一種采用光刻膠作保護層的led白光芯片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED領域，具體涉及一種采用光刻膠作保護層的LED白光芯片。
【背景技術】
[0002]LED燈是現(xiàn)在廣泛應用的照明燈具，具有體積小、亮度高、耗電量低、發(fā)熱少、使用壽命長、環(huán)保等優(yōu)點，并且具有繁多的顏色種類，深受消費者的喜愛。其中白光和黃光的LED燈主要用于日常照明。
[0003]LED燈的生產可大致分為三個步驟:一是LED發(fā)光芯片的制作，二是線路板的制作和LED發(fā)光芯片的封裝，三是LED燈的組裝。LED燈內最重要的部件是LED發(fā)光芯片，LED發(fā)光芯片的主體是一個發(fā)光PN結，主要由N型半導體、P型半導體和夾在兩者之間的發(fā)光層組成，N型半導體和P型半導體上分別設置有金屬電極，并在通電后發(fā)光。LED發(fā)光芯片發(fā)出的光線顏色主要由芯片材料決定，如現(xiàn)有的LED發(fā)光芯片大多采用氮化鎵半導體材料制作，發(fā)出藍光。采用藍光LED發(fā)光芯片制作白光LED燈時，需要在封裝步驟中滲入黃色熒光粉，黃色熒光粉受激發(fā)后發(fā)出黃光，與LED發(fā)光芯片的藍光混合后成為人眼中的白光。
[0004]此外，現(xiàn)有的LED發(fā)光芯片一般在發(fā)光PN結外覆蓋一層鈍化層(S12層)，起保護作用，鈍化層外設置有光阻層，光阻層由光刻膠形成。由于現(xiàn)有的LED發(fā)光芯片在制作過程中需要分別添加鈍化層和光阻層，之后還需對金屬電極上方的光阻層和鈍化層分別進行蝕亥IJ，使金屬電極外露，工序繁瑣，制作麻煩，且當芯片最終制作完成后，還需用去膠液把光阻層去掉，增加成本；同時，由于S12是硬性材料，抗沖擊、抗壓的能力較差，鈍化層不能很好起到保護作用。

【發(fā)明內容】

[0005]為克服現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種采用光刻膠作保護層的LED白光芯片，利用軟性材料的光刻膠取代鈍化層對芯片主體進行保護，同時在光刻膠內滲入熒光粉，使LED發(fā)光芯片發(fā)出白光。
[0006]本實用新型為解決其技術問題采用的技術方案是:
[0007]—種采用光刻膠作保護層的LED白光芯片，包括襯底，所述襯底上依次設置有N型半導體層、發(fā)光層和P型半導體層，形成LED晶圓，所述N型半導體層和P型半導體層上分別設置有金屬電極，還包括直接覆蓋在LED晶圓外的光阻層，所述光阻層由透明絕緣的光刻膠通過光刻工藝形成，所述光刻膠內均勻混合有熒光粉。
[0008]作為上述技術方案的進一步改進，所述LED晶圓采用氮化鎵材料制作并發(fā)出藍光。
[0009]作為上述技術方案的進一步改進，所述光刻膠內均勻混合有黃色熒光粉。
[0010]作為上述技術方案的進一步改進，所述光刻膠內還混合有紅色熒光粉。
[0011]作為上述技術方案的進一步改進，所述光阻層上設置有使金屬電極外露的缺口。
[0012]本實用新型的有益效果是:
[0013]本實用新型采用滲有熒光粉的光刻膠制成的光阻層覆蓋LED晶圓，由于光刻膠是軟性材料，抗沖擊、抗壓的能力比硬性材料的S12更為優(yōu)秀，因此光阻層可取代鈍化層更好的起到保護作用;光阻層取代鈍化層還減少了設置鈍化層和蝕刻鈍化層兩道工序，提高了LED發(fā)光芯片的生產效率，并降低制造成本;同時由于光阻層內帶有熒光粉，可將LED晶圓發(fā)出的光線調節(jié)為白光，得到LED白光芯片。
【附圖說明】
[0014]以下結合附圖和實例作進一步說明。
[0015]圖1是本實用新型的一種采用光刻膠作保護層的LED白光芯片的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]參照圖1，本實用新型提供的一種采用光刻膠作保護層的LED白光芯片，包括襯底10，所述襯底10上由下至上依次設置有N型半導體層20、發(fā)光層30和P型半導體層40，形成LED晶圓，其中N型半導體層20上設置有與電源負極連接的金屬電極52，P型半導體層40上設置有與電源正極連接的金屬電極51。本實施例的LED晶圓采用氮化鎵材料制作，通電激發(fā)后發(fā)出藍光。
[0017]LED晶圓外設置有光阻層60，光阻層60是采用滲有黃色熒光粉的光刻膠通過光刻工藝形成。光刻膠直接覆蓋LED晶圓，光阻層60上對應兩個金屬電極51、52分別設置有使金屬電極51、52外露的缺口。進一步，光刻膠內還可以混合有紅色熒光粉。上述熒光粉都是均勻滲入光刻膠內。
[0018]本實用新型采用滲有熒光粉的光刻膠制成的光阻層60覆蓋LED晶圓，由于光刻膠是軟性材料，抗沖擊、抗壓的能力比硬性材料的S12更為優(yōu)秀，因此光阻層60可取代鈍化層更好的起到保護作用;光阻層60取代鈍化層還減少了設置鈍化層和蝕刻鈍化層兩道工序，提高了LED發(fā)光芯片的生產效率，并降低制造成本；同時由于光阻層內帶有黃色熒光粉或者黃色和紅色熒光粉，可將LED晶圓發(fā)出的藍光調節(jié)為白光，得到LED白光芯片。
[0019]以上所述，只是本實用新型的較佳實施例而已，本實用新型并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達到本實用新型的技術效果，都應屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種采用光刻膠作保護層的LED白光芯片，包括襯底(10)，所述襯底(10)上依次設置有N型半導體層(20)、發(fā)光層(30)和P型半導體層(40)，形成LED晶圓，所述N型半導體層(20)和P型半導體層(40)上分別設置有金屬電極(51 ;52)，其特征在于:還包括直接覆蓋在LED晶圓外的光阻層(60)，所述光阻層(60)由透明絕緣的光刻膠通過光刻工藝形成，所述光刻膠內均勻混合有熒光粉。2.根據權利要求1所述的一種采用光刻膠作保護層的LED白光芯片，其特征在于:所述LED晶圓采用氮化鎵材料制作并發(fā)出藍光。3.根據權利要求2所述的一種采用光刻膠作保護層的LED白光芯片，其特征在于:所述光刻膠內均勻混合有黃色熒光粉。4.根據權利要求3所述的一種采用光刻膠作保護層的LED白光芯片，其特征在于:所述光刻膠內還混合有紅色熒光粉。5.根據權利要求1至4任一所述的一種采用光刻膠作保護層的LED白光芯片，其特征在于:所述光阻層(60)上設置有使金屬電極(51 ;52)外露的缺口。
【專利摘要】本實用新型公開了一種采用光刻膠作保護層的LED白光芯片，包括襯底，襯底上依次設置有N型半導體層、發(fā)光層和P型半導體層，形成LED晶圓，其中半導體層上設置有金屬電極，LED晶圓外設置有光阻層，光阻層由透明絕緣的光刻膠通過光刻工藝形成，光刻膠內均勻混合有熒光粉。采用光刻膠制成的光阻層覆蓋LED晶圓，由于光刻膠是軟性材料，抗沖擊、抗壓的能力比硬性材料的SiO2更為優(yōu)秀，因此光阻層可取代鈍化層更好的起到保護作用；光阻層取代鈍化層還減少了設置鈍化層和蝕刻鈍化層兩道工序，提高了LED發(fā)光芯片的生產效率，并降低制造成本；同時由于光阻層內帶有熒光粉，可將LED晶圓發(fā)出的光線調節(jié)為白光，得到LED白光芯片。
【IPC分類】H01L33/50, H01L33/56
【公開號】CN205231113
【申請?zhí)枴緾N201520983950
【發(fā)明人】郝銳, 易翰翔, 劉洋, 許徳裕
【申請人】廣東德力光電有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年11月30日