用于芯片加工的刻蝕機(jī)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于芯片加工的刻蝕機(jī)，其特征在于，包括底盤與注液箱，所述注液箱內(nèi)壁設(shè)置有刻蝕終點(diǎn)偵測(cè)器，所述終點(diǎn)偵測(cè)器包括設(shè)置于所述注液箱上側(cè)內(nèi)壁的激光發(fā)射器以及設(shè)置于所述注液箱底部的檢測(cè)器，所述激光發(fā)射器與所述檢測(cè)器位于同一豎直線上，所述激光發(fā)射器與所述檢測(cè)器設(shè)置有防腐蝕壁，所述檢測(cè)器與所述注液箱底部有活動(dòng)線連接。本實(shí)用新型的有益效果：（1）本實(shí)用新型設(shè)置的刻蝕終點(diǎn)偵測(cè)器可以對(duì)刻蝕液的量進(jìn)行測(cè)量；（2）本實(shí)用新型的各個(gè)組成部分易拆卸，易清洗。
【專利說(shuō)明】
用于芯片加工的刻蝕機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片加工領(lǐng)域，尤其涉及一種用于芯片加工的刻蝕機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]在LED行業(yè)中，刻蝕機(jī)是經(jīng)常用到的設(shè)備，在工作采用自制的新型工件刻蝕機(jī)，預(yù)先在振動(dòng)的溶液中對(duì)工件的基體表面進(jìn)行刻蝕，結(jié)果效果顯著，極大地提高了工件之間的結(jié)合牢固度，大幅提高了工件的使用壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型是為解決現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)法對(duì)刻蝕液進(jìn)行準(zhǔn)確控制的問(wèn)題而提供的一種用于芯片加工的刻蝕機(jī)。
[0004]本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)手段解決上述技術(shù)問(wèn)題:一種用于芯片加工的刻蝕機(jī)，其特征在于，包括底盤與注液箱，所述注液箱通過(guò)其底部?jī)啥说膹椈闪诉B接在所述底盤上，所述注液箱上表面設(shè)置有進(jìn)液口，所述注液箱下表面設(shè)置有出液口，所述注液箱端部設(shè)置有加熱器，所述注液箱具有開口部，所述開口部上設(shè)置有與所述注液箱活動(dòng)連接的密封蓋，所述注液箱內(nèi)壁設(shè)置有刻蝕終點(diǎn)偵測(cè)器，所述終點(diǎn)偵測(cè)器包括設(shè)置于所述注液箱上側(cè)內(nèi)壁的激光發(fā)射器以及設(shè)置于所述注液箱底部的檢測(cè)器，所述激光發(fā)射器與所述檢測(cè)器位于同一豎直線上，所述激光發(fā)射器與所述檢測(cè)器設(shè)置有防腐蝕壁。工作中，將刻蝕液經(jīng)過(guò)注液箱的進(jìn)液口進(jìn)入，注液箱底部的檢測(cè)器隨著刻蝕液的增多而升高，由激光發(fā)射器向檢測(cè)器發(fā)送信號(hào)以確定刻蝕液的高度。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述防腐蝕壁內(nèi)設(shè)置有支撐所述激光發(fā)射器的支撐架。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述注液箱上設(shè)置有震動(dòng)電機(jī)。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果:(I)本實(shí)用新型設(shè)置的刻蝕終點(diǎn)偵測(cè)器可以對(duì)刻蝕液的量進(jìn)行測(cè)量;(2)本實(shí)用新型的各個(gè)組成部分易拆卸，易清洗。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型用于芯片加工的刻蝕機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]I底盤2注液箱3彈簧4進(jìn)液口 5出液口 6加熱器7密封蓋8激光發(fā)射器9檢測(cè)器10防腐蝕壁11支撐架12震動(dòng)電機(jī)。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0011]本實(shí)用新型實(shí)施例1:一種用于芯片加工的刻蝕機(jī)，包括底盤I與注液箱2，所述注液箱2通過(guò)其底部?jī)啥说膹椈?連接在所述底盤I上，所述注液箱2上表面設(shè)置有進(jìn)液口 4，所述注液箱2下表面設(shè)置有出液口 5，所述注液箱2端部設(shè)置有加熱器6，所述注液箱2具有開口部，所述開口部上設(shè)置有與所述注液箱2活動(dòng)連接的密封蓋7，所述注液箱2內(nèi)壁設(shè)置有刻蝕終點(diǎn)偵測(cè)器，所述終點(diǎn)偵測(cè)器包括設(shè)置于所述注液箱2上側(cè)內(nèi)壁的激光發(fā)射器8以及設(shè)置于所述注液箱2底部的檢測(cè)器9，所述激光發(fā)射器8與所述檢測(cè)器9位于同一豎直線上，所述激光發(fā)射器8與所述檢測(cè)器9設(shè)置有防腐蝕壁10，所述檢測(cè)器9與所述注液箱2底部有活動(dòng)線連接。工作開始前，將刻蝕液經(jīng)過(guò)注液箱的進(jìn)液口進(jìn)入，注液箱底部的檢測(cè)器隨著刻蝕液的增多而升高，由激光發(fā)射器向檢測(cè)器發(fā)送信號(hào)以確定刻蝕液的高度?？涛g工作開始，從進(jìn)液口4加入刻蝕液，所述注液箱2的右下部設(shè)有加熱器6，用來(lái)對(duì)刻蝕液進(jìn)行加熱，提高反應(yīng)速率和效果，所述密封蓋5上設(shè)有可活動(dòng)開閉的工件入口。工件通過(guò)密封蓋5上的工件入口進(jìn)入注液箱2內(nèi)，兩個(gè)振動(dòng)電機(jī)7同時(shí)工作，再加上彈簧3的伸縮運(yùn)動(dòng)，使注液箱2內(nèi)的刻蝕液對(duì)工件的基體表面進(jìn)行水平和上下沖擊，同時(shí)注液箱2右下部的加熱器6對(duì)刻蝕液進(jìn)行加熱，快速有效地在工基體表面形成高質(zhì)量的刻蝕面，刻蝕終點(diǎn)偵測(cè)器在防腐蝕壁10的保護(hù)下對(duì)刻蝕液的高度進(jìn)行測(cè)量。
[0012]本實(shí)用新型實(shí)施例2:—種用于芯片加工的刻蝕機(jī)，其特征在于，包括底盤I與注液箱2，所述注液箱2通過(guò)其底部?jī)啥说膹椈?連接在所述底盤I上，所述注液箱2上表面設(shè)置有進(jìn)液口 4，所述注液箱2下表面設(shè)置有出液口 5，所述注液箱2端部設(shè)置有加熱器6，所述注液箱2具有開口部，所述開口部上設(shè)置有與所述注液箱2活動(dòng)連接的密封蓋7，所述注液箱2內(nèi)壁設(shè)置有刻蝕終點(diǎn)偵測(cè)器，所述終點(diǎn)偵測(cè)器包括設(shè)置于所述注液箱2上側(cè)內(nèi)壁的激光發(fā)射器8以及設(shè)置于所述注液箱2底部的檢測(cè)器9，所述激光發(fā)射器8與所述檢測(cè)器9位于同一豎直線上，所述激光發(fā)射器8與所述檢測(cè)器9設(shè)置有防腐蝕壁10，所述檢測(cè)器9與所述注液箱2底部有活動(dòng)線連接。所述防腐蝕壁10內(nèi)設(shè)置有支撐所述激光發(fā)射器8的支撐架U。作開始前，將刻蝕液經(jīng)過(guò)注液箱的進(jìn)液口進(jìn)入，注液箱底部的檢測(cè)器隨著刻蝕液的增多而升高，由激光發(fā)射器向檢測(cè)器發(fā)送信號(hào)以確定刻蝕液的高度。
[0013]本實(shí)用新型實(shí)施例3:—種用于芯片加工的刻蝕機(jī)，其特征在于，包括底盤I與注液箱2，所述注液箱2通過(guò)其底部?jī)啥说膹椈?連接在所述底盤I上，所述注液箱2上表面設(shè)置有進(jìn)液口 4，所述注液箱2下表面設(shè)置有出液口 5，所述注液箱2端部設(shè)置有加熱器6，所述注液箱2具有開口部，所述開口部上設(shè)置有與所述注液箱2活動(dòng)連接的密封蓋7，所述注液箱2內(nèi)壁設(shè)置有刻蝕終點(diǎn)偵測(cè)器，所述終點(diǎn)偵測(cè)器包括設(shè)置于所述注液箱2上側(cè)內(nèi)壁的激光發(fā)射器8以及設(shè)置于所述注液箱2底部的檢測(cè)器9，所述激光發(fā)射器8與所述檢測(cè)器9位于同一豎直線上，所述激光發(fā)射器8與所述檢測(cè)器9設(shè)置有防腐蝕壁10，所述檢測(cè)器9與所述注液箱2底部有活動(dòng)線連接，所述注液箱上設(shè)置有震動(dòng)電機(jī)12。
[0014]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于芯片加工的刻蝕機(jī)，其特征在于，包括底盤(I)與注液箱(2)，所述注液箱(2)通過(guò)其底部?jī)啥说膹椈?3)連接在所述底盤(I)上，所述注液箱(2)上表面設(shè)置有進(jìn)液口(4)，所述注液箱(2)下表面設(shè)置有出液口(5)，所述注液箱(2)端部設(shè)置有加熱器(6)，所述注液箱(2)具有開口部，所述開口部上設(shè)置有與所述注液箱(2)活動(dòng)連接的密封蓋(7)，所述注液箱(2)內(nèi)壁設(shè)置有刻蝕終點(diǎn)偵測(cè)器，所述終點(diǎn)偵測(cè)器包括設(shè)置于所述注液箱(2)上側(cè)內(nèi)壁的激光發(fā)射器(8)以及設(shè)置于所述注液箱(2)底部的檢測(cè)器(9)，所述激光發(fā)射器(8)與所述檢測(cè)器(9)位于同一豎直線上，所述激光發(fā)射器(8)與所述檢測(cè)器(9)設(shè)置有防腐蝕壁(10)，所述檢測(cè)器(9)與所述注液箱(2)底部有活動(dòng)線連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片加工的刻蝕機(jī)，其特征在于，所述防腐蝕壁(10)內(nèi)設(shè)置有支撐所述激光發(fā)射器(8)的支撐架(11)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片加工的刻蝕機(jī)，其特征在于，所述注液箱上設(shè)置有震動(dòng)電機(jī)(12)。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK205488063SQ201620230187
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年3月24日
【發(fā)明人】張幫嶺
【申請(qǐng)人】銅陵晶越電子有限公司