本發(fā)明涉及一種印刷布線板。

關(guān)于認可通過參照文獻而進行的引用的指定國，通過參照將2014年9月30日在日本提出的專利2014－199682號所記載的內(nèi)容引入本說明書，成為本說明書的記載的一部分。

背景技術(shù)：

公知有一種印刷電路基板，其構(gòu)造為，用于在基板主體粘貼加強板的粘合層比加強板更向外側(cè)伸出(專利文獻1)。

專利文獻1:日本特開2010－287595號公報

然而，存在伸出的粘合層與其他的物體接觸而破損，其碎片作為異物附著于印刷布線板的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的課題為提供一種可靠性高的印刷布線板，其可防止粘合層的破損，防止粘合層的破損所引起的異物的產(chǎn)生。

[1]本發(fā)明通過提供一種印刷布線板從而解決上述課題，上述印刷布線板具備：第一絕緣性基材；導(dǎo)電層，其形成于上述第一絕緣性基材的一方的主面；以及第二絕緣性基材，其經(jīng)由粘合層，層疊于上述第一絕緣性基材的形成有上述導(dǎo)電層的主面，上述第二絕緣性基材的端部的位置比上述粘合層的端部的位置更靠近外側(cè)。

[2]在上述發(fā)明中，通過將從上述粘合層的端部到上述第二絕緣性基材的端部的距離設(shè)為上述粘合層的厚度的0.8倍以上、且20倍以下，從而解決上述課題。

[3]在上述發(fā)明中，通過將從上述粘合層的端部到上述第二絕緣性基材的端部的距離設(shè)為10[μm]以上、并且為500[μm]以下，從而解決上述課題。

[4]在上述發(fā)明中，通過如下的構(gòu)成從而解決上述課題，即，形成于上述第一絕緣性基材的一方的主面的導(dǎo)電層具有第二面，該第二面為上述導(dǎo)電層的與接觸于上述第一絕緣性基材的第一面相反側(cè)的面，上述第二面包括在比上述粘合層的端部的位置靠外側(cè)的區(qū)域露出的露出面。

[5]在上述發(fā)明中，通過使上述導(dǎo)電層與設(shè)置于其他印刷布線板的其他導(dǎo)電層電連接，從而上解決述課題。

[6]在上述發(fā)明中，通過在上述導(dǎo)電層與上述其他導(dǎo)電層之間配置各向異性導(dǎo)電層，從而解決上述課題。

根據(jù)本發(fā)明，由于能夠提供一種不易產(chǎn)生粘合層的破損的構(gòu)造的印刷布線板，所以能夠提供一種防止粘合層的碎片所引起的異物的產(chǎn)生的可靠性高的印刷布線板。

附圖說明

圖1A是本發(fā)明的一個實施方式的印刷布線板的剖視圖。

圖1B是放大表示圖1A所示的1B區(qū)域的圖。

圖2(A)～圖2(C)是用于對圖1所示的印刷布線板的制造方法進行說明的圖。

圖3(A)以及圖3(B)是用于對本實施方式的印刷布線板的使用例進行說明的圖。

圖4(A)以及圖4(B)是用于對比較例所涉及的印刷布線板的使用例進行說明的圖。

圖5(A)～圖5(F)是用于對本發(fā)明的一個實施方式中的多層構(gòu)造的印刷布線板的制造方法進行說明的圖。

具體實施方式

＜第一實施方式＞

以下，基于附圖，對本發(fā)明的第一實施方式進行說明。

圖1A是本實施方式的印刷布線板1的剖視圖，圖1B是放大表示圖1A所示的1B部分的圖。

如圖1A所示，本實施方式的印刷布線板1具備基材10、和分別層疊于其一方主面(圖中+Z側(cè)的主面)以及另一方的主面(圖中－Z側(cè)的主面)的覆蓋層14。

基材10具備絕緣性片11、和形成于該絕緣性片11的一方或者兩方的主面的導(dǎo)電層17。本實施方式的基材10具備形成于絕緣性片11的一方主面(圖中上側(cè)面)的布線13a、和形成于另一方主面(圖中下側(cè)面)的布線13b。

本實施方式的絕緣性片11具有撓性。絕緣性片11由絕緣性樹脂所形成。絕緣性樹脂例如包括聚酰亞胺、聚酯、聚萘二甲酸。絕緣性片11的厚度為10～60[μm]，優(yōu)選為12.5～50[μm]，更加優(yōu)選為20～30[μm]。本實施方式的絕緣性片11的厚度為25[μm]。

本實施方式的絕緣性片11的主面形成有導(dǎo)電層17、布線13a、13b。本實施方式的導(dǎo)電層17包括露出面17Q，該露出面17Q為了具備與其他的印刷布線板的導(dǎo)電層電連接的功能而露出。導(dǎo)電層17、布線13a、13b是銅、銀、金、碳等導(dǎo)電性材料。導(dǎo)電層17、布線13a、13b的厚度為5～40[μm]，優(yōu)選為10～33[μm]，更加優(yōu)選為15～20[μm]。本實施方式的導(dǎo)電層17、布線13a、13b的厚度為18[μm]。

形成于本實施方式的絕緣性片11的一方的主面的導(dǎo)電層17具有與導(dǎo)電層17的絕緣性片11接觸的第一面、以及作為其相反側(cè)的面的第二面。該導(dǎo)電層17的第二面包括露出面17Q，該露出面17Q在比粘合層16的端部16E的位置靠外側(cè)的區(qū)域(在圖1A、圖1B中，為端部16E的右側(cè))露出。該導(dǎo)電層17的第二面包括粘合面17R，該粘合面17R在比粘合層16的端部16E的位置靠內(nèi)側(cè)(在圖1A、圖1B中，為端部16E的左側(cè))的區(qū)域被粘合層16所覆蓋。

本實施方式的布線13a、13b被覆蓋層14覆蓋。如上所述，導(dǎo)電層17由于與其他的印刷布線板的導(dǎo)電層電連接，所以具有不被覆蓋層14覆蓋的部分(露出面17Q)。在本實施方式中，為了提高導(dǎo)電層17的耐久性，在導(dǎo)電層17的不被覆蓋的部分的表面形成有表面處理層17a。表面處理層17a能夠由鍍金層、鍍銀層、鍍鉑層等構(gòu)成。表面處理層17a的形態(tài)并非是被限定的，也可以先用鎳、鉻等金屬覆蓋之后，再用金、銀、鉑等貴金屬覆蓋。在導(dǎo)電層17的沒有被覆蓋層14覆蓋的部分的表面形成了表面處理層17a時，表面處理層17a的一方主面(不與導(dǎo)電層17接觸的面)成為露出面17Q。

覆蓋層14具有絕緣性膜15、和層疊于該絕緣性膜15的一方主面的粘合層16。覆蓋層14以其粘合層16覆蓋布線13a、13b的方式，層疊于基材10。在本實施方式中，兩片覆蓋層14、14′分別層疊于基材10的一方主面以及另一方主面。

絕緣性膜15也可以由與絕緣性片11相同的樹脂制成，也可以由不同的樹脂制成。絕緣性膜15的厚度為5～30[μm]，優(yōu)選為10～25[μm]。本實施方式的樹脂性膜15為厚度12.5[μm]的聚酰亞胺膜。

粘合層16可由聚酰亞胺、聚酯、聚萘二甲酸等樹脂材料得到。粘合層16的材料優(yōu)選為與絕緣性膜15相同種類的樹脂。粘合層16的厚度為10～50[μm]，優(yōu)選為15～40[μm]，更加優(yōu)選為20～35[μm]。本實施方式的粘合層16的厚度為25[μm]。此外，粘合層16的厚度在制造過程中幾乎不變化。在本實施方式中，制造工序中形成粘合層16的時刻下的粘合層16的厚度與粘合層16在制造出的印刷布線板1的厚度之差不足制造工序中的粘合層16的厚度的10％。

本實施方式的印刷布線板1的制造所使用的材料并非是被特別限定的，也能夠適當?shù)厥褂帽旧暾埳暾垥r已公知的材料。

如圖1A以及圖1B所示，在本實施方式的印刷布線板1中，構(gòu)成覆蓋層14的絕緣性膜15的端部15E的位置位于比粘合層16的端部16E的位置更靠近外側(cè)。印刷布線板1的“外側(cè)”為從印刷布線板1的中央?yún)^(qū)域向外緣側(cè)離開的方向。在圖1A以及圖1B中，示出了將+Y方向作為外側(cè)的例子。在從印刷布線板1的中央?yún)^(qū)域向外緣側(cè)離開的方向為－Y方向的情況下，－Y方向成為外側(cè)。在從印刷布線板1的中央?yún)^(qū)域向外緣側(cè)離開的方向為+/－X方向的情況下，+/－X方向成為外側(cè)。本實施方式的印刷布線板1的外側(cè)表示印刷布線板1的外緣的方向。

這里，絕緣性膜15的“端部15E”并不僅僅是指絕緣性膜15的露出的端面(圖中指示線所表示的面)，而是包括包含端面在內(nèi)的與端面連接的上表面(+Z側(cè)的面)以及下表面(－Z側(cè)的面)。粘合層16的“端部16E”也是同樣的。本實施方式中的“端部15E”的位置與“端部16E”的相對位置關(guān)系能夠基于沿著圖中Y方向的位置進行定義?！岸瞬?5E”的位置與“端部16E”的相對位置關(guān)系能夠基于規(guī)定的基準進行定義。例如，也可以以“端部15E”的外延中(或者“端部16E”的外延中)的最向外側(cè)(+Y側(cè))突出的位置為基準，也可以以最內(nèi)側(cè)(－Y側(cè))的位置為基準。也可以以向最外側(cè)(+Y側(cè))突出的位置與最內(nèi)側(cè)(－Y側(cè))的位置的中央的位置為基準。

如圖1B所示，從粘合層16的端部16E到絕緣性膜15的端部15E的距離d優(yōu)選為粘合層16的厚度t的0.8倍以上，且20倍以下。從粘合層16的端部16E到絕緣性膜15的端部15E的距離d與粘合層16的厚度t表示為這樣的關(guān)系時，能夠有效地抑制粘合層16的損傷的產(chǎn)生。

然而，在一般的印刷布線板的制造工序中，以在印刷布線板的端部中不使覆蓋層的絕緣性膜剝離的方式，使粘合材料比片材的端面更向外側(cè)伸出。在如這樣的以往的印刷布線板中，從覆蓋層的端面伸出的粘合材料成為在外部露出的狀態(tài)。但是，在制造工序中，存在如果受到某種外力，則粘合材料的表面損傷，粘合材料的碎片、粉末飛散的情況。并且，粘合材料相對于絕緣性片，相對柔軟。因此，粘合材料即使僅接觸硬度相對高的絕緣性片，也會損傷、破損。如果這樣的粘合材料的碎片、粉末附著于制造中的印刷布線板，則會成為不良情況的原因。特別是，若飛散的粘合材料的碎片、粉末附著于導(dǎo)電層的露出面(相當于本實施方式的露出面17Q的部分)，則會成為不良情況的原因。

在本實施方式中，以使覆蓋層14的絕緣性膜15的端部15E的位置位于比粘合層16的端部16E的位置更靠近外側(cè)的方式，構(gòu)成印刷布線板1。根據(jù)本實施方式的印刷布線板1，絕緣性膜15覆蓋粘合層16，不使粘合層16露出。即使施加來自外部的沖擊、應(yīng)力等，由于絕緣性膜15對粘合層16進行保護，所以在制造工序中能夠防止粘合層16破損。由于粘合層16不會破損，所以能夠抑制產(chǎn)生成為印刷布線板1的不良情況的原因的粘合層16的碎片的本身。

接下來，基于圖2，對本實施方式的印刷布線板1的制造方法進行說明。

首先，如圖2(A)所示，準備成為基材10的雙面貼銅基材10。雙面貼銅基材10具有由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸(PEN)、聚酰亞胺(PI)等樹脂構(gòu)成的絕緣性片11、和形成于其兩主面的Cu、Au、Ag等金屬層12a、12b。金屬層12a、12b也可以粘貼金屬箔而構(gòu)成。也可以對銅或是其他的金屬進行蒸鍍或者濺射后，形成鍍銅。

如圖2(B)所示，使用一般的光刻技術(shù)，對金屬層12a、12b的規(guī)定區(qū)域進行蝕刻，形成所希望的布線13a、13b以及導(dǎo)電層17。

如圖2(C)所示，將覆蓋層14層疊于基材10的一方主面?zhèn)?。在一方主面?zhèn)刃纬捎袑?dǎo)電層17。本例的覆蓋層14具備由上述的聚酰亞胺等具有絕緣性的樹脂構(gòu)成的絕緣性膜15、和由具有耐熱性的熱塑性聚酰亞胺樹脂等構(gòu)成的粘合層16。覆蓋層14以利用粘合層16覆蓋布線13a的方式，層疊于基材10。此時覆蓋布線13a的粘合層16以使其端部16E比絕緣性膜15的端部15E更靠布線13a側(cè)的方式，去除其邊緣部，并以使面積縮小相當于所去除的邊緣部的量的方式而被加工。粘合層16的邊緣部可以預(yù)先去除，也可以在層疊后去除。

覆蓋層14的粘合層16的端部16E的位置位于比絕緣性膜15的端部15E的位置更靠近內(nèi)側(cè)。絕緣性膜15的端部15E成為比粘合層16的端部16E更向外側(cè)突出的構(gòu)造。導(dǎo)電層17以及形成有它的絕緣性片11也成為比粘合層16的端部16E更向外側(cè)突出的構(gòu)造。粘合層16的端部16E從上下被夾持于突出的絕緣性膜15與絕緣性片11之間，并被它們保護。導(dǎo)電層17的第二面(圖中上側(cè)的面)包括露出面17Q，該露出面17Q在比粘合層16的端部16E的位置靠外側(cè)的區(qū)域(在圖2(C)中，為端部16E的右側(cè))露出。導(dǎo)電層17的第二面包括粘合面17R，其在比粘合層16的端部16E的位置靠內(nèi)側(cè)(在圖2(C)中，為端部16E的左側(cè))的區(qū)域，與粘合層16接觸。該粘合面17R被粘合層16覆蓋。

如圖2(C)所示，將另一覆蓋層14′層疊于基材10的另一方主面?zhèn)?。覆蓋層14′是與上述的覆蓋層14相同的材料。覆蓋層14′以其粘合層16覆蓋形成于絕緣性片11的另一方主面的布線13b的方式，層疊于基材10。在另一方主面?zhèn)?，覆蓋層14′的粘合層16′的端部16E′的位置與絕緣性膜15′的端部15E′的位置是相同的位置。這樣，對于層疊于未形成有導(dǎo)電層17的主面?zhèn)鹊母采w層14′，也可以不使其粘合層16′的端部16E′向內(nèi)側(cè)偏移。當然，在另一方主面?zhèn)龋部梢耘c一方主面?zhèn)认嗤?，在絕緣性片11的另一方主面?zhèn)仍O(shè)置導(dǎo)電層17′(未圖示)，將覆蓋層14′的粘合層16′的端部的位置設(shè)置于比絕緣性膜15′的端部的位置靠近內(nèi)側(cè)的位置。

并且，由于絕緣性膜15比粘合層16硬(剛性高)，所以絕緣性膜15由于外力而破損的可能性要低于粘合層16由于外力而破損的可能性。在本實施方式中，利用絕緣性膜15保護粘合層16，降低產(chǎn)生粘合層16的碎片的可能性，防止粘合層16的碎片附著于印刷布線板1。在層疊于形成有與外部電連接的導(dǎo)電層17(包括露出面17Q)的主面?zhèn)鹊母采w層14，以使粘合層16的端部16E的位置位于比絕緣性膜15的端部15E的位置靠近內(nèi)側(cè)的方式構(gòu)成。這是因為形成于與導(dǎo)電層17相同主面的粘合層16的碎片具有易于附著于導(dǎo)電層17的露出面17Q的趨勢。

此外，在圖1A、圖1B所示的例子中，層疊于絕緣性片11的另一方主面(圖中下側(cè)(-Z方向側(cè)))的覆蓋層14′的粘合層16′的端部16E′的+Y方向位置與絕緣性膜15′的端部15E′的+Y方向位置相同，但是也可以構(gòu)成為絕緣性膜15′的端部15E′比粘合層16′的端部16E′更向外側(cè)突出的狀態(tài)。

特別是，若層疊于形成有導(dǎo)電層17的絕緣性片11的覆蓋層14的粘合層16破損，則其碎片附著于導(dǎo)電層17的露出面17Q的可能性高。如本實施方式那樣，在絕緣性片11的同一主面形成有導(dǎo)電層17與粘合層16的情況下，即，在導(dǎo)電層17與粘合層16接觸的情況下，其可能性變高。特別是，如本實施方式那樣，在導(dǎo)電層17的露出面17Q與粘合層16接觸(鄰接)的情況下，粘合層16破損時所產(chǎn)生的碎片附著于露出面17Q的可能性進一步變高。若導(dǎo)電層17或者導(dǎo)電層17的露出面17Q附著粘合層16的碎片，則印刷布線板1的性能產(chǎn)生不良情況的可能性變高。

在本實施方式中，由于絕緣性膜15對覆蓋層14的粘合層16的端部16E進行保護，所以能夠防止粘合層16的破損、以及粘合層16的碎片附著于導(dǎo)電層17之類的不良情況。特別是，通過利用絕緣性膜15保護層疊于絕緣性片11的形成有導(dǎo)電層17的主面的覆蓋層14的粘合層16的端部16E，從而能夠防止粘合層16的破損，能夠防止粘合層16的碎片附著于導(dǎo)電層17的露出面17Q之類的不良情況。此外，粘合層16的端部16E與絕緣性膜15只要在端部16E的上端部分等的一部分接觸即可。根據(jù)粘合層16的形狀，粘合層16與絕緣性膜15接觸的形式(接觸位置、接觸范圍)不同。

覆蓋層14在粘貼于基材10前，以使粘合層16的端部比絕緣性膜15的端部更靠內(nèi)側(cè)的方式進行加工。粘合層16的加工方法并非是被特別限定的，能夠使用利用金屬?；蛘叩赌＿M行裁切的方法、利用激光進行裁切的方法、利用蝕刻將端部去除的方法。也可以將粘合層16的邊緣部去除后粘貼于絕緣性膜15，也可以粘貼于絕緣性膜15后去除粘合層16的邊緣部。在本實施方式中，使用YAG激光，將粘貼于絕緣性膜15的粘合層16的邊緣部去除，以使粘合層16的端部的位置位于比絕緣性膜15的端部更靠內(nèi)側(cè)的方式進行加工。如上所述，印刷布線板1的制造工序中的覆蓋層14的粘合層16的厚度t的變化很微小。

最后，在與其他的印刷布線板的導(dǎo)電層電連接的導(dǎo)電層17的表面形成表面處理層17a，得到圖1A所示的印刷布線板1。

＜第二實施方式＞

以下，基于圖3、圖4，對第二實施方式進行說明。

如圖3(A)所示，本實施方式的印刷布線板1與其他的印刷布線板2電連接。具體地說，本實施方式的印刷布線板1的導(dǎo)電層17與其他的印刷布線板2的其他的導(dǎo)電層17電連接。印刷布線板2具備絕緣性片11、導(dǎo)電層17、粘合層16以及絕緣性膜15。根據(jù)需要，在本實施方式的印刷布線板1的導(dǎo)電層17的沒有被粘合層16所覆蓋的部分的表面形成有表面處理層17a。在這種情況下，表面處理層17a的露出的面(圖中上側(cè)的面)成為露出面17Q。由于各構(gòu)成與在第一實施方式中所說明的印刷布線板1的各構(gòu)成是共用的，所以標注相同的附圖標記進行說明。

在本例中，如圖3(A)所示，導(dǎo)電層17的第二面(和與絕緣性片11接觸的面相反一側(cè)的面)包括露出面17Q，該露出面17Q在比粘合層16的端部16E的位置更靠近外側(cè)的區(qū)域(圖中印刷布線板1的右側(cè)的區(qū)域)露出。導(dǎo)電層17的第二面包括粘合面17R，該粘合面17R在比粘合層16的端部16E的位置更靠近內(nèi)側(cè)(圖中印刷布線板1的左側(cè)的區(qū)域)的區(qū)域被粘合層16覆蓋。

如圖3(A)所示，印刷布線板1的導(dǎo)電層17與其他的印刷布線板2的其他的導(dǎo)電層17以對置的方式配置。在對置配置的導(dǎo)電層17之間夾有導(dǎo)電性粘合層18，從上下按壓該導(dǎo)電性粘合層18，并根據(jù)需要進行固化處理。

本實施方式的導(dǎo)電性粘合層18由各向異性導(dǎo)電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)形成。各向異性導(dǎo)電膜在面方向具有絕緣性，在厚度方向具有導(dǎo)電性。如圖3A所示，使用于使對置配置的兩個導(dǎo)電層17導(dǎo)通的情況、電子部件的安裝情況等。雖然并非是被特別限定的，但是本實施方式的各向異性導(dǎo)電層18是對在樹脂材料分散有導(dǎo)電性粒子的材料進行薄化成形而得到的。作為導(dǎo)電性粒子(導(dǎo)電性填料)，能夠使用金屬粒子、氧化銦錫等半導(dǎo)體粒子、碳粒子。作為樹脂材料，能夠使用硅膠類材料、聚氨酯類樹脂材料、環(huán)氧類樹脂材料，苯酚類樹脂材料、聚酯類樹脂材料等。也可以代替各向異性導(dǎo)電膜，使用各向異性導(dǎo)電膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)。

若此時在露出的導(dǎo)電層17的露出面17Q附著異物，則可能會由于導(dǎo)電性填料而使得基材彼此不導(dǎo)通，變得連接不良。另外，若包括導(dǎo)電性填料的導(dǎo)電性粘合層18飛散，而在其他的布線附著導(dǎo)電填料，則存在混線的可能性。在現(xiàn)有的方法中，在層疊兩片印刷布線板1、2時，存在導(dǎo)電性粘合層18流出并附著于印刷布線板1，2的表面的情況，那可能會作為異物而被帶入制造工序內(nèi)。

如圖3(A)所示，本實施方式的粘合層16的端部16E向比絕緣性膜15的端部15E更向內(nèi)側(cè)偏移(拉入)。粘合層16的端部16E、絕緣性膜15的另一方主面與導(dǎo)電層17的表面處理層17a它們形成由三方包圍的空間S。

圖3(B)是表示粘貼有獨立的印刷布線板與印刷布線板2的印刷布線板100的剖面構(gòu)造的圖。對置配置的導(dǎo)電層17之間夾有導(dǎo)電性粘合層18，在從上下按壓時，導(dǎo)電性粘合層18流入通過使粘合層16的端部16E比絕緣性膜15的端部15E更向內(nèi)側(cè)后退而產(chǎn)生的空間S。另外，即使導(dǎo)電性粘合層18的體積大，連接于突出的絕緣性膜15的端部15E的另一方主面(圖中下側(cè)面)也會成為堰堤(堤壩)，防止導(dǎo)電性粘合層18攀升至基材的表面。由此，在制造工序中能夠防止導(dǎo)電性粘合層18附著于印刷布線板1、2的表面。其結(jié)果，能夠防止導(dǎo)電性粘合層18作為異物而被帶入制造工序內(nèi)，能夠防止印刷布線板1被污染。

為了與本實施方式的印刷布線板100進行比較，在圖4(A)、(B)表示作為比較例的印刷布線板100′。印刷布線板100′是用于使印刷布線板3′與印刷布線板2′經(jīng)由導(dǎo)電性粘合層18′而電連接的部件。印刷布線板3′的粘合層16′的端部16E′的位置位于比絕緣性膜15′的端部15E′的位置更靠外側(cè)。換句話說，與圖3(B)所示的本實施方式的印刷布線板100不同，粘合層16′露出。

在比較例中，在印刷布線板3′與印刷布線板2′貼合時，露出的粘合層16′的端部16E′容易受到外力。換句話說，存在粘合層16′的端部16E′缺損(破損)，其碎片飛散的可能性。另外，由于導(dǎo)電性粘合層18′也是柔軟的材料，所以存在容易產(chǎn)生損傷，其碎片飛散的可能性。另外，由于圖4(A)、(B)所示的印刷布線板3′不存在如圖3(A)(B)所示的那樣的形成于粘合層16的端部16E與絕緣性膜15的另一方主面之間的空間S，所以存在從上下被按壓的導(dǎo)電性粘合層18′沿著印刷布線板3′與印刷布線板2′的界面?zhèn)鬟f并泄漏到外部的情況。泄漏到外部的導(dǎo)電性粘合層18′附著于印刷布線板100′的表面。導(dǎo)電性粘合層18′包括導(dǎo)電性粒子，因此成為印刷布線板100′的不良情況的原因。

與此相對地，本實施方式的印刷布線板100使粘合層16的端部16E位于比絕緣性膜15的端部15E更靠近內(nèi)側(cè)。因此，在粘合層16的端部16E的外側(cè)存在空間S。在該空間S收納導(dǎo)電性粘合層18，能夠抑制導(dǎo)電性粘合層18泄漏到外部。其結(jié)果，能夠防止在圖4(A)(B)所示的構(gòu)造的印刷布線板100′產(chǎn)生的不良情況。

由于如本實施方式的印刷布線板100那樣使基板彼此連接、貼合的導(dǎo)電性粘合層18不會越過絕緣性膜15，所以能夠防止印刷布線板100的污染、混線。根據(jù)本實施方式，能夠提供一種可靠性高的印刷布線板100。

為了確認本實施方式的印刷布線板1所涉及的效果而進行了試驗，因此在以下進行說明。

＜實施例＞

作為實施例1～5以及比較例1、2，使用圖3A所示的印刷布線板1與印刷布線板2，制成具有圖3B所示的構(gòu)造的印刷布線板100。印刷布線板100具有各個導(dǎo)電層17經(jīng)由導(dǎo)電性粘合層18使印刷布線板1與印刷布線板2電連接的構(gòu)造。

首先，制成圖3A所示的印刷布線板1以及印刷布線板2。為了制作印刷布線板1以及印刷布線板2，與第一實施方式相同地，作為基材10的材料，使用在25[μm]的聚酰亞胺片的兩面貼有銅箔的雙面貼銅基材10。使用光刻技術(shù)，形成厚度為18[μm]的布線13a、13b以及導(dǎo)電層17。作為覆蓋層14，使用在厚度12.5[μm]的聚酰亞胺片(絕緣性膜15)形成有厚度25[μm]的粘合層16的部件。對于實施例1～5的印刷布線板1而言，如圖3A所示，覆蓋層14預(yù)先以使粘合層16的端部16E的位置比絕緣性膜15的端部15E的位置更靠近內(nèi)側(cè)的方式，照射YAG激光進行加工。夾于印刷布線板1的導(dǎo)電層17與印刷布線板2的導(dǎo)電層17之間的導(dǎo)電性粘合層18使用厚度50[μm]的各向異性導(dǎo)電膜。

關(guān)于實施例1～實施例5以及比較例1、2，以使從粘合層16的端部16E到絕緣性膜15的端部15E的距離d(參照圖1B)、和該距離d除以粘合層16的厚度t(參照圖1B)而得的比例成為下例的表1的數(shù)值[距離d/厚度t]的方式，設(shè)定距離d。粘合層16的厚度t統(tǒng)一為25[μm]。這里所記載的粘合層16的厚度t與圖3B所示的實施例印刷布線板100中的粘合層16的厚度為共用的。此外，在制造工序中覆蓋層14的粘合層16的厚度的變化很微小。

對以下的三點進行價評。

評價1：評價在使印刷布線板1、2(印刷布線板3′，2′)貼合時，所夾有的導(dǎo)電性粘合層18是否漏出。若導(dǎo)電性粘合層18漏出，并附著于印刷布線板100的表面，則成為不良情況的原因。換言之，如果導(dǎo)電性粘合層18不漏出，則能夠判斷為導(dǎo)電性粒子的混入的風(fēng)險低。通過目視觀察，在導(dǎo)電性粘合層18沒有附著于實施例的印刷布線板100、比較例的印刷布線板100′的表面的情況下，將其評價表示為“良好(Good)：〇”，通過目視觀察，在導(dǎo)電性粘合層18附著于實施例的印刷布線板100、比較例的印刷布線板100′的表面的情況下，將其評價表示為“不良(Not Good)：×”。

評價2：評價在導(dǎo)電層17的表面是否形成有鍍金層。若絕緣性膜15的端部15E比粘合層16的端部16E過于向外側(cè)露出，則在絕緣性膜15與導(dǎo)電層17之間殘留鍍金時產(chǎn)生的氣泡，存在鍍液不完全環(huán)繞至端部16E附近的導(dǎo)電層17表面的不良狀況。在該情況下，導(dǎo)電層17表面會產(chǎn)生未形成有鍍金層的部分。換言之，若能夠在導(dǎo)電層17的表面形成鍍金層，則能夠評價為不產(chǎn)生使絕緣性膜15比粘合層16更向外側(cè)突出的情況下的制造上的不良狀況。通過目視觀察，在導(dǎo)電層17的表面能夠形成鍍金層的情況下，將其評價表示為“良好(Good)〇”：。通過目視觀察，在導(dǎo)電層17的表面未能形成鍍金層的情況下，將其評價表示為“不良(Not Good)：×”。

評價3：通過目視觀察，評價在使印刷布線板1、2(印刷布線板3′、2′)貼合時，導(dǎo)電層17的表面(露出面17Q)是否附著有由粘合層16所產(chǎn)生的異物。在本說明書中，導(dǎo)電層17的表面包括表面處理層17a的表面。在導(dǎo)電層17的表面形成有表面處理層17a的情況下，所謂的“導(dǎo)電層17的表面”，成為表面處理層17a的表面。換句話說，在導(dǎo)電層17的表面形成有表面處理層17a的情況下，露出面17Q形成于表面處理層17a的表面。在實施例1～5以及比較例1、2中，由于形成有表面處理層17a，所以在評價3中，確認在表面處理層17a的露出面17Q是否附著有異物。

在圖3(A)所示的印刷布線板1、2、圖4(A)所示的印刷布線板2′、3中′，通過目視觀察評價由粘合層16所產(chǎn)生的異物是否附著于表面處理層17a的表面(露出面17Q)。若在制造工序中粘合層16損傷，并附著于表面處理層17a的表面，則會成為不良情況的原因。若粘合層16不損傷，則能夠評價為異物附著的風(fēng)險低。

首先，對于實施例的印刷布線板100以及比較例的印刷布線板100′，分別準備100個樣本。通過目視觀察，確認印刷布線板100的表面處理層17a′的表面(與實施例的露出面17Q相對應(yīng))是否附著有由粘合層16所產(chǎn)生的異物。關(guān)于實施例的印刷布線板100，在100個的樣本中，通過目視觀察，在表面處理層17a的露出面17Q附著有由粘合層16所產(chǎn)生的異物的印刷布線板100的個數(shù)為10個以下的情況下，將其評價表示為“良好(Good)：〇”，在其個數(shù)多于10個的情況下，將其評價表示為“不良(Not Good)：×”。比較例的印刷布線板100′也基于相同的基準進行評價。

對于評價1、評價2以及評價3，將其結(jié)果集中于表1。

如表1所示的比較例1那樣，在將從粘合層16的端部16E到絕緣性膜15的端部15E的距離d(參照圖1B)設(shè)置為零的情況下，換句話說，在粘合層16的端部16E與絕緣性膜15的端部15E的位置相同的情況下，在評價1中，可看到導(dǎo)電性粘合層18的漏出。另外，在評價3中，比較例1的印刷布線板100′中被判斷為由粘合層16′所產(chǎn)生的異物附著于導(dǎo)電層17′或者表面處理裝置17a′的印刷布線板在比較例1的全部100個樣本中超過了10個。可知比較例1所涉及的印刷布線板100′為易于產(chǎn)生由粘合層16所產(chǎn)生的異物的構(gòu)造。

同樣地，如比較例2那樣，在從粘合層16的端部16E到絕緣性膜15的端部15E的距離d(參照圖1B)除以粘合層16的厚度t(參照圖1B)的比例為0.4以下的情況下，在評價1中，可看到導(dǎo)電性粘合層18的漏出，換句話說，可看到導(dǎo)電性粘合劑18攀升于其他的基材的現(xiàn)象。因此，評價為比較例2所涉及的絕緣性膜15的端部15E的突出量不充分。

另外，如比較例3所示，在評價2中，若使到絕緣性膜15的端部15E的距離d(參照圖1B)除以粘合層16的厚度t的比例成為100倍以上，則無法形成鍍金層，因此評價為絕緣性膜15的端部15E的突出量過大?？芍艚^緣性膜15的端部15E的突出量過大，則即使能夠抑制導(dǎo)電性粘合層18的漏出，也會阻礙鍍金層的形成。

在實施例1～5中，在評價1、評價2以及評價3中為良好的結(jié)果。換句話說，在到絕緣性膜15的端部15E的距離d(參照圖1B)除以粘合層16的厚度t的比例為0.8以上、且20以下的情況下，在層疊時看不到導(dǎo)電性粘合層18的漏出，能夠形成鍍金層。另外，實施例1～5所涉及的印刷布線板100的表面處理層17a的表面附著有由粘合層16所產(chǎn)生的異物的樣本數(shù)在100個樣本中為10個以下。

此外，若距離d的長度超過粘合層16的厚度t的20倍，則可看到阻礙導(dǎo)電性粘合層18的形成的趨勢。

本發(fā)明的第二絕緣性基材是包括基材10的絕緣性片11、覆蓋層14的絕緣性膜15的概念。在本實施方式中，基材10的絕緣性片11與第一絕緣性基材相對應(yīng)，覆蓋層14的絕緣性膜15與第二絕緣性基材相對應(yīng)。在本發(fā)明的范圍所包含的其他的實施方式中，也可以使基材10的絕緣性片11與第二絕緣性基材相對應(yīng)。

＜第三實施方式＞

以下，基于圖5，對第三實施方式進行說明。

第三實施方式涉及使用了本發(fā)明的多層構(gòu)造的印刷布線板200。

在第一、第二實施方式中，雖然對覆蓋層14的絕緣性膜15與本發(fā)明的第二絕緣性基材相對應(yīng)的例子進行了說明，但是在第三實施方式中，對基材10的絕緣性片11與本發(fā)明的第二絕緣性基材相對應(yīng)的例子進行說明。

圖5(A)～圖5(F)是對第三實施方式所涉及的多層構(gòu)造的印刷布線板200的制造方法進行說明的工序圖。按照本制造工序?qū)Ρ緦嵤┓绞降挠∷⒉季€板200進行說明。

首先，如圖5(A)所示，準備雙面貼銅基材10a。雙面貼銅基材10a具備絕緣性片11、和形成于絕緣性片11的兩面的金屬層12a、12b。雙面貼銅基材10a是與在第一實施方式中所使用的雙面貼銅基材10相同的基材。如圖5(B)所示，利用光刻技術(shù)，去除一方主面?zhèn)鹊慕饘賹?2a的規(guī)定區(qū)域，形成所希望的布線13a以及導(dǎo)電層17。

接下來，準備單面貼銅基材10b。單面貼銅基材10b具備絕緣性片11、和僅形成于其絕緣性片11的一方主面的金屬層12a。單面貼銅基材10b的絕緣性片11的材料、金屬層12a的材料是與雙面貼銅基材10a相同的材料。

而且，如圖5(C)所示，經(jīng)由粘合層16，將單面貼銅基材10b層疊于雙面貼銅基材10a的一方主面?zhèn)取Ｕ澈蠈?6可以通過印刷形成，也可以粘貼于單面貼銅基材10b的另一方主面?zhèn)取?/p>

如同一圖所示，本實施方式的粘合層16的端部16E的位置位于比單面貼銅基材10b的絕緣性片11的端部11E的位置更靠近內(nèi)側(cè)。換句話說，單面貼銅基材10b的絕緣性片11的端部11E的位置位于比本例的粘合層16的端部16E的位置更靠近外側(cè)。如圖5C所示，導(dǎo)電層17的第二面(和與絕緣性片11接觸的面相反一側(cè)的面)包括露出面17Q，上述露出面17Q在比粘合層16的端部16E的位置靠外側(cè)的區(qū)域(同一圖中，為右側(cè)的區(qū)域)露出。導(dǎo)電層17的第二面包括粘合面17R，上述粘合面17R在比粘合層16的端部16E的位置靠內(nèi)側(cè)(同一圖中，為左側(cè)的區(qū)域)的區(qū)域被粘合層16所覆蓋。如圖5(D)所示，對單面貼銅基材10b的金屬層12a的規(guī)定區(qū)域進行蝕刻，形成布線13a。

并且，如圖5(E)所示，經(jīng)由粘合層16，將覆蓋層14層疊于單面貼銅基材10b的一方主面?zhèn)?。同樣地，?jīng)由粘合層16，將覆蓋層14層疊于雙面貼銅基材10a的另一方主面?zhèn)取?/p>

最后，如圖5(F)所示，在導(dǎo)電層17的表面形成表面處理層17a，得到多層構(gòu)造的印刷布線板200。

這樣，在多層構(gòu)造的印刷布線板200中，也能夠?qū)崿F(xiàn)在第一實施方式以及第二實施方式中所說明的構(gòu)造，換句話說，能夠?qū)崿F(xiàn)絕緣性片11的端部11E的位置比粘合層16的端部16E的位置更靠近外側(cè)這種特征性的構(gòu)造。在第三實施方式的多層構(gòu)造的印刷布線板200中，也能夠起到第一實施方式以及第二實施方式中所說明的作用效果。

特別是，雖然多層構(gòu)造的印刷布線板200的制造工序數(shù)多，制造中的印刷布線板受到外力的可能性高，但是通過使絕緣性片11的端部11E的位置位于比粘合層16的端部16E的位置更靠近外側(cè)，從而能夠防止粘合層16的破損。

在以導(dǎo)電層17具備露出面17Q的方式構(gòu)成的印刷布線板200中，也能夠起到第一實施方式以及第二實施方式中所說明的作用效果。

以上說明的實施方式是為了容易理解本發(fā)明而記載的，而并非是為了對本發(fā)明進行限定而記載的。因此，上述的實施方式所公開的各要素是包括屬于本發(fā)明的技術(shù)的范圍的全部的設(shè)計變更、等效物的主旨。

附圖標記說明：

1、2、100、200…印刷布線板；10…基材(10、10a…雙面貼銅基材)、(10b…單面貼銅基材)；11…絕緣性片；11E…絕緣性片的端部；12…金屬層；12a…(一方主面?zhèn)鹊?金屬層；12b…(另一方主面?zhèn)鹊?金屬層；13…布線；13a…(一方主面?zhèn)鹊?布線；13b…(另一方主面?zhèn)鹊?布線；14…覆蓋層；15…絕緣性膜；15E…絕緣性膜的端部；16…粘合層；16E…粘合層的端部；17…導(dǎo)電層；17a…表面處理層、鍍金層；18…導(dǎo)電性粘合層。