一種白光led的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu),包括基板、LED芯片、第一熒光粉膠體層及第二熒光粉膠體層，所述LED芯片設(shè)于所述基板上，所述第一熒光粉膠體層設(shè)于所述LED芯片上方，所述第二熒光粉膠體層設(shè)于所述第一熒光粉膠體層上方；本實用新型采用分層結(jié)構(gòu)的熒光粉膠體層，使得相對于現(xiàn)有技術(shù)直接混合灌封兩種或兩種以上熒光粉的膠體層具有更高的光通量。
【專利說明】
一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及LED封裝的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]傳統(tǒng)多芯片白光封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括:基板10、LED芯片20，直接封裝于LED 芯片上方的熒光粉膠30(即膠體與熒光粉的混合物)。這種封裝結(jié)構(gòu)存在如下缺點:(1)存在光斑:由于LED芯片各角度的發(fā)光強度不同，而熒光粉膠直接填充使得各角度的熒光粉濃度一致，與LED藍光芯片發(fā)光角度不匹配，導(dǎo)致產(chǎn)品在LED藍光芯片發(fā)光強度較強的區(qū)域內(nèi)出現(xiàn)藍色光斑；(2)光通量不高:由于直接混合灌封兩種或兩種以上熒光粉使得高激發(fā)波長的熒光粉，受到藍光芯片與短激發(fā)波長熒光粉的二次激發(fā)，使得熒光粉的轉(zhuǎn)換效率降低，從而降低了整體的光通量。
[0003]有鑒于此，本發(fā)明人研究和設(shè)計了一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)，本案由此產(chǎn)生。 【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置分層的熒光粉膠體層，以提高白光LED的光通量。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是:
[0006]—種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片、第一熒光粉膠體層及第二熒光粉膠體層，所述LED芯片設(shè)于所述基板上，所述第一熒光粉膠體層設(shè)于所述LED芯片上方，所述第二熒光粉膠體層設(shè)于所述第一熒光粉膠體層上方。
[0007]作為實施例的優(yōu)選方式，所述第一熒光粉膠體層的熒光波長大于所述第二熒光粉膠體層的熒光波長。
[0008]作為實施例的優(yōu)選方式，還包括第三熒光粉膠體層，所述第三熒光粉膠體層設(shè)于所述第二熒光粉膠體層的上方，且所述第二熒光粉膠體層的熒光波長大于所述第三熒光粉膠體層的熒光波長。
[0009]由于本實用新型一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)采用了上述的技術(shù)方案，即包括基板、 LED芯片、第一熒光粉膠體層及第二熒光粉膠體層，所述LED芯片設(shè)于所述基板上，所述第一熒光粉膠體層設(shè)于所述LED芯片上方，所述第二熒光粉膠體層設(shè)于所述第一熒光粉膠體層上方;使得本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)，可以大大提高白光LED的光通量?！靖綀D說明】
[0010]圖1為現(xiàn)有技術(shù)LED封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實施方式】
[0012]如圖2所示，本實用新型揭示了一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、LED芯片2、第一熒光粉膠體層3及第二熒光粉膠體層4,所述LED芯片2設(shè)于所述基板1上，所述第一熒光粉膠體層3設(shè)于所述LED芯片2上方，所述第二熒光粉膠體層4設(shè)于所述第一熒光粉膠體層3上方。所述基板包括底板及側(cè)板，所述側(cè)板設(shè)置在底板的周垣，所述第一熒光粉膠體層3及第二熒光粉膠體層4以等腰梯形的形式設(shè)置在基板內(nèi)。
[0013]作為實施例的優(yōu)選方式，所述第一熒光粉膠體層3的熒光波長大于所述第二熒光粉膠體層4的熒光波長。[〇〇14]作為實施例的優(yōu)選方式，還包括第三熒光粉膠體層(圖未示)，所述第三熒光粉膠體層設(shè)于所述第二熒光粉膠體層的上方，且所述第二熒光粉膠體層的熒光波長大于所述第三熒光粉膠體層的熒光波長。當然，熒光粉膠體層層數(shù)的多少也可以根據(jù)實際的需要確定， 以上面一層的熒光波長小于下面一層的熒光波長為原則。
[0015]本實用新型LED芯片發(fā)出的白光依次經(jīng)過熒光波長從高到低的第一熒光粉膠體層、第二熒光粉膠體層及第三熒光粉膠體層，如此相對于現(xiàn)有技術(shù)直接混合灌封兩種或兩種以上熒光粉的膠體層具有更高的光通量。
[0016]以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，故不能依此限定本實用新型實施的范圍，即依本實用新型專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括基板、LED芯片、第一熒光粉膠體層及第 二熒光粉膠體層，所述LED芯片設(shè)于所述基板上，所述第一熒光粉膠體層設(shè)于所述LED芯片 上方，所述第二熒光粉膠體層設(shè)于所述第一熒光粉膠體層上方。2.如權(quán)利要求1所述的一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一熒光粉膠體層 的熒光波長大于所述第二熒光粉膠體層的熒光波長。3.如權(quán)利要求1所述的一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括第三熒光粉膠體 層，所述第三熒光粉膠體層設(shè)于所述第二熒光粉膠體層的上方，且所述第二熒光粉膠體層 的熒光波長大于所述第三熒光粉膠體層的熒光波長。
【文檔編號】H01L33/48GK205621765SQ201620331373
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年4月20日
【發(fā)明人】吳奕備, 李恒彥, 李儒維
【申請人】廈門煜明光電有限公司