專利名稱：集成式電源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到一種集成式電源，尤其是一種用于LED TV的集成式電源。
背景技術(shù)：
近年來，LED背光液晶電視商機(jī)備受期待，自從Samsung推出機(jī)身厚度2. 99厘米的 LED背光IXD TV，現(xiàn)在3厘米厚度幾乎已成了側(cè)光式LED背光TV的厚度上限，各大廠不斷 推出超薄機(jī)種。而應(yīng)用于側(cè)光式LED背光設(shè)計(jì)的導(dǎo)光板，為了要同時(shí)達(dá)到讓電視大型化、薄 型化的要求，符合成本、面積、厚度(約在3-8毫米mm)條件的大型超薄導(dǎo)光板，遂成為LED 背光IXD TV供應(yīng)鏈中，備受重視的關(guān)鍵零組件之一。LED背光設(shè)計(jì)分為直下式(Direct-lit LED Backlight)與側(cè)光式，各有優(yōu)缺點(diǎn)，以 及成本差異。直下式背光設(shè)計(jì)是直接把LED光源均勻配放在面板背面，透過擴(kuò)散板使光源 均勻傳達(dá)到整個(gè)屏幕，并可設(shè)置不同區(qū)域獨(dú)立調(diào)整明暗度，使得畫面表現(xiàn)較佳。缺點(diǎn)則是直 下式背光設(shè)計(jì)因LED使用量較多、較耗電(還是比傳統(tǒng)CCFL(冷陰極燈管)背光源省電)， 且必須用到近千顆LED，成本較高。側(cè)光式背光設(shè)計(jì)則是把LED晶粒，配放在面板背后的四周邊緣，再用導(dǎo)光板把讓 光源傳輸?shù)狡聊恢醒雲(yún)^(qū)域，使得整個(gè)面板擁有足夠的光源。側(cè)光式設(shè)計(jì)近來大獲品牌廠商 采用，主要是使用的LED顆粒數(shù)大幅減少，讓LED背光成本大幅降低。再來是因無須在面板 背后放置LED模塊、減輕屏幕厚度，可使電視機(jī)身更輕薄。但缺點(diǎn)是采側(cè)光式背光設(shè)計(jì)的電 視，畫面均勻度較差。為了配合上述的超薄化的設(shè)計(jì)，LED TV內(nèi)的各個(gè)元件都要盡可能做到超薄設(shè)計(jì)， 例如電源，但是現(xiàn)有的電源的厚膜控制芯片立插在PCB上面，高度達(dá)到16mm，高度較高，沒 有辦法做10mm超薄LED TV電源，已經(jīng)無法滿足現(xiàn)有的超薄化的要求了。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種設(shè)計(jì)更薄的集成 式電源。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種集成式電源，其包括控制 模塊、連接模塊、主電源模塊以及PCB板，所述的控制模塊設(shè)置在該P(yáng)CB板上，所述的PCB板 的寬度不超過10mm，所述的控制模塊經(jīng)由連接模塊連接后插在該主電源模塊上。本實(shí)用新型解決進(jìn)一步技術(shù)問題的方案是所述的控制模塊包括一個(gè)半橋諧振的 厚膜控制芯片以及散熱器，所述的散熱器與該厚膜控制芯片相連。本實(shí)用新型解決進(jìn)一步技術(shù)問題的方案是所述的厚膜控制芯片沿該P(yáng)CB板的長 度方向設(shè)置。本實(shí)用新型解決進(jìn)一步技術(shù)問題的方案是所述的主電源模塊包括諧振變壓器、 整流濾波模塊以及反饋控制模塊，所述的整流濾波模塊分別與該諧振變壓器以及反饋控制 模塊相連。[0011]本實(shí)用新型解決進(jìn)一步技術(shù)問題的方案是該主電源模塊設(shè)置在該P(yáng)CB板上。相較于現(xiàn)有技術(shù)，該實(shí)用新型的集成式電源通過將控制模塊經(jīng)由連接模塊連接后 插在該主電源模塊上，所述的控制模塊以及主電源模塊設(shè)置在寬度不超過10mm的PCB板 上，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面滿足了最大高度為10mm的要求，使其作為超薄LED TV電源時(shí)滿足了從 電路和結(jié)構(gòu)方面的需要，而且在電路設(shè)計(jì)上面采用半橋諧振的厚膜控制芯片提供了高效率 的設(shè)計(jì)，簡單可靠，易于生產(chǎn)制造，超薄外觀。

圖1是本實(shí)用新型的集成式電源的控制模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的集成式電源的連接模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的集成式電源的主電源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型提供一種集成式電源，其包括控制模塊、連接模塊、 主電源模塊以及PCB板。所述的控制模塊包括一個(gè)半橋諧振的厚膜控制芯片以及散熱器，所述的控制模塊 設(shè)置在該P(yáng)CB板上，所述的PCB板的寬度不超過10mm，長度滿足電路設(shè)計(jì)的需要，所述的厚 膜控制芯片橫放在PCB板上，即沿該P(yáng)CB板的長度方向設(shè)置，目的是為了降低厚膜控制芯片 的高度。所述的散熱器與該厚膜控制芯片相連，以幫助該厚膜控制芯片散熱。所述的連接模塊用于將控制模塊上的電信號與主電源模塊上的電信號連通。所述 的電信號包括PG，GND (地)，F(xiàn)B, VCC，PFC以及VCTR共六個(gè)信號。所述的主電源模塊包括諧振變壓器、整流濾波模塊以及反饋控制模塊，所述的整 流濾波模塊分別與該諧振變壓器以及反饋控制模塊相連。該主電源模塊設(shè)置在該P(yáng)CB板 上，該主電源模塊上元件的最大高度不超過10mm。所述的控制模塊經(jīng)由連接模塊連接后插 在該主電源模塊的PCB板上。該實(shí)用新型的集成式電源通過將控制模塊經(jīng)由連接模塊連接后插在該主電源模 塊上，所述的控制模塊以及主電源模塊設(shè)置在寬度不超過10mm的PCB板上，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方 面滿足了最大高度為10mm的要求，使其作為超薄LED TV電源時(shí)滿足了從電路和結(jié)構(gòu)方面 的需要，而且在電路設(shè)計(jì)上面采用半橋諧振的厚膜控制芯片提供了高效率的設(shè)計(jì)，簡單可 靠，易于生產(chǎn)制造，超薄外觀。
權(quán)利要求一種集成式電源，其特征在于其包括控制模塊、連接模塊、主電源模塊以及PCB板，所述的控制模塊設(shè)置在該P(yáng)CB板上，所述的PCB板的寬度不超過10mm，所述的控制模塊經(jīng)由連接模塊連接后插在該主電源模塊上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式電源，其特征在于所述的控制模塊包括一個(gè)半橋諧 振的厚膜控制芯片以及散熱器，所述的散熱器與該厚膜控制芯片相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成式電源，其特征在于所述的厚膜控制芯片沿該P(yáng)CB板 的長度方向設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式電源，其特征在于所述的主電源模塊包括諧振變壓 器、整流濾波模塊以及反饋控制模塊，所述的整流濾波模塊分別與該諧振變壓器以及反饋 控制模塊相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式電源，其特征在于該主電源模塊設(shè)置在該P(yáng)CB板上。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種集成式電源，其包括控制模塊、連接模塊、主電源模塊以及PCB板，所述的控制模塊設(shè)置在該P(yáng)CB板上，所述的PCB板的寬度不超過10mm，所述的控制模塊經(jīng)由連接模塊連接后插在該主電源模塊上。該實(shí)用新型的集成式電源通過將控制模塊經(jīng)由連接模塊連接后插在該主電源模塊上，所述的控制模塊以及主電源模塊設(shè)置在寬度不超過10mm的PCB板上，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面滿足了最大高度為10mm的要求，使其作為超薄LED TV電源時(shí)滿足了從電路和結(jié)構(gòu)方面的需要，而且在電路設(shè)計(jì)上面采用半橋諧振的厚膜控制芯片提供了高效率的設(shè)計(jì)，簡單可靠，易于生產(chǎn)制造，超薄外觀。
文檔編號H02M7/02GK201601764SQ20092026169
公開日2010年10月6日 申請日期2009年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月18日
發(fā)明者喬景明, 李明勇 申請人:康佳集團(tuán)股份有限公司