專利名稱：一種表面貼裝石英諧振器的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電學(xué)領(lǐng)域，特別涉及一種基本電子元件，尤其是一種表面貼裝石英諧振器的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，電子設(shè)備趨向于小型化，電子元件與印制板的焊接連接也廣泛采用表面貼裝技術(shù)，表面貼裝技術(shù)要求所采用的元件的結(jié)構(gòu)適合表面貼裝，石英諧振器通常為金屬外殼的圓柱形封裝，不適合表面貼裝。而直接將石英晶片封裝在塑料體內(nèi)，工藝又十分復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是由于現(xiàn)有技術(shù)中的石英諧振器通常為金屬外殼的圓柱形封裝，不適合表面貼裝，而直接將石英封裝在塑料體內(nèi)，工藝又十分復(fù)雜。本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種表面貼裝石英諧振器的結(jié)構(gòu)，所述的這種表面貼裝石英諧振器的結(jié)構(gòu)，由封裝體和石英諧振器構(gòu)成，所述的石英諧振器具有兩個(gè)引線，其中，所述的封裝體由上封裝蓋和下封裝座構(gòu)成，在所述的下封裝座和上封裝蓋之間設(shè)置有電極片，所述的電極片上設(shè)置有至少三個(gè)電極引腳，所述的石英諧振器設(shè)置在所述的電極片上，所述的石英諧振器的任意一個(gè)引線分別與一個(gè)電極引腳相連接，進(jìn)一步的，所述的石英諧振器具有一個(gè)金屬殼體，具體的，所述的金屬殼體與所述的電極引腳連接，更進(jìn)一步的，所述的石英諧振器的任意一個(gè)引線與電極引腳的連接形式為焊接結(jié)構(gòu)，所述的金屬殼體的頂端與所述的電極引腳連接的形式為面接觸。
本實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相對(duì)照，其效果是積極和明顯的。本實(shí)用新型因?yàn)橹苯訉F(xiàn)有技術(shù)中的金屬外殼的圓柱形封裝石英諧振器設(shè)置在電極片上，再通過(guò)適合表面貼裝的封裝體將石英諧振器和電極片封固，同時(shí)將引腳設(shè)置在封裝體外，所以結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工方便。生產(chǎn)效率高。


圖1是本實(shí)用新型一種表面貼裝石英諧振器的結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2是本實(shí)用新型一種表面貼裝石英諧振器中的下封裝座和電極片的示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型一種表面貼裝石英諧振器的結(jié)構(gòu)，由封裝體和石英諧振器3構(gòu)成，所述的石英諧振器3具有兩個(gè)引線5，其中，所述的封裝體由上封裝蓋4和下封裝座1構(gòu)成，在所述的下封裝座1和上封裝蓋4之間設(shè)置有電極片2，所述的電極片2上設(shè)置有至少三個(gè)電極引腳，所述的石英諧振器3設(shè)置在所述的電極片2上，所述的石英諧振器3的任意一個(gè)引線5分別與一個(gè)電極引腳相連接，進(jìn)一步的，所述的石英諧振器3具有一個(gè)金屬殼體，具體的，所述的金屬殼體與所述的電極引腳連接，更進(jìn)一步的，所述的石英諧振器3的任意一個(gè)引線5與電極引腳的連接形式為焊接結(jié)構(gòu)，所述的金屬殼體的頂端與所述的電極引腳連接的形式為面接觸。
權(quán)利要求1，一種表面貼裝石英諧振器的結(jié)構(gòu)，由封裝體和石英諧振器構(gòu)成，所述的石英諧振器具有兩個(gè)引線，其特征在于所述的封裝體由上封裝蓋和下封裝座構(gòu)成，在所述的下封裝座和上封裝蓋之間設(shè)置有電極片，所述的電極片上設(shè)置有至少三個(gè)電極引腳，所述的石英諧振器設(shè)置在所述的電極片上，所述的石英諧振器的任意一個(gè)引線分別與一個(gè)電極引腳相連接。
2，根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝石英諧振器的結(jié)構(gòu)，其特征是所述的石英諧振器具有一個(gè)金屬殼體。
3，根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面貼裝石英諧振器的結(jié)構(gòu)，其特征是所述的金屬殼體的頂端與所述的電極引腳面接觸。
4，根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝石英諧振器的結(jié)構(gòu)，其特征是所述的石英諧振器的任意一個(gè)引線與電極引腳的連接形式為焊接結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種表面貼裝石英諧振器的結(jié)構(gòu)，由封裝體和石英諧振器構(gòu)成，所述的石英諧振器具有兩個(gè)引線，其中，所述的封裝體由上封裝蓋和下封裝座構(gòu)成，在所述的下封裝座和上封裝蓋之間設(shè)置有電極片，所述的電極片上設(shè)置有至少三個(gè)電極引腳，所述的石英諧振器設(shè)置在所述的電極片上，所述的石英諧振器的任意一個(gè)引線分別與一個(gè)電極引腳相連接，本實(shí)用新型因?yàn)橹苯訉F(xiàn)有技術(shù)中的金屬外殼的圓柱形封裝石英諧振器設(shè)置在電極片上，再通過(guò)適合表面貼裝的封裝體將石英諧振器和電極片封固，同時(shí)將引腳設(shè)置在封裝體外，所以結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工方便。生產(chǎn)效率高。
文檔編號(hào)H03H9/05GK2609279SQ0323014
公開(kāi)日2004年3月31日 申請(qǐng)日期2003年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月8日
發(fā)明者張秉基, 徐榮根 申請(qǐng)人:上海自立壓電器件合作公司