一種散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，包括帶動(dòng)芯片移動(dòng)的拖動(dòng)機(jī)構(gòu)、在芯片移動(dòng)到第一工位時(shí)對(duì)其表面進(jìn)行定點(diǎn)定量涂覆的散熱膏噴嘴以及在芯片移動(dòng)到第二工位時(shí)對(duì)其表面相同位置進(jìn)行散熱器貼裝的機(jī)械夾手。本實(shí)用新型所公開的散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，拖動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)芯片移動(dòng)，使芯片從第一工位移動(dòng)到第二工位，在芯片到達(dá)第一工位時(shí)，散熱膏噴嘴對(duì)其表面進(jìn)行定點(diǎn)定量噴涂，保證涂覆精確性和均勻性；在芯片到達(dá)第二工位時(shí)，機(jī)械夾手對(duì)其表面相同位置(即噴涂散熱膏的位置)處貼裝散熱器。本實(shí)用新型通過(guò)拖動(dòng)機(jī)構(gòu)、散熱膏噴嘴和機(jī)械夾手的協(xié)調(diào)動(dòng)作，自動(dòng)完成對(duì)芯片的散熱器貼裝操作，期間保證芯片表面的涂覆精確性和均勻性，大幅提高了工作效率。
【專利說(shuō)明】
一種散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著中國(guó)電子技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的電子設(shè)備已得到廣泛使用。
[0003]通常，電子產(chǎn)品的主芯片或者CPU、GPU等均為集成電路方式，并且以SMD(SurfaceMounted Devices，表面貼裝器件)方式居多。此類電子器件在正常工作時(shí)會(huì)大量發(fā)熱，因此，行業(yè)內(nèi)經(jīng)常會(huì)采用在主芯片或在CPU、GPU表面涂覆散熱膏，并貼附散熱器的方式來(lái)散熱，以保證主芯片或CPU、GPU的正常工作。
[0004]目前，此類電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中，基本上是通過(guò)人工方式完成貼裝，即通過(guò)人力在主芯片或者CPU、GPU的表面涂覆一定的流體性的散熱膏，然后手動(dòng)將散熱器貼附在散熱膏上。然而，通過(guò)人工涂覆散熱膏的方式，不僅涂膏量不好控制，容易過(guò)多或過(guò)少，涂覆面積和涂覆厚度也不能保證適當(dāng)，此外人工操作的效率比較低。
[0005]因此，如何較精確、高效地完成芯片的散熱器貼裝，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，能夠較精確、高效地完成芯片的散熱器貼裝。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，包括帶動(dòng)芯片移動(dòng)的拖動(dòng)機(jī)構(gòu)、在所述芯片移動(dòng)到第一工位時(shí)對(duì)其表面進(jìn)行定點(diǎn)定量涂覆的散熱膏噴嘴以及在所述芯片移動(dòng)到第二工位時(shí)對(duì)其表面相同位置進(jìn)行散熱器貼裝的機(jī)械夾手。
[0008]優(yōu)選地，還包括設(shè)置于所述拖動(dòng)機(jī)構(gòu)側(cè)邊的機(jī)械手臂;所述散熱膏噴嘴和機(jī)械夾手分別設(shè)置于所述機(jī)械手臂的兩側(cè)，且均可在其上自由滑動(dòng)。
[0009]優(yōu)選地，所述機(jī)械夾手在所述機(jī)械手臂上滑動(dòng)到處于第二工位的所述芯片表面所需的時(shí)間與所述芯片從第一工位移動(dòng)到第二工位的運(yùn)動(dòng)時(shí)間相等。
[0010]優(yōu)選地，還包括將散熱器運(yùn)送至所述機(jī)械夾手處的運(yùn)輸盤，且所述運(yùn)輸盤內(nèi)設(shè)置有用于確保所述散熱器正確散熱方向的定向機(jī)構(gòu)。
[0011]優(yōu)選地，所述拖動(dòng)機(jī)構(gòu)包括具有定點(diǎn)急停功能的驅(qū)動(dòng)電機(jī)和由所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的運(yùn)輸帶。
[0012]優(yōu)選地，所述芯片具體為PCBA的主芯片。
[0013]本實(shí)用新型所提供的散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，主要包括帶動(dòng)芯片移動(dòng)的拖動(dòng)機(jī)構(gòu)、在芯片移動(dòng)到第一工位時(shí)對(duì)其表面進(jìn)行定點(diǎn)定量涂覆的散熱膏噴嘴，以及在芯片移動(dòng)到第二工位時(shí)對(duì)其表面相同位置進(jìn)行散熱器貼裝的機(jī)械夾手。本實(shí)用新型所提供的散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，拖動(dòng)機(jī)構(gòu)主要用于帶動(dòng)芯片移動(dòng)，類似于生產(chǎn)流水線，使得芯片能夠從進(jìn)入設(shè)備后達(dá)到第一工位，再?gòu)牡谝还の灰苿?dòng)到第二工位，最后再?gòu)牡诙の灰苿?dòng)出設(shè)備，途中在第一工位和第二工位需要進(jìn)行操作時(shí)自然需要暫停運(yùn)動(dòng)。散熱膏噴嘴內(nèi)裝滿散熱膏，主要用于在芯片到達(dá)第一工位時(shí)對(duì)其表面進(jìn)行散熱膏涂覆，由于需要保證涂覆精確性，使各個(gè)芯片表面的涂層都保持均勻，因此散熱膏噴嘴在芯片的表面的同一位置都噴涂定量的散熱膏(散熱膏經(jīng)過(guò)散熱器壓實(shí)后自動(dòng)鋪散)。機(jī)械夾手主要用于在芯片到達(dá)第二工位時(shí)對(duì)其表面相同位置(即噴涂散熱膏的位置)處貼裝散熱器，經(jīng)過(guò)機(jī)械夾手的下壓，散熱器與散熱膏緊貼成一體，同時(shí)壓力將流動(dòng)性好的散熱膏壓扁、散開，最終達(dá)到幾乎覆蓋整個(gè)芯片表面的目的。綜上，本實(shí)用新型所提供的散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，通過(guò)拖動(dòng)機(jī)構(gòu)、散熱膏噴嘴和機(jī)械夾手的協(xié)調(diào)動(dòng)作，自動(dòng)完成對(duì)芯片的散熱器貼裝操作，期間保證芯片表面的涂覆精確性和均勻性，相比于現(xiàn)有技術(shù)，提高了工作效率。
【附圖說(shuō)明】
[0014]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本實(shí)用新型所提供的一種【具體實(shí)施方式】的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]其中，圖1中:
[0017]芯片一I，拖動(dòng)機(jī)構(gòu)一2，散熱膏噴嘴一3，機(jī)械夾手一4，機(jī)械手臂一5，運(yùn)輸盤一6。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0019]請(qǐng)參考圖1，圖1為本實(shí)用新型所提供的一種【具體實(shí)施方式】的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]在本實(shí)用新型所提供的一種【具體實(shí)施方式】中，散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備主要包括拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2、散熱膏噴嘴3和機(jī)械夾手4。
[0021]其中，拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2主要用于帶動(dòng)芯片I進(jìn)行移動(dòng)，當(dāng)然由于工廠內(nèi)一般通過(guò)流水線生產(chǎn)，因此拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2—般通過(guò)循環(huán)運(yùn)動(dòng)循環(huán)運(yùn)輸芯片I。為了在工位上操作方便，芯片I在拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2上的擺放方式為表面朝上。
[0022]散熱膏噴嘴3內(nèi)部裝滿散熱膏，主要用于對(duì)芯片I表面進(jìn)行散熱膏涂覆。具體的，當(dāng)芯片I在拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2的帶動(dòng)下到達(dá)第一工位時(shí)，散熱膏噴嘴3即打開點(diǎn)膠閥門，使散熱膏流動(dòng)到芯片I表面。重要的是，在此期間，散熱膏噴嘴3放出的散熱膏量是固定的(具體的散熱膏量，可以根據(jù)芯片I的表面積和散熱膏的流動(dòng)性而確定)，如此能夠保證散熱膏噴嘴3對(duì)每片芯片I的涂覆量都相同。同時(shí)，散熱膏噴嘴3放出散熱膏的位置相對(duì)于每片芯片I而言都是固定的，優(yōu)選地，散熱膏噴嘴3可以在每片芯片I的中間位置涂覆。如此能夠保證散熱膏噴嘴3對(duì)每片芯片I的涂覆均勻程度都相同。
[0023]機(jī)械夾手4的主要作用為夾持散熱器以及將散熱器貼裝到芯片I的表面。具體的，當(dāng)芯片I在拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2的帶動(dòng)下到達(dá)第二工位時(shí)，機(jī)械夾手4就夾持著散熱器到達(dá)芯片I的表面上方，并且在散熱膏噴嘴3涂覆的位置處貼裝上散熱器。由于散熱膏的主要成分為硅脂等，具有較好的流動(dòng)性和粘性，因此機(jī)械夾手4將散熱器貼裝到芯片I表面后，通過(guò)簡(jiǎn)單的下壓動(dòng)作，利用壓力使散熱器貼緊芯片I表面與散熱膏。同時(shí)，在機(jī)械夾手4的壓力作用下，本在芯片I表面凝聚不動(dòng)的“散熱膏球”，被迫鋪散到整個(gè)芯片I的表面，使得涂覆層均勻，有利于提尚芯片I的散熱性能。
[0024]綜上，本實(shí)用新型所提供的散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，通過(guò)拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2、散熱膏噴嘴3和機(jī)械夾手3的協(xié)調(diào)操作，自動(dòng)完成對(duì)芯片I的散熱器貼裝操作，期間保證芯片I表面的涂覆精確性和均勻性，相比于現(xiàn)有技術(shù)，提高了工作效率。
[0025]在關(guān)于拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2的一種優(yōu)選實(shí)施方式中，拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2具體包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)和由驅(qū)動(dòng)電機(jī)所驅(qū)動(dòng)的運(yùn)輸帶。其中，該驅(qū)動(dòng)電機(jī)具有定點(diǎn)急停功能，使得運(yùn)輸帶能夠在需要的位置暫停，比如在芯片I的第一工位和第二工位時(shí)，為保證散熱膏噴嘴3和機(jī)械夾手4能夠順利地進(jìn)行操作，此時(shí)可以通過(guò)驅(qū)動(dòng)電機(jī)的作用暫停運(yùn)輸帶的動(dòng)作。
[0026]此外，為了提高本設(shè)備的集成化，本實(shí)施例還增設(shè)了機(jī)械手臂5，一般該機(jī)械手臂5設(shè)置在拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2的側(cè)邊位置，可垂直于拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2設(shè)置，并且水平高度大于拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2—定距離。而散熱膏噴嘴3和機(jī)械夾手4均設(shè)置在機(jī)械手臂5上，具體的，考慮到芯片I具有第一工位和第二工位兩個(gè)操作空間，因此可將散熱膏噴嘴3和機(jī)械夾手4分別設(shè)置于機(jī)械手臂5的兩側(cè)(一般為左右兩側(cè))。同時(shí)，為便于散熱膏噴嘴3和機(jī)械夾手4進(jìn)行各自的操作，兩者可在機(jī)械手臂5上自由滑動(dòng)，比如在芯片I未到達(dá)第二工位時(shí)，為避免阻礙拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2的運(yùn)行，機(jī)械夾手4可以在機(jī)械手臂5上移動(dòng)到較高位置，而當(dāng)芯片I到達(dá)第二工位時(shí)，機(jī)械夾手4就可以下移一定距離，懸停在離芯片I表面的合適距離，再進(jìn)行操作。此處優(yōu)選地，為了提高本設(shè)備的工作效率，可以對(duì)拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2的運(yùn)動(dòng)速度和機(jī)械夾手4在機(jī)械手臂5上的運(yùn)動(dòng)速度做優(yōu)化，使得機(jī)械夾手4在機(jī)械手臂5上滑動(dòng)到處于第二工位的芯片I表面所需的時(shí)間與芯片I在拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2的帶動(dòng)下從第一工位移動(dòng)到第二工位的運(yùn)動(dòng)時(shí)間相等。如此設(shè)置，芯片I在拖動(dòng)機(jī)構(gòu)2上的運(yùn)動(dòng)無(wú)需額外等待機(jī)械夾手4的運(yùn)行時(shí)間，相應(yīng)地減少時(shí)間浪費(fèi)，提高貼裝效率。
[0027]另外，為了提高機(jī)械夾手4的工作效率，本實(shí)施例通過(guò)運(yùn)輸盤6專用于運(yùn)輸散熱器，將散熱器有序地運(yùn)送至機(jī)械夾手4的工作位置處，避免機(jī)械夾手4做出額外的運(yùn)行動(dòng)作，浪費(fèi)貼裝時(shí)間。并且，考慮到散熱器若要發(fā)揮正常散熱性能，需要散熱方向正確，為此，本實(shí)施例在運(yùn)輸盤6內(nèi)還設(shè)置了專用于確保散熱器正確散熱方向的定向機(jī)構(gòu)，比如可在運(yùn)輸盤6內(nèi)較長(zhǎng)的運(yùn)輸?shù)纼?nèi)設(shè)置圖像識(shí)別系統(tǒng)，依次對(duì)所有的散熱器進(jìn)行掃描，判斷其朝向是否正確，當(dāng)檢測(cè)到傳輸中的某個(gè)散熱器的擺放方向不正確時(shí)，則可以通過(guò)運(yùn)輸?shù)赖撞康男D(zhuǎn)盤或運(yùn)輸?shù)赖撞康男D(zhuǎn)手等機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)該散熱器使其朝向正確。
[0028]需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型中所指芯片I具體為PCBA(Printed Circuit BoardAssembly，裝配印刷電路板)的主芯片。當(dāng)然，還可以為CPU或GPU等。
[0029]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，其特征在于，包括帶動(dòng)芯片(I)移動(dòng)的拖動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)、在所述芯片(I)移動(dòng)到第一工位時(shí)對(duì)其表面進(jìn)行定點(diǎn)定量涂覆的散熱膏噴嘴(3)以及在所述芯片(I)移動(dòng)到第二工位時(shí)對(duì)其表面相同位置進(jìn)行散熱器貼裝的機(jī)械夾手(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置于所述拖動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)側(cè)邊的機(jī)械手臂(5);所述散熱膏噴嘴(3)和機(jī)械夾手(4)分別設(shè)置于所述機(jī)械手臂(5)的兩側(cè)，且均可在其上自由滑動(dòng)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，其特征在于，所述機(jī)械夾手(4)在所述機(jī)械手臂(5)上滑動(dòng)到處于第二工位的所述芯片(I)表面所需的時(shí)間與所述芯片(I)從第一工位移動(dòng)到第二工位的運(yùn)動(dòng)時(shí)間相等。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，其特征在于，還包括將散熱器運(yùn)送至所述機(jī)械夾手(4)處的運(yùn)輸盤(6)，且所述運(yùn)輸盤(6)內(nèi)設(shè)置有用于確保所述散熱器正確散熱方向的定向機(jī)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，其特征在于，所述拖動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)包括具有定點(diǎn)急停功能的驅(qū)動(dòng)電機(jī)和由所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的運(yùn)輸帶。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱器自動(dòng)貼裝設(shè)備，其特征在于，所述芯片(I)具體為PCBA的主芯片。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK205488067SQ201620249387
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年3月28日
【發(fā)明人】唐承立
【申請(qǐng)人】珠海邁科智能科技股份有限公司