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電源供應(yīng)裝置的散熱片的制作方法

文檔序號:7285083閱讀:280來源:國知局
專利名稱:電源供應(yīng)裝置的散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電源供應(yīng)裝置的散熱片,尤其是指一種可以確實(shí)的將電源供應(yīng)裝置內(nèi)部電子組件所產(chǎn)生的熱量加以散去,以避免電源供應(yīng)裝置因?yàn)檫^熱而損壞的電源供應(yīng)裝置的散熱片。
背景技術(shù)
以往一般的電源供應(yīng)裝置外殼形狀多呈四方結(jié)構(gòu),但在目前以外觀取勝的潮流影響下,圓滑的外型、流線的造型已經(jīng)成為設(shè)計(jì)上的趨勢,但是就上述的形狀變化卻會造成傳統(tǒng)的散熱器于進(jìn)行散熱時(shí),容易在散熱片與外殼之間產(chǎn)生空氣熱阻,導(dǎo)致內(nèi)部的高熱不易加以散去。
此內(nèi)部的高溫往往影響到電源供應(yīng)裝置的效率,溫度越高則效率越差,電子零件耐溫規(guī)格等級與單體內(nèi)部升溫值大小,往往決定零件的效率,而因?yàn)殡娮恿慵蜏匾?guī)格等級決定了材料成本的多寡,甚至面臨無此等級的電子零件與超過安規(guī)規(guī)定的105℃(電子零件)上限,故電子零件升溫值大小決定了該產(chǎn)品的競爭力。
請參看圖6所示,一般的電源供應(yīng)裝置具備有兩殼體相互對合成一中空狀的殼體60,在該殼體60內(nèi)部設(shè)置有電容、晶體管等電子組件70,而在電子組件70與殼體60的內(nèi)壁間,設(shè)置有平板狀的散熱片61,藉由散熱片61的設(shè)計(jì)使得電子組件70所產(chǎn)生的熱量可經(jīng)由傳導(dǎo)至殼體60而加以散去。
然而由于殼體60形狀為符合時(shí)下流線外觀的潮流設(shè)計(jì)的變化,均會導(dǎo)致散熱片61無法完整且大面積的和殼體60的內(nèi)壁貼合,以致于散熱片61與殼體60之間產(chǎn)生許多的空隙62,這一些空隙62將形成空氣熱組,容易讓熱量無法順利的傳導(dǎo)致殼體60處,造成電源供應(yīng)裝置散熱不良的問題產(chǎn)生,一旦電源供應(yīng)裝置使用時(shí)間一久,很容易會造成電源供應(yīng)裝置內(nèi)部的電子組件產(chǎn)生損壞,或影響其使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容本創(chuàng)作人有鑒于上述電源供應(yīng)裝置的散熱片在現(xiàn)今應(yīng)用上的缺失,乃積極著手從事研發(fā),以期可以改進(jìn)上述傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的問題,經(jīng)過不斷的試驗(yàn)及努力,終于開發(fā)出本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可以確實(shí)的將電源供應(yīng)裝置內(nèi)部電子組件所產(chǎn)生的熱量加以散去,以避免電源供應(yīng)裝置因?yàn)檫^熱而損壞的電源供應(yīng)裝置的散熱片。
為了達(dá)到上述實(shí)用新型目的,本實(shí)用新型是采取以下的技術(shù)手段予以達(dá)成,其中本實(shí)用新型是設(shè)置在電源供應(yīng)裝置的殼體中的板狀本體,其特征在于該板狀本體的一側(cè)乃是具備有對應(yīng)于殼體內(nèi)壁形狀的導(dǎo)熱面。
藉由板狀本體對應(yīng)于殼體內(nèi)壁形狀的導(dǎo)熱面,使得板狀本體得以和殼體進(jìn)行大面積的貼合,故可以避免空隙過大而影響熱傳導(dǎo)效率,大幅的提升電源供應(yīng)裝置的散熱效率。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的使用狀態(tài)剖示圖。
圖4是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的使用狀態(tài)剖示圖。
圖5是本實(shí)用新型再一實(shí)施例的使用狀態(tài)剖示圖。
圖6是習(xí)用結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)剖示圖。
主要組件符號說明10-板狀本體11-導(dǎo)熱面11-A導(dǎo)熱面11-B導(dǎo)熱面12-晶體管120-固定組件20-殼體20’-殼體20”-殼體60-殼體
61-散熱片62-空隙70-電子組件具體實(shí)施方式
請參看圖1所示,本實(shí)用新型電源供應(yīng)裝置的散熱片是設(shè)計(jì)為一板狀本體10,且設(shè)置在電源供應(yīng)裝置外殼所組成的塑料或金屬材料等制成的殼體20中,請參看圖3所示,其中該板狀本體10的一側(cè)乃是具備有對應(yīng)于殼體20內(nèi)壁形狀的導(dǎo)熱面11,另一側(cè)可供電源供應(yīng)裝置內(nèi)部的電子組件結(jié)合設(shè)置用,本實(shí)施例的電子組件為晶體管12。
配合參看圖2所示,上述的板狀本體10設(shè)置有結(jié)合電子組件用的結(jié)合組件120,該結(jié)合組件120可為螺釘與螺帽或螺孔與螺栓的組合,藉由固定組件120將電子組件的晶體管12等固定在板狀本體10處。
請參看圖3所示,在本實(shí)用新型使用在電源供應(yīng)裝置的殼體20內(nèi)部時(shí),板狀本體10對應(yīng)于殼體20內(nèi)壁形狀的導(dǎo)熱面11是直接且大面積的和殼體20的內(nèi)壁貼合,另一側(cè)則藉由固定組件120鎖固發(fā)熱的電子組件的晶體管12,因此可以有效的將殼體20內(nèi)部的晶體管12所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由板狀本體10傳導(dǎo)至殼體20處以進(jìn)行散熱動作,由于上述結(jié)構(gòu)可大幅縮小板狀本體10與殼體20間的空氣氣隙,因此可以降低熱阻,增強(qiáng)導(dǎo)熱效率。
再請參看圖4所示,本實(shí)用新型的板狀本體10的另一實(shí)施例的導(dǎo)熱面11A是設(shè)計(jì)為圓弧面而可以對應(yīng)于殼體20’圓弧狀的內(nèi)壁形狀,使得板狀本體10可以大面積的和殼體20’的內(nèi)壁進(jìn)行貼合以減少空氣氣隙來提高熱傳導(dǎo)效果。
請參圖5所示,本實(shí)用新型的板狀本體10的再一實(shí)施例的導(dǎo)熱面11B是設(shè)計(jì)為多邊形面而可以對應(yīng)于殼體20“多邊形狀的內(nèi)壁形狀,使得板狀本體10可以大面積的和殼體20”進(jìn)的內(nèi)壁進(jìn)行貼合以減少空氣氣隙來提高熱傳導(dǎo)效果。
另外,上述的結(jié)合組件以可使用導(dǎo)熱膠以將電子組件和板狀本體結(jié)合,而金屬殼體的材質(zhì)可以為鐵金屬。
權(quán)利要求1.一種電源供應(yīng)裝置的散熱片,其是設(shè)置在電源供應(yīng)裝置的殼體中的板狀本體,其特征在于該板狀本體的一側(cè)乃是具備有大致對應(yīng)于殼體內(nèi)壁形狀的導(dǎo)熱面。
2.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的電源供應(yīng)裝置的散熱片,其特征在于其中板狀本體另一側(cè)設(shè)置有可固定電子組件的結(jié)合組件。
3.如權(quán)利要求第1或2項(xiàng)所述的電源供應(yīng)裝置的散熱片,其特征在于其中板狀本體于對應(yīng)于殼體內(nèi)壁形狀的導(dǎo)熱面是圓弧面。
4.如權(quán)利要求第1或2項(xiàng)所述的電源供應(yīng)裝置的散熱片,其特征在于其中板狀本體于對應(yīng)于殼體內(nèi)壁形狀的導(dǎo)熱面是多邊形面。
5.如權(quán)利要求第2項(xiàng)所述的電源供應(yīng)裝置的散熱片,其特征在于其中該結(jié)合組件是螺孔與螺栓。
6.如權(quán)利要求第2項(xiàng)所述的電源供應(yīng)裝置的散熱片,其特征在于其中該結(jié)合組件是導(dǎo)熱膠。
7.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的電源供應(yīng)裝置的散熱片,其特征在于其中該殼體為塑料殼體。
8.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的電源供應(yīng)裝置的散熱片,其特征在于其中該殼體為金屬殼體。
9.如權(quán)利要求第8項(xiàng)所述的電源供應(yīng)裝置的散熱片,其特征在于其中該金屬殼體的材質(zhì)為鐵。
專利摘要本實(shí)用新型是一種電源供應(yīng)裝置的散熱片,其是設(shè)置在電源供應(yīng)裝置的殼體中的板狀本體,其中該板狀本體的一側(cè)乃是具備有對應(yīng)于殼體內(nèi)壁形狀的導(dǎo)熱面,藉由板狀本體對應(yīng)于殼體內(nèi)壁形狀的導(dǎo)熱面,使得板狀本體得以和殼體進(jìn)行大面積的貼合,故可以避免空隙過大而影響熱傳導(dǎo)效率,大幅地提升電源供應(yīng)裝置的散熱效率。
文檔編號H02M1/00GK2794117SQ20052010746
公開日2006年7月5日 申請日期2005年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月25日
發(fā)明者許庭其, 楊朝元 申請人:康舒科技股份有限公司
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