專利名稱:基于irmck201的交流伺服驅(qū)動器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明屬于伺服驅(qū)動器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器。
背景技術(shù):
伺服技術(shù)從應(yīng)用至今已有50多年的歷史,它廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域中的機器人、數(shù)控機床、計算機硬盤驅(qū)動場合。國防領(lǐng)域中的雷達跟蹤和火炮定位亦是伺服技術(shù)的重要應(yīng)用場合。伺服技術(shù)是電力電子技術(shù)、微電子技術(shù)、計算機技術(shù)、控制技術(shù)和驅(qū)動技術(shù)的綜合應(yīng)用。電力電子技術(shù)、微電子技術(shù)、計算機技術(shù)每發(fā)展一步,伺服技術(shù)就產(chǎn)生一次新的飛躍,先進控制理論的應(yīng)用,使伺服技術(shù)的跟蹤速度不斷加快、控制精度不斷提高、功能不斷完善、智能化程度越來越高。為伺服技術(shù)的更廣泛應(yīng)用奠定了更加堅實的基礎(chǔ)。目前主流的伺服驅(qū)動器產(chǎn)品均采用數(shù)字信號處理器(DSP)作為控制核心,其優(yōu)點是可以實現(xiàn)復(fù)雜的控制算法,實現(xiàn)整個控制系統(tǒng)的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化。然而基于DSP的電機控制算法開發(fā)周期長,難度大,導(dǎo)致國內(nèi)的很多伺服產(chǎn)品功能不夠完善,定位精度、動態(tài)性能等不夠理想;而且這些產(chǎn)品通常應(yīng)用于特定的某個行業(yè),通用性不強。為了縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的可靠性,節(jié)約開發(fā)成本,目前又出現(xiàn)了一種趨勢就是回到全硬件實現(xiàn)上去,這是因為一些高性能的專用電機控制芯片的出現(xiàn)。這些專用IC基于FPGA平臺,將本來用數(shù)字軟件方法實現(xiàn)的控制程序通過數(shù)字硬件設(shè)計(HDL語言)集成到芯片內(nèi),使得復(fù)雜的軟件算法都可由芯片實現(xiàn)。其中較為典型的就是IR公司的IRMCK201,該芯片內(nèi)部集成了向量控制伺服系統(tǒng)所需的控制單元,通過硬件實現(xiàn)了通用的速度和電流控制算法。而現(xiàn)有采用IRMCK201芯片的交流伺服驅(qū)動器,一般僅適用于小功率的電機,限制了其應(yīng)用范圍。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是針對上述問題,提供一種可適用于中、大功率電機,控制方式全面的基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器。為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案,本發(fā)明包括IRMCK201控制芯片、DSP芯片、三相整流電路、功率模塊、電流傳感器、電流芯片、伺服電機、光電編碼器,其結(jié)構(gòu)要點三相整流電路、功率模塊、伺服電機、光電編碼器依次相連,IRMCK201控制芯片分別與功率模塊、DSP芯片、電流芯片相連,功率模塊輸出端、電流傳感器、電流芯片依次相連,DSP芯片與功率模塊相連。作為一種優(yōu)選方案,本發(fā)明還包括上位機,上位機分別與IRMCK201控制芯片、DSP芯片相連。作為另一種優(yōu)選方案,本發(fā)明還包括存儲器,存儲器與IRMCK201控制芯片相連。作為另一種優(yōu)選方案,本發(fā)明還包括鍵盤顯示部分,鍵盤顯示部分與DSP芯片相連。
作為另一種優(yōu)選方案,本發(fā)明所述IRMCK201控制芯片與功率模塊通過光耦隔離電路相連。作為另一種優(yōu)選方案,本發(fā)明所述電流傳感器采用霍爾傳感器。作為另一種優(yōu)選方案,本發(fā)明所述電流芯片采用IR2175芯片。作為另一種優(yōu)選方案,本發(fā)明所述DSP芯片采用TMS320LF2812芯片。其次,本發(fā)明所述功率模塊采用三菱PM75RLA120模塊。另外,本發(fā)明所述存儲器采用AT24C01存儲器。本發(fā)明有益效果:本發(fā)明通過IRMCK201控制芯片與電流傳感器、電流芯片的結(jié)合,使IRMCK201控制芯片應(yīng)用于三相380V中、大功率驅(qū)動器成為可能。其次,本發(fā)明利用專用的電機控制芯片IRMCK201及DSP芯片,提供了一種具備位置控制、速度控制及轉(zhuǎn)矩控制三種控制模式的伺服驅(qū)動器。設(shè)計合理,開發(fā)簡便,通用性強并且有良好系統(tǒng)可擴展性。另外,本發(fā)明IRMCK201控制芯片可對電機的速度或位置進行實施精確控制,DSP芯片可監(jiān)控直流母線電壓、電流,保護電機;具備上位通訊等功能,CAN接口實現(xiàn)局域網(wǎng)內(nèi)的通信功能。
圖1是本發(fā)明電路原理框圖。圖2是本發(fā)明閉環(huán)控制原理圖。
具體實施例方式如圖所示,本發(fā)明包括IRMCK201控制芯片、DSP芯片、三相整流電路、功率模塊、電流傳感器、電流芯片、伺服電機、光電編碼器,三相整流電路、功率模塊、伺服電機、光電編碼器依次相連,IRMCK201控制芯片分別與功率模塊、DSP芯片、電流芯片相連,功率模塊輸出端、電流傳感器、電流芯片依次相連,DSP芯片與功率模塊相連。所述三相整流電路采用三相不控整流電路。的三相交流電經(jīng)三相不控整流,再經(jīng)功率模塊逆變成三相交流電供給伺服電機。三相不控整流電路的整流橋和功率模塊之間用大電容隔開,可濾掉三相不控整流電路輸出的直流電壓中含有的脈動成分。實現(xiàn)速度環(huán)、電流環(huán)的控制,輔之以光耦隔離電路、電流采樣電路、上位機通訊接口電路、EEPROM接口電路以及模擬控制接口電路等少量的外圍電路。IRMCK201通過檢測出的兩相電流及光電編碼器信號,運用矢量控制理論計算生成6路PWM信號,接收功率模塊的故障保護信號Gatekill并進行處理。芯片主要負責(zé)外環(huán)即位置環(huán)的控制,外圍的一部分保護功能及鍵盤顯示部分的控制。通過DSP芯片對直流母線進行電壓檢測,用于過壓的處理,包括泵升電壓控制(制動電阻控制)及過壓報警部分。功率模塊通過控制開關(guān)器件的導(dǎo)通和關(guān)斷的占空比來獲得輸出的交變電壓序列。本發(fā)明還包括上位機,上位機分別與IRMCK201控制芯片、DSP芯片相連。通過上位機可以實現(xiàn)一對多的控制方式。
本發(fā)明還包括存儲器,存儲器與IRMCK201控制芯片相連。存儲器用于掉電后參數(shù)的存儲,系統(tǒng)在上電時會自動讀取上一次設(shè)置的有效參數(shù)值。本發(fā)明還包括鍵盤顯示部分,鍵盤顯示部分與DSP芯片相連。鍵盤顯示部分顯示系統(tǒng)的各種工作及故障狀態(tài)。本發(fā)明可以通過鍵盤顯示部分或上位機配制成三種控制模式:位置控制、速度控制及轉(zhuǎn)矩控制;并可通過上位機、顯示部分監(jiān)控系統(tǒng)的運行狀態(tài),可以應(yīng)用于機械生產(chǎn)的各個領(lǐng)域。所述IRMCK201控制芯片與功率模塊通過光耦隔離電路相連。所述電流傳感器采用霍爾傳感器。所述電流芯片采用IR2175芯片。所述DSP 芯片采用 TMS320LF2812 芯片。TMS320LF2812 芯片的 I/O 口與 IRMCK201的8位并口實施并行通訊,完成伺服系統(tǒng)位置環(huán)控制算法、配置參數(shù)和與上位機通訊等功倉泛。所述功率模塊采用三菱PM75RLA120模塊。所述存儲器采用AT24C01存儲器??梢岳斫獾氖?,以上關(guān)于本發(fā)明的具體描述,僅用于說明本發(fā)明而并非受限于本發(fā)明實施例所描述的技術(shù)方案,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,仍然可以對本發(fā)明進行修改或等同替換,以達到相同的技術(shù)效果;只要滿足使用需要,都在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器,包括IRMCK201控制芯片、DSP芯片、三相整流電路、功率模塊、電流傳感器、電流芯片、伺服電機、光電編碼器,其特征在于三相整流電路、功率模塊、伺服電機、光電編碼器依次相連,IRMCK201控制芯片分別與功率模塊、DSP芯片、電流芯片相連,功率模塊輸出端、電流傳感器、電流芯片依次相連,DSP芯片與功率模塊相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器,其特征在于還包括上位機,上位機分別與IRMCK201控制芯片、DSP芯片相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器,其特征在于還包括存儲器,存儲器與IRMCK201控制芯片相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器,其特征在于還包括鍵盤顯示部分,鍵盤顯示部分與DSP芯片相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器,其特征在于所述IRMCK201控制芯片與功率模塊通過光耦隔離電路相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器,其特征在于所述電流傳感器采用霍爾傳感器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器,其特征在于所述電流芯片采用IR2175芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器,其特征在于所述DSP芯片采用 TMS320LF2812 芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器,其特征在于所述功率模塊采用三菱PM75RLA120模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器,其特征在于所述存儲器采用AT24C01存儲器。
全文摘要
基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器屬于伺服驅(qū)動器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器。本發(fā)明提供一種可適用于中、大功率電機,控制方式全面的基于IRMCK201的交流伺服驅(qū)動器。本發(fā)明包括IRMCK201控制芯片、DSP芯片、三相整流電路、功率模塊、電流傳感器、電流芯片、伺服電機、光電編碼器,其結(jié)構(gòu)要點三相整流電路、功率模塊、伺服電機、光電編碼器依次相連,IRMCK201控制芯片分別與功率模塊、DSP芯片、電流芯片相連,功率模塊輸出端、電流傳感器、電流芯片依次相連,DSP芯片與功率模塊相連。
文檔編號H02P21/00GK103166558SQ20111040607
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月8日
發(fā)明者聞紹靖 申請人:沈陽康特機電設(shè)備有限公司