一種用于led組件的cob銅基板結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于LED組件的COB銅基板結構，包括釬料層、銅基板、內層銅基板；所述銅基板一層具有凹槽，所述釬料層嵌入銅基板的凹槽內；所述釬料層于銅基板之間還設有導熱膠層；所述熱源設置在內層銅基板上，內層銅基板通過焊層與銅基板連接。該銅基板結構采用主動散熱的方式，采用高熱導率的散熱基板以增加橫向熱擴散，降低熱流密度，同時增加熱導率相對較低的絕緣連接層面積以降低其熱阻。
【專利說明】
一種用于LED組件的COB銅基板結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及COB銅基板技術領域，尤其是一種用于LED組件的COB銅基板結構。
【背景技術】
[0002]LED具有驅動電壓低、響應時間短以及使用壽命長等優(yōu)點，在現(xiàn)在工業(yè)技術中得到了廣泛的運用。而且大功率的白光LED也被認為是未來照明燈具領域的理想光源。但LED照明燈具推廣普及中一個重大的阻礙是封裝結構的散熱性能不好從而導致LED組件結溫上升，輸出光功率減小，耗散功率逐步增大，結溫又進一步上升，形成惡性循環(huán)，加速了芯片的退化，嚴重影響了器件的壽命；同時，結溫上升還會嚴重影響LED組件的發(fā)光波長的穩(wěn)定性，從而影響視覺效果。
[0003]當前，一般采用被動散熱方式，將熱電器件用微組裝的方法連接到散熱基板和散熱器之間，傳熱面的熱量能夠及時的通過工質或電子帶走，從而降低器件溫度。盡管主動散熱的方式能夠顯著地降溫且結構緊湊，但其可靠性較差而且成本較高。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的發(fā)明目的是，克服現(xiàn)有技術方法的不足，提供了一種采用主動散熱的方式，采用高熱導率的散熱基板以增加橫向熱擴散，降低熱流密度，同時增加熱導率相對較低的絕緣連接層面積以降低其熱阻的用于LED組件的COB銅基板結構。
[0005]為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，提出了如下技術方案:
[0006]—種用于LED組件的COB銅基板結構，包括釬料層、銅基板、內層銅基板、熱源;所述銅基板一層具有凹槽，所述釬料層嵌入銅基板的凹槽內；所述釬料層與銅基板之間還設有導熱膠層;所述熱源設置在內層銅基板上，內層銅基板通過焊層與銅基板連接。
[0007]所述內層銅基板還包括一陽極管腳。
[0008]所述熱源與內層銅基板連接處設有硅層。
[0009]所述銅基板通過釬料層與芯片的襯底相連，是芯片的主要散熱通道。
[0010]所述內層銅基板上還設有芯片保護電路，與芯片通過金絲球焊的方式互連。
[0011 ]所述釬料層分成兩層:嵌入銅基板凹槽內的部分，深度為0.24mm;未嵌入部分厚度為0.2mmο
[0012]該實用新型的有益效果:
[0013]本實用新型中的用于LED組件的COB銅基板結構，利用了釬料相對較高的熱導率，且銅基板凹槽的使用增加了側面?zhèn)鳠嵬ǖ?，使得銅基板整體熱流更加均勻，熱擴散作用得以強化。
【附圖說明】
[0014]圖1是COB銅基板結構圖；
[0015]圖2是COB銅基板剖面圖；
[0016]其中，1、釬料層;2、導熱膠層;3、銅基板;4、內層銅基板;5、熱源;6、陽極管腳;7、焊層;8、娃層。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本實用新型的一種用于LED組件的⑶B銅基板結構作進一步詳盡描述:
[0018]如圖1、2所示，一種用于LED組件的COB銅基板結構，包括釬料層1、銅基板3、內層銅基板4、熱源5;所述銅基板3—層具有凹槽，所述釬料層I嵌入銅基板3的凹槽內；所述釬料層I與銅基板3之間還設有導熱膠層2;所述熱源5設置在內層銅基板4上，內層銅基板4通過焊層7與銅基板3連接。
[0019]所述內層銅基板4還包括一陽極管腳6。
[0020]所述熱源5與內層銅基板4連接處設有硅層8。
[0021]所述銅基板3通過釬料層I與芯片的襯底相連，是芯片的主要散熱通道。
[0022]所述內層銅基板4上還設有芯片保護電路，與芯片通過金絲球焊的方式互連。
[0023]所述釬料層I分成兩層:嵌入銅基板3凹槽內的部分，深度為0.24mm;未嵌入部分厚度為0.2mm。
【主權項】
1.一種用于LED組件的COB銅基板結構，其特征在于，包括釬料層、銅基板、內層銅基板、熱源;所述銅基板一層具有凹槽，所述釬料層嵌入銅基板的凹槽內；所述熱源設置在內層銅基板上，內層銅基板通過焊層與銅基板連接。2.根據(jù)權利要求1的一種用于LED組件的COB銅基板結構，其特征在于:所述釬料層與銅基板之間還設有導熱膠層。3.根據(jù)權利要求2的一種用于LED組件的COB銅基板結構，其特征在于:所述內層銅基板還包括一陽極管腳。4.根據(jù)權利要求3的一種用于LED組件的COB銅基板結構，其特征在于:所述熱源與內層銅基板連接處設有硅層。5.根據(jù)權利要求1-4任一項的一種用于LED組件的COB銅基板結構，其特征在于:所述銅基板通過釬料層與芯片的襯底相連。6.根據(jù)權利要求1-4任一項的一種用于LED組件的COB銅基板結構，其特征在于:所述內層銅基板上還設有芯片保護電路，與芯片通過金絲球焊的方式互連。7.根據(jù)權利要求5的一種用于LED組件的COB銅基板結構，其特征在于:所述釬料層分成兩層:嵌入銅基板凹槽內的部分，深度為0.24mm ；未嵌入部分厚度為0.2mm。8.根據(jù)權利要求6的一種用于LED組件的COB銅基板結構，其特征在于:所述釬料層分成兩層:嵌入銅基板凹槽內的部分，深度為0.24mm ；未嵌入部分厚度為0.2mm。
【文檔編號】H01L33/64GK205609559SQ201620063522
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年1月23日
【發(fā)明人】游虎
【申請人】深圳市鼎業(yè)欣電子有限公司