專利名稱：一種分體式內(nèi)卡型裝配定位環(huán)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及微型同位素溫差發(fā)電器技術領域，特別是涉及一種分體式內(nèi)卡型裝配定位環(huán)。
背景技術：
隨著人類對未來深空探測前景的進一步規(guī)劃，意味著將對在低溫、背光、以及遠離太陽條件下的電能源進行不斷的探索，傳統(tǒng)的太陽能發(fā)電器和蓄發(fā)電器組成的電源系統(tǒng)已難以發(fā)揮作用。同位素溫差發(fā)電器是采用放射性同位素作為加熱源，熱量經(jīng)電元件排散到環(huán)境中，并在電元件兩端產(chǎn)生一定的溫差，熱電材料利用塞貝克效應將熱能直接轉換為電能輸出。根據(jù)同位素溫差發(fā)電器原理，同位素溫差發(fā)電器將是深空探測任務的首選電源，由于平板結構微型同位素溫差發(fā)電器裝配中集熱器的中心難以定位，使得同位素熱源裝配難度大，容易造成熱源漏熱。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型為解決現(xiàn)有技術中存在的問題，而提供了一種能使溫差發(fā)電器裝配時集熱器中心定位準確、便于裝卸、保護熱源密封，提高溫差發(fā)電器精度的分體式內(nèi)卡型裝配定位環(huán)。本實用新型為解決公知技術中存在的技術問題所采取的技術方案是一種分體式內(nèi)卡型裝配定位環(huán)，包括卡沿、爪、凹槽，其特征是所述爪為三個，均布位于卡沿的內(nèi)壁上，并與卡沿為一整體，所述三個爪的端部均為凹槽，三個凹槽形成的圓與卡沿上的圓同心，卡沿沿外圓水平方向穿過圓心平分環(huán)體。本實用新型還可以采用如下技術方案所述卡沿為不銹鋼或鋁合金材料。本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是1、由于在卡沿內(nèi)壁上設置了與卡沿為一個部件用于定位集熱器的三個爪，三個爪上附有凹槽；使用時，既保證了集熱器的中心定位，又避免了集熱器與底蓋發(fā)生軸向旋轉錯位，提高了整個發(fā)電器的裝配精度。2、由于將定位環(huán)沿沿外圓水平方向穿過圓心平分環(huán)體，安裝方便，也降低了同位素熱源的裝配難度并且完成裝配后可以分體拆卸，廣泛適用于平板結構的微型同位素溫差發(fā)電器。

圖1是本實用新型內(nèi)卡型裝配定位環(huán)結構示意圖。圖中的標號分別為1-卡沿，2-爪，3-凹槽，4-剖切線。
具體實施方式
[0013]為能進一步了解本實用新型的發(fā)明內(nèi)容、特點及功效，茲例舉以下實施例，并配合附圖詳細說明如下如附圖1所示，采用不銹鋼材料制成整體外形為圓環(huán)狀的卡沿1，卡沿高3mm，外徑為Φ78πιπι，內(nèi)徑為Φ72mm，卡沿側面光潔度為1. 6 ；卡沿內(nèi)壁置有與卡沿為一體并均勻分布的三個爪2，三個爪形成的內(nèi)圓直徑為Φ30mm，爪長度為21mm，寬度為6mm，與卡沿同高；三個爪中心分別加工出3mm寬、4. 5mm深的凹槽3，與卡沿同高，最后沿剖切線4將加工出的定位環(huán)平分成兩件，構成分體式內(nèi)卡型裝配定位環(huán)。內(nèi)卡型裝配定位環(huán)工作原理卡沿與微型同位素溫差發(fā)電器外殼內(nèi)壁滑配合，卡在外殼內(nèi)壁的平臺上，形成與外殼的圓周支撐；三個爪內(nèi)側面與集熱器外徑同徑配合，對集熱器做同軸定位；凹槽與集熱器的定位耳配合，固定集熱器不能做同軸旋轉，保證了集熱器的安裝定位，消除了對熱源的漏熱影響；剖切線使內(nèi)卡型定位環(huán)分成兩體，在裝配過程中不與線路發(fā)生交叉，方便裝配和定位后的拆卸。
權利要求1.一種分體式內(nèi)卡型裝配定位環(huán)，包括卡沿、爪、凹槽，其特征是所述爪為三個，均布位于卡沿的內(nèi)壁上，并與卡沿為一整體，所述三個爪的端部均為凹槽，三個凹槽形成的圓與卡沿上的圓同心，卡沿沿外圓水平方向穿過圓心平分環(huán)體。
2.根據(jù)權利要求1所述的分體式內(nèi)卡型裝配定位環(huán)，其特征在于所述卡沿為不銹鋼或鋁合金材料。
專利摘要本實用新型涉及一種分體式內(nèi)卡型裝配定位環(huán)，包括卡沿、三爪、凹槽，其特點是所述三爪為三個均勻分布在卡沿的內(nèi)壁上，并與卡沿為一整體，所述凹槽位于三爪縱向中心處，卡沿沿外圓水平方向穿過圓心平分環(huán)體。由于在卡沿內(nèi)壁上設置了與卡沿為一個部件用于定位集熱器的三爪，三爪上的凹槽，既保證了集熱器的中心定位，又避免了集熱器與底蓋發(fā)生軸向旋轉錯位，提高了整個發(fā)電器的裝配精度；由于將定位環(huán)沿外圓中心線平分環(huán)體，安裝方便，也降低了同位素熱源的裝配難度并且完成裝配后可以分體拆卸，廣泛適用于平板結構的微型同位素溫差發(fā)電器。
文檔編號H02N11/00GK202206335SQ20112021109
公開日2012年4月25日 申請日期2011年6月21日 優(yōu)先權日2011年6月21日
發(fā)明者任保國, 侯旭峰 申請人:中國電子科技集團公司第十八研究所