài)使用時(shí)能獲得足夠的撓性而操作性提高、以及iii)能得到具有足夠的斷裂強(qiáng)度的絕緣層等效果。從上述i)～iii)的效果的觀點(diǎn)來(lái)看，液態(tài)環(huán)氧樹脂與固態(tài)環(huán)氧樹脂的量比(液態(tài)環(huán)氧樹脂:固態(tài)環(huán)氧樹脂)以質(zhì)量比計(jì)更好是在1:0.3～1:4的范圍內(nèi)，進(jìn)一步更好是在1:0.6～1:3的范圍內(nèi)，特別好是在1:0.8～1:2.5的范圍內(nèi)。

樹脂組合物中的環(huán)氧樹脂的含量較好是3質(zhì)量%～50質(zhì)量%，更好是5質(zhì)量%～45質(zhì)量%，進(jìn)一步更好是5質(zhì)量%～40質(zhì)量%，再進(jìn)一步更好是7質(zhì)量%～35質(zhì)量%。

環(huán)氧樹脂的重均分子量較好是100～5000，更好是250～3000，進(jìn)一步更好是400～1500。在此，環(huán)氧樹脂的重均分子量為通過(guò)凝膠滲透色譜法(GPC)測(cè)定的聚苯乙烯換算的重均分子量。

環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量較好是50～3000，更好是80～2000，進(jìn)一步更好是110～1000。通過(guò)在該范圍內(nèi)，固化物的交聯(lián)密度充分，可獲得表面粗糙度小的絕緣層。應(yīng)予說(shuō)明，環(huán)氧當(dāng)量可按照J(rèn)IS K7236進(jìn)行測(cè)定，是包含1當(dāng)量的環(huán)氧基的樹脂的質(zhì)量。

-固化物-

作為固化劑，只有具有使環(huán)氧樹脂固化的功能即可，無(wú)特別限定，可例舉例如苯酚(phenol)類固化劑、萘酚類固化劑、活性酯類固化劑、苯并噁嗪類固化劑、氰酸酯類固化劑及碳二亞胺類固化劑。固化劑可單獨(dú)使用1種，也可2種以上并用。

作為苯酚類固化劑及萘酚類固化劑，從耐熱性和耐水性的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是具有酚醛結(jié)構(gòu)(novolak structure)的苯酚類固化劑或者具有酚醛結(jié)構(gòu)的萘酚類固化劑。此外，從與導(dǎo)體層的密合性的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是含氮苯酚類固化劑，更好是含三嗪骨架的苯酚類固化劑。其中，從使耐熱性、耐水性及與導(dǎo)體層的密合性(剝離強(qiáng)度)高度滿足的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是含三嗪骨架的苯酚酚醛樹脂。

作為苯酚類固化劑及萘酚類固化劑的具體例子，可例舉例如明和化成株式會(huì)社制的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-7851”，日本化藥株式會(huì)社制“NHN”、“CBN”、“GPH”，東都化成株式會(huì)社制“SN-170”、“SN-180”、“SN-190”、“SN-475”、“SN-485”、“SN-495”、“SN-375”、“SN-395”，DIC株式會(huì)社制“LA-7052”、“LA-7054”、“LA-3018”等。

作為活性酯類固化劑，無(wú)特別限定，一般優(yōu)選使用苯酚酯類、苯硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環(huán)羥基化合物的酯類等１分子中具有2個(gè)以上的反應(yīng)活性高的酯基的化合物。該活性酯類固化劑較好是通過(guò)羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物與羥基化合物和/或硫醇化合物的縮合反應(yīng)獲得的化合物。特別是從耐熱性提高的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是由羧酸化合物與羥基化合物獲得的活性酯類固化劑，更好是由羧酸化合物與苯酚化合物和/或萘酚化合物獲得的活性酯類固化劑。作為羧酸化合物，可例舉例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來(lái)酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸、均苯四酸等。作為苯酚化合物或萘酚化合物，可例舉例如氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞啉、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對(duì)甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯酮、三羥基二苯酮、四羥基二苯酮、間苯三酚、苯三酚、二環(huán)戊二烯型二苯酚化合物、苯酚酚醛樹脂等。在此，“二環(huán)戊二烯型二苯酚化合物”是指1分子二環(huán)戊二烯縮合2分子苯酚而得的二苯酚化合物。

具體來(lái)說(shuō)，較好是含二環(huán)戊二烯型二苯酚結(jié)構(gòu)的活性酯化合物、含萘結(jié)構(gòu)的活性酯化合物、含苯酚酚醛樹脂的乙?；锏幕钚怎セ衔?、含苯酚酚醛樹脂的苯甲?；锏幕钚怎セ衔铮渲懈檬呛两Y(jié)構(gòu)的活性酯化合物、含二環(huán)戊二烯型二苯酚結(jié)構(gòu)的活性酯化合物?！岸h(huán)戊二烯型二苯酚結(jié)構(gòu)”表示亞苯基、亞二環(huán)戊基、亞苯基依序結(jié)合而成的2價(jià)結(jié)構(gòu)。

作為活性酯類固化劑的市售品，例如含二環(huán)戊二烯型二苯酚結(jié)構(gòu)的活性酯化合物可例舉“EXB9451”、“EXB9460”、“EXB9460S”、“HPC-8000-65T”(DIC株式會(huì)社制)等，含萘結(jié)構(gòu)的活性酯化合物可例舉“EXB9416-70BK”(DIC株式會(huì)社制)等，含苯酚酚醛樹脂的乙?；锏幕钚怎セ衔锟衫e“DC808”(三菱化學(xué)株式會(huì)社制)等，含苯酚酚醛樹脂的苯甲酰基化物的活性酯化合物可例舉“YLH1026”(三菱化學(xué)株式會(huì)社制)等。

作為苯并噁嗪類固化劑的具體例子，可例舉昭和高分子株式會(huì)社制“HFB2006M”、四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社制“P-d”、“F-a”。

作為氰酸酯類固化劑，可例舉例如雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3-亞甲基-1,5-亞苯基氰酸酯)、4,4'-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4'-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯基)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯基苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯基苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯基苯基)硫醚、和雙(4-氰酸酯基苯基)醚等二官能氰酸酯樹脂、由苯酚酚醛樹脂及甲酚酚醛樹脂等所衍生的多官能氰酸酯樹脂、這些氰酸酯樹脂部分三嗪化而得的預(yù)聚物等。作為氰酸酯類固化劑的具體例子，可例舉Lonza Japan株式會(huì)社制“PT30”和“PT60”(均為苯酚酚醛型多官能氰酸酯樹脂)、“BA230”(雙酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而形成三聚體的預(yù)聚物)等。

作為碳二亞胺類固化劑的具體例子，可例舉日清紡化學(xué)(Nisshinbo Chemical)株式會(huì)社制“V-03”、“V-07”等。

環(huán)氧樹脂與固化劑的量比以[環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基的總數(shù)]:[固化劑的反應(yīng)基團(tuán)的總數(shù)]的比例計(jì)較好是在1:0.2～1:2的范圍內(nèi)，更好是在1:0.3～1:1.5，進(jìn)一步更好是在1:0.4～1:1.2。在此，固化劑的反應(yīng)基團(tuán)是指活性羥基、活性酯基等，根據(jù)固化劑的種類而不同。此外，環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基的總數(shù)是指對(duì)于所有的環(huán)氧樹脂將各環(huán)氧樹脂的不揮發(fā)成分質(zhì)量除以環(huán)氧當(dāng)量而得的值進(jìn)行合計(jì)得到的值，固化劑的反應(yīng)基團(tuán)的總數(shù)是指對(duì)于所有的固化劑將各固化劑的不揮發(fā)成分質(zhì)量除以反應(yīng)基團(tuán)當(dāng)量而得的值進(jìn)行合計(jì)得到的值。通過(guò)使環(huán)氧樹脂與固化劑的量比在這樣的范圍內(nèi)，樹脂組合物的固化物的耐熱性進(jìn)一步提高。

一個(gè)實(shí)施方式中，樹脂組合物包含上述的無(wú)機(jī)填充材料、環(huán)氧樹脂、和固化劑。樹脂組合物較好是分別包含二氧化硅作為無(wú)機(jī)填充材料，包含液態(tài)環(huán)氧樹脂和固態(tài)環(huán)氧樹脂的混合物(液態(tài)環(huán)氧樹脂:固態(tài)環(huán)氧樹脂的質(zhì)量比較好是1:0.1～1:5的范圍內(nèi)，更好是1:0.3～1:4的范圍內(nèi)，進(jìn)一步更好是1:0.6～1:3的范圍內(nèi)，再進(jìn)一步更好是1:0.8～1:2.5的范圍內(nèi))作為環(huán)氧樹脂，包含選自苯酚類固化劑、萘酚類固化劑、活性酯類固化劑和氰酸酯類固化劑的1種以上(較好是選自苯酚類固化劑、萘酚類固化劑和活性酯類固化劑的1種以上)作為固化劑。關(guān)于組合包含這樣的特定成分的樹脂組合物，無(wú)機(jī)填充材料、環(huán)氧樹脂和固化劑的優(yōu)選的含量也如上所述，其中，較好是無(wú)機(jī)填充材料的含量為50質(zhì)量%～95質(zhì)量%，環(huán)氧樹脂的含量為3質(zhì)量%～50質(zhì)量%，更好是無(wú)機(jī)填充材料的含量為50質(zhì)量%～90質(zhì)量%，環(huán)氧樹脂的含量為5質(zhì)量%～45質(zhì)量%。對(duì)于固化劑，環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基的總數(shù)與固化劑的反應(yīng)基團(tuán)的總數(shù)的比值較好是在1:0.2～1:2的范圍內(nèi)，更好是在1:0.3～1:1.5的范圍內(nèi)，進(jìn)一步更好是在1:0.4～1:1.2的范圍內(nèi)。

-熱塑性樹脂-

樹脂組合物還可包含熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，可例舉例如苯氧樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯醚樹脂和聚砜樹脂等。熱塑性樹脂可單獨(dú)使用1種，也可并用2種以上。

熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算的重均分子量較好是8000～70000的范圍內(nèi)，更好是10000～60000的范圍內(nèi)，進(jìn)一步更好是20000～60000的范圍內(nèi)。熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算的重均分子量通過(guò)凝膠滲透色譜法(GPC)測(cè)定。具體來(lái)說(shuō)，熱塑性樹脂的聚苯乙烯換算的重均分子量可使用株式會(huì)社島津制作所制“LC-9A/RID-6A”作為測(cè)定裝置，使用昭和電工株式會(huì)社制“Shodex K-800P/K-804L/K-804L”作為柱，使用氯仿等作為流動(dòng)相，使柱溫為40℃進(jìn)行測(cè)定，使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的標(biāo)準(zhǔn)曲線算出。

作為苯氧樹脂，可例舉例如具有選自雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚乙酰苯骨架、酚醛骨架、聯(lián)苯骨架、芴骨架、二環(huán)戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架和三甲基環(huán)己烷骨架的1種以上的骨架的苯氧樹脂。苯氧樹脂的末端可以是酚式羥基、環(huán)氧基等中的任一種官能團(tuán)。苯氧樹脂可單獨(dú)使用1種，也可并用2種以上。作為苯氧樹脂的具體例子，可例舉三菱化學(xué)株式會(huì)社制“1256”和“4250”(均為含雙酚A骨架的苯氧樹脂)、“YX8100”(含雙酚S骨架的苯氧樹脂)和“YX6954”(含雙酚乙酰苯骨架的苯氧樹脂)，以及東都化成株式會(huì)社制“FX280”和“FX293”、三菱化學(xué)株式會(huì)社制“YX7553”、“YX7553BH30”、“YL6794”、“YL7213”、“YL7290”和“YL7482”等。

作為聚乙烯醇縮醛樹脂的具體例子，可例舉電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制的“Denka Butyral 4000-2”、“5000-A”、“6000-C”、“6000-EP”，積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制“S-LEC BH系列”、“BX系列”、“KS系列(例如KS-1)”、“BL系列”、“BM系列”等。

聚酰亞胺樹脂的具體例子，可例舉新日本理化株式會(huì)社制“RIKACOAT SN20”和“RIKACOAT PN20”。作為聚酰亞胺樹脂的具體例子，還可例舉使二官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物和四元酸酐反應(yīng)而得的線性聚酰亞胺(參照日本特開2006-37083號(hào)公報(bào))、含聚硅氧烷骨架的聚酰亞胺(參照日本特開2002-12667號(hào)公報(bào)和日本特開2000-319386號(hào)公報(bào)等)等改性聚酰亞胺。

作為聚酰胺酰亞胺樹脂的具體例子，還可例舉東洋紡績(jī)株式會(huì)社制“VYLOMAX HR11NN”和“VYLOMAX HR16NN”。作為聚酰胺酰亞胺樹脂的具體例子，還可例舉日立化成工業(yè)株式會(huì)社制的含聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亞胺“KS9100”、“KS9300”等改性聚酰胺酰亞胺。

作為聚醚砜樹脂的具體例子，可例舉住友化學(xué)株式會(huì)社制“PES5003P”等。

作為聚砜樹脂的具體例子，可例舉Solvay Advanced Polymers株式會(huì)社制的聚砜“P1700”、“P3500”等。

樹脂組合物中的熱塑性樹脂的含量較好是0.1質(zhì)量%～20質(zhì)量%。通過(guò)使熱塑性樹脂的含量在所述范圍內(nèi)，樹脂組合物的粘度為適度，可形成厚度和體積(bulk)性狀均勻的樹脂組合物。樹脂組合物中的熱塑性樹脂的含量更好是0.3質(zhì)量%～10質(zhì)量%。

-固化促進(jìn)劑-

樹脂組合物還可包含固化促進(jìn)劑。作為固化促進(jìn)劑，可例舉例如磷類固化促進(jìn)劑、胺類固化促進(jìn)劑、咪唑類固化促進(jìn)劑、胍類固化促進(jìn)劑等，較好是磷類固化促進(jìn)劑、胺類固化促進(jìn)劑、咪唑類固化促進(jìn)劑。固化促進(jìn)劑可單獨(dú)使用1種，也可2種以上組合使用。

作為磷類固化促進(jìn)劑，可例舉例如三苯基膦、鏻硼酸鹽化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、正丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸鹽、四苯基鏻硫氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫氰酸鹽等，較好是三苯基膦、四丁基鏻癸酸鹽。

作為胺類固化促進(jìn)劑，可例舉例如三乙胺、三丁胺等三烷基胺、4-二甲基氨基吡啶、芐基二甲胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮雜雙環(huán)[5.4.0]十一烯等，較好是4-二甲基氨基吡啶、1,8-二氮雜雙環(huán)[5.4.0]十一烯。

作為咪唑類固化促進(jìn)劑，可例舉例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-芐基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物及咪唑化合物與環(huán)氧樹脂的加合物，較好是2-乙基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑。

作為胍類固化促進(jìn)劑，可例舉例如雙氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環(huán)己基胍、1-苯基胍、1-(鄰甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環(huán)[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環(huán)[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-正丁基雙胍、1-正十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環(huán)己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(鄰甲苯基)雙胍等，較好是雙氰胺、1,5,7-三氮雜雙環(huán)[4.4.0]癸-5-烯。

樹脂組合物中的固化促進(jìn)劑的含量無(wú)特別限定，將環(huán)氧樹脂和固化劑的不揮發(fā)成分的合計(jì)量設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，較好是在0.05質(zhì)量%～3質(zhì)量%的范圍內(nèi)使用。

-其他成分-

樹脂組合物可根據(jù)需要包含添加劑作為其他成分，作為添加劑，可例舉例如有機(jī)銅化合物、有機(jī)鋅化合物和有機(jī)鈷化合物等有機(jī)金屬化合物、以及橡膠粒子等有機(jī)填料、增稠劑、消泡劑、均化劑、密合性賦予劑、阻燃劑和著色劑等樹脂添加劑等。

本發(fā)明所述的樹脂組合物層的最低熔融粘度沒(méi)有特別限定，從抑制樹脂組合物的滲出的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是300泊以上，更好是500泊以上，進(jìn)一步更好是700泊以上、900泊以上、或1000泊以上。從實(shí)現(xiàn)良好的層疊性的觀點(diǎn)來(lái)看，樹脂組合物層的最低熔融粘度的上限較好是20000泊以下，更好是10000泊以下，進(jìn)一步更好是8000泊以下、7000泊以下、6000泊以下、5000泊以下或4000泊以下。

為了布線的進(jìn)一步的微細(xì)化，要求更高的埋入性。為了使埋入性提高，進(jìn)一步降低樹脂組合物的最低熔融粘度是有效的。然而，如果進(jìn)一步降低最低熔融粘度，則樹脂組合物的滲出量會(huì)增加?？烧J(rèn)為樹脂組合物的滲出量越多，則由支撐體的膨脹導(dǎo)致的隆起部的形成越顯著。然而，對(duì)于本發(fā)明所述的樹脂組合物層，樹脂組合物層具有可以說(shuō)更容易形成隆起部的較低的最低熔融粘度的情況下，即，例如最低熔融粘度為4000泊以下、進(jìn)一步為3400泊以下的情況下，也可有效地抑制隆起部的形成，使埋入性良好的印刷布線板的成品率進(jìn)一步提高。

此外，已經(jīng)說(shuō)明的“從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘”的加熱條件下，被固化而形成絕緣層時(shí)，可通過(guò)樹脂組合物的熔融將所形成的隆起部以自調(diào)整的方式平坦化，所以較好是支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)為0(%)以下時(shí)的樹脂組合物層的最低熔融粘度為10000泊以下，而且，支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)為0(%)以下時(shí)的樹脂組合物層的最低熔融粘度為10000泊以下，更好是支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)為0(%)以下時(shí)的樹脂組合物層的最低熔融粘度為8000泊以下，而且，支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)為0(%)以下時(shí)的樹脂組合物層的最低熔融粘度為8000泊以下，進(jìn)一步更好是支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)為0(%)以下時(shí)的樹脂組合物層的最低熔融粘度為4000泊以下，而且，支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)為0(%)以下時(shí)的樹脂組合物層的最低熔融粘度為4000泊以下。

在這里，樹脂組合物層的“最低熔融粘度”是指樹脂組合物層的樹脂熔融時(shí)樹脂組合物層呈現(xiàn)的最低粘度。具體來(lái)說(shuō)，如果以一定的升溫速度加熱樹脂組合物層使樹脂熔融，則初期階段熔融粘度隨著溫度上升而下降，然后超過(guò)一定溫度后熔融粘度隨著溫度上升而上升?！白畹腿廴谡扯取笔侵干鲜鰳O小點(diǎn)的熔融粘度。樹脂組合物層的最低熔融粘度和最低熔融粘度溫度可通過(guò)動(dòng)態(tài)粘彈性法進(jìn)行測(cè)定。

樹脂組合物層的厚度無(wú)特別限定，從印刷布線板的薄型化的觀點(diǎn)來(lái)看，較好是5μm～100μm，更好是10μm～90μm，進(jìn)一步更好是15μm～80μm。

本發(fā)明中，支撐體的低于120℃時(shí)的膨脹系數(shù)無(wú)特別限定，以不損害本發(fā)明的目的為條件，可具有超過(guò)0%的一定程度的膨脹系數(shù)。這是因?yàn)榧词乖诘陀?20℃的溫度下支撐體膨脹而形成隆起部，其后支撐體的膨脹系數(shù)達(dá)到0%以下的情況下，也可通過(guò)樹脂組合物層的熔融將所形成的隆起部以自調(diào)整的方式平坦化。但是，為了獲得該自調(diào)整方式的平坦化的效果，較好是低于120℃時(shí)的膨脹系數(shù)為2%以下。

粘接片例如可如下制造：制備在有機(jī)溶劑中溶解樹脂組合物而得的樹脂清漆，用金屬型涂布機(jī)(die coater)等將該樹脂清漆涂布于支撐體上，使其干燥而在支撐體上形成樹脂組合物層。

作為有機(jī)溶劑，可例舉丙酮、甲基乙基酮和環(huán)己酮等酮類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纖劑、丙二醇單甲醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸酯類；溶纖劑和丁基卡必醇等卡必醇類；甲苯和二甲苯等芳香族烴類；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮等酰胺類溶劑等。有機(jī)溶劑可單獨(dú)使用1種，也可2種以上并用。

干燥可通過(guò)加熱、熱風(fēng)吹拂等公知的干燥方法實(shí)施。干燥條件無(wú)特別限定，以樹脂組合物層中的有機(jī)溶劑的含量(殘留溶劑量)在10質(zhì)量%以下、較好是5質(zhì)量%以下的條件進(jìn)行干燥。此外，從使樹脂組合物層的操作性提高、防止制成粘接片時(shí)的熔融粘度的上升的觀點(diǎn)來(lái)看，殘留溶劑量較好是0.5質(zhì)量%以上，更好是1質(zhì)量%以上。根據(jù)樹脂清漆中的有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)而不同，例如使用含30質(zhì)量%～60質(zhì)量%的有機(jī)溶劑的樹脂清漆的情況下，可通過(guò)在50℃～150℃干燥3分鐘～10分鐘來(lái)形成樹脂組合物層。

粘接片中，可在樹脂組合物層的不與支撐體接合的表面(即，與支撐體相反的一側(cè)的面)進(jìn)而層疊作為與已說(shuō)明的支撐體同樣的膜的保護(hù)膜。保護(hù)膜的厚度無(wú)特別限定，例如為1μm～40μm。通過(guò)層疊保護(hù)膜，可防止樹脂組合物層的表面附著垃圾等或形成損傷。粘接片可卷取成卷狀保存，制造印刷布線板時(shí)，可通過(guò)剝離保護(hù)膜來(lái)使用。

[印刷布線板的制造方法]

本發(fā)明的印刷布線板的制造方法較好是依序包括：

工序(A)將包含支撐體以及與該支撐體接合的樹脂組合物層的粘接片以該樹脂組合物層與內(nèi)層基板接合的方式層疊于內(nèi)層基板的工序、

工序(B)將所述樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序、和

工序(C)除去所述支撐體的工序，

所述支撐體以下述的加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD1)和條件(TD1)，

[加熱條件]從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘；

[條件(MD1)]120℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD(%)低于0.2%；

[條件(TD1)]120℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD(%)低于0.2%。

此外，上述印刷布線板的制造方法中，所述支撐體更好是滿足下述的條件(MD2)和條件(TD2)：

[條件(MD2)]100℃以上的MD方向的最大膨脹系數(shù)E_MD(%)低于0%；

[條件(TD2)]100℃以上的TD方向的最大膨脹系數(shù)E_TD(%)低于0%。

另外，印刷布線板的制造方法較好是依序包括：

工序(A)將包含支撐體以及與該支撐體接合的樹脂組合物層的粘接片以該樹脂組合物層與內(nèi)層基板接合的方式層疊于該內(nèi)層基板的工序、

工序(B)將所述樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序、和

工序(C)除去所述支撐體的工序，

所述支撐體以下述的加熱條件進(jìn)行加熱時(shí)，滿足下述的條件(MD3)和條件(TD3)：

[加熱條件]從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃并在180℃加熱30分鐘；

[條件(MD3)]MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃；

[條件(TD3)]TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

另外，較好是上述的工序(B)中，滿足

[條件(MD4)]支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃；

[條件(TD4)]支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)達(dá)到最大時(shí)的溫度低于120℃。

此外，較好是在已說(shuō)明的印刷布線板的制造方法的所述加熱條件下，所述支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)為0(%)以下時(shí)的構(gòu)成所述樹脂組合物層的樹脂組合物的最低熔融粘度為10000泊以下，而且，所述支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)為0(%)以下時(shí)的構(gòu)成所述樹脂組合物層的樹脂組合物的最低熔融粘度為10000泊以下。

應(yīng)予說(shuō)明，本發(fā)明中，對(duì)于工序(A)～工序(C)所說(shuō)的“依序包括”是指只要包括工序(A)～工序(C)的各工序，且工序(A)～工序(C)的各工序按該順序?qū)嵤?，還可以包括其他工序。

以下，對(duì)于工序或處理所說(shuō)的“依序包括”也同樣。

-工序(A)-

工序(A)中，將包含支撐體以及與該支撐體接合的樹脂組合物層的粘接片以樹脂組合物層與內(nèi)層基板接合的方式層疊于內(nèi)層基板。

工序(A)中所使用的粘接片如上述“粘接片”中的說(shuō)明所述。該粘接片如上所述包含以上述加熱條件(加熱條件)進(jìn)行加熱時(shí)滿足已說(shuō)明的條件(MD1)和條件(TD1)、條件(MD2)和條件(TD2)或者條件(MD3)和條件(TD3)，或者滿足條件(MD4)和條件(TD4)的支撐體。

工序(A)中使用的“內(nèi)層基板”主要是指玻璃環(huán)氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚酰亞胺基板、BT樹脂基板、熱固化型聚苯醚基板等基板、或者在該基板的單面或兩面形成有經(jīng)圖案加工的導(dǎo)體層(電路)的電路基板。此外，作為制造印刷布線板時(shí)需進(jìn)一步形成絕緣層和/或?qū)w層的已形成有1層以上的絕緣層和/或?qū)w層的中間制造物的層疊結(jié)構(gòu)體也包含在本發(fā)明中所說(shuō)的“內(nèi)層基板”中。

粘接片與內(nèi)層基板的層疊(接合)例如可通過(guò)自支撐體側(cè)將粘接片加熱壓接于內(nèi)層基板來(lái)進(jìn)行。作為將粘接片加熱壓接于內(nèi)層基板的構(gòu)件(以下也稱“加熱壓接構(gòu)件”)，可例舉例如加熱后的金屬板(不銹鋼(SUS)鑲板等)或金屬輥(SUS輥)等。應(yīng)予說(shuō)明，較好是不使加熱壓接構(gòu)件直接接觸粘接片進(jìn)行壓制，而是隔著由耐熱橡膠等彈性材料形成的片材等進(jìn)行壓制，使得粘接片充分順應(yīng)內(nèi)層基板的表面凹凸。

進(jìn)行加熱壓接時(shí)的溫度較好是在80℃～160℃、更好是90℃～140℃、進(jìn)一步更好是100℃～120℃的范圍內(nèi)，進(jìn)行加熱壓接時(shí)的壓力較好是在0.098MPa～1.77MPa、更好是0.29MPa～1.47MPa的范圍內(nèi)，進(jìn)行加熱壓接時(shí)的時(shí)間較好是在20秒～400秒、更好是30秒～300秒的范圍內(nèi)。粘接片與內(nèi)層基板的接合較好是在壓力26.7hPa以下的減壓條件下實(shí)施。

粘接片與內(nèi)層基板的接合可通過(guò)市售的真空層合機(jī)進(jìn)行。作為市售的真空層合機(jī)，可例舉例如株式會(huì)社名機(jī)制作所制的真空加壓式層合機(jī)、Nichigo-Morton株式會(huì)社制的真空敷料器等。

可在粘接片與內(nèi)層基板的接合后，在常壓下(大氣壓下)，例如將加熱壓接構(gòu)件自支撐體側(cè)壓制來(lái)進(jìn)行已層疊的粘接片的平滑化處理。平滑化處理的壓制條件可采用與上述層疊的加熱壓接條件同樣的條件。平滑化處理可通過(guò)市售的真空層合機(jī)進(jìn)行。應(yīng)予說(shuō)明，層疊和平滑化處理可使用上述的市售的真空層合機(jī)連續(xù)進(jìn)行。

-工序(B)-

工序(B)中，將樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層。

熱固化的條件考慮所選擇的支撐體的特性和樹脂組合物層的特性決定，可適用形成印刷布線板的絕緣層時(shí)通常所采用的條件。

例如，樹脂組合物層的熱固化條件根據(jù)樹脂組合物層的組成而不同，固化溫度被設(shè)在120℃～240℃或150℃～240℃的范圍內(nèi)(較好是155℃～230℃，更好是160℃～220℃，進(jìn)一步更好是170℃～210℃，再進(jìn)一步更好是180℃～200℃)。固化時(shí)間可設(shè)在5分鐘～100分鐘的范圍內(nèi)(較好是10分鐘～80分鐘，更好是10分鐘～50分鐘)。此外，固化條件可考慮樹脂組合物層通過(guò)熔融以自調(diào)整方式平坦化的條件來(lái)決定。熱固化可在常壓下、減壓下、加壓下中的任一條件下實(shí)施。

工序(B)優(yōu)選包括將樹脂組合物層以溫度T₁進(jìn)行加熱后，以比溫度T₁高的溫度T₂進(jìn)行熱固化的工序。

優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式中，工序(B)包括

i)將樹脂組合物層以溫度T₁(其中50℃≤T₁＜150℃)進(jìn)行加熱的工序；和

ii)使加熱后的樹脂組合物層以溫度T₂(其中150℃≤T₂≤240℃)進(jìn)行熱固化的工序。

上述i)的工序中，溫度T₁也根據(jù)樹脂組合物層的組成而不同，但較好是滿足60℃≤T₁≤130℃，更好是70℃≤T₁≤120℃，進(jìn)一步更好是80℃≤T₁≤110℃，再進(jìn)一步更好是80℃≤T₁≤100℃。

在溫度T₁保持的時(shí)間也根據(jù)溫度T₁的值而不同，但較好是10分鐘～150分鐘，更好是15分鐘～120分鐘，進(jìn)一步更好是20分鐘～120分鐘。

上述i)的加熱可在常壓下實(shí)施，也可在減壓下實(shí)施，還可在加壓下實(shí)施，較好是在0.075mmHg～3751mmHg(0.1hPa～5000hPa)的范圍，更好是1mmHg～1875mmHg(1.3hPa～2500hPa)的范圍的壓力下實(shí)施。

上述ii)的熱固化中，溫度T₂也根據(jù)樹脂組合物層的組成而不同，但較好是滿足155℃≤T₂≤230℃，更好是160℃≤T₂≤220℃，進(jìn)一步更好是170℃≤T₂≤210℃，再進(jìn)一步更好是180℃≤T₂≤200℃。

應(yīng)予說(shuō)明，溫度T₁和溫度T₂較好是滿足20℃≤T₂-T₁≤150℃，更好是30℃≤T₂-T₁≤140℃，進(jìn)一步更好是40℃≤T₂-T₁≤130℃，特別好是50℃≤T₂-T₁≤120℃的關(guān)系。

以溫度T₂進(jìn)行熱固化的時(shí)間也根據(jù)溫度T₂的值而不同，但較好是5分鐘～100分鐘，更好是10分鐘～80分鐘，進(jìn)一步更好是10分鐘～50分鐘。

上述ii)的熱固化可在常壓下實(shí)施，也可在減壓下實(shí)施，還可在加壓下實(shí)施。較好是在與加熱工序同樣的壓力下實(shí)施。

可在上述i)的加熱后，使樹脂組合物層暫時(shí)散熱后，實(shí)施上述ii)的熱固化。或者，可在上述i)的加熱后，不使樹脂組合物層散熱，實(shí)施上述ii)的熱固化。優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式中，工序(B)還在上述i)的加熱與上述ii)的熱固化之間包括從溫度T₁升溫至溫度T₂的工序。所述實(shí)施方式中，從溫度T₁至溫度T₂的升溫速度較好是1.5℃/分鐘～30℃/分鐘，更好是2℃/分鐘～30℃/分鐘，進(jìn)一步更好是4℃/分鐘～20℃/分鐘，再進(jìn)一步更好是4℃/分鐘～10℃/分鐘。應(yīng)予說(shuō)明，可在所述升溫的過(guò)程中開始樹脂組合物層的熱固化。

-工序(C)-

工序(C)中，除去支撐體。

支撐體的除去可通過(guò)目前公知的任意合適的方法剝離除去，可通過(guò)自動(dòng)剝離裝置以機(jī)械方式剝離除去。通過(guò)所述工序(C)的實(shí)施，所形成的絕緣層的表面露出。

制造印刷布線板時(shí)，還可實(shí)施工序(D)在絕緣層開孔的工序、工序(E)對(duì)絕緣層進(jìn)行粗糙化處理的工序、工序(F)在絕緣層表面形成導(dǎo)體層的工序。這些工序(D)～工序(F)可按照印刷布線板的制造中所用的本領(lǐng)域的技術(shù)人員公知的各種方法實(shí)施。

工序(D)是在絕緣層開孔的工序，可籍此在絕緣層形成通孔、透孔。開孔的工序可使用例如鉆孔機(jī)、激光器(二氧化碳激光器、YAG激光器等)、等離子體等來(lái)實(shí)施。應(yīng)予說(shuō)明，工序(D)可在工序(B)與工序(C)之間實(shí)施，也可在工序(C)之后實(shí)施。

工序(E)是對(duì)絕緣層進(jìn)行粗糙化處理的工序。所述粗糙化處理的步驟、條件無(wú)特別限定，可采用形成印刷布線板的絕緣層時(shí)通常所使用的公知的步驟、條件。工序(E)例如可以是依序?qū)嵤┎捎门驖?rùn)液的膨潤(rùn)處理、采用氧化劑的粗糙化處理、采用中和液的中和處理來(lái)對(duì)絕緣層進(jìn)行粗糙化處理的工序。膨潤(rùn)液無(wú)特別限定，可例舉堿溶液、表面活性劑溶液等，較好是堿溶液，作為該堿溶液，更好是氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。作為市售的膨潤(rùn)液，可例舉例如ATOTECH JAPAN株式會(huì)社制“Swelling Dip Securiganth P”、“Swelling Dip Securiganth SBU”等。采用膨潤(rùn)液的膨潤(rùn)處理無(wú)特別限定，例如可通過(guò)將絕緣層在30℃～90℃的膨潤(rùn)液中浸漬1分鐘～20分鐘來(lái)進(jìn)行。作為氧化劑，無(wú)特別限定，可例舉例如在氫氧化鈉的水溶液中溶解高錳酸鉀或高錳酸鈉而得的堿性高錳酸溶液。采用堿性高錳酸溶液等氧化劑的粗糙化處理較好是使絕緣層在加熱至60℃～80℃的氧化劑溶液中浸漬10分鐘～30分鐘來(lái)進(jìn)行。此外，堿性高錳酸溶液中的高錳酸鹽的濃度較好是5質(zhì)量%～10質(zhì)量%。作為市售的氧化劑，可例舉例如ATOTECH JAPAN株式會(huì)社制“Concentrate Compact CP”、“Dosing solution Securiganth P”等堿性高錳酸溶液。此外，作為中和液，較好是酸性的水溶液，作為市售品，可例舉例如ATOTECH JAPAN株式會(huì)社制的“Reduction solution Securiganth P”等。采用中和液的處理可通過(guò)使進(jìn)行了采用氧化劑溶液的粗糙化處理的處理面在30℃～80℃的中和液中浸漬5分鐘～30分鐘來(lái)進(jìn)行。

工序(F)是在絕緣層的表面形成導(dǎo)體層的工序。

用于導(dǎo)體層的導(dǎo)體材料無(wú)特別限定。優(yōu)選的實(shí)施方式中，導(dǎo)體層包含選自金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫和銦的1種以上的金屬。導(dǎo)體層可以是單金屬層或合金層，作為合金層，可例舉例如由選自上述金屬的2種以上的金屬的合金(例如鎳-鉻合金、銅-鎳合金和銅-鈦合金)形成的層。其中，從導(dǎo)體層形成的難易度、成本、圖案加工的難易度等觀點(diǎn)來(lái)看，較好是鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層或者鎳-鉻合金、銅-鎳合金、銅-鈦合金的合金層，更好是鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或者鎳-鉻合金的合金層，更好是銅的單金屬層。

導(dǎo)體層可以是單層結(jié)構(gòu)，也可以是由不同種類的金屬或合金形成的單金屬層或者合金層層疊2層以上而得的多層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)體層為多層結(jié)構(gòu)的情況下，與絕緣層相接的層較好是鉻、鋅或鈦的單金屬層、或者鎳-鉻合金的合金層。

導(dǎo)體層的厚度根據(jù)所期望的印刷布線板的設(shè)計(jì)而不同，但一般為3μm～35μm，較好是5μm～30μm。

導(dǎo)體層通過(guò)鍍覆形成。例如，可通過(guò)半添加法、全添加法等目前公知的技術(shù)在絕緣層的表面進(jìn)行鍍覆，形成具有所期望的布線圖案的導(dǎo)體層。以下，示出通過(guò)半添加法形成導(dǎo)體層的例子。

首先，在絕緣層的表面通過(guò)無(wú)電解鍍覆形成鍍覆晶種層(めっきシード層)。接著，在形成的鍍覆晶種層上對(duì)應(yīng)所期望的布線圖案形成使鍍覆晶種層的一部分露出的掩模圖案。在露出的鍍覆晶種層上通過(guò)電解鍍覆形成金屬層后，除去掩模圖案。然后，通過(guò)蝕刻等除去不需要的鍍覆晶種層，從而可形成具有所期望的布線圖案的導(dǎo)體層。

[半導(dǎo)體裝置]

可使用通過(guò)本發(fā)明的制造方法得到的印刷布線板來(lái)制造包含所述印刷布線板的半導(dǎo)體裝置。

作為半導(dǎo)體裝置的例子，可例舉供于電氣制品(例如電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和電視機(jī)等)和交通工具(例如二輪機(jī)動(dòng)車、汽車、電車、船舶和航空器等)等的各種半導(dǎo)體裝置。

[層疊結(jié)構(gòu)體]

本發(fā)明的層疊結(jié)構(gòu)體是具有內(nèi)層基板、設(shè)置于該內(nèi)層基板的絕緣層、以及與該絕緣層接合的支撐體的層疊結(jié)構(gòu)體，其中，將絕緣層的中央部的厚度設(shè)為t(μm)時(shí)，除該中央部外的該絕緣層的包含隆起部在內(nèi)的厚度為2.5t(μm)以下。在這里，t較好是滿足t≤40(μm)。

此外，層疊體較好是包含內(nèi)層基板、設(shè)置于該內(nèi)層基板的絕緣層、以及與該絕緣層接合的支撐體，絕緣層的高度最低的最低點(diǎn)與絕緣層的高度最高的頂點(diǎn)的高度差為60μm以下，所述絕緣層的高度是從絕緣層與內(nèi)層基板的界面至絕緣層與支撐體接合的界面的高度。

此外，本發(fā)明的層疊結(jié)構(gòu)體是具有內(nèi)層基板、設(shè)置于該內(nèi)層基板的絕緣層、以及與該絕緣層接合的支撐體的層疊結(jié)構(gòu)體，其中，支撐體接合的絕緣層的隆起部的頂點(diǎn)存在于比支撐體表面的高度更低的位置。在這里，“支撐體的表面”是指，與“絕緣層接合于支撐體的面”相反的面。

參照?qǐng)D4和圖5對(duì)本發(fā)明的層疊結(jié)構(gòu)體的構(gòu)成例進(jìn)行說(shuō)明。

圖4是層疊結(jié)構(gòu)體的示意性俯視圖。圖5是示出將層疊結(jié)構(gòu)體在圖4中的III-III點(diǎn)劃線的位置截?cái)喽玫亩嗣娴氖疽鈭D。

如圖4和圖5所示，層疊結(jié)構(gòu)體10具有內(nèi)層基板30、設(shè)置于該內(nèi)層基板30的絕緣層24、以及與該絕緣層24接合的支撐體22。

應(yīng)予說(shuō)明，該層疊結(jié)構(gòu)體10中，形成于內(nèi)層基板30的絕緣層24是指利用已說(shuō)明的粘接片新形成的絕緣層。層疊結(jié)構(gòu)體10中的絕緣層24不僅限于1層，還可包括在內(nèi)層基板30的一方的表面?zhèn)葘盈B2層以上的絕緣層24的形態(tài)。此外，層疊結(jié)構(gòu)體10具有2層以上的絕緣層的情況下，2層以上的絕緣層中的至少1層通過(guò)下述工序形成即可：將具備具有已說(shuō)明的特性的支撐體22的粘接片層疊于內(nèi)層基板30后，將樹脂組合物層熱固化后，剝離除去支撐體22。

層疊結(jié)構(gòu)體10中，將層疊結(jié)構(gòu)體10的中央部10A的絕緣層24的厚度設(shè)為t(μm)的情況下，除該中央部10A外的該絕緣層24的包含隆起部10C在內(nèi)的厚度為2.5t(μm)以下。在這里，t較好是滿足t≤40(μm)。

這里所說(shuō)的“中央部10A”是指以厚度方向觀察層疊結(jié)構(gòu)體10時(shí)絕緣層24與支撐體22互相重疊(已互相重疊)的絕緣層24的厚度t基本均勻的區(qū)域，且是除位于TD方向的兩側(cè)的“端部10B”所包含的區(qū)域之外的區(qū)域。

此外，“端部10B”是指以厚度方向觀察層疊結(jié)構(gòu)體10時(shí)絕緣層24與支撐體22互相重疊(已互相重疊)的區(qū)域，且是包括以下區(qū)域在內(nèi)的區(qū)域：自支撐體22與從該支撐體22露出的TD方向的絕緣層24的邊界、即支撐體22的TD方向的末端邊緣部22a向支撐體22側(cè)50mm左右的寬度的線狀區(qū)域；以及，位于支撐體22的TD方向的末端邊緣部22a的更外側(cè)的可形成后述的隆起部10C的末端邊緣部22a附近的區(qū)域。

絕緣層24的中央部10A的厚度t是從絕緣層24的表面(作為與支撐體22的接合面的界面)至與絕緣層24接合的構(gòu)件(例如內(nèi)層基板30)的界面的距離(高度)，內(nèi)層基板30設(shè)有導(dǎo)體層的情況下、特別是導(dǎo)體層上的絕緣層24的厚度比不存在導(dǎo)體層的內(nèi)層基板30的表面上的絕緣層24的厚度小得多的情況下，可以是從絕緣層24的表面至不存在導(dǎo)體層的內(nèi)層基板30的表面的距離，而導(dǎo)體層上的絕緣層24的厚度與不存在導(dǎo)體層的內(nèi)層基板30的表面上的絕緣層24的厚度的差小到可被忽視的程度的情況下，可以是從絕緣層24的表面至與導(dǎo)體層的界面的距離。

絕緣層24的中央部10A的厚度t可設(shè)為與設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的任意合適的厚度。從將印刷布線板進(jìn)一步薄型化的觀點(diǎn)來(lái)看，絕緣層24的中央部10A的厚度t較好是40μm以下，更好是10μm以上30μm以下。

以往的絕緣層的端部存在以下情形：在支撐體的TD方向的末端邊緣部附近及MD方向的末端邊緣部附近因熱固化工序中的支撐體的膨脹而被支撐體擠壓，可能會(huì)覆蓋到支撐體上，或者形成超過(guò)支撐體厚度的程度的隆起部。

本發(fā)明所述的層疊結(jié)構(gòu)體10中，絕緣層24的TD方向的端部10B不存在隆起部10C，或者隆起部10C的頂點(diǎn)HP未超過(guò)支撐體22的表面22b的高度，換言之，絕緣層24的隆起部10C的頂點(diǎn)HP存在于比支撐體22的表面22b的高度更低的位置。

因此，在絕緣層24的端部10B的厚度、即包括隆起部10C在內(nèi)的絕緣層24的厚度t₀，即使在形成隆起部10C且比中央部10A的厚度t更厚的情況下，也只要是隆起部10C的頂點(diǎn)HP存在于比支撐體22的表面22b的高度更低的位置的厚度即可。

將支撐體22的厚度設(shè)為t_s，絕緣層24的厚度、即絕緣層24的中央部10A的厚度設(shè)為t(μm)時(shí)，考慮到絕緣層24的平坦性，在絕緣層24的端部10B的最厚的部分(隆起部10C)的厚度t₀為2.5t(μm)以下，較好是最大為100μm，更好是最大為70μm。換言之，可認(rèn)為較好是t+t_s＞t₀。此外，以從絕緣層24與接合的構(gòu)件(例如內(nèi)層基板)的界面至絕緣層24的表面(與支撐體接合的面(界面))的高度為基準(zhǔn)時(shí)，絕緣層24的高度最低的最低點(diǎn)LP(中央部10A)與所述絕緣層的高度最高的頂點(diǎn)HP(端部10B)的高度差較好是最大為60μm，即60μm以下，更好是最大為50μm，即50μm以下，進(jìn)一步更好是最大為30μm，即30μm以下。

絕緣層24的厚度t和t₀可通過(guò)對(duì)工序(C)中得到的絕緣層24的厚度方向的剖面進(jìn)行SEM觀察來(lái)求得。作為可用于SEM觀察的聚焦離子束/掃描離子顯微鏡，可例舉例如株式會(huì)社日立高新技術(shù)(Hitachi High-Technologies)制“S-4800”、SII納米技術(shù)(SII Nanotechnology)株式會(huì)社制“SMI3050SE”。

實(shí)施例

以下，通過(guò)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體說(shuō)明。本發(fā)明并不局限于這些實(shí)施例。應(yīng)予說(shuō)明，以下只要沒(méi)有另行明示，“份”和“%”分別表示“質(zhì)量份”和“質(zhì)量%”。

首先，對(duì)各種測(cè)定方法和評(píng)價(jià)方法進(jìn)行說(shuō)明。

[評(píng)價(jià)和測(cè)定用樣品的制備]

(1)內(nèi)層基板的準(zhǔn)備

準(zhǔn)備玻璃布基材環(huán)氧樹脂兩面覆銅層疊板(銅層的厚度18μm，基板的厚度0.8mm，松下電工株式會(huì)社制“R1515A”)作為內(nèi)層基板。將內(nèi)層基板的兩面浸漬于美格(MEC)株式會(huì)社制“CZ8100”來(lái)進(jìn)行銅層表面的粗糙化處理。

(2)粘接片的層疊

使用分批式真空加壓層合機(jī)(株式會(huì)社名機(jī)制作所制“MVLP-500”)將下述的實(shí)施例和比較例中制成的粘接片以樹脂組合物層與內(nèi)層基板接合的方式在內(nèi)層基板的兩面進(jìn)行層合處理。層合處理如下進(jìn)行：減壓30秒使氣壓達(dá)到13hPa以下后，以100℃、壓力0.74MPa壓接30秒。應(yīng)予說(shuō)明，粘接片在剝離保護(hù)膜后使用。

(3)樹脂組合物層的熱固化

層疊粘接片后，在帶著支撐體的狀態(tài)下，以100℃(溫度T1)下加熱30分鐘、接著180℃(溫度T2)下加熱30分鐘的條件將樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層。所得的絕緣層的銅層正上方的厚度為40μm。將所得的結(jié)構(gòu)體稱為評(píng)價(jià)基板A。

(4)第2層絕緣層的形成

從上述(3)中得到的評(píng)價(jià)基板A剝離支撐體后，對(duì)于與固化了的絕緣層同樣大小的粘接片，與上述(2)和(3)同樣地重復(fù)操作，形成第2層絕緣層。銅層正上方的第1層絕緣層和第2層絕緣層的厚度的合計(jì)為80μm。將所得的結(jié)構(gòu)體稱為評(píng)價(jià)基板B。

＜支撐體的膨脹系數(shù)的測(cè)定＞

-支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)的測(cè)定-

以下述的實(shí)施例和比較例中制成的支撐體的TD方向?yàn)檠亻L(zhǎng)邊的方向的方式切出尺寸20mm(短邊)×4mm(長(zhǎng)邊)的長(zhǎng)方形的試驗(yàn)片。對(duì)于該試驗(yàn)片，使用熱機(jī)械分析裝置(Seiko Instruments株式會(huì)社制“TMA-SS6100”)，以拉伸試驗(yàn)?zāi)Ｊ皆诖髿鈿夥障乱?.8mmN的拉伸荷重在下述的加熱條件下，對(duì)加熱處理的全過(guò)程測(cè)定膨脹系數(shù)，求出100℃以上的最大膨脹系數(shù)E_TD、120℃以上的最大膨脹系數(shù)E_TD、低于120℃的最大膨脹系數(shù)E_TD、膨脹系數(shù)從正值變?yōu)樨?fù)值的溫度、換言之膨脹系數(shù)為0(%)時(shí)的溫度T_TD；

[加熱條件]從20℃以升溫速度8℃/分鐘升溫至100℃(溫度T1)并在100℃加熱30分鐘后，以升溫速度8℃/分鐘升溫至180℃(溫度T2)并在180℃加熱30分鐘。

-支撐體的MD方向的膨脹系數(shù)的測(cè)定-

以下述的實(shí)施例和比較例中制成的支撐體的MD方向?yàn)檠亻L(zhǎng)邊的方向的方式切出尺寸20mm×4mm的長(zhǎng)方形的試驗(yàn)片。對(duì)于該試驗(yàn)片，與上述“支撐體的TD方向的膨脹系數(shù)的測(cè)定”同樣地進(jìn)行操作，求出100℃以上的最大膨脹系數(shù)E_MD、120℃以上的最大膨脹系數(shù)E_MD、低于120℃的最大膨脹系數(shù)E_MD、膨脹系數(shù)從正值變?yōu)樨?fù)值的溫度、換言之膨脹系數(shù)為0(%)時(shí)的溫度T_MD。

＜最低熔融粘度的測(cè)定＞

對(duì)于下述的實(shí)施例和比較例中制成的粘接片的樹脂組合物層，使用動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)定裝置(株式會(huì)社UBM制“Rheosol-G3000”)測(cè)定熔融粘度。將1g樹脂組合物作為試樣，使用直徑18mm的平行板，以5℃/分鐘的升溫速度從開始溫度60℃升溫至200℃，以測(cè)定溫度間隔2.5℃、振動(dòng)頻率1Hz、變形1deg的測(cè)定條件測(cè)定動(dòng)態(tài)粘彈性模量，確認(rèn)了最低熔融粘度(泊)。此外，對(duì)于比T_TD、T_MD高的溫度下的樹脂組合物層的最低熔融粘度(泊)進(jìn)行了確認(rèn)。

＜隆起部的頂點(diǎn)的高度的測(cè)定＞

絕緣層端部的形狀的觀察按照下述的步驟進(jìn)行。對(duì)于在支撐體的TD方向的端部附近和MD方向的端部附近隆起的絕緣層，對(duì)在沿TD方向和MD方向的方向?qū)⒔^緣層截?cái)喽玫钠拭孢M(jìn)行SEM觀察，算出從絕緣層的最下部、即內(nèi)層基板的表面至絕緣層的表面的隆起部分的頂點(diǎn)的距離(高度)。SEM觀察使用日立高新技術(shù)株式會(huì)社制“S-4800”進(jìn)行。對(duì)評(píng)價(jià)基板A和B進(jìn)行了隆起部的頂點(diǎn)的高度的測(cè)定。

＜支撐體的端部附近的絕緣層的評(píng)價(jià)＞

支撐體的端部附近的絕緣層的觀察與上述的SEM觀察同樣地進(jìn)行操作，以肉眼觀察進(jìn)行。對(duì)于在支撐體的TD方向的端部附近和MD方向的端部附近隆起的絕緣層，將在各自的末端邊緣部附近隆起的部分(隆起部)的頂點(diǎn)未超過(guò)支撐體表面的高度的情況判定為“良好:○”，將隆起部分的頂點(diǎn)超過(guò)支撐體表面的高度、或者頂點(diǎn)位于支撐體表面的更上側(cè)的情況、即絕緣層覆蓋到支撐體表面上的情況判定為“不合格:×”。

＜支撐體的褶皺和浮起的評(píng)價(jià)＞

通過(guò)肉眼進(jìn)行了支撐體的褶皺和浮起的觀察。評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)如下所述，

(評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn))

在絕緣層形成后的支撐體的端部未產(chǎn)生褶皺和浮起:○(良好)

在絕緣層形成后的支撐體的端部產(chǎn)生褶皺和浮起:×(不合格)。

＜樹脂碎片附著的評(píng)價(jià)＞

由支撐體的端部附近的絕緣層產(chǎn)生的樹脂碎片附著的觀察通過(guò)將支撐體剝離后對(duì)支撐體進(jìn)行SEM觀察來(lái)實(shí)施，

(評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn))

在絕緣層形成后的支撐體的端部附近的表面沒(méi)有高度5μm以上的樹脂碎片附著:○(良好)

在絕緣層形成后的支撐體的端部附近的表面有高度5μm以上的樹脂碎片附著:×(不合格)。

＜預(yù)加熱條件＞

下述的實(shí)施例和比較例中制備支撐體時(shí)采用的預(yù)加熱條件示于下述表1。應(yīng)予說(shuō)明，表1中的“張力”是指施加于支撐體的TD方向的張力。

[表1]

。

＜實(shí)施例1＞

(1)支撐體的制備

對(duì)于帶醇酸樹脂類脫模層的PET膜(琳得科株式會(huì)社制“AL5”，厚38μm，以下稱為“脫模PET膜”。)，以PET膜的TD方向?yàn)檠劂U垂方向的方向的方式將TD方向的一側(cè)的末端邊緣固定，以張力均勻地施加到PET膜整體的方式掛起后，在TD方向的另一側(cè)末端邊緣以張力均勻地施加到PET膜整體的方式設(shè)置金屬板作為重物。這時(shí)，調(diào)節(jié)金屬板的重量，使得施加的張力為20gf/cm²。通過(guò)在大氣氣氛中于常壓下以所述表1的預(yù)加熱條件1的加熱溫度和加熱時(shí)間施加張力的同時(shí)進(jìn)行加熱的預(yù)加熱處理，獲得支撐體。

(2)樹脂清漆A的制備

一邊攪拌一邊使30份聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量約290，日本化藥株式會(huì)社制“NC3000H”)、5份萘型四官能環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量162，DIC株式會(huì)社制“HP-4700”)、15份液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量180，三菱化學(xué)株式會(huì)社制“jER828EL”)、和2份苯氧樹脂(重均分子量35000，三菱化學(xué)株式會(huì)社制“YX7553BH30”，不揮發(fā)成分30質(zhì)量%的甲基乙基酮(MEK)溶液)加熱溶解于8份MEK和8份環(huán)己酮的混合溶劑中。向其中混合32份含三嗪骨架的苯酚酚醛類固化劑(酚式羥基當(dāng)量約124，DIC株式會(huì)社制“LA-7054”，不揮發(fā)成分60質(zhì)量%的MEK溶液)、0.2份磷類固化促進(jìn)劑(北興化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制“TBP-DA”，四丁基鏻癸酸鹽)、160份通過(guò)氨基硅烷類偶聯(lián)劑(信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制“KBM573”)進(jìn)行了表面處理的球狀二氧化硅(株式會(huì)社Admatechs制“SOC2”，平均粒徑0.5μm)、2份聚乙烯醇縮丁醛樹脂溶液(重均分子量27000，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度105℃，積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制“KS-1”，不揮發(fā)成分15質(zhì)量%的乙醇和甲苯的質(zhì)量比為1:1的混合溶液)，用高速旋轉(zhuǎn)混合機(jī)均勻地分散，制成樹脂清漆A。將樹脂清漆A中的不揮發(fā)成分的合計(jì)質(zhì)量設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，無(wú)機(jī)填充材料(球狀二氧化硅)的含量為69.4質(zhì)量%。

(3)粘接片的制作

將上述(1)中制成的支撐體的脫模層上通過(guò)金屬型涂布機(jī)均勻地涂布上述(2)中制成的樹脂清漆A，在80℃～120℃(平均100℃)干燥6分鐘而形成接合于支撐體的樹脂組合物層。所得的樹脂組合物層的厚度為40μm，殘留溶劑量為約2質(zhì)量%。然后，在樹脂組合物層粘合作為保護(hù)膜的聚丙烯膜(厚15μm)的同時(shí)卷成卷狀。將所得的卷狀的粘接片切割成寬507mm，獲得尺寸507mm×336mm的粘接片。

＜實(shí)施例2＞

除了如下制備樹脂清漆B以外，與所述實(shí)施例1同樣地進(jìn)行操作，制成支撐體、粘接片。

(1)樹脂清漆B的制備

一邊攪拌一邊使28份液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量180，三菱化學(xué)株式會(huì)社制“jER828EL”)、28份萘型四官能環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量163，DIC株式會(huì)社制“HP-4700”)加熱溶解于15份甲基乙基酮(MEK)和15份環(huán)己酮的混合溶劑中。向其中混合110份具有酚醛結(jié)構(gòu)的萘酚類固化劑(酚式羥基當(dāng)量215，新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制“SN-485”，不揮發(fā)成分50%的MEK溶液)、0.1份固化促進(jìn)劑(四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社制“2E4MZ”)、70份球狀二氧化硅(株式會(huì)社Admatechs制“SOC2”，平均粒徑0.5μm)、35份聚乙烯醇縮丁醛樹脂溶液(積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制“KS-1”，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度105℃，不揮發(fā)成分15質(zhì)量%的乙醇和甲苯的1:1的混合溶液)，用高速旋轉(zhuǎn)混合機(jī)均勻地分散，制成樹脂清漆B。將樹脂清漆B中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，樹脂清漆B中的無(wú)機(jī)填充材料的含量為38質(zhì)量%。此外，[環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基的總數(shù)]:[固化劑的反應(yīng)基團(tuán)的總數(shù)]=1:0.78。

＜實(shí)施例3＞

除了對(duì)于脫模PET膜進(jìn)行以所述表1的預(yù)加熱條件2的條件施加張力進(jìn)行加熱的預(yù)加熱以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行操作，制成支撐體、粘接片。

＜實(shí)施例4＞

除了對(duì)于脫模PET膜進(jìn)行以所述表1的預(yù)加熱條件2的條件施加張力進(jìn)行加熱的預(yù)加熱以外，與實(shí)施例2同樣地進(jìn)行操作，制成支撐體、粘接片。

＜實(shí)施例5＞

除了對(duì)于脫模PET膜進(jìn)行以所述表1的預(yù)加熱條件3的條件施加張力進(jìn)行加熱的預(yù)加熱以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行操作，制成支撐體、粘接片。

＜實(shí)施例6＞

除了對(duì)于脫模PET膜進(jìn)行以所述表1的預(yù)加熱條件3的條件施加張力進(jìn)行加熱的預(yù)加熱以外，與實(shí)施例2同樣地進(jìn)行操作，制成支撐體、粘接片。

＜實(shí)施例7＞

除了對(duì)于脫模PET膜進(jìn)行以所述表1的預(yù)加熱條件5的條件施加張力進(jìn)行加熱的預(yù)加熱以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行操作，制成支撐體、粘接片。

＜實(shí)施例8＞

除了對(duì)于脫模PET膜進(jìn)行以所述表1的預(yù)加熱條件5的條件施加張力進(jìn)行加熱的預(yù)加熱以外，與實(shí)施例2同樣地進(jìn)行操作，制成支撐體、粘接片。

＜實(shí)施例9＞

除了對(duì)于脫模PET膜進(jìn)行以所述表1的預(yù)加熱條件6的條件施加張力進(jìn)行加熱的預(yù)加熱以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行操作，制成支撐體、粘接片。

＜實(shí)施例10＞

除了對(duì)于脫模PET膜進(jìn)行以所述表1的預(yù)加熱條件6的條件施加張力進(jìn)行加熱的預(yù)加熱以外，與實(shí)施例2同樣地進(jìn)行操作，制成支撐體、粘接片。

＜比較例1＞

除了不對(duì)脫模PET膜進(jìn)行預(yù)加熱而直接作為支撐體使用以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行操作，制成支撐體、粘接片。

＜比較例2＞

除了不對(duì)脫模PET膜進(jìn)行預(yù)加熱而直接作為支撐體使用以外，與實(shí)施例2同樣地進(jìn)行操作，制成支撐體、粘接片。

＜比較例3＞

除了對(duì)于脫模PET膜進(jìn)行以所述表1的預(yù)加熱條件4的條件施加張力進(jìn)行加熱的預(yù)加熱以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行操作，制成支撐體、粘接片。

＜比較例4＞

除了對(duì)于脫模PET膜進(jìn)行以所述表1的預(yù)加熱條件4的條件施加張力進(jìn)行加熱的預(yù)加熱以外，與實(shí)施例2同樣地進(jìn)行操作，制成支撐體、粘接片。

所述實(shí)施例涉及的支撐體的膨脹系數(shù)、膨脹系數(shù)相關(guān)的溫度、樹脂組合物層的最低熔融粘度示于表2。此外，隆起部的頂點(diǎn)的高度的測(cè)定和支撐體的端部附近的絕緣層的評(píng)價(jià)示于表3和表5。另外，支撐體的褶皺和浮起的評(píng)價(jià)以及樹脂碎片附著的評(píng)價(jià)示于表3和表5。

[表2]

。

[表3]

。

所述比較例涉及的支撐體的膨脹系數(shù)、膨脹系數(shù)相關(guān)的溫度、樹脂組合物層(樹脂組合物)的最低熔融粘度示于表4。此外，隆起部的頂點(diǎn)的高度的測(cè)定和支撐體的端部附近的絕緣層的評(píng)價(jià)示于表5。應(yīng)予說(shuō)明，表4中，記號(hào)“-”表示無(wú)法測(cè)定最低熔融粘度，或者膨脹系數(shù)不呈負(fù)值。

[表4]

。

[表5]

。

由以上可知，實(shí)施例1～10相對(duì)于比較例1～4，TD方向的端部側(cè)的隆起部頂點(diǎn)的高度降低，防止了絕緣層覆蓋到支撐體上。即，實(shí)施例1～10中絕緣層的平坦性進(jìn)一步提高。

符號(hào)的說(shuō)明

10 層疊結(jié)構(gòu)體

10A 中央部

10B 端部

10C 隆起部

22 支撐體

22a 末端邊緣部

22b 表面

24 絕緣層

30 內(nèi)層基板。